Cómputo
Acelerador de cómputo
BGA de 0.3 mm con boundary-scan, underfill y registros de reflow al vacío.
Boundary-scanUnderfillVacuum
PASO 0.3 MM • 01005 • CONTROL DE VOIDS
Ensamblaje BGA & QFN fine-pitch — uniones ocultas previsibles
DFM, esténcil/pasta, colocación ±25 µm, reflow en nitrógeno, seguimiento AXI/void, underfill y retrabajo controlado mantienen las uniones ocultas confiables desde pilotos hasta volumen.
- BGA/QFN hasta paso 0.3 mm
- Pasivos 01005 con colocación ±25 µm
- AOI 3D + AXI + analítica de voids
- Underfill, staking y retrabajo ≤3 ciclos
Cotización instantánea
Preparación fine-pitch
Combinamos controles de proceso con datos de inspección para que cada unión oculta salga con evidencia.
0.3 mm
Capacidad de paso
Soporte de via-in-pad, PoP y microvías rellenas de cobre.
±25 µm
Precisión de colocación
Visión + soporte de vacío mantienen CpK ≥1.33.
<10%
Meta de void BTC
Ajustes de esténcil/pasta/perfil + tiempo de vacío.
COBERTURA
Cobertura desde DFM hasta retrabajo
Cada etapa—DFM, esténcil, colocación, reflow, inspección, underfill y retrabajo—es coordinada por el mismo equipo para sostener el rendimiento y controlar los ciclos de retrabajo.
DFM y huellas
Diseño de pads, holgura de máscara, relleno via-in-pad y balance de cobre para limitar la deformación.
Esténcil y pasta
Esténciles step/nano de 80–120 µm, pasta Tipo 5/6 y tooling de soporte aseguran ventanas de impresión.
Colocación y reflow
Colocación ±25 µm, soporte de vacío y reflow en nitrógeno con ΔT ≤5 °C usando termopares.
Inspección y retrabajo
AOI 3D, AXI por muestreo, reportes de void, underfill, staking y retrabajo ≤3 ciclos documentado.
GUÍA
Workflow fine-pitch
Puertas definidas mantienen estables las construcciones BGA/QFN densas desde la recepción hasta el retrabajo.
1
Recepción del paquete
Reunir planos, stacks de pads, especificaciones de pasta y objetivos de void.
2
Ajuste de proceso
Selección de esténcil/pasta, colocación y simulaciones de reflow.
3
Corrida de producción
SMT con 100% SPI/AOI, soporte de vacío y reflow en nitrógeno.
4
Inspección y analítica
AXI, reportes de void, análisis iónico y tableros SPC.
5
Underfill y retrabajo
Ejecución de underfill/staking y retrabajo ≤3 ciclos con post-AXI.
PORTAFOLIO
Programas fine-pitch representativos
Construcciones con uniones ocultas que ejecutamos cada trimestre con control de void y límites de retrabajo documentados.
Cómputo
Médico
Automotriz
RF
CAPACIDADES
Capacidades fine-pitch
Herramientas, fixtures y analítica dimensionadas para el éxito de uniones ocultas.
Habilitación de diseño
Pitch0.3–0.5 mm
Pasivo01005
EsténcilStep 80–120 µm
PastaTipo 5/6
Colocación y reflow
Precisión±25 µm
SoporteVacío + carriers
ReflowNitrógeno ΔT ≤5 °C
VacíoDwell 15–25 s
Inspección y retrabajo
AOI100% 3D
AXI3D según riesgo
VoidAnalítica <10%
Retrabajo≤3 ciclos
Laboratorio fine-pitch
Laboratorios dedicados de reflow, AXI, underfill y retrabajo con control de humedad.
CALIDAD
Controles de calidad
Inspección en línea, AXI y analítica de voids hacen visibles las uniones ocultas.
Control de impresión de soldadura
Verificación de área ratio, SPC de altura de pasta y bucles de retroalimentación de la impresora.
Analítica de voids
Muestreo AXI y reportes C-SAM/void con objetivos <10% BTC.
Retrabajo controlado
≤3 ciclos con preparación del sitio, impresión de pasta y verificación post-AXI.
Industrias y casos de uso
Cómputo y IA
BGAs de alta densidad con boundary-scan, underfill y trazabilidad de retrabajo.
Médico
Limpieza, AOI/AXI y registros de retrabajo para dispositivos Clase II/III.
Automotriz
Datos de void/hi-pot y evidencia PPAP-ready para ECUs e inversores.
RF y conectividad
Módulos RF apantallados con reflow controlado y metas de void.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Compromiso fine-pitch
Sube tus archivos para recibir un plan de DFM, proceso e inspección para uniones ocultas.