MCPCB con núcleo de metal con vías térmicas

MCPCB DE ALUMINIO / COBRE

Fabricación de PCB con núcleo de metal — Rutas térmicas diseñadas para LED y potencia

Fabrique MCPCB de aluminio con dieléctricos de 1–8 W/m·K, laminación al vacío y vías térmicas rellenas de cobre para que los sistemas de iluminación, EV e industriales se mantengan frescos y confiables.

  • Dieléctrico de 1–8 W/m·K
  • Laminación al vacío
  • Vías térmicas rellenas de cobre
  • Hi-Pot 4 kV
  • Validación IR y D5470
  • Montaje LED llave en mano

Cotización instantánea

Cotización completa →
610×1200 mmPanel
0.5–10 ozCobre
1–6Capas
1–9 W/m·KConductividad térmica
≈150 °C continuoTemperatura de operación
≈3% @150 °CTasa de encogimiento
1–8 W/m·KConductividad dieléctrica
4 kVAislamiento Hi-Pot
0.5–2.0 mmEspesor de base
≤0.05 mmEspesor dieléctrico
610×1200 mmPanel
0.5–10 ozCobre
1–6Capas
1–9 W/m·KConductividad térmica
≈150 °C continuoTemperatura de operación
≈3% @150 °CTasa de encogimiento
1–8 W/m·KConductividad dieléctrica
4 kVAislamiento Hi-Pot
0.5–2.0 mmEspesor de base
≤0.05 mmEspesor dieléctrico

Fabricación y montaje de MCPCB con núcleo de metal

APTPCB proporciona fabricación de PCB con núcleo de metal (MCPCB) utilizando sustratos de aluminio y cobre para proporcionar disipación eficiente de calor para aplicaciones LED y de potencia. Nos enfocamos en la construcción estable de capas y la consistencia de la ruta térmica para que los conjuntos puedan mantener el rendimiento de transferencia de calor a lo largo del tiempo y entre lotes de producción.

Para el montaje MCPCB, optimizamos los procesos en torno a almohadillas térmicas, colocación de dispositivos de potencia y verificación funcional para garantizar tanto la confiabilidad eléctrica como la conducción de calor efectiva. Al combinar la fabricación enfocada en lo térmico con la disciplina de montaje, APTPCB ayuda a los clientes a lograr una vida útil más larga, una estabilidad mejorada y un mejor rendimiento en diseños compactos y sensibles al calor.

Línea de producción MCPCB

Proyectos MCPCB entregados

Construcciones de iluminación, EV, industrial y potencia de telecomunicaciones que dependen de nuestras plataformas MCPCB de aluminio.

Luces de cultivo LED

Luces de cultivo LED

Módulos de cargador EV

Módulos de cargador EV

Iluminación automotriz

Iluminación automotriz

Accionamientos industriales

Accionamientos industriales

Amplificadores de potencia de telecomunicaciones

Amplificadores de potencia de telecomunicaciones

Balizas aeroespaciales

Balizas aeroespaciales

Confiabilidad térmica, resultados probados

La laminación al vacío, la termografía IR, las pruebas de conducción ASTM D5470 y Hi-Pot hasta 4 kV verifican cada lote MCPCB.

Descargar capacidades
Dieléctricos de 1–8 W/m·KVías rellenas de cobreMonedas integradasDatos IR y D5470Listo sin plomoCertificado Hi-Pot

Servicios MCPCB con núcleo de metal de APTPCB

Plataformas MCPCB de una y múltiples capas, integración de monedas de cobre y montaje llave en mano para rendimiento térmico.

Tipos de plataforma MCPCB

Aluminio de una sola capa, MCPCB de doble capa, base de cobre, MCPCB híbrido + FR-4 y arneses térmicos rígido-flexibles.

  • Núcleo de metal de una sola capa (aluminio) – Motores LED estándar con dieléctricos de 1–3 W/m·K.
  • Núcleo de metal de alta conductividad (aluminio) – Dieléctricos de 6–8 W/m·K para LED de alta potencia y controladores láser.
  • MCPCB de cobre – Base de cobre para puntos calientes >10 W/cm².
  • MCPCB de doble capa – Enrutamiento de señal + potencia en dieléctricos apilados.
  • MCPCB híbrido + FR-4 – Base térmica unida a lógica de control FR-4.

