ALTO VOLUMEN • SPC • TRAZABILIDAD
Fabricación y Ensamblaje de PCB para Producción Masiva
Estructura tus programas de largo plazo para lograr estabilidad, rendimiento y costos previsibles. Desde FR-4 hasta aluminio y sustratos RF, pasando por PCBA llave en mano y box build, cada lote se ejecuta bajo el mismo control de procesos, cobertura de pruebas y documentación.
Cotización instantánea
Fabricación de PCB para producción masiva con capacidad escalable
Para OEMs y marcas que planifican tiradas grandes y repetibles, la fabricación de PCB para producción masiva no se trata solo de capacidad, sino de estabilidad, control de procesos y costos por unidad predecibles. Diseñamos nuestras líneas de fabricación específicamente para trabajos de alto volumen, asegurando que la placa número 100 000 de un lote funcione exactamente igual que la primera. Desde FR-4 estándar hasta placas LED de aluminio y sustratos RF de alta frecuencia, nuestro entorno de producción está ajustado para ofrecer salidas consistentes, tolerancias cerradas y cambios rápidos entre familias de productos.
Capacidades clave de fabricación de PCB para producción masiva
- Alta producción mensual: Líneas automatizadas capaces de fabricar cientos de miles de pies cuadrados de PCB por mes, ideales para pedidos repetitivos y de larga duración.
- Control de procesos Industria 4.0: LDI (Laser Direct Imaging), líneas de galvanizado automatizadas, registro en línea y monitoreo SPC para mantener uniformidad de anchos de traza, espacios y espesores de cobre en cada panel.
- Amplio portafolio de materiales para volumen: FR-4, high-Tg, libres de halógenos, bases de aluminio y materiales de alta frecuencia soportados en la misma plataforma de producción masiva, permitiendo programas multiproducto bajo un mismo techo.
- Soporte avanzado de capas y features: Apilamientos multicapa, estructuras HDI, vías ciegas/enterradas, via-in-pad y ruteos de impedancia controlada implementados con herramentales y ventanas de proceso grado producción.
- Panelización y optimización del rendimiento: Diseño de paneles impulsado por ingeniería que equilibra utilización de material, estrategia de ruteo y requisitos de prueba para maximizar el rendimiento en altos volúmenes.
- DFM integrado para producción masiva: Ingenieros CAM revisan datos Gerber/ODB++/IPC-2581 para eliminar riesgos de manufacturabilidad (trampas ácidas, anillos anulares débiles, desbalance de cobre, etc.) antes de liberar un trabajo de alto volumen al taller.
Beneficios para OEM y EMS de alto volumen
Tratar cada proyecto de producción masiva como un programa a largo plazo estabiliza los costos por unidad y reduce el esfuerzo para cada repetición. Procesos estables, plazos de entrega predecibles y DFM documentado brindan a ingeniería y supply chain proyecciones y presupuestos confiables.
Ensamblaje de PCB y box build de alto volumen llave en mano
SMT, through-hole, soldadura selectiva, integración de sistemas y box build en un solo flujo, eliminando transferencias entre fábricas y variaciones de calidad.
Capacidades esenciales de ensamblaje PCB para producción masiva
- Líneas SMT de alta velocidad: Líneas automatizadas (incluidas plataformas Yamaha/Panasonic) capaces de montar más de 1 millón de componentes por día, soportando pasivos 01005/0201, QFN de paso fino, BGA, CSP y conectores de alto pin count.
- Ensamblaje de tecnología mixta: Integración de SMT, through-hole (DIP), press-fit y componentes especiales en un mismo producto, usando soldadura por ola, soldadura selectiva o procesos manuales controlados según corresponda.
- Control de procesos de precisión: Diseño optimizado de esténciles, selección de pasta y perfiles de reflow adaptados a cada apilamiento y mezcla de componentes para minimizar bolas de estaño, puentes, vacíos y tombstoning.
- Box build e integración de sistemas: Ensamblaje de productos completos —incluyendo montaje mecánico, arneses, etiquetado, programación de firmware y pruebas funcionales— entregados como unidades listas para envío.
