PLAN DE INSPECCIÓN • CRITERIOS • EVIDENCIA
El control de calidad PCBA es un plan documentado que relaciona los riesgos del producto con inspecciones, pruebas, límites de aceptación y evidencia de liberación. APTPCB define el alcance por proyecto para que cada método responda a un defecto objetivo, sin asumir que todos los pedidos necesitan la misma cobertura.
La combinación correcta depende del defecto objetivo, la geometría, el acceso DFT, el volumen y la evidencia requerida; no del número de siglas incluidas en una propuesta.
| Riesgo o pregunta | Método a evaluar | Qué puede demostrar | Límite principal | Evidencia a acordar |
|---|---|---|---|---|
| ¿La deposición de pasta es estable? | SPI | Volumen, altura, área y desplazamiento respecto al programa de inspección. | No verifica la unión después de la refusión ni la función eléctrica. | Programa/revisión, resultados, alarmas y regla de reacción. |
| ¿Los componentes visibles están presentes y orientados? | AOI | Presencia, posición, polaridad y defectos visibles configurados. | No observa el interior de uniones ocultas ni demuestra funcionalidad. | Cobertura por referencia, criterios, imágenes o resumen de resultados. |
| ¿Las uniones bajo el componente cumplen el criterio definido? | Rayos X / AXI | Características internas u ocultas en BGA, QFN, LGA y geometrías similares. | La interpretación depende de vistas, resolución, programa y criterio; no prueba firmware. | Lista de componentes, vistas, criterio, muestreo y registro requerido. |
| ¿Hay abiertos, cortos o valores incorrectos en nodos accesibles? | ICT o sonda | Conectividad y mediciones eléctricas incluidas en el programa. | Depende del acceso DFT y no demuestra por sí sola el comportamiento completo. | Lista de conexiones o programa, útil de prueba, límites, cobertura y registro de fallos. |
| ¿La PCBA ejecuta las funciones especificadas? | FCT | Respuesta a estímulos, cargas, interfaces y secuencias incluidas. | Solo cubre lo que la especificación, el útil de prueba y el programa ejercitan. | Versión, límites, mediciones, resultado por unidad y códigos de fallo. |
| ¿Se necesita detectar fallo temprano o respuesta ambiental? | Ensayo de envejecimiento / ambiental | Comportamiento bajo un perfil de tiempo, carga o ambiente aprobado. | No debe improvisarse: requiere límites del producto, seguridad y criterio de salida. | Perfil, duración, muestra, monitorización, límites y disposición. |
Cada puerta deja una decisión verificable antes de avanzar; los puntos exactos dependen del producto y del pedido.
La secuencia no implica que todos los métodos se apliquen a cada PCBA; el plan aprobado determina cobertura, frecuencia y evidencia.
Los competidores suelen enumerar tecnologías; una decisión de compra necesita entender qué ve cada una y qué deja sin demostrar.
| Método | Úselo cuando | Defectos o señales objetivo | No lo trate como | Entrada crítica |
|---|---|---|---|---|
| Inspección visual | Prototipos, primera pieza, zonas accesibles o verificación final definida. | Daño, contaminación, montaje visible, etiquetado y calidad de ejecución observable. | Medición repetible de toda característica ni prueba eléctrica. | Dibujo, unidad de referencia o lista de verificación y criterio de aceptación. |
| SPI | El riesgo se origina en la impresión de pasta y conviene reaccionar antes de colocar o refluir. | Desviaciones de deposición incluidas en el programa. | Confirmación de soldadura terminada. | Datos de plantilla, áreas de soldadura, biblioteca y límites de proceso. |
| AOI | La geometría es ópticamente accesible y se busca control repetible de montaje visible. | Faltantes, polaridad, posición y defectos visibles configurados. | Inspección de uniones ocultas o función eléctrica. | CAD/archivo de coordenadas, BOM, referencias, imágenes y criterios. |
| Rayos X | Hay BGA/QFN/LGA, soldadura oculta o una investigación que exige visión interna. | Puentes, vacíos, alineación y otras características definidas por vista y criterio. | Prueba automática de confiabilidad o sustituto de FCT. | Lista de objetivos, geometría, vistas, muestra y criterio. |
| ICT / sonda | Se necesita diagnóstico eléctrico localizado y el diseño ofrece acceso suficiente. | Abiertos, cortos, valores y estados incluidos en el programa. | Validación de la función completa del producto. | Esquema, lista de conexiones, acceso DFT, límites y volumen. |
| FCT | El criterio de compra exige demostrar funciones concretas de la PCBA energizada. | Arranque, interfaces, señales, cargas y respuestas especificadas. | Cobertura implícita de defectos no estimulados ni medidos. | Especificación, firmware, útil de prueba, secuencia, límites y registros. |
Una prueba se vuelve auditable cuando entrada, estímulo, medición, límite, versión y salida están definidos antes de la serie.
| Elemento | Definición mínima | Riesgo si falta | Registro útil |
|---|---|---|---|
| Identidad | Número de parte, revisión de PCBA, variante y firmware aplicable. | Ejecutar el programa correcto sobre una unidad equivocada. | Serie/lote, revisión y versión de firmware. |
| Estímulos y cargas | Alimentación, secuencia, señales, interfaces, cargas y condiciones seguras. | Resultado no representativo o daño de la unidad bajo prueba. | Versión de secuencia y configuración de estación. |
| Límites de aceptación y rechazo | Valor nominal, tolerancia, unidades, tiempo de estabilización y regla de decisión. | Falsos rechazos, escapes o decisiones distintas entre estaciones. | Medición, límite aplicado y resultado. |
| Útil de prueba y programa | Versión, mantenimiento, unidad de referencia y verificación después de cambios. | Deriva, contacto inestable o mezcla de revisiones. | ID de útil/programa, fecha y estado de verificación. |
| Responsabilidad | Quién aporta firmware, secretos, simuladores, unidad patrón, propiedad y aprobación de cambios. | Bloqueos de lanzamiento, exposición de datos o aceptación ambigua. | Referencia aprobada e historial de cambios. |
La salida no es solo una placa inspeccionada: es una decisión de liberación respaldada por la evidencia que el pedido exige.
