Placas base de servidor
PCBs de alta capa y densidad para servidores en rack, blade, torre y edge con CPUs, memoria, PCIe y redes.
Soluciones de centros de datos
Fabricación de PCB y PCBA para servidores y centros de datos
Los centros de datos modernos se construyen en capas de hardware complejo: servidores en rack, matrices de almacenamiento, conmutadores de alta velocidad, aceleradores de IA y sistemas de energía. En el corazón de todos ellos hay PCBs de servidor y ensamblajes de PCB de centro de datos que deben transportar cantidades masivas de datos, entregar energía estable y funcionar 24/7 con tiempo de inactividad mínimo.
Cotización instantánea
Fabricación de PCB y PCBA para servidores y centros de datos
Los centros de datos modernos se construyen sobre capas de hardware complejo: servidores en rack, matrices de almacenamiento, conmutadores de alta velocidad, aceleradores de IA y sistemas de energía. En el corazón de todos ellos se encuentran los PCBs de servidor y las PCBAs de centro de datos que deben transportar enormes volúmenes de datos, entregar energía estable y operar 24/7 con el mínimo tiempo de inactividad.
APTPCB apoya a fabricantes OEM, integradores de sistemas y proveedores de soluciones con PCBs de servidor listos para producción y PCBAs completamente ensambladas para equipos de cómputo, almacenamiento, redes, GPU, minería y computación de alto rendimiento (HPC). Nuestras capacidades cubren desde placas base de servidor de múltiples capas y backplanes de almacenamiento hasta PCBs de GPU, hashboards de minería, tarjetas de alimentación y módulos de control utilizados en centros de datos hyperscale, empresariales y de borde.
Aplicaciones clave de PCB para servidores y centros de datos
- Servidores en rack y blade: Placas base, risers, tarjetas mezzanine y placas de gestión utilizadas en sistemas 1U/2U/4U y blade.
- Plataformas de almacenamiento: Backplanes, placas JBOD/JBOF, controladoras RAID y módulos expansores.
- Equipos de red y fabric: Tarjetas de línea de conmutadores, placas de control y PCBs de plano de datos para redes de centros de datos.
- Sistemas de IA, GPU y cómputo: PCBs de servidores GPU, tarjetas aceleradoras, placas de nodos de cómputo e interconexiones para plataformas de IA/HPC.
- Minado y hashboards: PCBs de control para mineros, hashboards y placas de potencia de alta corriente para granjas de criptominería.
- Módulos de potencia y control: PCBs de fuentes redundantes, placas de distribución de energía, control de ventiladores, BMC y placas de monitoreo.
Operación estable de centros de datos y cómputo
Al combinar fabricación de PCBs de alta velocidad, montaje SMT preciso y verificación y prueba por capas, APTPCB ayuda a garantizar que tus PCBAs de servidor, centro de datos, GPU y minería se comporten de manera predecible en racks reales y no solo en el laboratorio. Nos enfocamos en apilados consistentes, control de impedancia, calidad de soldadura y verificación final para que tu hardware soporte cargas continuas, hot-swaps, overclocking agresivo y futuras actualizaciones con confianza.
Nuestra experiencia en plataformas de cómputo, almacenamiento, redes, GPU y minería te permite acortar los ciclos de puesta en marcha, estabilizar la producción a volumen y entregar sistemas más confiables a tus clientes.
Soluciones de PCB y PCBA para placas base de servidor
Las placas base de servidor son algunos de los diseños de PCB más exigentes: altas cuentas de capas, salidas en abanico BGA densas, múltiples canales de memoria, numerosos enlaces de alta velocidad y estrictas restricciones mecánicas para compatibilidad con el chasis.
APTPCB fabrica y ensambla PCBs de placas base para servidores en rack, torre, blade y edge, soportando diseños complejos con CPUs, chipsets, DDR4/DDR5, expansión PCIe, circuitos de gestión/BMC e interfaces de red en una sola placa.
Capacidades clave para placas base de servidor:
- Apilados de alta capa y densidad: Soporte de apilados de 8–40+ capas con planos dedicados de señal, tierra y potencia diseñados para manejar CPUs, memoria e IO con integridad de potencia y desempeño térmico robustos.
