Tecnologías avanzadas para diseños complejos de alto rendimiento
Fabricación de PCB especiales para builds complejos y de alto rendimiento
Fabricamos PCBs complejas de alto rendimiento: HDI multicapa, stack-ups híbridos, soluciones térmicas extremas, partes embebidas y circuitos de alta frecuencia. Para test de semiconductores, telecom, automoción, aeroespacial y electrónica médica.
Cotización instantánea
Fabricación de PCB especiales: tecnologías avanzadas para diseños complejos de alto rendimiento
En la industria electrónica en rápida evolución, la fabricación especial de PCB es esencial para las aplicaciones más intrincadas y de alto rendimiento. Desde diseños HDI multicapa complejos hasta apilados de materiales híbridos, gestión térmica extrema, componentes embebidos y circuitos de alta frecuencia, nos especializamos en la fabricación de PCBs especializadas que cumplen con los requisitos más rigurosos. Ya sea que esté trabajando en las últimas placas de prueba de semiconductores, computación de alto rendimiento, sistemas de telecomunicaciones o electrónica automotriz, nuestra experiencia y técnicas de fabricación avanzadas le permiten empujar los límites de la innovación.
Este servicio está diseñado para industrias donde el rendimiento, la confiabilidad y la precisión son innegociables. Desde estructuras de vía complejas hasta combinaciones avanzadas de materiales, nuestras capacidades de fabricación aseguran que podemos cumplir con sus requisitos tanto para producción de alto mix bajo volumen como para proyectos a gran escala.
Características y capacidades clave de PCB especiales
Explore los 10 pilares de capacidad en PCB especiales: precisión mecánica, térmico, HDI, RF/microondas, rigid-flex/3D, test de semiconductores, tecnología embebida, materiales exóticos, alta tensión y packaging avanzado.
Control avanzado de mecanizado y profundidad
Esta categoría implica modificaciones físicas en la estructura del PCB que requieren una precisión excepcional en el control de profundidad del eje Z, a menudo dentro de ±0,05 mm o incluso menos. Estas funciones habilitan prestaciones mecánicas complejas, como cavidades profundas para colocar componentes o para la gestión térmica.
- Metal Blind Slot / Metal Cavity PCB: PCBs mecanizados con ranuras no pasantes sobre una base metálica (p. ej., aluminio o cobre). Permiten alojar componentes grandes o reducir peso manteniendo la base metálica para disipación o apantallamiento térmico; ideales para electrónica de alta potencia como drivers LED y sistemas automotrices.
- Step-Down Cavity PCB: Se mecanizan varios escalones en el PCB para exponer diferentes capas y realizar wire bonding (escalones de 2 o 3 capas). Cruciales en encapsulado de semiconductores y dispositivos de potencia donde los componentes deben ubicarse con precisión.
- PCB Opening / Lid PCB: En ciertas aplicaciones se retiran secciones de la máscara de soldadura y capas dieléctricas mediante láser o métodos mecánicos para exponer componentes internos o disipadores. Muy utilizado en electrónica automotriz, sistemas de alta potencia y aplicaciones aeroespaciales que requieren rutas específicas de disipación.
- Backdrilled PCB (eliminación de stubs): Se taladran desde la parte posterior las porciones no funcionales de las vías para eliminar reflexiones y mejorar la integridad de señal. Es clave en datos de alta velocidad (25 Gbps+), switches de red y procesadores de alto rendimiento.
- Taladrado/ruteado de profundidad controlada: Se perfora sólo hasta una profundidad específica —sin atravesar la placa— para alojar conectores especiales o pernos de montaje. Común en electrónica de potencia cuando los componentes deben fijarse sin comprometer la estructura.
- Counterbore / Countersink PCB: Diseños con huecos cónicos o cilíndricos alrededor de los taladros para tornillos o fijaciones mecánicas. Frecuentes en sistemas industriales, dispositivos médicos y electrónica de consumo que requieren uniones robustas.
- Castellated Hole / Half-Cut Via: Medios orificios en el borde del PCB, ideales para módulos que van soldados en otra placa dentro de electrónica modular o sistemas RF; facilitan el montaje de sensores, LEDs o conectores.
