01
Gestión de prensado poliimida
Registramos rampas de temperatura/presión en cada laminación de poliimida. Puntos clave: Rampa ≤4 °C/min; Presión 350–400 psi; Enfriar bajo presión hasta 100 °C.
Materiales
Laminados y bondply Arlon para PCB
Fabricamos laminados Arlon de poliimida, epoxi multifuncional, Thermount® y familias CLTE/TC para programas de aviónica, RF e industria exigente. Con datos capturados en builds de RayPCB, catalogamos curvas de prensado, comportamiento low-flow y validaciones de microondas para que los stackups 33N/35N, 45N, Thermount® y CLTE-XT cumplan objetivos IPC/MIL y RF.
>250 °C
Tg poliimida
0.0009–0.015
Rango Df
Thermount®
Refuerzo
Cotización instantánea
Resumen técnico
Cuándo utilizar laminados Arlon
Plataformas de poliimida alta temperatura: 33N/35N/85N mantienen Tg >250 °C con bajo CTE, ideales para aviónica, burn-in y paquetes con respaldo metálico. Puntos clave: Opciones low-flow (38N/37N) para pegado; Ajustadas al CTE del cobre (0.8–1.3 ppm/°C); Compatibles con HDI de laminación secuencial. Control de humedad Thermount®: Thermount® 55NT/85NT minimiza absorción de humedad y alabeo en electrónica crítica. Puntos clave: Ganancia de humedad <0.7 %; Estabilidad dimensional en amplios rangos; Excelente en transiciones flex-rígido.
Prestaciones microondas CLTE/TC: CLTE-XT, TC350/600 y series AD alcanzan Df 0.0009 con bajo PIM para arreglos phased y cargas satelitales. Además: Dk estable frente a temperatura; Opciones de cobre baja oxidación; Reportes de validación PIM bajos.
Portafolio de materiales
Familias Arlon que fabricamos habitualmente
Series y modelos que fabricamos con parámetros de proceso ya validados.
| Serie | Uso principal | Ejemplos |
|---|---|---|
| Polyimide | Aviónica, burn-in, respaldo metálico | 33N, 35N, 85N, 38N |
| Multifunctional Epoxy | Construcciones digitales/HDI lead-free | 45N, 47N, 49N, 44N |
| Thermount® | Control de humedad y CTE bajos | 55NT, 55LK, 85NT |
| Microwave PTFE | Arreglos RF/microondas, radar | CLTE-XT, CLTE-MW, TC350, TC600 |
| Bondply / Adhesives | Integración híbrida | HF-50, 37N low-flow, PTFE bondply |
Referencia de ingeniería
Propiedades representativas Arlon
Datos típicos usados por ingeniería para elegir materiales, espesores y modelos de pérdida.
| Material | Constante dieléctrica @1 MHz/10 GHz | Df | Notas |
|---|---|---|---|
| Poliimida 33N | 3.5 @1 MHz | 0.015 | High-Tg, low-flow para anclar monedas de cobre |
| 35N alta temperatura | 3.5 @1 MHz | 0.012 | Preferida en backplanes de aviónica |
| 45N epoxi multifuncional | 3.7 @1 MHz | 0.014 | Construcciones HDI compatibles lead-free |
| Thermount® 55NT | 3.5 @1 MHz | 0.017 | Aramida no tejida reforzada |
| CLTE-XT | 2.94 @10 GHz | 0.0015 | Laminado microondas de bajo PIM |
| TC350 | 3.5 @10 GHz | 0.003 | Conductividad térmica 0.85 W/m·K |
Valores referenciados de hojas de datos Arlon replicadas en RayPCB; verifica contra certificados de lote para exactitud de simulación.
