Materiales
Disponemos de laminados fluoropolímeros procedentes de catálogos de Rogers, Taconic y Arlon (RO3003/RO3035, RT/duroid 5880, TLY-5A, CLTE-XT). Con prácticas de plasma, taladrado y validación que hemos consolidado a partir de registros de proyectos espejo RayPCB, mantenemos Df ≤0.0015 y la impedancia dentro de ±3–5% para radar, satcom y diseños phased‑array hasta 77 GHz.
Df 0.0009–0.0015 con tolerancias ajustadas de Dk mantiene estables las redes de alimentación mmWave durante barridos ambientales de -55↔125 °C.
Los híbridos colocan PTFE solo en capas RF mientras FR-4 o núcleo BT gestiona lógica de control y stiffeners, reduciendo el coste del BOM un 30–50%.
El PTFE, con baja energía superficial, requiere desmear por plasma ajustado y taladrado con chip load reducido para asegurar vías fiables.
Series fluoropolímeras clave para radar, satcom y diseños phased‑array.
| Serie | Caso de uso | Modelos |
|---|---|---|
| Rogers RO3000™ | Híbridos RF/microondas de baja pérdida | RO3003, RO3035, RO3010 |
| Rogers RT/duroid® | Espacio/satcom y radar automotriz | RT/duroid 5880, 5870, 6002 |
| Taconic TLY/TLX | Antenas mmWave y acopladores | TLY-5A, TLX-8, TLX-9 |
| Arlon CLTE-XT / AD | Phased arrays con bajo PIM | CLTE-XT, AD255C |
| Bondply & Adhesives | Integración híbrida | fastRise®, 2929 bondply, thermoset films |
| Material | Constante dieléctrica @10 GHz | Factor de disipación (Df) | Conductividad térmica (W/m·K) |
|---|---|---|---|
| RO3003 (0.010 in) | 3.00 ±0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3035 (0.020 in) | 3.50 ±0.05 | 0.0017 | 0.50 |
| RT/duroid 5880 (0.020 in) | 2.20 ±0.02 | 0.0009 | 0.22 |
| TLY-5A (0.010 in) | 2.17 ±0.02 | 0.0009 | 0.23 |
| CLTE-XT (0.014 in) | 2.94 ±0.02 | 0.0015 | 0.30 |
Valores tomados de fichas técnicas de proveedor; confirma siempre con certificados específicos de lote enviados con tu pedido.
Exteriores RF microstrip sobre RO3003 con planos de control FR-4 y bondply 2929.
Stack PTFE puro para antena de 77 GHz con backer de aluminio.
Capas RF CLTE-XT, lógica FR-4 y monedas de cobre bajo LNAs.
Limpieza de taladros en PTFE mediante plasma O2/Ar antes del cobre químico.
Chip load reducido y, si aplica, taladrado láser para mantener la calidad del taladro.
Bondply fastRise® o 2929 con ciclos escalonados de presión/temperatura.
Ensayos TDR/VNA con microsecciones de cupones para cada lote de PTFE.
RT/duroid 5880 + backers de aluminio para módulos de radar ADAS.
Híbridos RO3003/CLTE-XT con monedas de cobre y correas térmicas.
Híbridos RO3035 + FR-4 para beamformers de 3.3–4.2 GHz.
Información que recopilamos antes de cerrar un stackup PTFE/Teflón.
Define banda, tipo de launch y pérdida de inserción admisible.
Decide qué capas se mantienen en PTFE y dónde FR-4/metal aporta soporte.
Acordar cupones, datos de solver y screening ESS/térmico.
Sí. Disponemos de núcleos RO3003/3035, RT/duroid 5880, TLY-5A y CLTE-XT, además de bondply fastRise®/2929. Espesores especiales se pueden aprovisionar en 5–7 días.
Tratamos los taladros con plasma, reducimos el chip load, horneamos antes del plating y ejecutamos cupones IST/TDR para verificar adhesión.
Sí. Ejecutamos stackups híbridos con FR-4, BT o backers metálicos ajustando el bondply, equilibrando CTE y registrando perfiles de prensado.
Envíanos capas RO3003/RT/duroid, objetivos de frecuencia y plan híbrido: responderemos con ajustes de plasma/taladro, curvas de prensado y una cotización en un día laborable.