Opciones de vía térmica y moneda

  • Vías térmicas rellenas de cobre: Deje caer el calor a través del dieléctrico hacia la base de aluminio.
  • Monedas de cobre integradas: Bolsillos mecanizados con monedas chapadas para puntos calientes extremos.
  • Ranuras chapadas: Monte conectores o disipadores de calor directamente en la base.
  • Vías perforadas hacia atrás: Elimine la masa de talón cerca de componentes sensibles.
  • Espacio de aislamiento alto: Mantenga el arrastre para pruebas Hi-Pot.

Apilamientos MCPCB de muestra

  • MCPCB LED estándar: Base Al de 1.5 mm / dieléctrico de 100 μm / Cu de 2 oz.
  • MCPCB de cobre de alta potencia: Base Cu de 2 mm / dieléctrico de 75 μm / Cu de 4 oz.
  • MCPCB híbrido: Base Al unida a placa de control FR-4 mediante pines de ajuste a presión.

Directrices de materiales y diseño

Haga coincidir la conductividad dieléctrica, el espesor y el aislamiento con los requisitos de flujo de calor y voltaje.

  • Especifique conductividad (W/m·K), espesor dieléctrico y voltaje de aislamiento.
  • Defina la aleación de aluminio o la base de cobre según las necesidades de CTE y mecánicas.
  • Especifique tolerancias para planitud y rugosidad de superficie para contacto TIM.
  • Seleccione acabados (OSP, plata, ENIG) según la reflectividad del LED y el montaje.

Confiabilidad y validación

Cada MCPCB se somete a verificaciones de laminación, medición de planitud, termografía IR y pruebas Hi-Pot hasta 4 kV para garantizar un funcionamiento seguro.

Orientación de costo y aplicación

  • Haga coincidir la plataforma con el flujo de calor: Use cobre o monedas solo donde sea necesario.
  • Panelice motores LED: Comparta herramientas entre SKU para reducir residuos.
  • Estandarice acabados: Use OSP/Cu desnudo donde sea posible; reserve ENEPIG para unión de alambre.

Flujo de fabricación de MCPCB con núcleo de metal

1

Revisión de apilamiento térmico

Asigne el flujo de calor y los requisitos de aislamiento a dieléctricos y metal base.

2

Herramientas e imagen

Imagen LDI con compensación para cobre grueso y ranuras.

3

Laminación y unión

La laminación al vacío une el dieléctrico a la base de aluminio/cobre.

4

Taladro y vías térmicas

Taladre, chapado y rellene vías o mecanice bolsillos de monedas.

5

Acabado de superficie y preparación de montaje

Aplique máscara de soldadura, acabado y prepare portadores para paneles pesados.

6

Validación y prueba

Termografía IR, D5470, Hi-Pot y pruebas eléctricas.

7

Apilamiento de base de metal

Anodice y prepare la base de aluminio, luego lamine el dieléctrico térmico y el cobre mientras monitorea la rugosidad y la adhesión de la interfaz.

8

Mecanizado y acabado final

Taladre/rosque, CNC el contorno, termine con ENIG/OSP y ejecute ciclos térmicos de grado LED/automotriz más pruebas hi-pot.

Ingeniería CAM y térmica MCPCB

Defina la selección de dieléctrico, el espesor del cobre y las características de mecanizado antes de la fabricación.

  • Confirme los requisitos de conductividad, espesor y voltaje.
  • Planifique el robo de cobre y el alivio para equilibrar el chapado.
  • Defina patrones de moneda/vía y especificaciones de planitud.
  • Especifique acabados y exclusiones de recubrimiento para LED.
  • Documente las instrucciones de horneado y manejo para placas respaldadas con metal.
  • Proporcione notas de empaque para prevenir la oxidación.

Ejecución de fabricación y retroalimentación

Los ingenieros de procesos monitorean la laminación, el relleno y las pruebas térmicas, cerrando el ciclo con el diseño.

  • Rastrear temperatura/presión de laminación y registrar por lote.
  • Medir espesor dieléctrico y adhesión.
  • Inspeccione el relleno de vía, la unión de monedas y la precisión del enrutamiento.
  • Valide el acabado de superficie y la reflectividad de la máscara de soldadura.
  • Realice pruebas Hi-Pot, IR y eléctricas con datos archivados.
  • Empaque paneles con inhibidores de corrosión y películas protectoras.

