L'elenco di controllo dei tempi di consegna del prototipo del PCB è più facile da ottenere correttamente quando si inizia da intervalli chiari, metodi di verifica e modalità di guasto note. Questa guida fornisce regole pratiche, specifiche consigliate e passaggi per la risoluzione dei problemi che puoi applicare immediatamente.
Punti chiave
- Se dai priorità alla Velocità (24 ore), scegli Materiali standard.
- Se dai priorità all'integrità del segnale (alta frequenza), scegli Materiali RF in stock.
- Se dai priorità alla densità (HDI), scegli Standard accelerato (3-5 giorni).
- Se dai priorità al costo, scegli Lead time standard.
- Eccezione al confine:
- Obiettivo del prodotto: prototipo vs progetto pilota vs produzione di massa (volumi attesi).
- Pacchetto dati: Gerbers/ODB++, trapano NC, IPC-2581 (e come nominare le versioni).
Matrice decisionale
| Priorità | La scelta migliore | Perché |
|---|---|---|
| Velocità (time-to-market) | Giro rapido (24 ore) | Riduce al minimo i tempi di progettazione inattivi; mette le tavole in panchina velocemente. |
| Ottimizzazione dei costi | Standard (7 giorni) | Evita commissioni accelerate; consente l'efficienza del dosaggio. |
| Tecnologia complessa (HDI) | Standard accelerato (3-4 giorni) | Concede tempo per la laminazione sequenziale pur dando priorità al lavoro. |
| Affidabilità / Classe 3 | Standard (con blocco QC) | Garantisce tempo per la sezione trasversale e una rigorosa ispezione IPC Classe 3. |
Come scegliere: regole decisionali
Se dai priorità alla Velocità (24 ore), scegli Materiali standard.
- Regola: Specificare solo FR4 Tg150/170 e ENIG/HASL.
- Compromesso: Non è possibile utilizzare dielettrici personalizzati o finiture esotiche.
Se dai priorità all'integrità del segnale (alta frequenza), scegli Materiali RF in stock.
- Regola: Confermare che il venditore abbia Rogers/Taconic in magazzino prima di ordinare.
- Compromesso: Se non disponibile in magazzino, i tempi di consegna salgono a oltre 10 giorni, indipendentemente dalle tariffe di celerità.
Se dai priorità alla densità (HDI), scegli Standard accelerato (3-5 giorni).
- Regola: Non tentare svolte di 24 ore per via ciechi/interrati. La fisica della laminazione e placcatura sequenziale richiede tempo di polimerizzazione.
- Compromesso: Non sarà mai veloce come una tavola a foro passante.
Se dai priorità al costo, scegli Lead time standard.
- Regola: Pianifica il tuo programma NPI in modo da consentire 5–7 giorni per fab.
- Compromesso: Perdi una settimana di tempo di test, ma risparmi in modo significativo sul prezzo unitario.
Eccezione limite:
- Stackup ibridi: Se si mescolano FR4 e Rogers, si tratta di una laminazione complessa. Consideralo come tempo di consegna "Avanzato" (5+ giorni), mai 24 ore.
- Rigid-Flex: Anche i prototipi richiedono la polimerizzazione del rivestimento e il taglio laser. Minimo 4–7 giorni.
Capacità + Ordinazione: elenco di controllo dei tempi di consegna del prototipo PCB
Istantanea delle funzionalità
Utilizza questo riferimento per assicurarti che il tuo progetto rientri nelle funzionalità standard di "Quick Turn". Il superamento di questi spesso costringe l'ordine a passare alla produzione "Avanzata", aumentando i tempi di consegna.
