Stackup de PCB RF en PTFE

Materiales

Fabricación de PCB RF en Teflón / PTFE

Disponemos de laminados fluoropolímeros procedentes de catálogos de Rogers, Taconic y Arlon (RO3003/RO3035, RT/duroid 5880, TLY-5A, CLTE-XT). Con prácticas de plasma, taladrado y validación que hemos consolidado a partir de registros de proyectos espejo RayPCB, mantenemos Df ≤0.0015 y la impedancia dentro de ±3–5% para radar, satcom y diseños phased‑array hasta 77 GHz.

2.1–3.5
Rango Dk
≤0.0015
Df
±3–5%
Impedancia

Cotización instantánea

Rogers / Taconic / ArlonFabricantes
O2/Ar PlasmaActivación
Df ≤0.0015Pérdida
PTFE + FR-4/MetalHíbrido
VNA/TDR 40 GHzEnsayos
Canales autorizadosAbastecimiento de material
Asistencia de ingenieríaSoporte de stackup
Cupón + TDRAjuste de impedancia
Rogers / Taconic / ArlonFabricantes
O2/Ar PlasmaActivación
Df ≤0.0015Pérdida
PTFE + FR-4/MetalHíbrido
VNA/TDR 40 GHzEnsayos
Canales autorizadosAbastecimiento de material
Asistencia de ingenieríaSoporte de stackup
Cupón + TDRAjuste de impedancia

Resumen técnico

Por qué los equipos adoptan laminados PTFE/Teflón

Pérdida ultrabaja y estabilidad de fase: Df 0.0009–0.0015 con tolerancias ajustadas de Dk mantiene estables las redes de alimentación mmWave durante barridos ambientales de -55↔125 °C. Puntos clave: Cobre Rolled/VLP reduce la pérdida del conductor; ±3% de impedancia con solver y cupones de verificación; Registros de phase match a 77 GHz disponibles. Control de costes en híbridos: Los híbridos colocan PTFE solo en capas RF mientras FR-4 o núcleo BT gestiona lógica de control y stiffeners, reduciendo el coste del BOM un 30–50%. Puntos clave: Matriz de selección de bondply fastRise®/CLTE; Curvas de prensado documentadas por lote; Diagramas de split de planos y keep-outs.

Experiencia en plasma y taladrado: El PTFE, con baja energía superficial, requiere desmear por plasma ajustado y taladrado con chip load reducido para asegurar vías fiables. Además: Receta de plasma O2/Ar registrada; Taladros láser o de carburo a ≤60k RPM; Controles de adhesión de pared del taladro archivados.

Stackup de PCB RF en PTFE

Portafolio de materiales

Suministro global de laminados PTFE: Rogers, Taconic y Arlon

Nuestra fábrica mantiene recetas de proceso validadas para cada producto listado aquí. Conservamos un inventario local amplio para evitar largos plazos de aprovisionamiento en sus prototipos RF más urgentes, incluidas familias que se solapan con laminados RF de Rogers y con materiales PTFE de Taconic.