- Integración de pruebas en producción masiva: ICT, flying probe, boundary scan y bancos FCT personalizados integrados directamente en la línea de ensamblaje para garantizar cobertura de pruebas consistente a volumen.
DFM/DFA integrado y soporte de ingeniería para volumen
- Revisiones DFM/DFA para cada proyecto MP: Analizamos layouts, land patterns y panelización para asegurar compatibilidad con colocación de alta velocidad, reflow y procesos de prueba.
- Identificación temprana de problemas: Se señalan posibles incidencias como huellas incompatibles, holguras insuficientes de máscara o acceso limitado a puntos de prueba antes de que afecten el rendimiento.
- Mejora continua del proceso: El feedback de corridas piloto y primeros lotes se retroalimenta en tu diseño para incrementar el FPY y reducir retrabajos en pedidos posteriores.
Lo que aporta a tu línea de producción
Un solo socio responsable desde la placa desnuda hasta el box build reduce la complejidad de la cadena de suministro, acelera la rampa y mantiene configuración, pruebas y calidad consistentes en cada lote y reorder.
HDI avanzado, multicapa y rigid-flex a escala de producción masiva
- Multicapas y HDI a escala: Fabricación de PCB multilayer (hasta 40+ capas según diseño) y tableros HDI con microvías apiladas/escalonadas, vías ciegas/enterradas y via-in-pad para ensamblajes densos y miniaturizados.
- Producción rigid-flex y flex: PCB flexibles y rigid-flex de alta confiabilidad para aplicaciones con flexión dinámica, restricciones de espacio o reducción de peso, como wearables, dispositivos médicos y sistemas aeroespaciales.
- Microvías perforadas con láser: Procesos controlados de perforación láser y galvanizado para lograr calidad consistente y bajas tasas de defecto en corridas grandes.
- Apilamientos de impedancia controlada: Control estricto del espesor dieléctrico, perfiles de cobre y geometría de ruteo para mantener tolerancias exigidas por interfaces de alta velocidad en 5G, IoT y automotriz.
- Gestión térmica y de potencia: Opciones de espesor de cobre, vías térmicas y vertidos dedicados para trayectorias de alta corriente y disipación de calor en aplicaciones de potencia y LED.
Diseñado para mercados exigentes de alto volumen
Materiales avanzados, laminación precisa y recetas maduras permiten placas de alta complejidad para automotriz, industrial, médico y telecomunicaciones, combinando densidad y confiabilidad con suministro estable y predecible.
Aseguramiento de calidad conforme a IPC para producción masiva
- Normas y certificaciones: Producción alineada con IPC-A-600 e IPC-A-610 Clase 2 y 3, respaldada por sistemas de calidad certificados ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949 para productos industriales, médicos y automotrices.
- Cobertura AOI y SPI: Inspección óptica automática en capas internas/externas y SPI en líneas SMT para detectar defectos de grabado, desalineaciones y volumen de pasta desde etapas tempranas.
- Inspección por rayos X: Rayos X 2D/3D para BGA, QFN y uniones ocultas, verificando relleno de soldadura, niveles de voids e integridad a escala.
- Pruebas eléctricas: ICT, flying probe y E-test al 100% para placas desnudas a fin de identificar abiertos, cortos y valores de componentes antes de que lleguen a tu línea o al cliente final.
- Confiabilidad y validación de procesos: Ciclos térmicos, pruebas hi-pot, análisis de microsección y reportes de cross-section para validar calidad de recubrimientos, integridad de laminación y desempeño a largo plazo.
Trazabilidad y cumplimiento grado producción
- Trazabilidad a nivel lote y placa: Serialización, códigos de fecha y rastreo de lotes para materiales y componentes críticos que soportan trazabilidad completa desde entrada de materiales hasta producto final.
- Datos de calidad documentados: Gráficos SPC, reportes de prueba y registros de análisis de fallas disponibles para auditorías de clientes y requisitos regulatorios.
- Acciones correctivas y mejora continua: Procesos 8D/RCA estructurados para abordar no conformidades y mejorar sistemáticamente el rendimiento y la confiabilidad durante todo el ciclo de vida.
