Group: Estándar y sin plomo
- OSP (Organic Solderability Preservative)
- HASL sin plomo
- HASL (Hot Air Solder Leveling) - con plomo
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
- Plata por inmersión
- Estaño por inmersión
Soldabilidad / fiabilidad / rendimiento
Acabados superficiales de PCB para fabricación y ensamblaje
Elegir el acabado superficial adecuado es clave para la soldabilidad, la conductividad eléctrica y la fiabilidad a largo plazo. APTPCB ofrece una variedad de acabados para electrónica de consumo, automoción y productos de alta fiabilidad, con flexibilidad para requisitos especiales mediante líneas dedicadas.
Cotización instantánea
Acabados superficiales integrales para PCB
En la fabricación de PCB, elegir el acabado superficial adecuado es esencial para garantizar la soldabilidad, la conductividad eléctrica y la fiabilidad a largo plazo del producto final. En APTPCB, nos especializamos en ofrecer una variedad de acabados adaptados a distintas aplicaciones, ya sea electrónica de consumo, componentes de automoción o dispositivos de alta fiabilidad.
Aunque nos centramos en un conjunto principal de acabados para producción de alto volumen, también ofrecemos flexibilidad para clientes con requisitos específicos. Nuestra línea dedicada de acabados a medida nos permite cubrir incluso necesidades muy particulares.
Varios acabados superficiales para PCB
Los acabados protegen las almohadillas de cobre y aseguran la soldabilidad. Nos centramos en acabados populares para tiradas en volumen y mantenemos una línea flexible para necesidades especializadas.
Group: Oro y selectivo
- Oro duro (oro electrolítico)
- Oro flash / oro electrolítico
- ENIG selectivo
- Oro duro selectivo
- Níquel + oro duro (metalizado de gold finger)
- ENEPIG (níquel químico, paladio químico, oro por inmersión)
- Oro sin níquel
- ENIG negro / níquel negro
- Oro grueso / oro pesado
- Oro apto para wire bonding (COB)
Group: Especializados / específicos de material
- Plata conductiva
- Tinta de carbono
- Acabado plata-paladio
- Acabado de estaño específico para PCB de aluminio
- Oro selectivo para PCB de cobre
- Oro de película gruesa para PCB cerámicas
- Oro grueso para PCB de nitruro de aluminio
Para acabados menos comunes, consúltenos. Una línea flexible dedicada soporta requisitos a medida más allá del conjunto estándar.
Acabados superficiales populares para producción a gran escala
En APTPCB nos centramos en los siguientes acabados, ideales para producción de PCB de alto volumen. Ofrecen un excelente equilibrio entre coste, rendimiento y fiabilidad, por lo que se adaptan a una amplia gama de aplicaciones.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
ENIG es un acabado muy utilizado por su excelente planitud, resistencia a la corrosión y capacidad para soportar entornos exigentes. Es una opción ideal para componentes de paso fino como BGA y QFN. Se usa con frecuencia en dispositivos móviles, electrónica de automoción y hardware de computación de alta gama.
- Duradero y resistente a la corrosión.
- Ideal para componentes de paso fino y aplicaciones de alta frecuencia.
- Fiable para productos de alta fiabilidad.
- Excelente soldabilidad.
- Aplicaciones: Electrónica móvil, automoción y electrónica de precisión.
HASL sin plomo (Hot Air Solder Leveling)
HASL sin plomo es un acabado conforme a RoHS en el que se aplica una aleación de soldadura sin plomo sobre los pads. Es ideal para producción de alto volumen con buen coste y se adapta a una gran variedad de electrónica de consumo.
- Conforme a RoHS, favorece la sostenibilidad ambiental.
- Ideal para soldadura por ola y soldadura manual.
- Rentable para tiradas a gran escala.
- Buena soldabilidad con historial probado.
- Aplicaciones: Electrónica de consumo, componentes de automoción y dispositivos de propósito general.
HASL (Hot Air Solder Leveling) - con plomo
El HASL tradicional consiste en sumergir la PCB en soldadura con plomo fundida y usar aire caliente para nivelar la superficie. Es un método muy eficaz para asegurar buena soldabilidad y se usa en sectores donde aún se permite soldadura con plomo. Seguimos ofreciéndolo cuando es necesario, aunque cada vez se sustituye más por opciones sin plomo debido a normativas ambientales.
- Proceso probado y fiable para soldadura por ola.
- Buena soldabilidad con amplio uso en electrónica estándar.
- Tecnología madura con baja complejidad de producción.
- Aplicaciones: Principalmente en productos legacy y donde aún se requiere soldadura con plomo.