| Parametro | Standard (adatto a turni rapidi) | Avanzato (aggiunge lead time) | Note |
|---|---|---|---|
| Conteggio livelli | 1–8 strati | 10–40+ strati | >8 strati richiedono cicli di pressatura più lunghi. |
| Traccia/Spazio minimo | 4mil / 4mil | 2,5 milioni / 2,5 milioni | Tracce più strette richiedono un'incisione/LDI più lenta. |
| Esercitazione minima | 0,2 mm (8 mil) | 0,1 mm (4 mil) | Foratura meccanica o laser. |
| Dimensione massima della scheda | 500 mm x 600 mm | Dimensioni personalizzate più grandi | Adatto a pannelli standard. |
| Peso del rame | 1 oncia / 2 once | >3 once (rame pesante) | Il rame pesante richiede una lunga placcatura/incisione. |
| Finitura superficiale | HASL, ENIG | ENEPIG, Oro duro | ENIG è la scommessa più sicura per NPI. |
| Maschera per saldatura | Verde | Blu, Rosso, Nero, Bianco | Il verde guarisce più velocemente ed è più affidabile. |
| Serigrafia | Bianco | Nero, Giallo | Il bianco è standard. |
| Impedenza | +/- 10% | +/- 5% | Una tolleranza più stretta richiede un controllo di qualità maggiore. |
| Tramite tecnologia | Foro passante | Cieco/Sepolto, Pieno | La laminazione sequenziale aggiunge giorni. |
Tabella tempi di consegna e quantità| Tipo di ordine | Tempi di consegna tipici | MOQ | Fattori chiave |
| :--- | :--- | :--- | :--- | | Prototipo (giro rapido) | 24 – 48 ore | 1 pezzo | Velocità, materiali standard, dati digitali. | | Prototipo (standard) | 5 – 7 giorni | 5 pezzi | Efficienza dei costi, batching. | | Piccolo lotto (NPI) | 8 – 12 giorni | 50 pezzi | Dispositivo per test elettronico, preparazione dell'assemblaggio. | | Produzione di massa | 15 – 20 giorni | 500+ pezzi | Approvvigionamento materiali, slotting della produzione. |
Domande frequenti (costi, tempi di consegna, file DFM, materiali, test)
D: Di quanto aumenta in genere il costo un servizio urgente di 24 ore? R: Aspettatevi un premio dal 50% al 100% rispetto al prezzo standard.
- Questo copre l'interruzione del programma di produzione e dell'ingegneria CAM dedicata.
- Il premio è solitamente una tariffa fissa o una percentuale dell'importo del lotto.
D: Il "Tempo di consegna" include la spedizione? R: No, i tempi di consegna si riferiscono a "Ex-Works" (solo tempi di produzione). *Il giorno 0 è solitamente il giorno in cui i dati vengono approvati (EQ risolto). *La spedizione richiede 2-4 giorni aggiuntivi a seconda del corriere e della dogana.
D: Posso ottenere il controllo dell'impedenza durante una svolta rapida di 24 ore? R: Sì, ma è necessario utilizzare lo stackup standard del fornitore.
- Se si specifica uno stackup personalizzato che richiede l'ordinazione di un preimpregnato specifico, l'obiettivo di 24 ore è impossibile.
- Scarica sempre il file di stackup del fornitore prima del routing.
D: Qual è il formato file migliore per evitare ritardi? R: ODB++ o IPC-2581 sono superiori ai Gerber.
- Contengono dati intelligenti (stackup, netlist, definizioni di drill) in un unico file.
- Ciò riduce il rischio che gli ingegneri CAM interpretino erroneamente livelli Gerber separati.
D: Vengono eseguiti test elettrici sui prototipi a rotazione rapida? R: Sì, il test con sonda mobile al 100% è standard.
- Verifica la continuità e l'isolamento rispetto alla netlist IPC.
- Saltare questa operazione per risparmiare tempo è altamente rischioso e sconsigliato.
D: Cosa succede se il mio progetto non supera i controlli DFM? R: L'ordine va su "EQ Hold".
- L'orologio si ferma finché non rispondi alle domande di ingegneria.
- Per evitare ciò, esegui un controllo DFM utilizzando le Linee guida DFM prima dell'invio.