Comparativa de material
Arlon 33N frente a FR-4 High-Tg
Ambos materiales pueden convivir en programas exigentes, pero no cubren el mismo nivel térmico ni la misma robustez mecánica.
| Criterio | Arlon 33N | FR-4 High-Tg |
|---|---|---|
| Temperatura continua | Hasta +260 °C en programas extremos | Normalmente 170–180 °C de Tg, orientado a lead-free y uso industrial |
| Expansión eje Z | Muy baja; ayuda a proteger barriles PTH y microvías | Mayor expansión bajo múltiples reflujos o ciclos severos |
| Procesado | Requiere control estricto de humedad y ciclos de prensado más altos | Más sencillo y económico en casas FR-4 estándar |
| Cuándo elegirlo | Aviónica, burn-in, downhole, entorno extremo | Digital general, industrial y telecom cuando el coste pesa más |
Flujo de fabricación
Controles específicos para Arlon
Gestión de prensado poliimida: Registramos rampas de temperatura/presión en cada laminación de poliimida. Puntos clave: Rampa ≤4 °C/min; Presión 350–400 psi; Enfriar bajo presión hasta 100 °C. Acondicionamiento de humedad: Thermount® y poliimida se hornean a 125 °C previo a fabricación para limitar humedad y blistering. Puntos clave: Registro de horneado incluido; Almacenaje con desecante <35 % HR; Embalaje al vacío para envío.
Unión metal/poliimida: Interfaz de monedas de cobre y backers de aluminio documentada con films y pares de apriete. Además: HF-50 o 37N low-flow; Altura de coin SPC ±0.05 mm; Cobertura verificada por rayos X. Validación microondas: Stackups CLTE/TC reciben TDR, VNA y pruebas PIM cuando se requiere. Además: Impedancia ±5 %; VNA hasta 40 GHz; PIM <-155 dBc opcional.
Stack-ups de referencia
Stackups Arlon de referencia
Construcciones recurrentes que usamos como punto de partida para validar impedancia, espesor y fiabilidad.
| Stack-up de referencia | Construcción típica | Controles clave |
|---|---|---|
| Poliimida aviónica de 10 capas | Núcleos 33N/38N con bondply HF-50 y monedas de cobre para disipación. | Construcción simétrica limita alabeo <0.7 %; Incluye planos de mecanizado para coins; Paquetes de datos IST/CAF |
| Control Thermount® de 6 capas | Capas externas Thermount® 55NT unidas a epoxi 45N para controladores robustos. | Registro de horneado y almacenamiento; ENIG selectivo para conectores; Cupones TDR ±5 % impedancia |
| Microondas CLTE-XT de 8 capas | Capas RF CLTE-XT combinadas con soporte 45N y backers de aluminio. | Bondply CLTE-PK o film PTFE; Documentación de backdrill; Paquete de reportes PIM/VSWR |
Controles de fabricación
Controles específicos para Arlon
Capacidades concretas que usamos para mantener TDR, microsecciones, control de humedad y trazabilidad de lotes en programas Laminados y bondply Arlon para PCB.
02
Acondicionamiento de humedad
Thermount® y poliimida se hornean a 125 °C previo a fabricación para limitar humedad y blistering. Puntos clave: Registro de horneado incluido; Almacenaje con desecante <35 % HR; Embalaje al vacío para envío.
03
Unión metal/poliimida
Interfaz de monedas de cobre y backers de aluminio documentada con films y pares de apriete. Puntos clave: HF-50 o 37N low-flow; Altura de coin SPC ±0.05 mm; Cobertura verificada por rayos X.
04
Validación microondas
Stackups CLTE/TC reciben TDR, VNA y pruebas PIM cuando se requiere. Puntos clave: Impedancia ±5 %; VNA hasta 40 GHz; PIM <-155 dBc opcional.
Validación de calidad
Calidad documentada en cada etapa de fabricación
APTPCB trabaja bajo un sistema de gestión de calidad ISO 9001:2015 y aplica controles de fabricación IPC-6012 Class 2 en pedidos comerciales estándar, con disciplina completa de Class 3 disponible para proyectos aeroespaciales, de defensa e industriales de alta fiabilidad. Cada lote de PCB Arlon pasa por AOI en todas las etapas de capa interna y externa, ensayo de continuidad eléctrica y verificación dimensional de las características críticas dentro del mismo marco disciplinado de calidad PCB utilizado en toda nuestra planta.
Para construcciones Arlon de impedancia controlada, fabricamos cupones TDR y registramos los valores reales de impedancia. En productos de microondas como CLTE-XT, TC350 y la serie AD, podemos realizar de forma opcional barridos VNA de pérdida de inserción en bandas definidas por el cliente entre DC y 40 GHz, archivar micrografías de secciones transversales y entregar resultados IST según IPC-TM-650 2.6.26. Entre las entregas opcionales adicionales se incluyen ensayo de solder float, análisis de limpieza iónica y trazabilidad seriada completa desde el lote de materia prima hasta el panel final expedido.