- Edge Plating / Side-Wetted PCB: Chapado metálico en los cantos del PCB para mejorar el apantallamiento EMI y la conexión a tierra, usado en telecomunicaciones y electrónica automotriz que requieren protección frente a interferencias.
Gestión térmica extrema
Los componentes de alta potencia —LEDs de alta intensidad, IGBT, dispositivos GaN, etc.— requieren una disipación térmica eficaz para evitar el estrés térmico. Nuestras técnicas de gestión térmica extrema garantizan un funcionamiento fiable bajo condiciones de calor intenso.
- Embedded Copper Coin - I-Type: Bloque de cobre embebido a través del PCB y visible por ambos lados, diseñado para la gestión térmica en electrónica de potencia. Mejora la conducción de calor y el rendimiento de dispositivos de alta potencia.
- Embedded Copper Coin - T-Type: Moneda de cobre en forma de T que se inserta en la placa para ofrecer conducción térmica localizada en zonas de alta disipación, usada en fuentes de alimentación, drivers LED y convertidores.
- Embedded Copper Coin - U-Type: Monedas de cobre con formas especiales que evitan los terminales de los componentes mientras gestionan el calor en módulos de potencia y LEDs de alto rendimiento.
- Sweat Soldering / Post-Bonded Coin: Moneda de cobre adherida en la cara posterior mediante adhesivos conductivos o soldadura por reflow; ideal para aplicaciones de alta corriente y gestión térmica en electrónica automotriz.
- Heavy Copper PCB: Placas con espesores de cobre de 3 a 10 oz/ft² capaces de manejar señales de gran potencia y disipación térmica para transistores de potencia, LEDs de alta intensidad y sistemas de conversión.
- Extreme Heavy Copper / Busbar PCB: Espesores superiores a 10 oz, incluso integrados como barras colectoras para soportar cientos de amperios en sistemas de potencia industriales y cargadores de vehículos eléctricos.
- Pedestal MCPCB: PCB metálica con pilares de cobre elevados que se conectan directamente a los LEDs para aislar térmicamente y disipar calor de forma efectiva; ideal para iluminación LED y electrónica de potencia.
- Copper-Invar-Copper (CIC) PCB: Laminado cobre-invar-cobre utilizado en aplicaciones aeroespaciales y militares donde se requiere baja expansión térmica y alta conductividad.
Tecnología HDI y microvías
La tecnología HDI permite interconexiones de alta densidad en espacios compactos, habilitando el diseño de electrónica miniaturizada. Nuestros procesos de microvías soportan aplicaciones de alta velocidad y alto desempeño como smartphones, tablets y GPUs avanzadas.
- HDI any-layer (ELIC): Proceso HDI avanzado donde cada capa se interconecta con microvías apiladas sin necesidad de taladros pasantes, logrando PCBs muy densos para dispositivos móviles, wearables y electrónica automotriz.
- PCBs de microvías apiladas (3+ capas): Varias capas de microvías generadas mediante taladrado láser para ruteo denso e integridad de señal; ideal para RF, networking y computación de alto rendimiento.
- Skip Via HDI: Taladrado desde la capa 1 hasta la capa 3 saltando la capa 2 para reducir vías innecesarias y ahorrar espacio; perfecto para circuitos de alta velocidad en centros de datos y telecom.
- Microvía profunda: Taladrado láser de alta precisión para vías con relaciones de aspecto superiores a las convencionales, indispensable en interconexiones de alta densidad para dispositivos médicos, automoción y electrónica de consumo.
- Via-in-Pad Plated Over (VIPPO/POFV): Tratamiento de pads BGA con microvías rellenas de resina y metalizadas, ofreciendo superficie lisa y mejor soldabilidad en dispositivos de alta densidad como procesadores y memorias.
- mSAP (Modified Semi-Additive Process): Proceso de líneas finas que permite anchos/espacios inferiores a 30 μm, habilitando diseños de pitch fino en substratos complejos y telecom avanzadas.