- BGA de paso fino e ICs de alto conteo de pines: Producción de placas con huellas BGA densas para CPUs, SoCs, chipsets, controladores de red y BMCs utilizando microvías, vías ciegas/enterradas y via-in-pad (VIPPO) cuando se requiere enrutamiento HDI.
- Ruteo de memoria e IO de alta velocidad: Impedancia controlada y casado de longitudes para DDR4/DDR5, PCIe Gen3/4/5/6, SATA, USB y Ethernet, manteniendo la integridad de señal, el timing y la calidad de ojo en todos los canales.
- Redes complejas de distribución de potencia: Peso de cobre y diseño de planos calibrados para secciones VRM, con atención al desacoplamiento, respuesta transitoria y distribución de corriente para soportar CPUs de muchos núcleos y cargas intensivas de memoria.
Fabricación de PCBs de backplane y midplane de almacenamiento
Los sistemas de almacenamiento —ya sean arreglos all-flash, almacenamiento híbrido o gabinetes JBOD/JBOF— dependen de PCBs robustas de backplane y midplane para gabinetes de discos de 2.5"/3.5", servidores NVMe/U.2/U.3 y chasis personalizados utilizados en centros de datos y entornos empresariales.
Características principales de los backplanes de almacenamiento:
- Interfaces de unidades de alta velocidad: Diseños de PCB que soportan conectividad SAS, SATA y NVMe/U.2/U.3 con pares diferenciales de longitud casada e impedancia controlada a lo largo del backplane para enlaces estables.
- Arreglos densos de conectores: Alineación precisa de taladros y pads para conectores SFF, SlimSAS, OCuLink y personalizados, asegurando conexiones mecánicas y eléctricas confiables tras miles de ciclos de inserción y extracción.
- Distribución y protección de energía: Anchos de traza, pesos de cobre y opciones de fusibles ajustados para manejar corrientes de arranque y cargas continuas, junto con protecciones solicitadas (fusibles, e-fuses, componentes contra sobretensión).
- Integridad de señal y control de diafonía: Estrategias cuidadosas de apilado de capas, referencia a tierra y espaciamiento para mantener estables las líneas de almacenamiento de alta velocidad incluso en chasis densamente poblados.
PCBAs de red y conmutación para centros de datos
El equipo de red de los centros de datos —conmutadores, routers y sistemas fabric— depende de PCBs de alto rendimiento para mover tráfico entre servidores y almacenamiento a velocidad de línea. Las tarjetas de línea, placas de control y módulos fabric requieren fabricación y ensamblaje precisos para mantener la calidad del enlace y la densidad de puertos.
APTPCB provee fabricación y ensamblaje de PCBs para conmutadores y routers ToR, spine/core y appliances de red desplegados en centros de datos y clústeres de cómputo modernos.
Técnicas clave para PCB/PCBA de redes:
- Ruteo de fabric y SerDes de alta velocidad: Soporte para interfaces multi-lane de alta velocidad (25G/50G/100G+ SerDes, enlaces QSFP-DD / SFP-DD) con casado estricto de longitudes, control de impedancia y gestión de diafonía.
- Tarjetas de línea y placas de control complejas: PCBs multicapa que combinan rutas de datos de alta velocidad, procesadores de control, memoria, interfaces de gestión y circuitos de temporización en una sola placa.
- Integración de conectores y cages: Tolerancias mecánicas precisas para cages enchufables de alta densidad (SFP/QSFP), conectores de backplane y midplane, asegurando ajuste correcto, desempeño de señal y comportamiento térmico.
- Ensamble e inspección robustos: Montaje SMT de ASICs de red, PHY SerDes, dispositivos de reloj y conectores de alto conteo de pines, respaldado por AOI, rayos X y pruebas funcionales cuando se proporcionan especificaciones.
Soluciones de PCB para IA, GPU, minería y aceleradores
Los servidores de IA y GPU concentran densidades extremas de cómputo en un solo chasis. Al mismo tiempo, los PCBs de GPU, minería y hashboards en granjas de minado operan a alta corriente y temperatura elevada durante largos períodos. Estos PCBs de aceleración y cómputo deben equilibrar rendimiento con confiabilidad a largo plazo.