SerieQuímica baseRango DkDf (típ. @ 10 GHz)Características claveAplicaciones principales
Rogers RT/duroid 5880PTFE / microfibra de vidrio2.200.0009El laminado PTFE comercial de menor pérdida, referencia del mercado para aplicaciones de pérdida ultrabaja. Refuerzo de microfibra de vidrio. Requiere desmear por plasma para la adhesión del cobre. Cuatro décadas de historial en aeroespacial y defensa.Placas LNA para satélite, phased arrays en banda Ka, front-ends receptores space-rated, sustratos de calibración VNA
Rogers RO3003PTFE / relleno cerámico3.000.0013Estabilidad excepcional de Dk frente a temperatura con tolerancia de +/-0.04. Es la referencia global para radar automotriz de 77 GHz. Baja absorción de humedad (0.04%). Requiere desmear por plasma.Radar automotriz ADAS a 77 GHz, 5G mmWave, V2X automotriz, backhaul punto a punto
Rogers RO3006 / RO3010PTFE / relleno cerámico (alto Dk)6.15 / 10.20.002 / 0.0023PTFE de alta constante dieléctrica para miniaturización de antenas. RO3010 (Dk 10.2) permite reducir alrededor del 68% la dimensión lineal de la antena frente a sustratos Dk 3.5. Requiere desmear por plasma.Antenas patch miniaturizadas, filtros compactos, elementos resonadores dieléctricos
Taconic TLY / TLY-5APTFE / fibra de vidrio E tejida2.17 - 2.200.0009PTFE tejido de pérdida ultrabaja. TLY-5A está optimizado para estabilidad dimensional en construcciones multicapa. Alternativa directa a RT/duroid 5880 con rendimiento RF equivalente. Requiere desmear por plasma.Comunicaciones por satélite, antenas banda Ka, radar militar, combinadores de potencia stripline
Taconic TLXPTFE / fibra de vidrio E tejida2.45 - 2.650.0019PTFE de pérdida moderada con Dk superior al de TLY para trazas más compactas. Disponible en varias variantes de Dk. Requiere desmear por plasma.Módulos radar T/R, filtros de estación base, radar meteorológico, arrays GPS/GNSS
Taconic CER-10 / CER-20PTFE / relleno cerámico (alto Dk)10.0 - 20.00.0035Cerámica/PTFE de alto Dk para miniaturización extrema de antenas. CER-10 (Dk 10) es la opción más especificada. El refuerzo de vidrio tejido aporta estabilidad dimensional. Requiere desmear por plasma.Antenas miniaturizadas, elementos de alimentación de bocina, DRA, filtros compactos
Taconic RF-35PTFE / vidrio tejido / relleno cerámico3.500.0018Laminado PTFE cargado cerámicamente de la familia ORCER. Df inferior al de Rogers RO4350B (0.0018 frente a 0.0037). Tg > 315 deg C. Absorción de humedad ultrabaja. Se requiere desmear por plasma para una fiabilidad óptima de las vías.5G sub-6 GHz, Wi-Fi, GPS, RF comercial por debajo de 10 GHz
Arlon CLTE-XTPTFE con vidrio tejido / relleno cerámico2.940.0012PTFE de baja pérdida con CTE extremadamente bajo para aplicaciones phased-array. Excelente comportamiento low-PIM. Requiere desmear por plasma.Antenas phased-array, antenas de estación base low-PIM, radar militar
Isola Astra MT77Termoestable de pérdida ultrabaja (no PTFE)3.000.0017Alternativa compatible con procesado FR-4 frente al PTFE para aplicaciones por debajo de 77 GHz. No requiere desmear por plasma. Sustituto rentable del PTFE en radar automotriz y 5G mmWave.Radar a 77 GHz, 5G mmWave, placas híbridas RF/digitales

APTPCB mantiene en stock Rogers RT/duroid 5880, RO3003, Taconic TLY-5A, RF-35, CER-10 y Arlon CLTE-XT en espesores habituales. Otros grados PTFE y espesores no estándar están disponibles a través de distribuidores autorizados en 5-10 días laborables.

Referencia de ingeniería

Datos de ingeniería y especificaciones para PCB PTFE

Datos completos de material para los modelos más solicitados. Todos los valores dieléctricos se miden a 10 GHz mediante el método de resonador stripline sujeto según IPC-TM-650 2.5.5.5, salvo indicación contraria.

PropiedadRT/duroid 5880RO3003Taconic TLY-5ATaconic TLX-8Taconic CER-10Arlon CLTE-XTMétodo de ensayo
Dk @ 10 GHz2.203.002.172.5510.02.94IPC-TM-650 2.5.5.5
Df @ 10 GHz0.00090.00130.00090.00190.00350.0012IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica (W/m·K)0.200.500.220.260.420.25ASTM E1461
CTE Z (ppm/deg C)237242802802024IPC-TM-650 2.4.41
Absorción de humedad (%)0.020.040.020.020.050.05IPC-TM-650 2.6.2.1
Resistencia al pelado (lb/in)6612858IPC-TM-650 2.4.8
¿Requiere desmear por plasma?-
FabricanteRogersRogersTaconic (AGC)Taconic (AGC)Taconic (AGC)Arlon (AGC)-

Datos tomados de fichas técnicas publicadas por Rogers, Taconic/AGC y Arlon/AGC. Los sustratos PTFE no presentan una temperatura de transición vítrea significativa. El desmear por plasma es obligatorio para una metalización de vías robusta en todos los grados PTFE puros y cargados cerámicamente.