Richiedi un preventivo/revisione DFM per l'elenco di controllo dei tempi di consegna del prototipo PCB (cosa inviare)
Per garantire che la tua lista di controllo per la quotazione di PCB prototipo dia luogo a un preventivo accurato e veloce, includi i seguenti elementi nel tuo pacchetto RFQ. Gli articoli mancanti sono la causa principale dei ritardi.
Dati di progettazione:
- File Gerber (RS-274X) o ODB++ (preferito).
- File di foratura NC (formato Excellon) con una tabella di foratura basata su testo.
- Netlist IPC-356 (Fondamentale per la verifica dei test elettrici).
Note di fabbricazione (PDF o Leggimi):
- Quantità: (es. 5, 10, 50 pezzi).
- Requisiti di tempi di consegna: (ad es. 24 ore, 3 giorni, Standard).
- Materiale: (ad es. FR4 Tg170, Rogers 4350B).
- Spessore: (ad es. standard 1,6 mm).
- Peso del rame: (ad esempio, 1 oncia finita).
- Finitura superficiale: (es. ENIG).
- Maschera di saldatura/Colore serigrafia: (ad esempio, verde/bianco).
- Requisiti di impedenza: (Elencare tracce/strati specifici, se applicabile).
- Classe: (Classe IPC 2 o 3).
Ingressi di assemblaggio (se si richiede chiavi in mano):
- BOM (distinta base): Formato Excel con MPN e designatori.
- File centroide (Pick & Place): coordinate XY.
Specifiche da definire in anticipo (prima dell'impegno)
| Parametro | Valore/opzione consigliati | Perché è importante | Come verificare |
|---|---|---|---|
| Conteggio degli strati | 4–8 (tipico), più alto secondo necessità | Promuove costi, rendimento e margine di routing | Stackup + rapporto DFM |
| Traccia/spazio minimo | 4/4 mil (tipico) | Impatti resa e lead time | RDC + capacità favolosa |
| Tramite strategia | Attraverso via vs VIPPO vs microvia | Influisce sull'affidabilità dell'assemblaggio | Microsezione + criteri IPC |
| Finitura superficiale | ENIG/OSP/HASL | Impatta saldabilità e planarità | COC + test di saldabilità |
| Maschera per saldatura | Verde opaco (predefinito) | Leggibilità dell'AOI e rischio ponte | Prova AOI + registrazione della maschera |
| Prova | Sonda volante / ICT / FCT | Compromesso tra copertura e costi | Report di copertura + planimetria |
| Classe di accettazione | Classe IPC 2/3 | Definisce i limiti dei difetti | Note di disegno + rapporto di ispezione |
| Tempi di consegna | Standard vs accelerato | Rischio di pianificazione | Preventivo + conferma capacità |
Definisci questi input in anticipo in modo che la revisione e il preventivo DFM siano accurati e ripetibili.
- Obiettivo del prodotto: prototipo vs progetto pilota vs produzione di massa (volumi attesi).
- Pacchetto dati: Gerbers/ODB++, trapano NC, IPC-2581 (e come nominare le versioni).
- Stackup: numero di strati, spessore finito, pesi di rame, obiettivi di impedenza controllata (se presenti).
- Materiale: famiglia di laminati di base (FR-4/alta Tg/senza alogeni), esigenze speciali (basso Dk/basso Df).
- Finitura superficiale: ENIG/OSP/HASL/Immersion Silver (e perché).
- Maschera di saldatura e legenda: colore, opaco/lucido, vincoli di leggibilità AOI.
- Limiti minimi delle caratteristiche: traccia/spazio, trapano, anello anulare, tipi di via (microvia/via-in-pad).
- Obiettivi di affidabilità: cicli termici, vibrazioni, umidità, intervallo di temperature operative.
- Test/ispezione: E-test/netlist, microsezione, raggi X, AOI, requisiti di classe IPC.
- Consegna: tempi di consegna, preferenza di pannellatura, imballaggio e vincoli di spedizione.
Utilizza questa lista di controllo come punto di partenza per prototype pcb lead time checklist in modo che il fornitore possa confermare la fattibilità e i rischi in anticipo.