| Puerta | Condición de paso | Evidencia posible | Si no cumple |
|---|---|---|---|
| Identidad y revisión | Archivos, BOM, materiales y programas corresponden a la referencia liberada. | Hoja de ruta de fabricación, revisión, lote y registro de cambios. | Detener, segregar y resolver la discrepancia. |
| Primera pieza / proceso | Los puntos definidos de montaje y proceso fueron revisados antes de continuar. | Lista de verificación, resultados de inspección o aprobación registrada. | Corregir programa/proceso y repetir la aprobación aplicable. |
| Inspección y prueba | La cobertura requerida fue ejecutada con límites y versiones vigentes. | Resumen, registro por unidad, imágenes o informe acordado. | Diagnosticar, confirmar el fallo y abrir no conformidad. |
| Retrabajo y reinspección | El retrabajo autorizado fue documentado y la característica afectada volvió a evaluarse. | Registro de retrabajo, operador/estación y resultado posterior. | Mantener bloqueo hasta disposición aprobada. |
| Inspección final y embalaje | Condición visual, identificación, protección ESD/humedad y embalaje cumplen la orden. | Lista de verificación final y etiquetas de envío/lote. | Corregir antes de cerrar el lote. |
| Paquete documental | Certificado, resultados y trazabilidad obligatorios están completos y vinculados. | Certificado de conformidad (CoC), registros de prueba, NCR/disposición y archivos solicitados. | No liberar documentación ni producto hasta cerrar faltantes. |
Cuanto más clara sea la referencia liberada, menos supuestos habrá en cobertura, coste, plazo y responsabilidad.
| Grupo | Qué enviar | Qué permite definir |
|---|---|---|
| Diseño y revisión | Gerber u ODB++, BOM con revisión, archivo de coordenadas, dibujos, esquema y notas de ensamblaje cuando apliquen. | Referencia liberada, DFM/DFT, programación y control de cambios. |
| Aceptación | Norma, clase, revisión, requisitos del cliente, criterios de ejecución y características críticas. | Criterios de aceptación y rechazo y autoridad de liberación. |
| Riesgos y cobertura | Defectos objetivo, encapsulados ocultos, nodos críticos, acceso DFT y estrategia existente. | Selección de SPI, AOI, rayos X, ICT, sonda, FCT u otros métodos. |
| Prueba funcional | Firmware, secuencia, interfaces, estímulos, cargas, límites, unidad patrón y seguridad. | Útil de prueba, programa, instrumentos, validación y tiempo de ciclo. |
| Muestreo y volumen | Cantidad por lote, mezcla de variantes, primera pieza, frecuencia, AQL o reglas contractuales. | Capacidad, coste y puntos de inspección. |
| Evidencia y trazabilidad | Lote o serie, formato de registros, CoC, imágenes, retención, NCR, disposición y requisitos de auditoría. | Paquete documental, almacenamiento de datos y entrega. |
Respuestas para definir cobertura, límites y evidencia antes de liberar un pedido.
Debe vincular la revisión del producto, los defectos objetivo, los métodos de inspección o prueba, el muestreo, los límites de aceptación/rechazo, la evidencia requerida y la autoridad para liberar, retrabajar, aceptar por desviación o rechazar. Sin esa referencia, una lista de equipos no demuestra cobertura útil.
No por sí sola. AOI evalúa características visibles como presencia, posición, polaridad y ciertos defectos de soldadura, pero no demuestra la integridad de uniones ocultas ni el comportamiento eléctrico o funcional. La cobertura se completa según el encapsulado, el diseño, el riesgo y el criterio del cliente.
Se evalúa cuando existen uniones ocultas o defectos que la óptica no puede observar, por ejemplo en BGA, QFN, LGA o conexiones bajo el cuerpo. El plan debe indicar qué componentes o características se revisan, el criterio de aceptación y si la inspección aplica a primera pieza, muestra o lote.
No. ICT depende del acceso DFT, el volumen y la viabilidad económica del útil de prueba; FCT necesita una especificación funcional, estímulos, límites y responsabilidades; el ensayo de envejecimiento o las pruebas ambientales requieren perfiles y criterios aprobados. Cada método se cotiza y libera solo cuando aporta evidencia frente a un riesgo definido.
Según el pedido, el paquete puede incluir lote o serie, revisión de BOM y archivos, resultados de inspección y prueba, versión del programa o útil, no conformidades, disposición y certificado de conformidad. El formato y la retención se definen antes de producir.
Envíe Gerber u ODB++, BOM con revisión, archivo de coordenadas, dibujos, esquema cuando corresponda, clase o criterios de aceptación, componentes críticos, defectos objetivo, volumen, muestreo, requisitos DFT, especificación funcional y documentos esperados. Las opciones abiertas se presentan para decisión.
Comparta revisión, criterios, defectos objetivo, volumen y evidencia requerida. Revisaremos los métodos aplicables, los límites abiertos y el alcance cotizable.