Comparación RF-35 vs. RO4350B

PTFE frente a termoestables: cómo elegir el sustrato correcto para 5G y radar

Los ingenieros suelen debatir entre Taconic RF-35 y Rogers RO4350B en RF comercial por debajo de 10 GHz. La diferencia crítica está en la fabricación: RF-35 está basado en PTFE mientras que RO4350B es un termoestable de hidrocarburo, y eso impacta cualquier programa de PCB de alta frecuencia.

PropiedadTaconic RF-35A2Rogers RO4350BRogers RO4003CComparación e impacto
Dk @ 10 GHz3.50 +/-0.053.48 +/-0.053.38 +/-0.05Prácticamente idénticos entre RF-35 y RO4350B.
Df @ 10 GHz0.00180.00370.0027RF-35 tiene un Df un 51% menor, con una clara ventaja en pérdida de inserción.
Conductividad térmica0.62 W/m·K0.62 W/m·K0.71 W/m·KRF-35 y RO4350B están igualados; RO4003C es aproximadamente un 15% superior.
CTE eje Z30 ppm/deg C32 ppm/deg C46 ppm/deg CRF-35 es ligeramente mejor que ambas opciones Rogers para la fiabilidad de los PTH.
¿Requiere plasma?Sí (plasma PTFE)No (química FR-4)No (química FR-4)RO4350B utiliza desmear estándar FR-4; RF-35 exige plasma PTFE dedicado.
Posición de coste10-15% menorBenchmarkPrima moderadaRF-35 es la opción más rentable de las tres.

Aunque RF-35 ofrece un mejor comportamiento de pérdida eléctrica y ahorro en coste de material, su matriz PTFE hace inviable enviarlo a una fábrica básica de FR-4. APTPCB opera cámaras de plasma dedicadas para procesar RF-35 y otros materiales PTFE correctamente.

Proceso de fabricación

Flujos avanzados de fabricación PTFE en nuestra planta global

El procesado de materiales PTFE requiere equipos, química y conocimiento de proceso claramente por encima de la fabricación estándar FR-4. Sin una activación superficial adecuada mediante plasma, el cobre químico se despega de la pared resbaladiza del taladro en Teflón y provoca abiertos catastróficos durante el ciclado térmico.

Nuestra fábrica cubre cada etapa crítica de fabricación PTFE con equipos específicos. Utilizamos mezclas controladas de gases O2/Ar/CF4 a niveles de potencia RF calibrados para micro-rugosizar los barriles de las vías PTFE. Los datos de proceso, incluidas RPM de taladrado reducidas un 40-60% para evitar smear, concentraciones de química de grabado, rampas de laminación y resultados de inspección, se archivan por número de lote para asegurar trazabilidad completa.

Nuestro equipo CAM revisa cada nuevo diseño PTFE para validar su fabricabilidad, aportando feedback DFM, datos de simulación de impedancia Polar Si9000 y optimización de stack-up híbrido sin coste adicional, con el objetivo de que la placa RF funcione exactamente como fue simulada antes de entrar en validación NPI.

Fabricación de PCB RF en Teflón / PTFE en proceso de fabricación

Stack-ups de referencia

Stack-ups PTFE validados para aeroespacial y telecom

Configuraciones representativas con perfiles de prensado validados y cadenas de suministro consolidadas. Aceptamos configuraciones personalizadas, especialmente cuando se requiere una definición de stack-up PTFE a medida.

ConfiguraciónCapasNúcleos de señalEstructuralSistema de uniónAplicaciones
Stripline TLY puro2-4TLY-5A en todas las capas-Bondply PTFE TacLamLNA satelital, sustratos de calibración, redes stripline MIL-spec
Híbrido TLY / duroid4-8TLY-5A o 5880 (RF)FR-4 o FR408HRfastRise 27 o RO4450FTransceptores SATCOM, paneles phased-array con control y potencia digital
RF-35 puro2-6RF-35A2 en todas las capas-Prepreg de unión RF-35Paneles de antena 5G, arrays GPS/GNSS, placas RF para puntos de acceso Wi-Fi
Híbrido RF-35 + FR-44-12RF-35 (señal)FR-4 (potencia/tierra)Prepreg FR-4 + fastRise 27Estaciones base 5G con digital integrado, front-ends de radio multibanda
Monocapa de alto Dk2CER-10 o RO3010--Elementos DRA, filtros compactos, antenas patch de alto Dk, redes de adaptación
Placa radar RO30034-8RO3003Serie RO4000Prepreg RO4450FRadar ADAS 77 GHz, sensores automotrices mmWave
PTFE + núcleo metálico2-4RF-35 o TLYSoporte de aluminioAdhesivo térmicoPlacas PA de alta potencia con integración de disipador, RF broadcast

Capacidades de fabricación

Controles de fabricación específicos para PTFE

Seis capacidades clave distinguen nuestra producción PTFE de la fabricación PCB generalista para hardware de alta frecuencia y microondas.

