Materiales
Fabricamos laminados Arlon de poliimida, epoxi multifuncional, Thermount® y familias CLTE/TC para programas de aviónica, RF e industria exigente. Con datos capturados en builds de RayPCB, catalogamos curvas de prensado, comportamiento low-flow y validaciones de microondas para que los stackups 33N/35N, 45N, Thermount® y CLTE-XT cumplan objetivos IPC/MIL y RF.
33N/35N/85N mantienen Tg >250 °C con bajo CTE, ideales para aviónica, burn-in y paquetes con respaldo metálico.
Thermount® 55NT/85NT minimiza absorción de humedad y alabeo en electrónica crítica.
CLTE-XT, TC350/600 y series AD alcanzan Df 0.0009 con bajo PIM para arreglos phased y cargas satelitales.
| Serie | Uso principal | Ejemplos |
|---|---|---|
| Polyimide | Aviónica, burn-in, respaldo metálico | 33N, 35N, 85N, 38N |
| Multifunctional Epoxy | Construcciones digitales/HDI lead-free | 45N, 47N, 49N, 44N |
| Thermount® | Control de humedad y CTE bajos | 55NT, 55LK, 85NT |
| Microwave PTFE | Arreglos RF/microondas, radar | CLTE-XT, CLTE-MW, TC350, TC600 |
| Bondply / Adhesives | Integración híbrida | HF-50, 37N low-flow, PTFE bondply |
| Material | Constante dieléctrica @1 MHz/10 GHz | Df | Notas |
|---|---|---|---|
| Poliimida 33N | 3.5 @1 MHz | 0.015 | High-Tg, low-flow para anclar monedas de cobre |
| 35N alta temperatura | 3.5 @1 MHz | 0.012 | Preferida en backplanes de aviónica |
| 45N epoxi multifuncional | 3.7 @1 MHz | 0.014 | Construcciones HDI compatibles lead-free |
| Thermount® 55NT | 3.5 @1 MHz | 0.017 | Aramida no tejida reforzada |
| CLTE-XT | 2.94 @10 GHz | 0.0015 | Laminado microondas de bajo PIM |
| TC350 | 3.5 @10 GHz | 0.003 | Conductividad térmica 0.85 W/m·K |
Valores referenciados de hojas de datos Arlon replicadas en RayPCB; verifica contra certificados de lote para exactitud de simulación.
Núcleos 33N/38N con bondply HF-50 y monedas de cobre para disipación.
Capas externas Thermount® 55NT unidas a epoxi 45N para controladores robustos.
Capas RF CLTE-XT combinadas con soporte 45N y backers de aluminio.
Registramos rampas de temperatura/presión en cada laminación de poliimida.
Thermount® y poliimida se hornean a 125 °C previo a fabricación para limitar humedad y blistering.
Interfaz de monedas de cobre y backers de aluminio documentada con films y pares de apriete.
Stackups CLTE/TC reciben TDR, VNA y pruebas PIM cuando se requiere.
Backplanes 33N/35N con monedas de cobre y conectores press-fit.
Arreglos CLTE-XT/TC350 con metalizado bajo PIM y mecanizado de cavidades.
Controladores reforzados con Thermount® que exigen baja humedad y alta estabilidad.
Información que recopilamos antes de fijar decisiones de material Arlon.
Temperatura objetivo, PIM y condiciones de humedad definen si usar poliimida, Thermount o PTFE.
Identifica dónde la poliimida Arlon se encuentra con FR-4, PTFE o metales.
Plan de entregables IST, CAF, TDR/VNA y ESS.
Disponemos de poliimida 33N/35N, epoxis 45N/47N, refuerzos Thermount® y núcleos CLTE/TC con bondply compatibles. Espesores especiales se consiguen en 1–2 semanas.
Sí. Capas de soporte en poliimida o epoxi se integran con secciones PTFE usando HF-50/37N low-flow o films PTFE, registrando curvas de prensado y datos CTE.
Incluimos AOI, ET, IST/CAF (cuando aplica), TDR para capas de impedancia y VNA/PIM para stacks microondas.
Comparte conteos de capas 33N/35N/Thermount, objetivos térmicos y metas RF; responderemos con curvas de prensado, selección de bondply y un plan cotizado en un día hábil.