Abastecimiento global de componentes y gestión de supply chain
- Red de distribución autorizada: Relaciones de largo plazo con distribuidores y fabricantes autorizados (Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet y canales OEM directos) para garantizar componentes 100% genuinos y trazables.
- Precios por volumen y optimización de costos: Negociación de precios a granel, gestión de MOQ y análisis de desglose de costos para reducir el costo por unidad conforme escala la demanda.
- Modelos turnkey y semi-turnkey: Modalidades flexibles que incluyen llave en mano total, parcial o suministro consignado, según el nivel de control que quieras sobre componentes estratégicos.
- Ingeniería y estandarización de BOM: Soporte para racionalizar tu BOM, consolidar números de parte y estandarizar footprints entre familias de productos para simplificar compras y reducir riesgos.
Control del riesgo en la cadena de suministro durante el ciclo de vida
- Gestión de ciclo de vida y obsolescencia: Monitoreo continuo de avisos EOL/PCN y recomendaciones proactivas de alternativas para proteger programas de producción masiva a largo plazo.
- Mitigación de lead time y asignaciones: Estrategias de stock de seguridad, calificación multi-fuente y reserva anticipada de componentes críticos para mantener tu línea operando durante escasez.
- Colaboración en pronósticos: Coordinación con tus previsiones de demanda y planes de producción para alinear compras, inventarios y calendarios de construcción de forma predecible.
Logística global y soporte postventa
- Cobertura logística global: Entrega a los principales hubs de manufactura y distribución en Norteamérica, Europa y Asia-Pacífico mediante transporte aéreo y marítimo.
- Múltiples modos de envío: Couriers aéreos exprés (DHL/FedEx/UPS) para lanzamientos críticos y opciones marítimas para lotes grandes y sensibles a costo.
- Empaque listo para producción: Empaques sellados al vacío, con barrera de humedad, desecantes y etiquetado adecuado para proteger PCB y ensamblajes contra oxidación y ESD durante tránsito y almacenamiento.
- Soluciones logísticas a medida: Soporte para entregas programadas, VMI y estrategias de almacenamiento regional para clientes clave.
- Soporte técnico y mejora continua: Ingenieros disponibles para análisis de fallas, ajustes de proceso y cambios de diseño; RMA estructuradas con acciones correctivas.
- Revisiones de desempeño: Evaluaciones periódicas de rendimiento, entregas a tiempo y datos de campo para identificar oportunidades de mejora.
Solicita una cotización de PCB para producción masiva
Comparte archivos Gerber/ODB++, BOM y forecast. Prepararemos una propuesta de fabricación y ensamblaje para producción masiva alineada con tus objetivos de volumen, costo y calidad. También ofrecemos servicios NPI de lotes pequeños para una transición fluida a MP.
Preguntas frecuentes
¿Qué volúmenes y materiales pueden soportar en producción masiva?
FR-4, high-Tg, libres de halógenos, aluminio y materiales de alta frecuencia en altos volúmenes con procesos controlados por SPC de forma consistente.
¿Cómo aseguran el rendimiento y la confiabilidad a escala?
LDI, SPC, AOI/SPI/AXI, ICT/FCT y pruebas de confiabilidad como ciclos térmicos, hi-pot y microsecciones mantienen FPY alto y DPPM bajo.
¿Qué tecnologías de ensamblaje están integradas?
SMT de alta velocidad, THT/press-fit/componentes especiales, soldadura selectiva/por ola, box build, programación de firmware y pruebas funcionales/sistémicas.
¿Cómo gestionan el riesgo de abastecimiento para programas de larga duración?
Distribuidores autorizados, precios por volumen, estandarización de BOM, monitoreo de ciclo de vida/obsolescencia, stock de seguridad y calificación multi-fuente.
¿Qué opciones de logística y empaque ofrecen?
Flete aéreo/marítimo global, entregas programadas, VMI/almacenamiento y empaques MBB/ESD con serialización y etiquetado para trazabilidad.
¿Necesitas un socio estable para producción masiva?
Envíanos tus Gerber/ODB++, BOM y forecast; te devolveremos en un día hábil un plan MP validado con notas DFM/DFA, cobertura de pruebas y opciones logísticas.