01

Desmear por plasma PTFE y activación superficial

El PTFE puro y el PTFE cargado cerámicamente son químicamente inertes frente al permanganato alcalino estándar utilizado en FR-4. Operamos cámaras de plasma dedicadas con mezclas controladas CF4/O2/Ar para micro-rugosizar las paredes de los taladros PTFE antes del cobre químico.

02

Programas de taladrado modificados para sustratos Teflón

El PTFE es un termoplástico blando. Taladrar a velocidades estándar de FR-4 genera calor por fricción que arrastra fluoropolímero fundido sobre la pared del taladro. Nuestras recetas PTFE usan RPM reducidas, avances por carga de viruta optimizados y materiales especiales de entrada y respaldo.

03

Impedancia controlada y grabado de precisión

Las superficies PTFE requieren parámetros de grabado modificados para conseguir bordes limpios sin socavado lateral. Nuestro proceso wet-etch mantiene la tolerancia de ancho de pista dentro de +/-0.5 mil, preservando objetivos de 50 ohm con una tolerancia total mejor que +/-7%.

04

Ingeniería de stack-up híbrido y bonding

Combinar capas de señal PTFE con núcleos estructurales FR-4 rentables es el estándar industrial para optimizar coste. Nuestros ingenieros CAM gestionan el fuerte desfase de CTE mediante stack-ups simétricos y prepregs de unión low-loss como fastRise 27 y RO4450F.

05

Almacenamiento con humedad controlada y horneado

Todos los laminados PTFE siguen ciclos de horneado documentados antes de entrar en la prensa de laminación. El material de entrada se almacena en un entorno climatizado por debajo del 45% de humedad relativa para mantener estable el rendimiento RF.

06

Selección de acabado RF y control PIM

La plata por inmersión es nuestra recomendación por defecto para pistas RF PTFE porque ofrece baja resistividad superficial y pérdida mínima por efecto pelicular por encima de 1 GHz. ENEPIG se especifica para placas sujetas a calificación PIM, mientras que HASL se desaconseja en aplicaciones RF.

Calidad y validación

Calidad IPC Clase 3 y validación para defensa y espacio

Nuestro sistema de gestión de calidad opera bajo certificación ISO 9001:2015 y aplica criterios IPC-6012, Clase 2 como estándar y Clase 3 para alta fiabilidad, en cada lote productivo. La inspección en proceso incluye AOI en inner layer, outer layer y solder mask, además de pruebas eléctricas de continuidad y aislamiento mediante flying probe o utillaje bajo el mismo flujo disciplinado de calidad PCB que utilizamos en toda la fábrica.

Para construcciones de impedancia controlada, cada panel incorpora cupones medidos por TDR y los datos se registran frente a los objetivos de simulación. Las opciones de validación extendida incluyen barridos VNA de parámetros S sobre vehículos de prueba dedicados hasta 40 GHz, análisis micrográfico de secciones, ensayo IST y paquetes completos de documentación IPC-6012 Clase 3 con trazabilidad serializada de placas.

En programas automotrices seguimos prácticas de calidad IATF 16949. Para aeroespacial y defensa ofrecemos paquetes documentales ampliados que incluyen informes ambientales, microsecciones y certificados de trazabilidad del material según especificación del cliente.

Inspección y validación de calidad del material

Aplicaciones industriales

Sectores globales que dependen de nuestros PCB PTFE

Los sustratos PTFE se utilizan allí donde telecomunicaciones, automoción, aeroespacial, defensa e instrumentación RF exigen la mínima pérdida y la máxima estabilidad, especialmente en PCB de microondas y cadenas de señal mmWave.

Telecomunicaciones

Infraestructura 5G y redes inalámbricas

Paneles de antena Massive MIMO y redes de alimentación de beamforming para estaciones base 5G sub-6 GHz y mmWave. Taconic RF-35 y Rogers RO4350B ofrecen soluciones rentables en sub-6 GHz, mientras que RT/duroid y TLY proporcionan la pérdida extremadamente baja que requieren las redes de alimentación de arrays patch en mmWave.

