SCHEMA ELETTRICO • LAYOUT HIGH-SPEED • DAL DFM AL PCBA CHIAVI IN MANO
Colmiamo il divario tra simulazione ECAD e reparto produttivo. I nostri servizi di progettazione e fabbricazione PCB su misura affiancano progettisti esperti ai nostri ingegneri CAM, stackup e assemblaggio SMT, consegnando database CAD nativi sbloccati al 100% e pacchetti Gerber/ODB++ verificati per la produzione. Come azienda di progettazione PCB supportata da uno stabilimento, offriamo servizi di layout e progettazione circuitale completi sotto lo stesso tetto.
Esternalizzare il layout a una società di progettazione PCB indipendente, a uno studio di progettazione PCB autonomo o a una società di layout PCB esterna che opera separatamente dalla fabbricazione sposta spesso il rischio sui tempi dalla postazione CAD al gate di pre-produzione in fabbrica. Un layout che supera le regole DRC desktop può comunque bloccarsi in revisione CAM per glass style di prepreg non disponibili, rapporti d’aspetto delle microvia su BGA da 0,4 mm non realizzabili o footprint con MPN in allocazione a 26 settimane.
In APTPCB i nostri servizi di progettazione PCB integrano le reali capacità di processo dello stabilimento nel constraint manager ECAD prima che venga instradata la prima traccia. Ogni progettista PCB e progettista di layout del nostro team lavora a fianco degli ingegneri CAM che pianificano gli stackup PCB multistrato, degli specialisti acquisti che gestiscono il sourcing componenti PCBA e degli ingegneri di processo che seguono l’assemblaggio PCB turnkey.
Scegli il livello di servizio che corrisponde alla documentazione già disponibile e alla capacità ingegneristica interna.
| Livello di servizio | Scenario ideale | Input richiesti al cliente | Cosa consegnano i nostri progettisti PCB | Driver principale dei tempi |
|---|---|---|---|---|
| 1. Dal concept al layout (progettazione circuitale completa + layout) | Nuovo NPI hardware o team privi di un progettista di circuiti interno o di un partner per la progettazione circuitale. | Block diagram di sistema, budget dei rail di alimentazione, elenco delle interfacce e dimensioni dell’involucro di destinazione. | Revisione architetturale, cattura dello schema, verifica ERC, BOM ripulita su AVL, layout 2D/3D e pacchetto completo di rilascio alla produzione. | Approvazione della selezione degli IC chiave e freeze del profilo meccanico. |
| 2. Dalla netlist ai Gerber (progettazione e layout PCB) | Team di progettazione con schema elettrico completo che necessitano di un progettista di layout PCB o di un progettista di schede PCB dedicato per routing complessi. | Schema nativo verificato (Altium, OrCAD, KiCad), BOM preliminare e meccanica 2D/3D in DXF/STEP. | Stackup su laminati disponibili a magazzino e modellazione dell’impedenza, plot 3D di verifica del posizionamento, routing a vincoli, verifica SI/PI e output ODB++/Gerber X2. | Numero totale di pin, numero di strati e densità dei vincoli sui bus high-speed. |
| 3. Respin legacy e redesign EOL (servizi di progettazione PCB) | Prodotto esistente bloccato da silicio obsoleto/NRND, da test EMC non superati o da obiettivi di riduzione costo. | Schema legacy, Gerber, BOM con righe EOL o report di non conformità normativa. | Aggiornamenti circuitali drop-in o funzionali, migrazione dei footprint, aggiornamento del layout e verifica DFM/DFA di regressione. | Ampiezza delle modifiche allo schema e keep-out meccanici fissi. |
| 4. Audit DFM, stackup e librerie pre-fabbricazione (gate per una progettazione PCB affidabile) | Database del progettista PCB interno completo; il team vuole il benestare della fabbrica prima di rilasciare l’attrezzaggio. | CAD nativo oppure ODB++/IPC-2581 + BOM + centroid pick-and-place (XYR). | Allineamento dello stackup core/prepreg reali, ottimizzazione della larghezza delle tracce per l’impedenza controllata, verifica delle piazzole secondo IPC-7351 e revisione del ciclo di vita della BOM. | Restituito insieme alla revisione del preventivo di fabbricazione e turnkey. |
Quando si valutano società di progettazione PCB o aziende di progettazione di circuiti stampati, la domanda decisiva è quando entrano nel layout le regole fisiche di fabbricazione. Se uno studio di progettazione PCB indipendente usa tabelle generiche di laminati, il fabbricante deve spesso modificare larghezze di traccia o spessori dielettrici in sede di revisione CAM, invalidando le simulazioni di signal integrity high-speed.
