PCB de cobre pesado con planos gruesos de cobre

PROGRAMAS 4–20 OZ

Fabricación de PCB de cobre pesado — Densidad de potencia sin compromisos

Construya placas de potencia de 4–20 oz con barras colectoras integradas, chapado grueso selectivo y vías térmicas diseñadas para convertidores, trenes de potencia EV y accionamientos industriales.

  • Cobre externo de 4–20 oz
  • Barras colectoras integradas
  • Chapado grueso selectivo
  • Matrices de vías térmicas
  • Hardware press-fit/atornillado
  • Confiabilidad IPC Clase 3

Cotización instantánea

Cotización completa →
4–20 ozPortafolio de cobre
50–350 ACarga de corriente
Vías de 0.30–0.50 mmRed térmica
Externas 4–20 oz / Internas 2–10 ozPeso de cobre
Cupones ΔR hasta 200 AValidación de corriente
400–1000 V EV / 3.3 kV IGBTVentana de voltaje
Redes rellenas de 0.30–0.50 mmVías térmicas
Clase 3Nivel de calidad
200 A+Capacidad de corriente
4–20 ozPortafolio de cobre
50–350 ACarga de corriente
Vías de 0.30–0.50 mmRed térmica
Externas 4–20 oz / Internas 2–10 ozPeso de cobre
Cupones ΔR hasta 200 AValidación de corriente
400–1000 V EV / 3.3 kV IGBTVentana de voltaje
Redes rellenas de 0.30–0.50 mmVías térmicas
Clase 3Nivel de calidad
200 A+Capacidad de corriente

Fabricación y montaje de cobre pesado

APTPCB ofrece fabricación de PCB de cobre pesado para aplicaciones de alta corriente y alta carga donde la robustez térmica y mecánica es esencial. Soportamos estructuras reforzadas de cobre que mejoran la capacidad de conducción de corriente, fortalecen las rutas térmicas y resisten condiciones severas típicas de la electrónica de potencia y el control industrial.

El ensamblaje de PCB de cobre pesado requiere más que SMT estándar, por lo que nuestro proceso se optimiza para componentes grandes, placas de alta masa térmica y métodos de soldadura que aseguran uniones fuertes y confiables. Con inspección y verificación alineadas a los puntos de riesgo del sistema de potencia, APTPCB ayuda a entregar ensambles estables bajo calor, corriente, vibración y ciclos de trabajo prolongados.

Fabricación y montaje de cobre pesado

Proyectos de cobre pesado entregados

Convertidores, sistemas EV, accionamientos industriales y módulos de potencia de defensa construidos en nuestras líneas.

Inversores de tracción EV

Inversores de tracción EV

Backplanes de gestión de baterías

Backplanes de gestión de baterías

Accionamientos industriales

Accionamientos industriales

Fuentes de poder y rectificadores

Fuentes de poder y rectificadores

Distribución de potencia para defensa

Distribución de potencia para defensa

Convertidores de energía renovable

Convertidores de energía renovable

Densidad de potencia con confiabilidad comprobada

Chapado de cobre grueso, planarización e inspección Clase 3 garantizan que las placas de alta corriente soporten choques térmicos y vibración.

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Cobre de 4–20 ozChapado selectivoVías térmicasBarras colectoras integradasIntegración de disipadoresHardware press-fit

Servicios de fabricación de cobre pesado de APTPCB

Soporte de diseño a producción que cubre apilamientos, distribución de cobre, chapado y montaje para electrónica de alta corriente.

Tipos de PCB de cobre pesado

Planos de potencia de un solo lado, convertidores de doble cara, híbridos de control + potencia multilayer y módulos con respaldo metálico.

  • Cobre pesado de un solo lado – Cobre externo de 4–12 oz para barras colectoras y planos de potencia.
  • Potencia de doble cara – Cobre simétrico de 6–10 oz para convertidores y fuentes de poder.
  • Híbrido multilayer – Capas externas de cobre pesado con capas internas de control.
  • Núcleo metálico / IMS – Núcleos de aluminio o cobre unidos a trazos de cobre pesado.
  • Barra colectora incrustada – Barras o monedas de cobre enterradas en el dieléctrico para corriente ultraalta.