Satélite y espacio

SATCOM y terminales LEO

Front-ends RF para terminales VSAT, terminales de usuario LEO con phased array y placas de amplificador de potencia para transpondedores GEO. La pérdida ultrabaja de RT/duroid 5880 y TLY-5A preserva el presupuesto de enlace de la cadena de recepción para maximizar la sensibilidad G/T.

Defensa

Radar militar y guerra electrónica

Módulos transmisor/receptor AESA, receptores de guerra electrónica de banda ancha y arrays de interferencia. Los sustratos PTFE puros cuentan con historial MIL-qualified en plataformas operativas que exigen más de 20 años de fiabilidad en campo bajo ciclos térmicos severos y exposición a niebla salina.

Automoción

Radar ADAS de 24 GHz y 77 GHz

Front-ends para sensores radar automotrices de corto y largo alcance. Rogers RO3003 es la referencia del sector para ADAS de 77 GHz por su extrema estabilidad de Dk frente a la temperatura. CER-10, con Dk 10.0, se utiliza cuando la miniaturización de antena es crítica.

Prueba y medida

Calibración y estándares de referencia

Sustratos de calibración VNA, estándares de línea de transmisión de referencia e interposers para estaciones de sonda. Las propiedades dieléctricas fuertemente controladas de TLY-5A y RT/duroid, con una variación de Dk inferior a +/-0.5 %, los convierten en los sustratos preferidos para utillajes de medición de grado metrológico.

Industria e IoT

Conectividad comercial

Módulos front-end Wi-Fi 6/7, placas concentradoras LoRaWAN y radios industriales. Los PTFE cargados con cerámica, como RF-35, equilibran prestaciones RF y coste en productos comerciales de alto volumen por debajo de 6 GHz.

Guía de selección de materiales

Guía de selección de materiales PTFE para ingenieros de alta frecuencia

Información que recopilamos antes de cerrar un stackup PTFE/Teflón.

Por debajo de 10 GHz: alternativas RF termoestables (RF-35, RO4350B, Astra MT77)

Para RF comercial por debajo de 10 GHz, donde no es imprescindible PTFE puro de pérdida ultrabaja, alternativas termoestables como Rogers RO4350B e Isola Astra MT77 ofrecen buen rendimiento RF con procesado estándar FR-4. Taconic RF-35 tiene pérdidas excelentes pero sigue necesitando plasma. Son las opciones RF de menor coste total y además están disponibles en APTPCB.

De 6 a 40 GHz con presupuesto de pérdida moderado: PTFE cargado cerámicamente

Para módulos radar T/R, filtros de estación base, procesado IF satelital y radar automotriz, los laminados PTFE cargados cerámicamente como Rogers RO3003 y Taconic TLX ofrecen un rendimiento excelente. RO3003 sigue siendo la referencia en ADAS de 77 GHz gracias a su tolerancia Dk ajustada frente a temperatura.

Por encima de 20 GHz o con pérdida ultrabaja: PTFE puro tejido y microfibra

Para SATCOM banda Ka, enlaces E-band y radar militar Ka/Q-band, Rogers RT/duroid 5880 y Taconic TLY-5A proporcionan la pérdida dieléctrica más baja disponible en laminados PCB comerciales. Nuestra fábrica procesa ambos con flujos equivalentes de plasma, taladrado y laminación.

Antenas miniaturizadas: PTFE de alto Dk

Para miniaturizar antenas, Taconic CER-10 y Rogers RO3010 permiten elementos de antena de unas 0.32 veces la dimensión lineal de diseños sobre sustratos Dk 3.5. El compromiso es una pérdida dieléctrica más alta frente al PTFE puro.

El laminado PTFE óptimo depende de tres factores principales: frecuencia de operación, pérdida de inserción admisible y sensibilidad al coste. Este marco práctico resume nuestra experiencia de fabricación en miles de proyectos de PCB de alta frecuencia.