PCBs híbridas y RF/microondas
Las PCBs híbridas y los circuitos RF/microondas se emplean en aplicaciones que necesitan combinaciones de materiales precisas, integridad de señal y rendimiento en altas frecuencias. Ofrecen desempeño óptimo en telecomunicaciones, aeroespacial y electrónica militar.
- Stack-up híbrido (FR4 + Rogers/Taconic): Se combina FR4 con materiales de alta frecuencia como Rogers o Taconic para equilibrar rendimiento y costo, habitual en telecomunicaciones y comunicaciones satelitales.
- Fusion Bonding con PTFE: Proceso de fusión de PTFE a alta temperatura utilizado en radares de alta frecuencia y otras aplicaciones de microondas que requieren precisión extrema.
- PTFE con respaldo metálico: PTFE laminado sobre una placa metálica (aluminio o cobre) para disipación térmica e integridad de señal en aplicaciones RF y de alta potencia.
- PCBs de antena patch: Diseños microstrip especializados para comunicaciones inalámbricas y sistemas satelitales, donde el control de la rugosidad del cobre y las tolerancias dieléctricas es crítico.
- PCBs de filtro de cavidad: Integran circuitos RF con fresado de cavidades de precisión y se emplean en telecomunicaciones para filtrado de alta frecuencia.
Estructuras rigid-flex y 3D
Las PCBs rigid-flex y las estructuras tridimensionales son ideales para diseños que exigen flexibilidad, compacidad y capacidad de flexión dinámica; se emplean en wearables, dispositivos médicos y sistemas automotrices.
- Bookbinder Rigid-Flex: Capas internas flexibles diseñadas para radios de curvatura muy pequeños, perfectas para electrónica portátil compacta o dispositivos médicos implantables.
- Air-Gap Rigid-Flex: Las secciones flexibles mantienen capas independientes no laminadas entre sí para mejorar flexibilidad y fiabilidad.
- Windowed Rigid-Flex: Las zonas rígidas incluyen recortes que exponen los circuitos flexibles inferiores, combinando flexibilidad y rigidez.
- Flying Tail / Finger Flex: Diseños que extienden “colas” o dedos flexibles desde una base rígida, ideales para conexiones externas como interfaces de pantallas.
- Sculptured Flex: Los conductores de cobre se graban y se engrosan directamente formando contactos tipo pin o vías de gestión térmica para aplicaciones sensibles a la potencia.
- Semi-Flex (FR4 fresado en profundidad): El FR4 se mecaniza hasta un espesor cercano a 0,2 mm para ofrecer flexibilidad limitada en conectores o placas de interfaz.
Test de semiconductores y sustratos
Las placas de test de semiconductores representan los mayores recuentos de capas y proporciones espesor/diámetro en la industria del PCB, superando a menudo las 60‑100 capas para pruebas de obleas.
- Probe Card PCB: Placas de prueba para obleas capaces de manejar hasta 100 capas, fundamentales para la fabricación de semiconductores.
- Load Board / DUT Board: Placas diseñadas para test de chips post-encapsulado, con requisitos de alto desempeño en frecuencia y grandes relaciones de aspecto.
- Burn-in Board: Usadas en pruebas a alta temperatura de los chips, fabricadas normalmente en materiales de alto Tg o poliimida para soportar entornos por encima de 250 °C.
- Sustratos sin núcleo: Estructuras sin core mediante apilado multicapa, comunes en procesos flip-chip.
- Sustratos FC-BGA: Sustratos ball-grid array para flip-chip con interconexiones de alta densidad, cruciales para CI avanzados.
Tecnología embebida
Componentes embebidos dentro del PCB permiten ahorrar espacio y mejorar la integridad de señal, ofreciendo soluciones para aplicaciones que van desde dispositivos médicos hasta electrónica de consumo.
- Embebido de componentes activos (die embedding): El dado desnudo se inserta directamente en la capa central del PCB para aplicaciones exigentes como sensores o gestión de potencia.
- Embebido de componentes pasivos: Resistencias y condensadores embebidos para ahorrar espacio y mejorar la integridad de señal global.