Plata por inmersión
La plata por inmersión proporciona una superficie lisa y conductiva para los pads. Ofrece excelente soldabilidad y se usa ampliamente en aplicaciones de alta frecuencia, RF y paso fino. Es especialmente apreciada en procesos sin plomo por su simplicidad y eficacia.
- Excelente soldabilidad y alta conductividad.
- Rentable para aplicaciones sin plomo de alto volumen.
- Respetuosa con el medio ambiente y conforme a RoHS.
- Aplicaciones: Circuitos RF, electrónica de alta frecuencia y dispositivos de consumo.
OSP (Organic Solderability Preservative)
OSP es un acabado respetuoso con el medio ambiente que utiliza compuestos orgánicos para preservar la superficie de cobre y protegerla de la oxidación. Es ideal para productos que se ensamblarán poco después de la producción y no están destinados a almacenamiento prolongado. Se usa con frecuencia en producción de alto volumen y bajo coste.
- Ecológico y sin metales pesados.
- Rentable y adecuado para almacenamiento a corto plazo.
- Buena soldabilidad para plazos rápidos.
- Aplicaciones: Electrónica de consumo de bajo coste, dispositivos móviles y productos que requieren ensamblaje rápido.
Por qué elegir APTPCB para fabricación de PCB
En APTPCB nos comprometemos a ofrecer PCBs de alta calidad con foco en eficiencia, fiabilidad y personalización. Estas son algunas razones para colaborar con nosotros en su próximo proyecto:
- Experiencia en producción de alto volumen: Estamos especializados en fabricación a gran escala y preparados para gestionar pedidos de alto volumen con plazos ágiles. Nuestras líneas eficientes garantizan consistencia de calidad.
- Flexibilidad para acabados a medida: Aunque nos centramos en acabados comunes como ENIG, HASL y plata por inmersión, sabemos que algunos proyectos requieren acabados únicos. Nuestra línea flexible dedicada nos permite realizar acabados a medida más allá del estándar. Para necesidades especiales, contáctenos y trabajaremos con usted para ofrecer la solución óptima.
- Control de calidad avanzado: Cada PCB pasa por procesos de QA rigurosos. Desde inspección de material hasta test final, aseguramos que las PCBs cumplan los estándares más altos de rendimiento y fiabilidad.
- Soluciones rentables: Al centrarnos en acabados populares y optimizar procesos, ofrecemos precios competitivos sin comprometer calidad. La experiencia en alto volumen le proporciona el mejor valor.
- Plazos de entrega rápidos: Entendemos que el tiempo es crítico. Nuestro sistema de producción eficiente y foco en acabados de alta demanda permiten entregas ágiles para mantener su proyecto en marcha.
Conclusión
En APTPCB ofrecemos una gama completa de acabados superficiales para cubrir las necesidades de distintos sectores. Desde acabados estándar de alto volumen como ENIG y HASL sin plomo hasta soluciones más especializadas, contamos con la experiencia y la flexibilidad necesarias para sus requisitos. Nuestro compromiso con la calidad, el coste y la rapidez de entrega garantiza las mejores soluciones para su proyecto.
Contáctenos hoy para comentar los requisitos de su proyecto y conocer cómo APTPCB puede apoyar su fabricación de PCB.
Preguntas frecuentes
Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.
¿Qué acabados superficiales de PCB ofrece APTPCB?
Ofrecemos una lista completa: ENIG, HASL sin plomo y con plomo, plata por inmersión, OSP, ENEPIG, variantes de oro duro, metalizado selectivo y numerosos acabados especializados mediante líneas flexibles.
¿Por qué elegir ENIG para paso fino o alta fiabilidad?
ENIG ofrece planitud, resistencia a la corrosión y excelente soldabilidad, lo que lo hace ideal para BGA, QFN y aplicaciones de alta fiabilidad o alta frecuencia.
¿Cuándo usar HASL sin plomo frente a HASL con plomo?
HASL sin plomo es conforme a RoHS y adecuado para la mayoría de builds de consumo y automoción de alto volumen, mientras que HASL con plomo se mantiene para productos legacy o regiones donde aún se permite soldadura con plomo.
¿Qué acabados convienen para diseños RF o alta frecuencia?
La plata por inmersión ofrece excelente conductividad y soldabilidad para RF, alta frecuencia y paso fino, mientras que ENIG también rinde muy bien en componentes de precisión.
¿Pueden gestionar acabados a medida o menos comunes?
Sí. Disponemos de una línea flexible dedicada para acabados especializados; contáctenos para alinear requisitos fuera del conjunto estándar.
Solicite una cotización de acabado superficial de PCB
¿Necesita ENIG, HASL, OSP, plata por inmersión u otro acabado especializado? Contacte con APTPCB para una cotización a medida y soporte de producción flexible para su próximo build.