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre fabricación PCB de Teflón / PTFE

¿Qué marcas y laminados PTFE procesáis?
Procesamos las principales familias comerciales de PTFE y equivalentes de Teflón, incluidas Rogers Corporation (series RT/duroid y RO3000), Taconic / AGC (TLY, TLX, TLC, CER y series RF) y Arlon / AGC (CLTE-XT, DiClad, CuClad). Mantenemos recetas validadas de plasma, taladrado y laminación híbrida para cada formulación, incluidos programas que combinan materiales microondas y poliimida de Arlon con capas PTFE.
¿Todos los materiales PTFE requieren desmear por plasma?
Sí. Los sustratos PTFE puros y cargados cerámicamente son químicamente inertes frente al permanganato alcalino estándar usado en el desmear FR-4. Para garantizar vías metalizadas fiables, la pared del taladro PTFE debe activarse mediante desmear por plasma o grabado químico con sodio-naftalénido. Los termoestables no PTFE, como RO4350B o Astra MT77, no requieren plasma.
¿Qué materiales PTFE tenéis en stock para quick-turn?
Mantenemos inventario local de Rogers RT/duroid 5880, RO3003 y RO4350B; Taconic TLY-5A, RF-35 y CER-10; además de prepregs de unión asociados como fastRise 27 y RO4450F. Los modelos no almacenados y los espesores poco habituales pueden acelerarse por distribuidores autorizados en 5-10 días laborables, mientras que las combinaciones en stock pasan directamente a producción RF quick-turn.
¿Se pueden hibridar sustratos PTFE con FR-4 estándar?
Por supuesto. Los stack-ups híbridos son una solución muy habitual para optimizar coste en diseños exigentes de stack-up PCB. A menudo unimos capas de señal PTFE con núcleos estructurales FR-4 de potencia y tierra usando prepregs low-loss como fastRise 27 o RO4450F, gestionando cuidadosamente el desfase de CTE para asegurar placas planas y fiables.
¿Qué acabados superficiales recomendáis para placas RF PTFE?
Para pistas RF de alta frecuencia, la plata por inmersión es la mejor recomendación porque ofrece baja resistividad superficial y minimiza la pérdida del conductor por efecto pelicular. ENIG es una opción fiable para ensamblajes con componentes SMT fine-pitch, mientras que ENEPIG se recomienda cuando la intermodulación pasiva es un requisito. HASL no se recomienda en aplicaciones RF.
¿Cuál es el plazo típico para un prototipo PCB PTFE?
Para materiales en stock, como espesores estándar de RF-35 o RT/duroid 5880, las placas RF sencillas de 2 capas pueden fabricarse en 3-5 días laborables. Las construcciones multicapa o híbridas PTFE/FR-4 suelen requerir 7-10 días laborables debido a los pasos adicionales de plasma desmear y laminación secuencial.

Herramienta interactiva

Selector rápido de materiales Taconic

Compare laminados Taconic con sus especificaciones principales. Los datos proceden de las fichas técnicas publicadas por Taconic.

Elegir un modelo Taconic
Seleccione un modelo para ver las especificaciones y los usos típicos.

Cobertura global

Fabricación de PCB Taconic para ingenieros de todo el mundo

Desde paneles de antena 5G en RF-35 hasta placas militares en TLY-5A, enviamos PCB Taconic a equipos de ingeniería en cuatro continentes. La cotización en línea y la revisión DFM en 24 horas simplifican la compra internacional.

North America
USA · Canada · Mexico

Defense contractors, telecom OEMs, and hardware startups across the US and Canada rely on APTPCB for prototype and NPI builds. Same-day DFM review. ITAR-aware documentation is available on request.

DefenseSatelliteITAR-Aware
Europe
Germany · UK · Sweden · France

Automotive radar suppliers in Germany, defense electronics teams in the UK and France, and Scandinavian wireless R&D labs source prototypes and production-intent boards through our platform.

ADAS RadarEW SystemsAerospace
Asia-Pacific
Japan · South Korea · Taiwan · India

5G base-station manufacturers, satellite terminal developers, and hardware startups across APAC use our online quoting platform for prototypes and NPI runs with 24-hour DFM response.

5G mmWaveSATCOMNPI
Israel & Middle East
Israel · UAE · Saudi Arabia

Aerospace radar, defense EW, and SATCOM programs in the region rely on our extended qualification documentation packages and material traceability for defense procurement compliance.

Defense RadarSurveillanceSATCOM

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Envíe sus archivos Gerber, requisitos de material, objetivos de impedancia y especificaciones de rendimiento. Nuestro equipo le devolverá una propuesta de stack-up validada, revisión DFM y cotización detallada en un día hábil.