Ventajas de MCPCB con núcleo de metal

Rutas térmicas eficientes, montaje simplificado y mejor confiabilidad.

Capacidad de flujo de calor alto

Dieléctricos hasta 8 W/m·K más vías de cobre evacúan el calor rápidamente.

Aislamiento eléctrico

El aislamiento probado con Hi-Pot mantiene seguros los LED y módulos de potencia.

Flexibilidad de plataforma

Soporta diseños térmicos de aluminio, cobre, híbridos y rígido-flexibles.

Planitud precisa

La laminación al vacío mantiene las interfaces TIM planas y suaves.

Costo del sistema más bajo

Reemplace disipadores secundarios y hardware con MCPCB integrado.

Certificación más rápida

Los informes térmicos + eléctricos aceleran la aprobación del cliente.

Prueba térmica por lote

Los datos de conducción ASTM D5470, la imagen IR y los registros Hi-Pot confirman cada envío MCPCB.

Integración de montaje

Los accesorios portadores, especificaciones de torque y planes de recubrimiento permiten que los módulos LED y de potencia se coloquen directamente en SMT.

¿Por qué APTPCB?

La integración de la disipación de calor en la PCB acorta las rutas térmicas y reduce la complejidad mecánica.

LEDEVIndustrialTelecomAerospaceMedical
Línea de producción de APTPCB
MCPCB lamination

Aplicaciones de PCB con núcleo de metal

Ideal para diseños LED, automoción, industriales y telecom que requieren trayectos térmicos robustos.

Trayectos térmicos más cortos mejoran la vida útil, el brillo y la fiabilidad.

Iluminación LED

Iluminación de alta luminosidad, horticultura y arquitectura.

HorticulturaAlumbrado públicoEscenarioRetroiluminaciónLED UV

Automoción y EV

Faros, iluminación exterior y módulos de cargador.

FaroDRLCargadorBMSRefrigeración de batería

Potencia industrial

Variadores de motor, robótica y distribución de potencia.

Variadores de motorRobóticaUPSHVAC

Telecom y RF

Amplificadores de potencia y combinadores RF que requieren control térmico.

PARRUBackhaulMicroondas

Aeroespacial y defensa

Módulos de balizamiento, radar e iluminación de misión.

BalizaRadarAviónica

Medicina y ciencias de la vida

Imagen, terapia e iluminación quirúrgica con límites térmicos estrictos.

ImagenTerapiaQuirúrgicoDental

Térmica en Rigid-Flex

Wearables y módulos compactos que emplean colas MCPCB.

WearablesEdge computeIoT

Prueba y medición

Bancos de carga y equipos de calibración IR.

Banco de cargaCalibraciónLaboratorio

Desafíos de diseño de MCPCB con núcleo de metal y soluciones

Equilibrar la conducción, el aislamiento y la fabricabilidad requiere una planificación cuidadosa.

Retos de diseño habituales

01

Compromisos entre conducción y aislamiento

Los dieléctricos más delgados mejoran la conducción pero reducen el voltaje de aislamiento.

02

Planitud y contacto TIM

La laminación deficiente deja espacios de aire y reduce la eficiencia de enfriamiento.

03

Diferencia de CTE

Los paquetes LED y las bases de aluminio se expanden de manera diferente, estresando las uniones de soldadura.

04

Impacto del acabado de superficie

La elección del acabado altera la reflectividad, la soldabilidad y la compatibilidad del alambre de unión.

05

Manejo de ensamblaje

Las placas con respaldo de metal almacenan calor y requieren fijaciones especiales.

06

Datos de validación

Sin resultados documentados de IR/D5470, las aprobaciones pueden estancarse.

Nuestras soluciones de ingeniería

01

Modelado térmico/aislamiento

Recomendamos el grosor del dieléctrico para cumplir con los objetivos de W/cm² y Hi-Pot.

02

Control de laminación al vacío

Los controles de proceso entregan superficies TIM planas y sin vacíos.

03

Equilibrio de CTE

Seleccione aleaciones base y películas de unión que coincidan con la expansión de componentes.

