Diagrama de construcción de capas de PCB

Estructura laminada de 4-18 capas

Apilamiento de PCB multicapa

Configuraciones integrales de apilamiento para PCB multicapa, incluyendo especificaciones de materiales, construcciones de capas y pautas de control de impedancia para placas de 4 a 18 capas.

Cotización instantánea

298+Configuraciones de apilamiento

4-18Opciones de capas

±10%Tolerancia de espesor

Referencia de apilamiento para PCB rígidas de 4-18 capas

El apilamiento para estructuras laminadas de 4, 6, 8, ... 18 capas combina más de 298 plantillas validadas que se originaron en el catálogo estático de apilamiento. Cada plantilla preserva el orden de las capas, los pesos de cobre y las selecciones dieléctricas utilizadas en la producción, para que los equipos de hardware puedan pasar del prototipado al volumen sin tener que recalificar materiales.

Flujo de personalización: Si necesita un apilamiento a medida o un control de impedancia más estricto, envíe su paquete Gerber/ODB++ y fabricaremos de acuerdo con esos requisitos eléctricos. Después de realizar un pedido, confirmamos la receta de laminación, los materiales y los cálculos de impedancia con usted antes de lanzar el trabajo al taller.

Para programas de PCB rígidas, seguimos ampliando la base de datos (actualmente 298 estructuras y sumando) para cubrir más alturas dieléctricas y equilibrios de cobre. Para apilamientos de PCB flexibles, solicite una cotización personalizada o conéctese con ingeniería utilizando las acciones a continuación:

Solicitar cotización de apilamiento flexible Chat con un ingeniero de procesos

Diagrama de acumulación de capas de apilamiento HDI 4+6+4

Filtros de apilamiento estándar

Utilice la misma lógica de filtro de la página estática para navegar rápidamente por el catálogo: seleccione el número de capas, el espesor final, los pesos de cobre internos/externos y la relación de cobre residual de la capa interna para mostrar las estructuras laminadas correspondientes.

Capas: Construcciones de 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 y 18 capas.
Espesor (mm): 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.4.
Cobre interno (oz): Opciones de 0.5 a 5 oz, incluyendo 0.5, 1, 1.5, 2, 3, 4, 5 oz.
Cobre externo (oz): 1-5 oz de cobre acabado.
Relación de cobre residual de la capa interna: Ajustes preestablecidos de 30%, 50%, 70% y 90% para alinearse con el equilibrio de cobre de su diseño.

Recordatorio: estas referencias se centran en apilamientos de orificios pasantes. Las construcciones HDI con vías ciegas/enterradas o las construcciones mixtas deben cotizarse como personalizadas para que podamos ajustar la laminación y el conjunto de perforación específicamente para ese trabajo.

Fundamentos

Comprender la estructura de capas de PCB

En la estructura de capas de una placa PCB, existen varios conceptos importantes:

PP (Prepreg): El prepreg es una hoja semicurada impregnada con resina. Une patrones conductores multicapa y sirve como aislamiento una vez curado bajo calor y presión. Tipos de prepreg comunes: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil).

Núcleo (Core): El núcleo es un dieléctrico rígido con cobre en ambos lados. Junto con el prepreg, define la pila de laminación para placas multicapa.

Diferencias clave:

El prepreg es semisólido mientras que el núcleo es rígido.
El prepreg actúa como adhesivo y aislante; el núcleo es el sustrato estructural.
El prepreg puede flexionarse ligeramente; el núcleo no puede doblarse.
El prepreg no es conductor; el núcleo lleva cobre en cada cara.

Especificaciones técnicas

Configuraciones de stackup multicapa

Estructuras de stackup estándar para distintos recuentos de capas, con especificaciones detalladas de materiales y espesores.

01PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.61mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.46mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.56mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.45mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

07PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

08PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	2.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

09PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.94 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

10PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.94 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

11PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

12PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.86mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.96mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

13PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

14PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

15PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.03mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

16PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.95mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.05mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

17PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.7 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

18PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.7 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

19PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.7 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.08mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.18mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

20PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.14mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.24mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

21PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.7 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.16mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.26mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

22PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.7 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.15mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.25mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

23PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.01mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

24PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

25PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.98mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

26PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

27PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.03mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

28PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

29PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.71mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.81mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

30PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.69mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.79mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

31PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.68mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.78mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

32PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.71mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.81mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

33PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.69mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.79mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

34PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.68mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.78mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

35PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.62mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

36PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.61mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

37PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

38PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.53mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.63mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

39PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.62mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

40PCB de capasRegular

Espesor:0.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.41mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

41PCB de capasRegular

Espesor:0.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.40mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

42PCB de capasRegular

Espesor:0.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.38mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

43PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	2.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

44PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

45PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

46PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

47PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.46mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.56mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

48PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.56mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.66mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

49PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5900
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

50PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.55 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

51PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.68 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

52PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.51 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.61mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

53PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.80 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5200
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

54PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.60 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

55PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.67 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

56PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.80 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4500
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.5mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.60mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

57PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.67 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

58PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

59PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

60PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

61PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.36mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.46mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

62PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.44mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

63PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.64 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5350
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

64PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.54 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4000
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

65PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.67 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

66PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

67PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	1.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3900
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

68PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	1.73 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5200
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

69PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	1.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2200
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

70PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	1.54 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2600
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

71PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	1.54 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

72PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	1.54 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

73PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.96mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.06mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

74PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

75PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

76PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

77PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.86mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.96mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

78PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	1.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.96mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.06mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

79PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	1.20 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9900
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

80PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	1.07 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8600
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

81PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	1.06 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

82PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	1.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9200
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

83PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	1.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

84PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	1.02 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6700
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

85PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.498 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

86PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.498 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.07mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.17mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

87PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.579 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4740
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.13mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.23mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

88PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.40 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.06mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.16mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

89PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.40 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

90PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.449 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3090
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

91PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.406 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.08mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.18mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

92PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

93PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.291 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.1mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.20mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

94PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.361 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

95PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.41 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

96PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.476 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

97PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.546 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.1mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.20mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

98PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.48 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

99PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.453 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L4-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

100PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

101PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.97mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

102PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.95mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

103PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.27 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.95mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

104PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

105PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.86mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.96mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

106PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.72mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.82mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

107PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.7mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.80mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

108PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.68mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.78mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

109PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.75mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.85mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

110PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.73mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.83mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

111PCB de capasEstándar

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.17 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 0.73mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.83mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

112PCB de capasEstándar

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L4-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.61mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.45mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.45mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.56mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.66mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	1.0 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.45mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

07PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.25mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

08PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

09PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

10PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.95mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

11PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

12PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

13PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.15mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.25mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

14PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.05mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.15mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

15PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.16mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.26mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

16PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.01mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

17PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.95mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.05mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

18PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.7mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.80mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

19PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.7mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.80mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

20PCB de capasRegular

Espesor:0.8MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.73mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.83mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

21PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.61mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

22PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0460
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.58mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

23PCB de capasRegular

Espesor:0.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.62mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

24PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.46mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.56mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

25PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.53mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.63mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

26PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

27PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.61mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

28PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

29PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

30PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2710
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.62mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

31PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.346 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.5mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.60mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

32PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.313 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.313 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.54mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.64mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

33PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.61mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

34PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.26mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.36mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

35PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.8 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.25mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

36PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.9 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

37PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

38PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.26mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

39PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

40PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.67 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2840
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2840
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.67 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.44mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

41PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

42PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.77 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.46mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

43PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.798 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.798 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

44PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.68 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.68 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

45PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.60 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.60 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

46PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.705 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.705 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

47PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.606 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.606 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

48PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.643 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.643 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

49PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.62 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.62 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

50PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.753 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.753 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

51PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.627 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.627 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

52PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.593 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.593 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.44mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

53PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.61 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.61 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

54PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.66 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2420
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2420
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.66 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

55PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

56PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.01mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

57PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

58PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.95mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

59PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.03mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

60PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

61PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

62PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.57 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

63PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.416 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.416 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

64PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.372 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.372 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 1.86mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.96mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

65PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.476 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.476 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

66PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.41 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.41 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 1.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.01mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

67PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.383 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.383 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

68PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.36 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.36 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

69PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.06mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.16mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

70PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.13mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.23mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

71PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.12mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.22mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

72PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.07mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.17mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

73PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

74PCB de capasEstándar

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.86mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.96mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.62mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.46mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.56mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.6 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.25mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

07PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

08PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

09PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.96mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.06mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

10PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.91mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.01mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

11PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

12PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.95mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

13PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

14PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.05mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.15mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

15PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.14mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.24mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

16PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

17PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.00mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

18PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

19PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

20PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.47mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.57mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

21PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.5mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.60mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

22PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

23PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

24PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

25PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

26PCB de capasEstándar

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.51mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.61mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

27PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.5 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

28PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

29PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

30PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

31PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

32PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

33PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.44mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

34PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.417 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.26mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.36mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

35PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.313 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.313 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.313 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.25mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

36PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.34 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

37PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:3OZ

Cobre interior:3OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.416 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.416 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L6-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050	0.416 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L7-CU	Cobre interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L8-CU	Cobre base exterior 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Galvanoplastia a 3OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

38PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.383 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.383 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L6-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.383 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L8-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

39PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:4OZ

Cobre interior:4OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.36 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.36 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L5-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
L6-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400	0.36 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L7-CU	Cobre interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L8-CU	Cobre base exterior 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Galvanoplastia a 4OZ)

Espesor después de la laminación: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.45mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

40PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.453 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.453 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
L6-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.453 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

41PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:5OZ

Cobre interior:5OZ

Cobre remanente en capa interna:90%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.431 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.431 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L6-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750	0.431 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Cobre base exterior 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Galvanoplastia a 5OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

Inner Copper thickness ≥ 3oz, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 90% inner layer Residual copper ratio.

42PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

43PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

44PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.96mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.06mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

45PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

46PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

47PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

48PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

49PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.336 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L8-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.03mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.49mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.59mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.28mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.38mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

07PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

08PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.36mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.46mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

09PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.4 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

10PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

11PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

12PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

13PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

14PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

15PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

16PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

17PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.09mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.19mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

18PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:0.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L2-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

19PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:0.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L2-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 0.99mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

20PCB de capasRegular

Espesor:1.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:0.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L2-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L4-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 0.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.03mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

21PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

22PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

23PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

24PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

25PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.29mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

26PCB de capasEstándar

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.243 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

27PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.95mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

28PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

29PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:1.5OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Cobre interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.95mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.05mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

30PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.88mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.98mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

31PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

32PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:2OZ

Cobre interior:2OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L8-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700	0.221 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L10-CU	Cobre base exterior 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Galvanoplastia a 2OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

33PCB de capasEstándar

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.13mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.23mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.55mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.65mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.48mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.58mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:1.6MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.52mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.62mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.44mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.27mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.37mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.3 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

07PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.92mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.02mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

08PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.9mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.00mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

09PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.14mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.24mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

10PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.11mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.21mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

11PCB de capasRegular

Espesor:1.2MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.08mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.18mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

12PCB de capasEstándar

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.03mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.26mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.34mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.24 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.97mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.07mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L14-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.85mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.95mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.33mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.43mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.39mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.49mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.2 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.32mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.42mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.94mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.04mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L16-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.93mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.03mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

01PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L16-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.25mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.35mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

02PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L16-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.3mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.40mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

03PCB de capasRegular

Espesor:2.4MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L16-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.151 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 2.31mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 2.41mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

04PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:70%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L16-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna > 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 70% inner layer Residual copper ratio.

05PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:0.5OZ

Cobre remanente en capa interna:50%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L2-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cobre interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.87mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.97mm, tolerancia: ±10%

40% < Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 60%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 50% inner layer Residual copper ratio.

06PCB de capasRegular

Espesor:2.0MM

Cobre exterior acabado:1OZ

Cobre interior:1OZ

Cobre remanente en capa interna:30%

Capa	Material	Espesor (mm)	Espesor tras laminación (mm)
L1-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L14-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L16-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350	0.135 (Núcleo con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Cobre interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L18-CU	Cobre base exterior 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Galvanoplastia a 1OZ)

Espesor después de la laminación: 1.89mm, tolerancia: ±10%

Espesor de PCB acabado: 1.99mm, tolerancia: ±10%

Relación de cobre residual de la capa interna ≤ 40%, es adecuado elegir una estructura de laminación con una 30% inner layer Residual copper ratio.

Recordatorio

Estas tablas se basan en apilamientos de orificios pasantes. Las construcciones HDI que requieren vías ciegas/enterradas, vía en almohadilla (via-in-pad) o laminación secuencial siguen recetas separadas. Envíe los archivos Gerber, de perforación, los objetivos de impedancia y el número de capas para que nuestro equipo CAM pueda validar la fabricabilidad antes de la producción.

Todas las plantillas asumen equilibrios de cobre IPC Clase 2/3 y una tolerancia de espesor final de ±10%. Se incluyen recomendaciones de relación de cobre residual de la capa interna para mantener bajo control el pandeo/torsión al enrutar planos densos o vertidos de cobre pesados.

Cuándo contactar al equipo de ingeniería

Si selecciona "Servicios personalizados y opciones avanzadas" para el control de impedancia o construcciones de materiales mixtos, nuestros ingenieros realizan una simulación de apilamiento, calculan las alturas dieléctricas y las confirman con usted antes de bloquear el herramental.

Después de realizar un pedido, verificamos que el apilamiento solicitado, la disponibilidad de material y el perfil de impedancia cumplan con sus requisitos. Cualquier desviación se documenta y aprueba con su equipo de hardware antes de que comience la laminación.

¿Necesita apilamientos flexibles o rígido-flexibles? Consulte la guía dedicada de apilamiento de FPC o envíe su dibujo flexible/rígido-flexible para que podamos reflejar los radios de curvatura, el espesor de PI y los detalles de la cubierta (coverlay).

Preguntas frecuentes

Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.

¿Qué número de capas admiten?

Las construcciones típicas varían de 4 a 32 capas; los recuentos más altos se revisan para ciclos de prensado, contenido de resina y riesgo de alabeo.

¿Cómo controlan el espesor del dieléctrico?

Seleccionamos prepregs con parámetros de flujo y prensado conocidos; el espesor final se verifica contra los objetivos de apilamiento y los cupones de impedancia.

¿Admiten dieléctricos mixtos?

Sí, se admite FR-4 con núcleos de baja pérdida cuando se definen la compatibilidad Tg/CTE y los perfiles de prensado.

¿Puedo obtener cupones de impedancia?

Sí, los cupones TDR son estándar cuando se especifica la impedancia; los resultados se pueden compartir con el envío.

¿Qué datos debo proporcionar para la revisión del apilamiento?

Número de capas, pesos dieléctricos/cobre objetivo, objetivos de impedancia y cualquier límite de curvatura/planicidad.

APTPCB

Apilamiento de PCB multicapa

Cotización instantánea

Referencia de apilamiento para PCB rígidas de 4-18 capas

Filtros de apilamiento estándar

Comprender la estructura de capas de PCB

Configuraciones de stackup multicapa

4 capas de PCB

6 capas de PCB

8 capas de PCB

10 capas de PCB

12 capas de PCB

14 capas de PCB

16 capas de PCB

18 capas de PCB

Recordatorio

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