I nostri progettisti di circuiti stampati fissano in anticipo quattro riferimenti produttivi: (1) selezione di laminati e prepreg realmente a stock per FR-4 standard, High-Tg, laminati RF Rogers e Panasonic Megtron; (2) allineamento dei rapporti d’aspetto di microvia laser e VIPPO alle nostre linee di fabbricazione HDI PCB; (3) verifica dei land pattern IPC-7351B e del rapporto d’area delle aperture stencil (≥ 0,66) per l’assemblaggio BGA e QFN fine-pitch; (4) verifica della disponibilità reale dei componenti e del suffisso di confezionamento (-TR) prima dell’assegnazione del footprint.
I nostri servizi di layout PCB coprono da semplici controllori industriali a due strati fino a backplane high-speed a 32 strati. Finestre di processo e gradi di materiale specifici vengono confermati in fase di preventivo.
| Disciplina di progetto | Interfacce e strutture di scheda supportate | Principali controlli di layout, SI/PI e DFM applicati |
|---|---|---|
| Layout digitale high-speed e SerDes | DDR4/DDR5 fly-by e clamshell, PCIe Gen 4/5, USB4, Ethernet 10G/25G/100G, MIPI CSI/DSI. | Tuning della lunghezza elettrica e dello skew intra-coppia, piani di riferimento solidi, ottimizzazione delle anti-pad, rimozione dello stub con backdrill e mitigazione del weave con spread-glass. |
| HDI e miniaturizzazione fine-pitch | BGA/WLCSP con pitch da 0,35 mm a 0,50 mm, HDI Type I/II/III, microvia da 1+N+1 a 4+N+4, Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). | Controllo del rapporto d’aspetto delle microvia laser (≤ 0,75:1), routing di escape dog-bone vs. VIPPO e distribuzione simmetrica del rame per limitare la deformazione al reflow (≤ 0,75%). |
| Stackup RF, microonde e ibridi | 5G sub-6 GHz, Wi-Fi 6E/7, GNSS, radar 24/77 GHz, stackup ibridi PTFE/Rogers + FR-4. | Modellazione dell’impedenza di microstrip e guida d’onda coplanare con piano (GCPW), schermatura con via-fence, isolamento delle cavità e keep-out di solder mask sulle linee RF. |
| Elettronica di potenza e rame pesante | BMS, azionamenti motore, caricabatterie EV, inverter solari, rame da 2 oz a 10 oz, layout termici su PCB a nucleo metallico (MCPCB). | Dimensionamento delle isole di potenza secondo IPC-2152, slot di creepage e clearance per alta tensione secondo IEC 62368-1 / UL 60950-1 e array di via termiche sotto i MOSFET di potenza. |
| Interconnessioni flex e rigid-flex | Circuiti flessibili dinamici e statici, PCB rigid-flex multi-zona, code ZIF, involucri per wearable. | Routing con asse di piegatura neutro, conduttori sfalsati tra gli strati, transizioni pad con teardrop, schermature di riferimento a griglia incrociata e regole di sovrapposizione coverlay/rinforzo. |
Quando si confrontano servizi di layout di circuiti stampati o si richiede un preventivo per una progettazione su misura, le ore di engineering scalano soprattutto con il numero di pin, la complessità dei vincoli e la densità meccanica.