Estructuras de vías y térmicas

  • Matrices de vías térmicas: Vías metalizadas densas transfieren calor a disipadores o carcasas.
  • VIPPO: Vía en pad chapada para conectar componentes directamente a planos de cobre gruesos.
  • Vías de potencia backdrill: Eliminan stub para reducir inductancia en redes de alta corriente.
  • Monedas de cobre incrustadas: Sustituyen vías térmicas alrededor de puntos calientes.
  • Vías press-fit: Orificios metalizados dimensionados para pernos o terminales.

Apilamientos de cobre pesado de muestra

  • 6 mm de un solo lado: Cobre de 10 oz en FR-4 para reemplazo de barras colectoras.
  • Híbrido de 8 capas: Cobre externo de 6 oz, capas internas de señal de 2 oz y vías térmicas robustas.
  • Módulo de potencia con núcleo metálico: 4 oz de cobre sobre IMS de aluminio con cavidades metalizadas.

Directrices de material y diseño

Equilibre el cobre pesado con laminados de alta Tg, foils recubiertos de resina y flujo de prepreg controlado para evitar delaminación.

  • Use laminados de alta Tg y alto CTI para soportar calor y corriente.
  • Equilibre la distribución de cobre por capa para evitar alabeo/torsión.
  • Planifique diques de resina y thieving para controlar el espesor del chapado.
  • Especifique anchos de land mínimos y espaciamientos para grabado de cobre grueso.

Confiabilidad y validación

Las placas de cobre pesado pasan por análisis de microsección, choque térmico y ciclos de alta corriente para validar el rendimiento antes del envío.

Guía de costos y aplicaciones

  • Chapado selectivo: Aplique 10–20 oz solo donde sea necesario y mantenga capas de señal más ligeras.
  • Herramental compartido: Reutilice tamaños de panel y sets de taladro probados para reducir tiempos.
  • Codiseñe barras colectoras: Integre barras de cobre temprano para evitar retrabajos.

Heavy Copper PCB Manufacturing Flow

1

Modelado de apilamiento y corriente

Alinee el espesor de cobre, el dieléctrico y las rutas térmicas con los objetivos de corriente.

2

Imágenes y preparación de grabado

Ajuste la compensación de pistas para geometrías de cobre grueso.

3

Chapado y crecimiento de cobre

Chapado secuencial, planarización e inspección para lograr el espesor objetivo.

4

Operaciones mecánicas

Rutee cavidades, perfore orificios press-fit y prepare interfases para disipadores o barras colectoras.

5

Preparación para montaje

Limpie, estañe o termine superficies; prepare carriers y dispositivos de torque.

6

Validación y prueba

Ciclos de alta corriente, Hi-Pot e imágenes térmicas con documentación.

Ingeniería CAM y de apilamientos de cobre pesado

Los equipos CAM mapean el balance de cobre, calendario de chapado y patrones de vías térmicas antes de fabricar.

  • Confirmar el espesor de cobre por capa y la secuencia de chapado.
  • Definir thieving, diques de resina y patrones de alivio para gestionar el chapado.
  • Planificar matrices de vías térmicas y monedas de cobre donde se requiera.
  • Documentar tolerancias de taladro/press-fit y especificaciones de torque.
  • Especificar acabado superficial (ENIG, estaño, plata) para pads de alta corriente.
  • Proporcionar notas de montaje para disipadores, pernos o encapsulado.
  • Liberar requisitos de empaque para paneles pesados.

Ejecución manufacturera y retroalimentación

Los ingenieros de proceso monitorean el espesor de chapado, la presión de laminación y la planaridad posterior al chapado, retroalimentando al diseño.

