Control
Tarjeta de control con conectores
Conectores THT cerca de componentes SMD: revisar separación, masa térmica y necesidad de paleta.
SelectivaSeparaciónCriterios del cliente
SMT • THT • SOLDADURA • PRUEBAS
Ensamblaje PCB SMT y THT para tecnología mixta
El ensamblaje PCB SMT y THT combina componentes de montaje superficial con componentes de orificio pasante en una misma tarjeta. APTPCB define la secuencia de fabricación, el esténcil, el perfil de reflow, el método de soldadura THT, las inspecciones y las pruebas a partir de los datos de su producto.
- Secuencia SMT antes de THT
- Soldadura selectiva, por ola o manual
- Inspección para uniones visibles y ocultas
- Plan de pruebas definido antes de fabricar
Cotización instantánea
Tres decisiones antes de iniciar una PCBA mixta
El proceso debe soldar cada componente sin exponer los componentes cercanos a riesgos térmicos, mecánicos o de inspección innecesarios.
SMT
Impresión, colocación y reflow
Definir el esténcil, la pasta, los componentes sensibles y el perfil térmico.
THT
Inserción y soldadura
Elegir soldadura selectiva, por ola o manual, o press-fit, según la tarjeta.
Control
Inspección y pruebas
Vincular cada riesgo con un control, un criterio de aceptación y una evidencia.
COBERTURA DEL PROCESO
Desde la impresión de pasta hasta la liberación de los componentes THT
Una PCBA mixta necesita una secuencia, acceso de soldadura, gestión de la masa térmica y plan de pruebas definidos antes de entrar en producción.
DFM del esténcil y la colocación
Revisión de aperturas, polaridades, coordenadas XY, fiduciales y separaciones.
Control del reflow SMT
Perfil térmico, control del depósito de pasta e inspección óptica definidos según los componentes y el riesgo.
Elección del método THT
Soldadura selectiva, por ola o manual, o press-fit, según el acceso a los pines, la masa térmica y las zonas restringidas.
Evidencia de liberación
Rayos X, ICT, FCT, boundary-scan y control de limpieza solo cuando el plan aprobado los requiera.
MÉTODO
Flujo de decisión para el ensamblaje SMT/THT
La secuencia y los criterios de aceptación se definen antes del primer artículo y se revisan después de cada cambio.
1
DFM y método
Revisar BOM, coordenadas XY, polaridades, componentes altos, zonas restringidas y método de soldadura.
2
Esténcil y preparación SMT
Validar esténcil, pasta, alimentación de componentes, programa de colocación, perfil de reflow y primer artículo.
3
Liberación del reflow SMT
Controlar el depósito de pasta y aplicar inspección óptica o rayos X dirigidos antes de que la inserción THT limite el acceso.
4
Inserción THT y soldadura
Controlar inserción, paleta o boquilla, flux, precalentamiento, temperatura, tiempo de contacto e inspección.
5
Pruebas y expedición
Aplicar flying probe, ICT, FCT o boundary-scan según el plan y preparar la evidencia de lote acordada.
CASOS DE CONFIGURACIÓN
Arquitecturas SMT/THT que deben revisarse durante la DFM
Estos ejemplos muestran decisiones de proceso que deben documentarse; no sustituyen el análisis de su tarjeta ni de sus criterios de aceptación.
Control
Instrumentación
Industria
Computación y RF
PUNTOS DE LIBERACIÓN
Qué debe definir el plan de ensamblaje SMT/THT
Una cotización útil vincula cada etapa con sus datos de entrada, criterio de aceptación y evidencia esperada.
Liberación SMT
DatosBOM, XY, polaridades y fiduciales
ImpresiónEsténcil, pasta y aperturas
ReflowPerfil adaptado a los componentes
ControlPasta, óptica y rayos X dirigidos
Liberación THT
SelectivaUniones localizadas y tarjeta densa
OlaMuchos pines y separación suficiente
ManualExcepciones documentadas
Press-fitFuerza y utillaje por especificar
Inspección y pruebas
Uniones visiblesInspección óptica según el plan
Uniones ocultasRayos X según el riesgo
EléctricaFlying probe, ICT o FCT
AceptaciónIPC, planos y criterios del cliente
Expediente de fabricación controlado
Los archivos aprobados, la revisión, las desviaciones, los parámetros acordados y los resultados solicitados deben seguir identificables hasta la expedición.
CALIDAD
Controles de calidad para PCBA SMT/THT
Los puntos de liberación cubren pasta, reflow, soldadura THT, limpieza y pruebas eléctricas según el plan aprobado.
Liberar primero el SMT
El reflow SMT se libera antes de insertar THT cuando después quedará limitado el acceso a BGA, QFN o BTC.
Liberar la soldadura THT
La soldadura selectiva, por ola o manual y el press-fit se eligen según acceso, cantidad de pines, masa térmica y riesgo para los componentes SMD cercanos.
Expediente de cotización
BOM, lista de fabricantes aprobados, coordenadas XY, planos, estrategia de pruebas y restricciones de soldadura o limpieza agilizan la revisión.
Sectores y casos de uso
Control de potencia y movilidad
Conectores, relés y componentes de potencia requieren una estrategia de soldadura compatible con la masa térmica y los criterios del cliente.
Instrumentación y medida
Las tarjetas de señales sensibles necesitan criterios explícitos de limpieza, inspección y pruebas funcionales.
Industria y energía
Terminales, transformadores y componentes press-fit requieren sujeción mecánica y acceso de retrabajo controlado.
Computación, redes y radiofrecuencia
Las uniones ocultas y los componentes blindados obligan a planificar la inspección antes de insertar los componentes THT.
CALIDAD Y COSTE
Definir controles útiles antes de cotizar
Cada control debe responder a un riesgo identificable y producir una evidencia útil.
Calidad
Liberar primero el SMT
- ControlPasta / óptica / rayos X
- EvidenciaPrimer artículo + perfil
Calidad
Liberar la soldadura THT
- ReferenciasIPC-A-610 / J-STD-001
- EvidenciaÓptica / rayos X / ICT / FCT
Coste
Decisión de coste DFM
- EntradasGerber / ODB++ / XY
- DecisiónSelectiva o por ola
Coste
Expediente de cotización
- EnviarBOM + planos
- AñadirPruebas + recubrimiento
Preguntas frecuentes sobre ensamblaje SMT/THT
Respuestas sobre la secuencia SMT/THT, el método de soldadura, las inspecciones, las normas de aceptación y los archivos necesarios para cotizar.
Prepare su RFQ de ensamblaje SMT/THT
Reciba una propuesta de ruta de fabricación, método de soldadura y cobertura de inspección y pruebas.
- Revisión de esténcil, colocación y reflow
- Elección entre selectiva, ola, manual y press-fit
- Definición de inspecciones, ICT/FCT y criterios de limpieza