Documentación de vidrio
El traveler lista estilo, proveedor y alternos aprobados por dieléctrico. Puntos clave: Estilo grabado en la tabla de stack; Flujo de aprobación de alternos; Foto de etiquetas de lote adjunta.

Materiales
Los tejidos de vidrio spread (1035, 1067, 2116, 3313, UTS) combinados con cobre VLP reducen el skew provocado por el tejido y la pérdida por inserción lo suficiente para mantener canales de 10–28 Gbps dentro de especificación. Empaquetamos las tácticas de ruteo, los recordatorios de documentación y el flujo de correlación que utilizamos en los backplanes de RayPCB para que los equipos de SI puedan confiar en los datos.
Integridad de señal
Mitigación de skew diferencial: El vidrio uniformizado elimina ventanillas grandes de resina, manteniendo skew ≤5 mil en 10 pulgadas y aliviando los presupuestos COM. Puntos clave: Menos conversión de fase a modo común; Permite tramos rectos más largos; Reduce la necesidad de compensaciones serpenteantes. Campos dieléctricos predecibles: Los tejidos spread sostienen Dk constante, así los resultados del solver siguen a los cupones TDR dentro de ±5% sin sobreguardar. Puntos clave: Mejor alineación con solvers de campo; Uniformidad capa a capa; Mayor estabilidad de impedancia.
Menor pérdida efectiva: Los tejidos spread más cobre VLP reducen la pérdida HF un 3–5%, ganando alcance adicional en lanes de 10–28 G. Además: Distribución de corriente más suave; Menos baches locales de impedancia; Mejor altura de ojo en enlaces ecualizados.

Portafolio de materiales
Tejidos y combinaciones spread-glass que especificamos para limitar skew y variación dieléctrica.
| Estilo | Construcción | Caso de uso | ||
|---|---|---|---|---|
| 1035 / 1067 | Spread 1 oz warp/weft | Capas externas y pares stripline | ||
| 2116 / 3313 | Spread de doble pliegue | Capas core balanceando rigidez y skew | ||
| Spread 7628 | Tejido pesado macro spread | Cores de backplane que requieren rigidez | ||
| Ultra-Thin Spread (UTS) | Microspread personalizado | Líneas premium críticas por skew | ||
| Stack híbrido spread | Mezcla spread + estándar | Construcciones optimizadas en costo | ||
| Tachyon 100G | Isola | 3.02 / 0.0021 | 1035, 1067, 2116-SG | Placas host para transceptores opticos 100G/400G y enrutado de nucleo ultrabajo |
Desglose técnico
El objetivo no es “mejorar el FR-4” de forma abstracta, sino reducir la modulación local de Dk que introduce el patrón de vidrio en canales diferenciales rápidos.
| Tema | Tejido estándar | Spread-glass | ||
|---|---|---|---|---|
| Construccion | Hilos compactos | Hilos mecanicamente aplanados | Hilos pesados y compactos | Hilos pesados aplanados |
| Ventanas de resina (huecos) | Grandes (alta variacion de Dk) | Casi cerradas (Dk uniforme) | Moderadas | Cerradas (Dk muy uniforme) |
| Rango microscopico de Dk | Varia aprox. de 2.8 a 6.1 | Promediado (aprox. 3.5 a 4.0) | Varia a lo largo del trayecto | Promediado |
| Impacto estimado de skew | Alto (puede superar 4 ps/pulg) | Muy bajo (< 1 ps/pulg) | Moderado (2-3 ps/pulg) | Bajo (< 1.5 ps/pulg) |
| Contenido de resina | Estandar | Normalmente requiere mas resina % | Estandar | Mas resina % |
| Mejor caso de uso | Capas de potencia/tierra no criticas | Pares diferenciales de alta velocidad | Capas estructurales de nucleo | Nucleos estructurales de alta velocidad |
Coste y rendimiento
La respuesta depende del presupuesto de canal y del coste real de fallar una iteración de validación.
| Escenario | Decisión habitual | Motivo |
|---|---|---|
| Skew diferencial < 2 ps/pulg | Cambiar toda la placa a una resina exotica ultra-low-loss (Megtron 7) | Mantener FR408HR o Megtron 6 y especificar vidrio spread 1067 en las capas de senal |
| Limitaciones de ruteo zig-zag | Enrutar las pistas a 10 grados para cruzar el tejido de forma aleatoria | Ruteo recto a 0/90 grados sobre spread-glass |
| Variacion de impedancia | Aceptar tolerancia de +/-10% en pistas finas | Usar spread-glass para una dielectrica mas uniforme y una impedancia mas cerrada |
Ingeniería CAM
Tarjeta FR408HR de 12 capas (25 G): Exteriores 1035 spread y cores 2116 soportando lanes PCIe Gen4/5. Puntos clave: Detalle vidrio/foil capa por capa; Residual de backdrill <10 mil; IDs de cupón grabados por panel. Backplane mixto de 18 capas: Cores 3313 spread para corridas diferenciales largas y vidrio estándar para planos. Puntos clave: Mapa de ángulos para nets críticos; Instrucciones de balance de cobre; Pack de correlación COM/eye.
Documentación de vidrio: El traveler lista estilo, proveedor y alternos aprobados por dieléctrico. Puntos clave: Estilo grabado en la tabla de stack; Flujo de aprobación de alternos; Foto de etiquetas de lote adjunta. Ángulos de ruteo: Publicamos ángulos recomendados o patrones zig-zag cuando no hay spread en ciertas capas. Puntos clave: Guía de ángulos por capa; Tolerancias de meandro en reglas CAD; Checklist de revisión de layout.