  • Rastrear el espesor de chapado con mediciones en línea.
  • Inspeccionar por vacíos, delaminación o falta de resina después de laminar.
  • Verificar planarización antes de máscara de soldadura o acabado.
  • Comprobar tamaño y limpieza de orificios press-fit.
  • Ejecutar pruebas eléctricas, Hi-Pot y ciclos térmicos.
  • Empaquetar las placas con soportes para evitar deformaciones o daños.

Ventajas de las PCB de cobre pesado

Ofrezca mayor corriente, mejores rutas térmicas y menor costo del sistema.

Alta densidad de corriente

Cobre de 4–20 oz soporta cientos de amperios sin sobrecalentarse.

Robustez mecánica

Cobre más grueso y laminados de alta Tg resisten choques térmicos.

Gestión térmica

Vías térmicas, monedas y núcleos IMS evacuan calor eficientemente.

Diseño de sistemas compactos

Combine capas de potencia y control en un solo ensamblaje.

Menor costo de cableado

Elimine barras colectoras externas y arneses.

Documentación de confiabilidad

Incluye microsecciones, registros de chapado y pruebas térmicas.

¿Por qué APTPCB?

Los planos de cobre pesado integrados reducen el cableado, soportan temperaturas más altas y simplifican el ensamblaje.

Potencia EVAccionamientos industrialesEnergías renovablesPotencia para defensaFerrocarrilUPS
Línea de producción de APTPCB
Línea de chapado de cobre pesado

Aplicaciones de PCB de cobre pesado

Sistemas de alta corriente y alta confiabilidad en transporte, energía e industria.

Las PCB de cobre pesado integradas reemplazan barras colectoras y mejoran el rendimiento térmico.

EV y transporte

Inversores, gestión de baterías y cargadores abordo.

Inversor de tracciónOBCBMSDC-DCCarga

Accionamientos industriales

Accionamientos de motor, robótica y sistemas de potencia de fábrica.

Motor driveRobóticaAutomatizaciónUPSFuente de poder

Energía y almacenamiento

Cajas combinadoras solares, convertidores eólicos y módulos ESS.

SolarWindESSMicrogridHVDC

Potencia para defensa y aeroespacial

Distribución de potencia robusta y módulos de alimentación para radar.

Fuente radarActuaciónRad-hardAvionics

Maquinaria pesada

Controladores para minería, ferrocarril y equipos industriales.

FerrocarrilMineríaGrúasHVAC

OEM de electrónica de potencia

Fabricantes de fuentes de poder de alta densidad y UPS.

PSUUPSPotencia para servidoresCentro de datos

Reemplazo de barras colectoras

Integración personalizada de monedas/barras de cobre para sistemas compactos.

Barra colectoraMoneda de cobrePotencia compacta

Prueba y validación

Bancos de carga, utillajes de prueba de potencia y laboratorios.

Load bankPrueba de potenciaEquipamiento de laboratorio

Desafíos y soluciones de diseño en cobre pesado

Equilibrar espesor de cobre, fabricabilidad y gestión térmica requiere coordinación temprana.

Retos de diseño habituales

01

Balance de cobre

Un espesor desigual provoca alabeo/torsión y defectos de laminación.

02

Definición de grabado

Las pistas de cobre grueso necesitan compensación para mantener ancho y espaciado.

03

Estrés térmico

La alta corriente genera calor que debe disiparse para evitar delaminación.

04

Integridad press-fit

La calidad de la pared del orificio y el espesor de chapado dictan la confiabilidad del conector.

05

Selección de acabado superficial

El acabado debe soportar alta corriente sin incrementar la resistencia.

06

Manipulación en montaje

Los paneles pesados necesitan fijaciones y soporte para evitar daños.

Nuestras soluciones de ingeniería

01

Balance de cobre y thieving

Añadimos vertidos de cobre y thieving para mantener uniforme el chapado.

02

Compensación de grabado avanzada

CAM aplica curvas de compensación ajustadas para cobre grueso.

03

Soporte de modelado térmico

Revisiones DFx alinean vías térmicas, monedas y disipadores.

