Punti chiave

Cosa rappresenta: Un rivestimento polimerico permanente resistente al calore che protegge le tracce di rame lasciando scoperte solo le piazzole di saldatura.
Scopo primario: Previene la formazione di ponti di stagno durante il montaggio SMD e ad onda, protegge dall'ossidazione e fornisce isolamento dielettrico.
Tecnologia dominante: Il fotoresist liquido LPI (Liquid Photoimageable) polimerizzato tramite radiazione UV o laser diretto (LDI).
Colori e contrasto ottico: Il verde e lo standard primario per contrasto AOI e tenuta delle dighe (3,5--4,0 mil); disponibili anche nero, bianco, blu e rosso.
Regole DFM essenziali: Apertura del solder mask (+2 a +3 mil per lato) e spessore minimo del ponticello (3,5--4,0 mil).

Definizione e funzioni del solder mask

Nella fabbricazione elettronica, il solder mask (o maschera di saldatura) forma uno strato isolante fondamentale per confinare la lega di saldatura fusa e preservare il rame nudo dagli agenti atmosferici.

Colori del solder mask a confronto

Verde: Massima risoluzione, dighe stabili fino a 3,5 mil, minima fatica visiva per gli operatori.
Nero (opaco/lucido): Scelto per estetica premium in audio e computing.
Bianco: Riflettanza elevata per schede a tecnologia LED.
Blu e Rosso: Ottimo contrasto cromatico per schede madri e moduli di sviluppo.

Domande frequenti sul solder mask

Perche la maggior parte dei PCB e verde?

Per motivi storici e di efficienza produttiva: la resina verde offre la migliore resa nei processi fotolitografici.

Differenza tra piazzole SMD e NSMD?

Nelle NSMD l'apertura del solder mask e piu grande della piazzola, garantendo migliore tenuta meccanica ai componenti BGA.

Qual e lo spessore medio della maschera?

Circa 10-15 µm sopra le piste di rame e 20-30 µm sulle aree prive di rame.

Risorse correlate e guide tecniche

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