| Driver di costo e tempi | Base standard | Moltiplicatore ad alta complessità | Come ottimizzare costo e tempi |
|---|---|---|---|
| Numero di pin e densità componenti | < 300 pin, package con pitch ≥ 0,8 mm, posizionamento su un lato o poco critico. | > 1.500 pin, posizionamento su due lati, BGA con pitch 0,4 mm, limiti severi di altezza componenti. | Fornire simboli ECAD verificati e footprint IPC-7351 approvati al kickoff del progetto. |
| Bus high-speed e impedenza | Clock < 100 MHz, net GPIO/SPI/I2C/UART standard. | DDR4/DDR5 multicanale, lane SerDes high-speed, matching stretto di lunghezza e fase (±2–5 mil). | Fornire una tabella dei vincoli per net-class (Ω target, lunghezza massima, budget di skew) prima del freeze del posizionamento. |
| Numero di strati e architettura delle via | Da 2 a 6 strati, solo via PTH standard. | Da 8 a 32+ strati, blind/buried via con laminazione sequenziale, VIPPO o laminati ibridi. | Consentire al team CAM e layout di proporre uno stackup di fabbrica a stock prima di fissare lo spessore della scheda. |
| Vincoli meccanici e involucro | Contorno rettangolare standard e connettori montati sul bordo. | Profilo 3D complesso dell’involucro, zone di piegatura rigid-flex, header di accoppiamento multi-scheda. | Fornire dal primo giorno un modello 3D STEP pulito dell’involucro e un DXF con le coordinate fisse dei connettori. |
| Prontezza di schema e BOM | Schema nativo pulito all’ERC + MPN attivi con alternative second source. | Block diagram o schema PDF legacy che richiede cattura completa e selezione dei componenti. | Separare l’approvazione della cattura schema (Milestone 1) dal routing del layout (Milestone 2). |
Il nostro progettista PCB rivede lo schema (o lo cattura dal block diagram), verifica le Electrical Rules Check (ERC) e ripulisce ogni MPN rispetto alla disponibilità dei distributori autorizzati.
Insieme al CAM di fabbricazione costruiamo uno stackup bilanciato con core e prepreg a stock, calcolando le larghezze di traccia esatte per linee a impedenza controllata da 50 Ω, 85 Ω, 90 Ω e 100 Ω.
Importiamo il modello STEP dell’involucro, blocchiamo connettori e fori di montaggio e separiamo le zone analogiche, RF, digitali high-speed e di alimentazione switching per la tua revisione prima del routing.
I nostri progettisti di circuiti stampati instradano i trunk high-speed, pareggiano le lunghezze delle coppie differenziali, ottimizzano le via di stitching del return path ed eseguono la verifica completa DFM CAM e DFA SMT.
Ricevi file ECAD nativi sbloccati al 100% e tutti gli output di produzione, pronti per la fabbricazione immediata del circuito stampato e per l’assemblaggio SMT turnkey sotto lo stesso tetto.
Ogni progetto di progettazione PCB su misura si chiude con il trasferimento completo dell’IP. La tabella indica cosa inviare per il preventivo e cosa ricevi alla firma.