04

Guías de press-fit y hardware

Se documentan tolerancias de orificios, especificaciones de chapado y datos de torque.

05

Optimización de acabado

Recomendamos ENIG, estaño o plata según la corriente y el método de ensamblaje.

Hoja de ruta de innovación

Tendencias futuras en PCB de cobre pesado

Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.

01

Barras colectoras integradas

Planos de cobre grueso y barras mecanizadas eliminan conectores externos para distribución compacta.

02

Crecimiento aditivo de cobre

Chapado selectivo autocatalítico para añadir cobre solo donde se requiere, reduciendo costo.

03

Canales de enfriamiento incrustados

Canales microfluídicos integrados para enfriamiento líquido directo de dispositivos de alta potencia.

04

Potencia para EV y AI

Etapas de potencia de 400 V+ para gestión de baterías EV y VRM multipaso para aceleradores de IA con cobre pesado.

Cómo controlar el costo de PCB de cobre pesado

La mayor parte del costo proviene de los ciclos de chapado, el uso de cobre y el mecanizado; reserve el cobre más pesado para las rutas de alta corriente reales. Diseñar con tamaños de panel, juegos de taladro y acabados estándar mantiene el tiempo de entrega y precios predecibles. Comparta mapas de densidad de corriente, expectativas térmicas y requisitos de hardware temprano para alinear apilamientos y herramientas.

01 / 08

Zonas selectivas de cobre

Use chapado escalonado o monedas para engrosar solo las áreas críticas.

02 / 08

Ajuste el acabado a la necesidad

ENIG o plata por inmersión sirven para la mayoría; reserve estaño/plata gruesa para zonas con terminales.

03 / 08

Planificación de materiales

Asegure compras de laminado y cobre para programas multi-lote.

04 / 08

Optimice el uso del panel

Rote contornos y comparta herramental entre números de parte.

05 / 08

Consolide hardware

Use pernos o patrones de terminal compartidos para reducir mecanizado.

06 / 08

DFx colaborativo

Revisiones tempranas de apilamiento y chapado evitan respins.

07 / 08

Estandarice tamaños de taladro

Alinee diámetros de press-fit y vías con el herramental en inventario.

08 / 08

Planifique utillajes de montaje

Carriers reutilizables reducen el tiempo de preparación de paneles pesados.

Certificaciones y estándares

Credenciales de calidad, medio ambiente e industria que respaldan una fabricación confiable.

Certificación
ISO 9001

Gestión de calidad

Certificación
ISO 14001

Gestión ambiental

Certificación
ISO 13485

Dispositivos médicos

Certificación
IATF 16949

Calidad automotriz

Certificación
AS9100

Calidad aeroespacial

Certificación
IPC-6012

Rigid PCB Class 3

Certificación
IPC-6013

Rigid-Flex & Flex

Certificación
UL Recognized

94V-0 / Safety

Certificación
RoHS / REACH

Material Compliance

Seleccionar un socio de fabricación de cobre pesado

  • Capacidad de chapado de 4–20 oz con control SPC.
  • Experiencia integrando monedas/barras colectoras embebidas.
  • Abastecimiento y trazabilidad de laminados de alta Tg.
  • Soporte para ensamblaje press-fit, soldado y atornillado.
  • Ciclos térmicos, microsección y pruebas Hi-Pot internas.
  • Retroalimentación DFx en 24 horas con ingenieros bilingües.
Ingenieros revisando paneles de cobre pesado

Panel de calidad y coste

Controles de proceso y fiabilidad + palancas económicas

Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ de PCB de cobre pesado

Información clave sobre espesor de cobre, gestión térmica y montaje.

Fabricación de PCB de cobre pesado — cargue datos para revisión

Hablar con ingeniería de potencia
Inspección IPC Clase 3
Experiencia en chapado 4–20 oz
Integración de monedas embebidas
Validación térmica y de potencia

Envíe esquemas, apilamientos y mapas de corriente; respondemos con notas DFx, flujo de chapado y plan de producción en un día hábil.

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