- Guías de onda/PCBs ópticas embebidas: Integración de fibras ópticas o guías poliméricas para comunicación óptica de alta velocidad y fotónica.
- Bobina NFC/RFID embebida: Bobinas grabadas en la placa para NFC/RFID, ideales en pagos sin contacto y soluciones de seguimiento.
- Cable embebido (wire-laid PCB): Técnica donde se coloca alambre de cobre dentro del PCB para entregar altas corrientes, habitual en electrónica de potencia.
Materiales exóticos y cerámicos
Materiales avanzados —cerámica, grafito, vidrio transparente— se aplican en proyectos que requieren alta conductividad térmica, baja expansión y aislamiento eléctrico.
- Cerámica DBC (Direct Bonded Copper): Cobre unido a sustratos cerámicos para aplicaciones de alta potencia como automoción y electrónica industrial.
- Cerámica DPC (Direct Plated Copper): Capa de cobre sobre cerámica para aplicaciones RF de precisión.
- Cerámica AMB (Active Metal Brazing): Combinación de cerámica y metal para dispositivos SiC de alto rendimiento con uniones muy resistentes.
- LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic): Placas cerámicas multicapa empleadas en aeroespacial y defensa con alta confiabilidad.
- PCBs de vidrio transparente: Sustratos basados en vidrio para displays avanzados y electrónica óptica.
- PCBs de grafito/carbón: Utilizan su elevada conductividad térmica, ideales para electrónica sensible a la potencia.
- PCBs thick-film: Se imprimen tintas conductivas (p. ej., pasta de plata) para crear circuitos en híbridos y sistemas de test automatizado.
Diseño y fabricación de PCBs de alto voltaje
A medida que la electrónica aumenta en potencia, los PCBs de alto voltaje se vuelven esenciales en aplicaciones con corrientes y tensiones elevadas, como transmisión eléctrica, maquinaria industrial y vehículos eléctricos. Deben cumplir normas estrictas de seguridad e incorporar características de diseño especializadas para garantizar confiabilidad y durabilidad.
- Diseño de PCBs de alto voltaje: Se optimizan las distancias de fuga y separación entre pistas para evitar arcos y descargas; habituales en sistemas de energía, inversores solares y fuentes automotrices, con especial atención al dieléctrico para resistir rupturas eléctricas.
- Ranuras y vías personalizadas: El ranurado gestiona trayectorias de alto voltaje y previene arcos no deseados; las vías con aislamiento reforzado evitan cortocircuitos y aseguran suministro fiable.
- Uso de materiales para alto voltaje: Empleamos FR4 de alto Tg o sustratos cerámicos con propiedades aislantes superiores que soportan miles de voltios sin degradación.
- Niveles gruesos de cobre para distribución de potencia: Capas de cobre de hasta 30 oz permiten manejar corrientes altas sin sobrecalentamiento, crítico en electrónica de potencia, maquinaria industrial y cargadores de vehículos eléctricos.
Diseño de PCB 3D y soluciones de encapsulado avanzado
A medida que la tecnología continúa miniaturizándose, las PCBs 3D y las soluciones de encapsulado avanzado se vuelven cada vez más comunes. Estos enfoques permiten integrar más funciones en menos espacio, habilitando dispositivos compactos en sectores como wearables, IoT, dispositivos médicos y electrónica de consumo.
- Integración de PCB 3D: Las PCBs 3D aprovechan el apilamiento vertical y la integración de múltiples capas, logrando diseños compactos sin comprometer el rendimiento. Es ideal para wearables y dispositivos inteligentes que requieren compacidad y electrónica de alto desempeño. Las capas se interconectan verticalmente con alta precisión y pueden incluir componentes embebidos.
- Through-Silicon Vias (TSVs): Las TSV son interconexiones verticales que permiten integrar múltiples chips o capas de PCB en un único paquete 3D de alta densidad. Este enfoque es clave en microprocesadores avanzados, módulos de memoria y diseños system-on-chip (SoC), donde el ahorro de espacio y el rendimiento son críticos.
