Servicios de fabricación de circuitos flexibles APTPCB

Soportamos circuitos flexibles de una y múltiples capas, híbridos rigid-flex y reemplazos de arneses ultrafinos con colaboración DFx completa, modelado de apilamiento y soporte de montaje.

Construcciones de circuitos flexibles

Seleccione la combinación correcta de capas flex, espesor dieléctrico, pesos de cobre y refuerzos para equilibrar rendimiento de curvatura, impedancia y estabilidad de montaje.

• Flex de un lado – Puentes ultrafinos y colas LED con una capa de cobre, protección de coverlay y refuerzos opcionales bajo componentes.
• Flex de dos lados – Capas de señal y retorno conectadas con microvías o PTH chapado con botón para enlaces de sensor controlados por impedancia.
• Flex multicapa – Cuatro o más capas flex con tierras de malla integradas para RF, módulos de cámara y pantallas plegables.
• Rigid-Flex – Núcleos flex laminados a secciones rígidas FR4 o de alto Tg para alojar conectores, BGA o componentes de alta potencia mientras se enrutan colas flex a través de bisagras.
• Montajes flex híbridos – Flex más películas calefactoras, láminas de blindaje o refuerzos integrados para arnés aeroespacial y sondas médicas.

Características de interconexión y curvatura

• Alivio de coverlay cortado con láser: El ventaneo de coverlay alrededor de almohadillas mantiene coplanaridad e impedancia.
• PTH chapado con botón: El chapado de botón de cobre refuerza vías que transicionan entre zonas flex y refuerzo.
• Microvías y vías ciegas: Se utilizan en construcciones rigid-flex para mantener áreas de curvatura libres de pilas de cobre.
• Malla de tierra rayada: Los planos de referencia ligeros preservan la impedancia sin agregar rigidez.
• Películas de blindaje y lámina de cobre: Se aplican selectivamente para control de EMI en sondas médicas y RF.
• Reducciones de refuerzo: El enrutamiento controlado en profundidad y los chaflanes reducen el estrés donde flex se encuentra con FR4.

Apilamientos de muestra Flex y Rigid-Flex

• Flex de 1 capa: 25 µm PI + 18 µm Cu RA con coverlay de 12 µm, ideal para puentes flex-to-install.
• Flex de impedancia de 2 capas: 35 µm Cu RA / 50 µm PI / 35 µm Cu RA con tierra rayada y alivio de coverlay para pares diferenciales.
• Rigid-Flex de 6 capas (2F + 2R + 2F): Núcleos flex laminados a FR4, compartiendo pilas de microvía para cámaras, arneses aeroespaciales o de instrumentación.

Directrices de material y diseño

Polyimide sin adhesivo, núcleos LCP y cobre RA soportan curvaturas ajustadas. Alivio de coverlay, tierras rayadas y equilibrio de cobre protegen la impedancia y previenen el endurecimiento por trabajo.

• Use PI sin adhesivo 12–50 µm o LCP para regiones dinámicas para evitar desprendimiento de cobre.
• Seleccione cobre RA ≤ 35 µm para bisagras; cobre ED más grueso reservado para puentes flex de potencia.
• Evite vías chapadas dentro de zonas de curvatura; escalone trazas a 45° y mantenga el eje neutral centrado.
• Relieve de coverlay y tierras rayadas para mantener impedancia mientras se minimiza la rigidez.

Confiabilidad y validación

Accesorios de curvatura dinámica, registro de 1M ciclos, choque térmico y análisis de microsección verifican dirección de grano de cobre, adhesión y resistencia de unión de refuerzo antes del lanzamiento.

Recomendaciones de costo y aplicación

• Puentes flex de un lado: Costo más bajo cuando los componentes viven en FR4 o refuerzos de apoyo.
• Flex de impedancia de dos lados: Equilibra densidad de enrutamiento con ciclos de laminación manejables para sensores y cámaras.
• Rigid-flex híbrido: Use secciones rígidas solo bajo componentes para controlar el recuento de laminación y el costo de montaje.