Automotriz
Unidad de control automotriz
01005 + press-fit con soldadura selectiva, hi-pot y reportes PPAP.
SelectivePPAPHi-pot
01005 • SOLDADURA SELECTIVA • ICT/FCT
SMT & THT listos para cambios rápidos
Siete líneas SMT, reflow en nitrógeno y celdas de soldadura selectiva/ola operan junto a SPI/AOI/AXI en línea y planificación ICT/FCT para que prototipos, pilotos y lotes estables compartan el mismo traveler y controles.
- 7 líneas SMT / 24×7
- Ventana de componentes 01005–100×90 mm
- Soldadura selectiva + ola en nitrógeno
- Planeación de cobertura ICT/FCT + flying probe
Cotización instantánea
Control de colocación y soldadura para cualquier mix
Herramentales, alimentadores y SPC mantienen CpK ≥1.33 incluso con ECOs en turno.
7
Líneas SMT
Carriles expeditos y de alta velocidad con tooling espejado.
01005–100×90 mm
Rango de componentes
Vacío, soporte anti-warpage y soldadura selectiva para odd-form.
≤30 min
Changeover
Kitting offline + bancos de feeders mantienen la mezcla flexible sin downtime.
COBERTURA
Cobertura del esténcil al ensamblaje final
Controlamos esténcil, colocación, reflow, soldadura selectiva, inspección e ICT/FCT para que cada gate alimente al siguiente sin depender de terceros.
Ingeniería de esténcil y pasta
Revisiones de área-ratio, coatings step/nano y calificación de pastas fijan las ventanas de impresión.
Colocación SMT
Siete líneas SMT colocan de 01005 a 100×90 mm con ±25 µm y CpK ≥1.33.
Soldadura selectiva y ola
Selectiva en nitrógeno, ola con dedos de titanio y fixtures a medida cuidan el mojado.
Inspección y test
SPI/AOI 3D, AXI por muestreo, reportes iónicos, flying probe, ICT/FCT y boundary-scan.
PLAYBOOK
Workflow SMT & THT
Gates claros combinan datos de ingeniería con ejecución productiva para que cada revisión salga con evidencia.
1
DFX y tooling
Revisión de esténciles, paneles, fixtures y pallets de selectiva.
2
Preparación de línea
Kitting offline, feeders listos y receta bloqueada antes de recibir tarjetas.
3
Ejecución SMT
Líneas dual-lane corren SPI/AOI 100% con monitoreo CpK.
4
Selectiva y ola
Soldadura selectiva/ola en nitrógeno con perfiles térmicos y AOI posterior.
5
Inspección e ICT/FCT
AXI, iónicos, flying probe, ICT/FCT y boundary-scan registrados en MES.
PORTAFOLIO
Programas SMT/THT representativos
Builds que cubren control automotriz, diagnóstico médico, drives industriales y hardware de cómputo.
Automotriz
Médico
Industrial
Compute
CAPACIDADES
Capacidades de ensamblaje
Infraestructura de colocación, soldadura, inspección y test dimensionada para builds complejos.
SMT
Líneas7 de alta velocidad
Colocación01005–100×90 mm
Precisión±25 µm
Reflow10 zonas en nitrógeno
THT y soldadura
SelectivaDoble boquilla, nitrógeno
OlaAncho 500 mm
Press-fitInserción controlada
LimpiezaIónica ≤1.56 µg/cm²
Test e inspección
SPI/AOI100% 3D
AXI3D basado en riesgo
EléctricoFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Piso controlado
Zonas controladas de ESD, humedad y nitrógeno con travelers MES guiando el flujo.
CALIDAD
Controles de calidad
Inspección en línea, control de soldadura y cobertura de pruebas mantienen un FPY del 98–99%.
SPC de proceso
SPC en SPI, colocación, reflow y selectiva con alertas CpK.
Disciplina de inspección
SPI/AOI 100% más AXI por muestreo y AOI post-wave vinculados al MES.
Cobertura eléctrica
Flying probe, ICT/FCT y boundary-scan aseguran cobertura antes de la rampa.
Industrias y casos de uso
Electrónica automotriz
ECU/inverters con soldadura selectiva, hi-pot y QA listo para PPAP.
Dispositivos médicos
Builds bajo ISO 13485 con reportes de limpieza y recetas trazables.
Industrial y energía
Controladores robustos con press-fit, conformal coat y pruebas de vibración.
Compute & RF
Tarjetas de alta capa y potencia con preparación térmica y calibración RF.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement SMT & THT
Carga tus archivos para recibir plan de build, changeover y cobertura.