En programas de radar automotriz, podemos alinear la documentación y los paquetes de soporte PPAP con las expectativas de IATF 16949 a través de sistemas de calidad asociados. Para aeroespacial y defensa, damos soporte a planes ampliados de ensayo ambiental, microseccionado y seguimiento serializado de placas para cumplir los requisitos de compra y cualificación.
Aplicaciones
Casos de aplicación
Programas donde este material aporta una ventaja clara en pérdida, estabilidad o robustez térmica.
Aviónica y defensa
Aviónica militar y radar
Los módulos transmisor/receptor AESA, los front-ends de receptores de guerra electrónica y las unidades de control de motor recurren a los poliimidas Arlon 33N y 85N para garantizar fiabilidad de larga vida bajo ciclos térmicos extremos. Thermount 55NT es la opción estándar cuando el CTE bajo debe igualarse con encapsulados cerámicos.
5G y RF de potencia
5G y RF de alta potencia
Los paneles de antena Massive MIMO y las bases de amplificadores de alta potencia para estaciones base 5G utilizan Arlon TC350 para extraer calor de dispositivos activos GaN y GaAs manteniendo a la vez excelentes prestaciones RF.
Satélite y SATCOM
SATCOM y terminales LEO
Los front-ends RF de terminales VSAT, los terminales de usuario LEO con phased array, las placas de transpondedor GEO y los conjuntos de alimentación de estaciones terrenas aprovechan el CTE ajustado al cobre de CLTE-XT y la baja pérdida de inserción de los laminados históricos DiClad y CuClad.
Petróleo y gas
Perforación profunda y sistemas MWD
Las herramientas de Measurement While Drilling y Logging While Drilling trabajan con temperaturas ambiente superiores a 175 °C y vibración intensa. El FR-4 estándar falla de forma catastrófica en estas condiciones. El poliimida Arlon 33N es el material base para mantener la lógica funcionando continuamente a kilómetros bajo tierra.
Automoción
Sistemas radar ADAS
Los front-ends de sensores radar de corto y largo alcance para control de crucero adaptativo, detección de ángulo muerto y alerta de tráfico cruzado emplean AD300 y CLTE-MW por su estabilidad de fase y su tolerancia dieléctrica ajustada.
Test y semiconductores
Burn-in boards y ATE
El equipamiento de test automatizado y las burn-in boards para semiconductores dependen del poliimida 33N para evitar degradación del útil, alabeo o pérdida de adhesión de pads a lo largo de miles de ciclos de estrés a alta temperatura.
Guía de selección
Datos para definir stackups Arlon
Información que recopilamos antes de fijar decisiones de material Arlon.
Entorno
Temperatura objetivo, PIM y condiciones de humedad definen si usar poliimida, Thermount o PTFE. Debes cerrar: Rango de operación térmica; Exposición a humedad/químicos.
Mapa híbrido
Identifica dónde la poliimida Arlon se encuentra con FR-4, PTFE o metales. Debes cerrar: Tipo de bondply/adhesivo; Notas de interfaz coin/backer.
Validación
Plan de entregables IST, CAF, TDR/VNA y ESS. Debes cerrar: IDs y ubicación de cupones; Reportes de prueba exigidos.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes Arlon
¿Qué materiales Arlon mantienen en inventario?
Disponemos de poliimida 33N/35N, epoxis 45N/47N, refuerzos Thermount® y núcleos CLTE/TC con bondply compatibles. Espesores especiales se consiguen en 1–2 semanas.
¿Puedo combinar Arlon con PTFE o FR-4?
Sí. Capas de soporte en poliimida o epoxi se integran con secciones PTFE usando HF-50/37N low-flow o films PTFE, registrando curvas de prensado y datos CTE.
¿Qué ensayos acompañan a los builds Arlon?
Incluimos AOI, ET, IST/CAF (cuando aplica), TDR para capas de impedancia y VNA/PIM para stacks microondas.