| Fase | Documento / pacchetto file | Formati accettati / consegnati | Scopo ingegneristico |
|---|---|---|---|
| Da inviare con l’RFQ | Schema elettrico o block diagram di sistema | Altium, OrCAD/Allegro, KiCad o PDF ricercabile + netlist | Determina numero di pin, numero di net e se serve la cattura dello schema. |
| Da inviare con l’RFQ | Distinta base preliminare (BOM) | .xlsx o .csv con produttore e MPN | Consente la verifica dei footprint, il dimensionamento dei package e il controllo della disponibilità componenti in tempo reale. |
| Da inviare con l’RFQ | Profilo meccanico e vincoli dell’involucro | 2D DXF/DWG e modello 3D STEP | Fissa contorno della scheda, fori di montaggio, coordinate dei connettori fissi e keep-out in altezza. |
| Da inviare con l’RFQ | Specifica di progetto obiettivo | PDF / Markdown / note nel form | Definisce numero di strati target, bus a impedenza, temperatura di esercizio, IPC Class 2/3 e quantità di prototipi. |
| Consegnato a te | Database ECAD nativo e librerie sbloccati | Altium nativo (.PcbDoc), Allegro (.brd) o KiCad | Garantisce al tuo team il 100% della proprietà IP per le revisioni future, senza vendor lock-in. |
| Consegnato a te | Pacchetto CAM intelligente e fabbricazione | ODB++, IPC-2581, Gerber X2/RS-274X, Excellon Drill | Pre-verificato rispetto alle finestre di incisione, foratura e registrazione solder mask della fabbrica (visualizzabile nel nostro Gerber Viewer). |
| Consegnato a te | Pacchetto assemblaggio e sourcing | BOM ripulita (.xlsx), Centroid (XYR), PDF di assemblaggio, STEP 3D | Pronto per la programmazione immediata dei feeder sulle nostre linee di PCBA NPI e piccoli lotti. |
Che ci si affidi a noi per servizi di layout di circuiti stampati autonomi, per servizi di progettazione e layout di circuiti o per un programma turnkey che combina progettazione PCB e assemblaggio, le responsabilità vengono definite prima dell’inizio dei lavori. Il nostro team di engineering è responsabile della cattura dello schema, della creazione delle librerie, della modellazione dello stackup, del routing e della verifica DFM/DFA rispetto alla specifica concordata e ai gate di approvazione del cliente. La qualifica finale a livello di sistema del prodotto finito — funzionale, firmware, EMC e normativa — resta al vostro team di prodotto, salvo che specifici protocolli di test siano espressamente inclusi nel contratto. Tempi di engineering, deliverable per milestone e certificazioni qualità applicabili vengono confermati in fase di preventivo in base all’ambito del progetto.
I nostri progettisti di circuiti stampati lavorano nativamente in Altium Designer, Cadence Allegro / OrCAD e KiCad. A fine progetto consegniamo i database nativi di schema e layout sbloccati, insieme a ODB++, IPC-2581, Gerber X2, foratura Excellon, STEP 3D e file centroid pick-and-place (XYR).
Sì. Mantieni il 100% della proprietà intellettuale (IP) e dei file di ogni schema, footprint di libreria personalizzato e database di layout realizzato nell’ambito dei nostri servizi di progettazione PCB. Tutti i file CAD nativi e i pacchetti di produzione vengono consegnati sbloccati, senza vincoli verso il fornitore.
Uno studio di progettazione PCB indipendente o una società di layout esterna instrada spesso le schede con valori di default da manuale che, una volta arrivate in fabbrica, generano Engineering Query (EQ): spessori di prepreg non a stock, rapporti d’aspetto delle microvia non realizzabili o footprint che non corrispondono al suffisso MPN ordinato. Poiché il nostro team di progettazione lavora direttamente con gli ingegneri CAM e SMT, il layout viene verificato su stackup di pressatura reali, regole stencil e disponibilità componenti prima del rilascio.
Le ore di engineering e i tempi di consegna crescono con il numero totale di pin, il numero di net e di strati, i vincoli di lunghezza e impedenza sulle linee high-speed e la complessità meccanica dell’involucro. Dopo aver esaminato schema, BOM e profilo della scheda quotiamo un prezzo fisso di progetto o un piano a milestone.
Sì. Nell’ambito del redesign e respin legacy i nostri progettisti identificano sostituti attivi pin-compatibili o funzionalmente equivalenti per il silicio NRND/EOL, aggiornano schema e land pattern, riverificano signal e power integrity e mantengono le coordinate di montaggio dell’involucro esistente.
Inviare lo schema nativo o in PDF (oppure il block diagram di sistema se serve la cattura dello schema), la BOM preliminare con gli MPN, il profilo meccanico 2D/3D della scheda (DXF o STEP) e la specifica obiettivo (numero di strati, interfacce a impedenza controllata, temperatura di esercizio e quantità di prototipi).
Condividi schema elettrico, block diagram, BOM preliminare e profilo meccanico: il nostro team di engineering restituisce una proposta di progetto con ambito definito, una raccomandazione di stackup e i tempi di consegna entro un giorno lavorativo.