APTPCB fabrica y ensambla PCBs de servidores GPU, PCBs de aceleradores de IA, placas FPGA/ASIC de cómputo, PCBs de minería y hashboards utilizados en entrenamiento e inferencia de IA, minería blockchain y sistemas HPC.
Capacidades clave para PCB/PCBA de aceleradores y minería:
- Entrega de potencia de alta corriente: Planos de cobre gruesos, buses de potencia anchos y campos de vías optimizados para distribuir energía a GPUs, ASICs o matrices FPGA sin pérdidas excesivas ni puntos calientes.
- Interconexiones de gran ancho de banda: PCIe Gen4/Gen5/Gen6, NVLink y enlaces personalizados de alta velocidad ruteados con control estricto de skew e impedancia para un rendimiento predecible a tasas de datos muy altas.
- Consideraciones mecánicas y térmicas: Contornos y perforaciones compatibles con disipadores pesados, placas frías y soportes de chasis, cuidando el alabeo y la planitud para buen contacto térmico y montaje sencillo en bandejas o rigs.
- Integración densa de BGA y memoria: Ensamble de GPUs, memorias HBM/HMC o GDDR, ASICs y circuitería asociada de potencia y control, respaldado por SPI, AOI, rayos X y pruebas funcionales según tus especificaciones.
PCBs de suministro y distribución de energía para servidores y mineros
La energía estable es esencial en cualquier rack de servidores o granja de minería. Las fuentes redundantes, rectificadores, VRMs y placas de distribución dependen de PCBs robustas capaces de manejar altas corrientes, picos y operación continua.
APTPCB produce PCBs de fuentes para servidores, PCBs de fuentes para mineros y PCBs de distribución usadas en fuentes en rack, módulos de potencia para servidores blade, rigs GPU/ASIC y placas auxiliares en centros de datos.
Características clave de las PCBs de potencia:
- Cobre grueso y alta capacidad de corriente: Pesos de cobre y dimensiones de trazas seleccionados para soportar corrientes elevadas de CPUs, GPUs, ASICs y almacenamiento con márgenes adecuados para operación continua.
- Aislamiento y distancias de seguridad: Distancias de fuga y separación, ranuras y recortes diseñados según la categoría de seguridad, voltaje de trabajo y requisitos de aislamiento.
- Gestión térmica para etapas de potencia: Vertidos de cobre, vías térmicas y secciones metalizadas opcionales para MOSFETs, rectificadores y transformadores que mejoran la disipación y reducen el estrés de los componentes.
- Integración con control y monitoreo: PCBs que combinan etapas de conversión con control digital (PFC, LLC, DC/DC) y monitoreo (PMBus, I²C, CAN, etc.) para adaptarse a arquitecturas modernas de PSU de servidores y mineros.
Soporte de integridad de señal y alta velocidad para PCBs de servidores y cómputo
Los PCBs de servidores, centros de datos y cómputo deben manejar decenas o cientos de líneas de alta velocidad. Mantener la integridad de señal es crítico para lograr entrenamiento de enlace, rendimiento estable y bajas tasas de error.
Los procesos de fabricación de APTPCB están ajustados para soportar PCBs de servidores, centros de datos, GPU y cómputo de alta velocidad que dependen de geometrías precisas y apilados consistentes.
Prácticas clave orientadas a SI:
- Fabricación de impedancia controlada: Control estricto del grosor dieléctrico, rugosidad del cobre y ancho/espaciado de trazas para cumplir tus objetivos de impedancia en redes diferenciales y de un solo extremo en toda la producción.
- Consistencia de apilado y materiales: Adhesión a combinaciones de apilado especificadas (incluyendo construcciones híbridas si se requieren), asegurando desempeño y comportamiento SI consistentes en prototipos, pilotos y producción.
- Gestión de vías y stubs: Soporte para microvías, vías ciegas/enterradas, backdrilling (cuando se necesite) y via-in-pad para minimizar stubs, reflexiones y discontinuidades en redes de alta velocidad.
- Retroalimentación de proceso para SI: Comentarios DFM sobre trazas/espacios, estructuras de vías y transiciones de planos de referencia que pueden afectar la fabricabilidad y la señal, ayudándote a refinar futuras revisiones.
