Circuit card assembly (CCA) e produzione PCBA progettate per l'affidabilità di applicazioni mission-critical. APTPCB collega il rilascio del BOM di progettazione all'hardware testato attraverso rigorosi standard IPC-A-610 Classe 3, SMT automatizzato ad alta precisione, saldatura selettiva dei fori passanti, AOI 3D al 100 % e ispezione obbligatoria a raggi X dei giunti nascosti per sistemi aerospaziali, medicali e industriali ad alta affidabilità.
Responsabilità completa a fonte unica: APTPCB gestisce l'approvvigionamento autorizzato dei componenti, la fabbricazione della scheda nuda, l'assemblaggio SMT/THT Classe 3, il conformal coating, l'ispezione a raggi X e il test funzionale.
Approvvigionamento flessibile: il vostro team fornisce gli IC riservati, proprietari o consignati, mentre APTPCB si occupa dei passivi qualificati, delle parti elettromeccaniche e della ferramenta.
Kitting controllato: il vostro team fornisce tutti i componenti; APTPCB esegue l'ispezione in ingresso controllata per lotto, la gestione con barriera anti-umidità, l'assemblaggio di precisione e i test ambientali.
Capacità di processo calibrate per schede elettroniche a tecnologia mista ultra-dense, micro-BGA fine-pitch, QFN ed elettronica aerospaziale per ambienti gravosi.
APTPCB supporta un’ampia gamma di tipologie PCBA. Se il tuo progetto ha requisiti particolari, condividili subito: il nostro piano di assemblaggio e il preventivo saranno allineati ai tuoi criteri di accettazione.
L'assemblaggio PCB commerciale segue tipicamente gli standard IPC-A-610 Classe 2 con ispezione visiva a campione. I servizi di Circuit Card Assembly (CCA) di APTPCB, invece, rispettano i rigorosi criteri IPC-A-610 Classe 3 e IPC J-STD-001 per applicazioni aerospaziali e medicali: ispezione AOI 3D al 100 %, esame obbligatorio a raggi X 3D dei vuoti di saldatura sotto BGA/QFN (< 15 %), test di contaminazione ionica, conformal coating e rigorosa tracciabilità dei componenti fino ai lotti del produttore originale.
Componenti SMT e through-hole nello stesso build, con sequenziamento di processo ottimizzato.
Processo adattato a materiali speciali e requisiti di progettazione per applicazioni RF.
Gestione corretta di connettori pesanti, aspetti termici e requisiti dei percorsi ad alta corrente.
Assemblaggio cavi, cablaggi e integrazione meccanica per soluzioni box build complete.
Gestione dedicata dei substrati in poliimmide con profili di rifusione controllati.
Il nostro processo di assemblaggio è progettato per la ripetibilità tra prototipi e produzione, con controlli di processo completi.
Posizionamento ad alta velocità con ripetibilità dal prototipo alla serie
Critico per connettori, robustezza meccanica e componenti di potenza
Disciplina di processo e strategia di ispezione per package avanzati
Questi servizi sono spesso inclusi nei programmi PCBA turnkey.
Un processo strutturato dalla ricezione file alla spedizione rende qualità, tempi e documentazione prevedibili.
Verifichiamo l’integrità della BOM, le note del disegno di assemblaggio, i requisiti di test, le quantità target e il lead time.
Evidenziamo ambiguità di polarità, vincoli fine pitch, rischi aperture stencil e criticità supply chain prima della build.
Conferma disponibilità componenti, approvazioni sostituzioni, stato kitting ed ETA allineate al tuo planning.
Stampa SMT → placement → rifusione; inserzione THT → saldatura → ispezione, con rework controllato quando richiesto.
Ispezione AOI/X-ray/visiva secondo piano, più ICT/FCT o verifiche custom secondo i tuoi criteri di accettazione.
Imballo ESD-safe, etichettatura/serializzazione se richiesto e spedizione allineata a destinazione e tempistiche.
Fornisci questi file per ottenere un preventivo rapido e preciso: invia ciò che hai, ti diremo cosa serve.
Usali per ridurre le iterazioni e migliorare il successo al primo passaggio.
Fornisci marcature di polarità chiare per diodi, elettrolitici e orientamento pin 1 degli IC
Mantieni test point accessibili se sono richiesti ICT o debug di produzione
Evita componenti alti che bloccano la vista AOI sui giunti saldati critici
Definisci aree keepout per tooling, depanel e zone di coating
Conferma coerenza package e footprint in BOM per evitare errori di sourcing
Documenta requisiti di saldatura speciali per aree ad alta massa termica e heavy copper
I servizi PCBA di APTPCB sono spesso utilizzati da team che sviluppano prodotti in questi settori.
Sfoglia servizi e risorse PCBA per categoria per confrontare processi, checkpoint qualità e opzioni di produzione.
Chiarezza su modelli turnkey, supporto NPI, copertura di test e conformità.
Invia BOM e file di assemblaggio: risponderemo con un piano build e un preventivo allineati a tempi, requisiti qualità e necessità di documentazione.
