Materiales
Los tejidos de vidrio spread (1035, 1067, 2116, 3313, UTS) combinados con cobre VLP reducen el skew provocado por el tejido y la pérdida por inserción lo suficiente para mantener canales de 10–28 Gbps dentro de especificación. Empaquetamos las tácticas de ruteo, los recordatorios de documentación y el flujo de correlación que utilizamos en los backplanes de RayPCB para que los equipos de SI puedan confiar en los datos.
El vidrio uniformizado elimina ventanillas grandes de resina, manteniendo skew ≤5 mil en 10 pulgadas y aliviando los presupuestos COM.
Los tejidos spread sostienen Dk constante, así los resultados del solver siguen a los cupones TDR dentro de ±5% sin sobreguardar.
Los tejidos spread más cobre VLP reducen la pérdida HF un 3–5%, ganando alcance adicional en lanes de 10–28 G.
| Estilo | Construcción | Caso de uso |
|---|---|---|
| 1035 / 1067 | Spread 1 oz warp/weft | Capas externas y pares stripline |
| 2116 / 3313 | Spread de doble pliegue | Capas core balanceando rigidez y skew |
| Spread 7628 | Tejido pesado macro spread | Cores de backplane que requieren rigidez |
| Ultra-Thin Spread (UTS) | Microspread personalizado | Líneas premium críticas por skew |
| Stack híbrido spread | Mezcla spread + estándar | Construcciones optimizadas en costo |
| Conjunto de material | Constante dieléctrica | Factor de disipación | Notas |
|---|---|---|---|
| FR408HR + 1035 spread | 3.66 | 0.009 | Skew ≤5 mil con cobre VLP |
| Megtron 6 + 1067 spread | 3.40 | 0.0020 | Usado en lanes 56 G |
| FR-4 low-loss + 2116 spread | 3.55 | 0.004 | Construcciones de pérdida media |
| EM-826 + 3313 spread | 3.48 | 0.003 | Alcance largo 28 Gbps |
| Híbrido (outer spread / inner estándar) | Depende de la capa | - | Enfoque optimizado en costo |
Los valores dependen de la resina y el cobre seleccionados; consulta fichas y certificados de lote para las entradas finales del solver.
Exteriores 1035 spread y cores 2116 soportando lanes PCIe Gen4/5.
Cores 3313 spread para corridas diferenciales largas y vidrio estándar para planos.
Secciones digitales FR-4 con vidrio spread enlazadas a capas RF PTFE.
El traveler lista estilo, proveedor y alternos aprobados por dieléctrico.
Publicamos ángulos recomendados o patrones zig-zag cuando no hay spread en ciertas capas.
Emparejamos tejidos spread con cobre VLP/HVLP y registramos Ra/Rz + micro-etch.
Cupones TDR/VNA colocados con la misma orientación de tejido que las trazas del producto.
FR-4 con vidrio spread reduce el skew en pares diferenciales de 16–32 GT/s.
Backplanes de 18–30 capas con cores spread para lanes de 25–56 G.
Diseños híbridos FR-4 + RF donde el vidrio spread mantiene el skew digital bajo control.
Datos necesarios antes de fijar los estilos spread.
Define el skew permitido por canal para decidir full spread o mezcla de tejidos.
Elige la resina (FR408HR, Megtron, FR-4 low-loss) y estilo spread por capa.
Planifica ubicación de cupones, alcance TDR/VNA y artefactos de correlación.
Sí, cuando se especifica en la tabla de stack. Bloqueamos estilos por capa y documentamos alternos aprobados para evitar sustituciones.
El impacto es moderado (≈3–5% por capa). Mantenemos estilos spread comunes y podemos traer rollos especiales en 1–2 semanas.
Ruteamos cupones de prueba junto a las nets del producto, medimos skew con TDR/VNA y compartimos overlays frente a las predicciones del solver.
Envíanos capas del stackup, longitudes de lane y presupuesto de skew; recomendaremos estilos de vidrio, ángulos de ruteo y una cotización en un día hábil.