Pruebas y control de calidad para PCBAs de servidores, centros de datos y cómputo
Los clientes de centros de datos, IA y minería esperan hardware que simplemente funcione de forma continua. Para el ensamblaje de PCBs de servidores, GPU y minería, el control de calidad no puede dejarse para después.
APTPCB integra múltiples etapas de inspección y prueba en el proceso de PCBA para productos de servidor, centros de datos y cómputo.
Pasos clave de calidad para PCBA:
- SPI (inspección de pasta de soldadura): Verifica volumen y alineación de la pasta antes del montaje, reduciendo defectos de soldadura en BGA densos y zonas de paso fino.
- AOI (inspección óptica automática): Revisa presencia, orientación, polaridad y juntas de soldadura visibles tras el reflow, detectando la mayoría de fallas de colocación y soldadura.
- Inspección por rayos X (según necesidad): Evalúa juntas ocultas bajo BGA, LGA, QFN y otros encapsulados usados en placas de servidor, GPU y ASIC.
- ICT / Flying Probe (cuando se diseña): Verifica eléctricamente valores de componentes, conexiones y funcionalidad básica donde hay acceso y útiles de prueba.
- Prueba funcional (FCT): Ejecuta encendido, verificaciones de arranque, pruebas de interfaces y otros pasos según tu especificación, confirmando que las PCBAs de servidor, GPU y minería operan correctamente como módulos.
- Inspección final de calidad: Confirma etiquetado, revisión, calidad cosmética, cantidad y empaque antes del envío para que el hardware esté listo para inspección de entrada, integración en rack o instalación en rigs.
Este enfoque por capas reduce defectos ocultos y respalda un desempeño consistente en lotes piloto y producción a gran escala. Para clientes de servidores, centros de datos, GPU y minería significa menos sorpresas durante la puesta en marcha y despliegue, rampas más suaves y menores costos de mantenimiento y RMA a lo largo de la vida del producto.
Categorías de aplicación para servidores y centros de datos
Backplanes de almacenamiento
Backplanes SAS/SATA/NVMe para gabinetes de discos y arreglos con interfaces de unidades de alta velocidad.
Conmutadores de red
Tarjetas de línea y placas de control para switches ToR y spine/core con ruteo de fabric de alta velocidad.
Aceleradores GPU
PCBs de servidores GPU y tarjetas aceleradoras para entrenamiento e inferencia de IA y plataformas HPC.
Hashboards de minería
PCBs de control para mineros y hashboards para criptominería con entrega de potencia de alta corriente.
Fuentes de alimentación
PCBs de PSU para servidores y mineros, además de placas de distribución para racks y granjas de minería.
Colabora con APTPCB para proyectos de servidores, GPU y minería
Los proyectos de servidores, centros de datos y cómputo suelen atravesar múltiples etapas de hardware —EVT, DVT, PVT y luego despliegue masivo. Necesitas un socio de PCB/PCBA que pueda apoyarte en cada paso, tanto para PCBs de servidor como para PCBAs de cómputo/minería.
APTPCB ofrece una ruta completa para proyectos de ensamblaje de PCBs de servidor, centros de datos, GPU y minería, desde prototipos tempranos hasta producción masiva estable.
Ventajas clave de colaboración:
- PCB + PCBA en un solo lugar: Fabricación y ensamblaje en una sola fábrica reducen problemas de traspaso, aceleran cambios de ingeniería y simplifican la cadena de suministro.
- Tamaños de lote flexibles: Soporte para corridas piloto, prototipos y producción a gran escala conforme tu plataforma madura y la demanda crece.
- Comunicación de ingeniería: Comunicación técnica directa sobre apilado, estrategia de vías, DFM, DFT y pruebas para alinear el diseño con las capacidades de fabricación y test.
- Calidad estable y repetible: Control de procesos, pruebas e inspección final orientados a entregas repetibles a largo plazo, fundamentales para racks de servidores, clústeres de IA y despliegues de minería.
Comienza tu fabricación de PCB para servidores y centros de datos
Si estás desarrollando una nueva placa base de servidor, un backplane de almacenamiento, una tarjeta de línea para switches, un PCB de acelerador GPU, un hashboard de minería u otro PCB de cómputo, APTPCB puede convertir tus diseños en PCBAs confiables y listos para producción.