Risorse correlate
Lista di controllo per la qualificazione dei fornitori
Utilizza questo elenco di controllo per evitare sorprese tardive in termini di rendimento, affidabilità e tempi di consegna.
- Il fornitore è in grado di soddisfare i limiti minimi di traccia/spazio e perforazione con margine (non solo "può fare una volta")?
- Forniscono un report DFM che segnala i rischi con le soluzioni consigliate (non solo superate/fallite)?
- Supportano la classe IPC richiesta e forniscono prove (COC, rapporti di test)?
- Qual è il loro metodo di test elettrico (apparecchio/sonda volante) e la copertura della netlist?
- Come controllano i processi critici (laminazione, placcatura, compensazione dell'attacco, registrazione della maschera di saldatura)?
- Hanno la capacità di controllare l'impedenza (strategia di coupon, metodo di misurazione, tolleranza)?
- Quali sono le tipiche modalità di difetto per questo tipo di prodotto e come vengono prevenute (e misurate)?
- Come viene gestita la tracciabilità (controllo dei lotti, tracciabilità dei materiali, registri delle rilavorazioni)?
- Possono supportare le esigenze di assemblaggio/test (pannellatura, fiducial, fori per utensili, punti di prova)?
- Quali sono i tempi di risposta per le domande di ingegneria (EQ) e il contenimento dei problemi?
Se prototype pcb lead time checklist è critico per la sicurezza o ha un volume elevato, richiedi dati di convalida a livello di campione prima del rilascio completo.
Risorse correlate
Glossario (termini chiave)
| Termine | Significato | Perché è importante nella pratica |
|---|---|---|
| DFM | Design for Manufacturability: regole di layout che riducono i difetti. | Previene rilavorazioni, ritardi e costi nascosti. |
| AOI | Ispezione ottica automatizzata utilizzata per individuare difetti di saldatura/assemblaggio. | Migliora la copertura e cattura le fughe precoci. |
| TIC | Test in-circuit che sonda le reti per verificare aperture/cortocircuiti/valori. | Test strutturale rapido per costruzioni di volume. |
| FCT | Test Funzionale del Circuito che alimenta la scheda e ne verifica il comportamento. | Convalida la funzione reale sotto carico. |
| Sonda volante | Test elettrico senza dispositivi utilizzando sonde mobili su piazzole. | Ottimo per prototipi e volumi medio/bassi. |
| Netlist | Definizione di connettività utilizzata per confrontare la progettazione con il PCB prodotto. | Cattura aperture/cortocircuiti prima del montaggio. |
| Impilamento | Costruzione a strati con nuclei/preimpregnati, pesi di rame e spessore. | Controlla l'impedenza, la deformazione e l'affidabilità. |
| Impedenza | Comportamento di traccia controllato per segnali RF/ad alta velocità (ad esempio, 50 Ω). | Evita riflessioni e guasti all'integrità del segnale. |
| ENIG | Finitura superficiale in nichel elettrolitico per immersione in oro. | Bilancia saldabilità e planarità; guarda lo spessore del nichel. |
| OSP | Finitura superficiale con conservante organico per saldabilità. | Basso costo; sensibile alla manipolazione e ai riflussi multipli. |
Conclusione (passi successivi)
Padroneggiare la lista di controllo dei tempi di consegna del PCB del prototipo significa gestire le variabili. Standardizzando i materiali, convalidando l'integrità dei dati prima dell'invio e comprendendo i compromessi tra velocità e complessità, puoi raggiungere in modo affidabile traguardi NPI aggressivi.Per il tuo prossimo progetto, dai la priorità a un pacchetto di dati pulito e a una comunicazione chiara delle specifiche. Se hai bisogno di supporto immediato per una progettazione in cui il tempo è critico, rivedi i nostri Servizi PCB a rotazione rapida o consulta le nostre funzionalità di Produzione NPI in piccoli lotti per assicurarti che la tua scheda sia costruita correttamente, velocemente.