04

Mejores prácticas de acabado

Orientación sobre el uso de OSP, plata, ENIG o ENEPIG.

05

Paquetes de prueba térmica

Datos de IR, D5470 e Hi-Pot incluidos con cada envío.

Hoja de ruta de innovación

Tendencias futuras en MCPCB con núcleo de metal

Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.

01

Automatización de monedas de cobre

Engrosamiento de cobre selectivo automatizado para rutas de alta corriente sin pasos de montaje manual.

02

MCPCB enfriado por líquido

Canales microflúidicos integrados en sustratos con núcleo de metal para enfriamiento directo por líquido.

03

Expansión de LED UV e IR

Plataformas MCPCB para curado UV, calentamiento IR y aplicaciones espectrales especializadas.

04

Gestión térmica inteligente

Sensores integrados y controladores para monitoreo en tiempo real, emparejados con modelos térmicos validados por FEA.

Cómo controlar el costo de PCB con núcleo de metal

El rendimiento térmico aumenta con la conductividad del dieléctrico y el mecanizado—reserve materiales premium y monedas para puntos calientes reales. Reutilizar tamaños de panel, programas de taladro y acabados mantiene rápido el presupuesto y la producción. Comparta flujo de calor, aislamiento y preferencias de acabado temprano para que podamos mapear el apilamiento más ligero viable.

01 / 08

Conductividad dirigida

Use dieléctricos de 4–8 W/m·K solo bajo componentes de alta potencia.

02 / 08

Alineación de acabado

Seleccione OSP o plata para LED; ENIG/ENEPIG solo donde sea necesario.

03 / 08

Apilamientos híbridos

Combine MCPCB bajo puntos calientes con FR-4 en otros lugares.

04 / 08

Utilización de panel

Panelice múltiples motores de lámpara para maximizar el uso de material.

05 / 08

Planificación del alcance de prueba

D5470/IR completo para calificación, muestreo para producción.

06 / 08

DFx colaborativo

Las revisiones tempranas previenen requisitos de cobre o acabado excesivos.

07 / 08

Hardware estándar

Reutilice patrones de inserto y tornillo para limitar el mecanizado.

08 / 08

Pronósticos de materiales

Reserve dieléctricos de alta conductividad con anticipación para evitar tarifas expedidas.

Certificaciones y normas

Credenciales de calidad, medioambientales e industriales que respaldan una fabricación confiable.

Certificación
ISO 9001:2015

Gestión de calidad para fabricación IMS.

Certificación
ISO 14001:2015

Controles ambientales para procesado de aluminio.

Certificación
ISO 13485:2016

Trazabilidad para iluminación médica y sistemas de imagen.

Certificación
IATF 16949

Documentación para sistemas térmicos automotrices.

Certificación
AS9100 Rev D

Gobernanza de procesos de grado aeroespacial.

Certificación
IPC-6012 / 6013

Aceptación Clase 3 para MCPCB rígidos y flex‑rígidos.

Certificación
UL 796 / UL94 V-0

Cumplimiento de seguridad e inflamabilidad.

Certificación
RoHS / REACH

Cumplimiento de materiales para envíos globales.

Selección de un socio MCPCB con núcleo de metal

  • Capacidad de laminación al vacío y prueba D5470.
  • Integración de monedas de cobre y vías rellenas internamente.
  • Pruebas Hi-Pot y datos de aislamiento trazables.
  • Accesorios y procesos de montaje LED/potencia llave en mano.
  • Retroalimentación rápida de DFx en múltiples idiomas.
  • Sistemas de calidad documentados para clientes automotrices e industriales.
Selección de un socio MCPCB con núcleo de metal

Panel de calidad y coste

Controles de proceso y fiabilidad + palancas económicas

Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

Preguntas frecuentes sobre MCPCB con núcleo de metal

Respuestas sobre materiales, rendimiento térmico y montaje para diseñadores de MCPCB.

Fabricación de MCPCB con núcleo de metal — Cargue datos para revisión térmica

Hablar con ingenieros térmicos
Líneas MCPCB certificadas IPC / ISO
Validación térmica incluida
Plataformas de aluminio y cobre
Documentación Hi-Pot y confiabilidad

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