- Encapsulado avanzado de IC: Ofrecemos bonding flip-chip, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) y soluciones de packaging 3D para las aplicaciones más exigentes. Estas tecnologías aportan mayor eficiencia térmica, mayor velocidad y mejor integridad de señal frente a métodos tradicionales.
- Integración de chips apilados: El apilamiento de chips permite integrar múltiples dies en un mismo encapsulado, mejorando el aprovechamiento de espacio y la gestión de potencia. Es especialmente importante en smartphones, dispositivos IoT y sistemas de computación de alto rendimiento donde el espacio es limitado, pero las exigencias de desempeño son altas.
Sectores a los que servimos
- Telecomunicaciones: infraestructura 5G, comunicaciones satelitales, aplicaciones RF.
- Automoción: ADAS, vehículos eléctricos, electrónica de potencia, sensores.
- Dispositivos médicos: dispositivos implantables, equipos de diagnóstico, wearables.
- Aeroespacial: electrónica de alta confiabilidad, comunicaciones satelitales, aviónica.
- Computación de alto rendimiento: PCBs para servidores, placas GPU, interconexiones de alto desempeño.
- Electrónica de consumo: dispositivos IoT, smartphones, wearables.
¿Por qué colaborar con nosotros para sus necesidades de PCB especiales?
- Experiencia incomparable: Con años de experiencia fabricando PCBs especializadas de alto rendimiento, aportamos conocimiento profundo en materiales avanzados y técnicas de manufactura innovadoras. Entendemos las complejidades de diseños exigentes para asegurar que su PCB cumpla los más altos estándares de funcionalidad y desempeño.
- Soluciones a medida y de alta precisión: Cada proyecto es único, y nos enfocamos en soluciones personalizadas que responden a sus necesidades específicas. Ya sea diseñar circuitos de alta frecuencia, optimizar la gestión térmica o construir stack-ups multicapa complejos, trabajamos estrechamente con usted para materializar su visión con precisión.
- Tecnología de vanguardia: Nos mantenemos a la vanguardia con tecnología de última generación en fabricación de PCB. Desde taladrado láser y vías apiladas hasta soluciones térmicas avanzadas y el uso de materiales especializados, nuestras capacidades aseguran rendimiento al máximo nivel incluso en aplicaciones muy exigentes.
- Aseguramiento de calidad riguroso: La calidad es nuestra prioridad. Cada PCB se somete a pruebas e inspecciones exhaustivas para asegurar desempeño, confiabilidad y durabilidad. Con un proceso integral de aseguramiento de calidad, puede confiar en que su producto funcionará de forma consistente, incluso en los entornos más complejos.
Preguntas frecuentes
Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.
¿Qué es la fabricación de PCB especiales frente a builds estándar?
Cubre tecnologías avanzadas más allá del FR-4 estándar: HDI multicapa, stack-ups RF/microondas híbridos, estructuras rigid-flex/3D, soluciones térmicas extremas (copper coin/cobre pesado/MCPCB/CIC), placas de test de semiconductores, componentes embebidos, materiales exóticos (cerámica/vidrio/grafito) y packaging 3D/alta tensión.
¿Qué características mecánicas avanzadas pueden soportar?
Cavidades/ranuras metálicas, cavidades step-down, aperturas en PCB, backdrilling, taladrado/ruteado de profundidad controlada, counterbore/countersink, castellated holes y metalizado de borde, típicamente con control de profundidad ±0,05 mm.
¿Cómo gestionan demandas térmicas de alta potencia?
Copper coins embebidos (I/T/U), coins soldadas por sweat-soldering o post-bonding, heavy y extreme heavy copper, MCPCB con pedestal y laminados CIC para bajo CTE y mejor dispersión térmica.
¿Qué capacidades de HDI y microvías están disponibles?
HDI any-layer (ELIC), microvías apiladas/skip/profundas, vía en pad plated over (VIPPO/POFV) y procesos mSAP fine-line por debajo de 30 µm de línea/espacio.
¿Qué materiales y estructuras soportan para RF/microondas e híbridos?
Híbridos FR-4 + Rogers/Taconic, fusion bonding con PTFE, PTFE con respaldo metálico, patch antennas y PCBs de cavity filter.
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