Ejecución en fábrica
Controles que usamos para que el objetivo de skew no se pierda al pasar del solver a la producción.
El traveler lista estilo, proveedor y alternos aprobados por dieléctrico. Puntos clave: Estilo grabado en la tabla de stack; Flujo de aprobación de alternos; Foto de etiquetas de lote adjunta.
Publicamos ángulos recomendados o patrones zig-zag cuando no hay spread en ciertas capas. Puntos clave: Guía de ángulos por capa; Tolerancias de meandro en reglas CAD; Checklist de revisión de layout.
Emparejamos tejidos spread con cobre VLP/HVLP y registramos Ra/Rz + micro-etch. Puntos clave: Mediciones de perfilómetro; SPC de micro-etch ±0.2 µm; Compartimos parámetros Huray.
Cupones TDR/VNA colocados con la misma orientación de tejido que las trazas del producto. Puntos clave: Orientación de cupón igual a la tarjeta; Aceptación de impedancia ±5%; Overlays de pérdida por inserción almacenados.
Validamos cada panel con cupones TDR que replican la geometria de los pares diferenciales y la orientacion del tejido.
Los laminados spread-glass basados en epoxy o PPE/PPO se procesan igual que FR-4 estandar, manteniendo los flujos de entrega rapida.
Validación
No basta con pedir un estilo de vidrio concreto; verificamos trazabilidad del material, espesor final, consistencia de cupón e impedancia después de prensado y grabado.
Cuando el proyecto es especialmente sensible a skew o pérdida, adjuntamos datos de cupón, mediciones TDR y los registros de proceso necesarios para correlacionar simulación, prototipo y lote piloto.
En disenos de impedancia controlada colocamos cupones TDR en cada panel de produccion y registramos los datos frente a la simulacion. Si se solicita, entregamos certificados de material y registros de prueba para auditoria y liberacion.

Preguntas frecuentes
Herramienta interactiva
Selecciona un modelo Rogers para ver sus especificaciones clave. Los datos proceden de las fichas tecnicas publicadas por Rogers Corporation.
Alcance global
Equipos de telecomunicaciones, automocion, aeroespacial y defensa en todo el mundo especifican Rogers para RF y microondas. APTPCB entrega propuestas de stack-up validadas y trazabilidad de material.
Defense contractors, telecom OEMs, and hardware startups across the US and Canada rely on APTPCB for prototype and NPI builds. Same-day DFM review. ITAR-aware documentation is available on request.
Automotive radar suppliers in Germany, defense electronics teams in the UK and France, and Scandinavian wireless R&D labs source prototypes and production-intent boards through our platform.
5G base-station manufacturers, satellite terminal developers, and hardware startups across APAC use our online quoting platform for prototypes and NPI runs with 24-hour DFM response.
Aerospace radar, defense EW, and SATCOM programs in the region rely on our extended qualification documentation packages and material traceability for defense procurement compliance.
Comparte tus archivos Gerber, requisitos de material, objetivos de impedancia y especificaciones de rendimiento. Nuestro equipo te devolvera una propuesta de stack-up validada, revision DFM y una cotizacion detallada en un dia laborable.