RF / MICROONDAS / 5G
Diseñe PCB de antena de RF y microondas en Rogers/PTFE, FR-4 híbrido o estructuras con respaldo de cobre con impedancia precisa, mecanizado de cavidades y pruebas VNA.
APTPCB ofrece fabricación de PCB de antena con un control estricto sobre el comportamiento dieléctrico, la geometría de la traza y la consistencia de la impedancia, porque el rendimiento de RF depende de una estructura repetible. Apoyamos una gama de requisitos de antena y placa RF utilizados en comunicaciones inalámbricas, IoT y productos habilitados para RF, con disciplina de proceso orientada a un rendimiento estable de una construcción a otra.
El ensamble de PCB de antena en APTPCB se ejecuta con prácticas sensibles a RF que protegen la sintonización y la repetibilidad, incluyendo soldadura controlada y métodos de inspección apropiados para diseños de RF. Al coordinar la fabricación y el ensamble como un solo flujo de trabajo, ayudamos a los clientes a reducir la deriva de rendimiento entre prototipos y producción, y a mantener resultados predecibles a escala.
Radios 5G/6G, radar, IoT, aeroespacial y antenas automotrices construidas en plataformas RF.
Parámetros S de VNA, cupones de impedancia y termografía IR aseguran que las antenas cumplan con las especificaciones de diseño.
Fabricación centrada en RF con control dieléctrico preciso y soporte de ensamble.
Parche, ranura, matriz en fase, mmWave y antenas conformadas.
Seleccione laminados (RO4350B, RO3003, RT/duroid) y niveles de rugosidad del cobre para objetivos de frecuencia.
Las placas de RF se someten a pruebas de impedancia/VNA, choque térmico, humedad y secciones transversales para garantizar la consistencia.
Revisión de apilamiento y RF
Alinear constantes dieléctricas y diseño con objetivos de rendimiento.
Imágenes y grabado
LDI con compensación fina para geometrías de RF.
Cavidad y taladro
Mecanizar cavidades, ranuras y vías.
Chapado y acabado
Aplicar plata/ENEPIG con control de espesor ajustado.
Preparación de ensamble
Planificar soldadura, fijación de cable coaxial y recubrimiento.
Validación y prueba
VNA, impedancia y pruebas ambientales.
Ayudamos con el diseño de apilamiento, estructuras de lanzamiento y modelado de impedancia.
SPC monitorea grabado, chapado y pruebas para repetibilidad.
Materiales, mecanizado y pruebas ajustados para rendimiento de RF.
Híbridos Rogers/PTFE adaptados a la frecuencia.
Cavidades, ranuras y guías de ondas mantenidas ajustadas.
±5% validado con cupones.
Pruebas ambientales para telecomunicaciones/aeroespacial.
Combinar capas de RF con lógica FR-4.
Paquetes de datos SI completos.
Los ajustes de diseño, recortes de cavidad y barridos VNA mantienen la ganancia y el ancho de banda según las especificaciones antes de la construcción en masa.
Humedad, ciclos térmicos y detección de niebla salina hacen que las matrices exteriores y de telecomunicaciones estén listas para la misión.
Combinamos experiencia en apilamiento de RF con fabricación avanzada para antenas consistentes.
5G/6G, radar, V2X automotriz, IoT, aeroespacial y antenas médicas dependen de apilamientos de RF precisos.
Materiales estables y mecanizado mantienen la coincidencia y la ganancia en el objetivo.
MIMO masivo y matrices de estación base.
Radar ADAS, telemática y antenas V2X.
Radar, EW y antenas satelitales.
Calibración y antenas de instrumentación.
Dispositivos de diagnóstico y terapia de RF.
Hogar inteligente y antenas portátiles.
Sensores inalámbricos y herramientas de inspección.
Óptica co-empaquetada y módulos mmWave.
El material, la impedancia y el control de la cavidad son críticos para el rendimiento de la antena.
Elegir la combinación correcta de Dk/Df para la frecuencia.
Se necesita un enrutamiento preciso para guías de ondas y filtros.
Cualquier variación desajusta las redes de coincidencia.
El acabado afecta la soldabilidad, la reflectividad y la unión.
Los cambios de humedad o temperatura pueden desviar el rendimiento.
Los clientes esperan registros de SI y pruebas.
Manuales de materiales
Recomendar laminados RF y alternativas aceptables.
Guías de mecanizado
Tolerancias de cavidad, ranura y chapado definidas por adelantado.
Modelado de impedancia
Simulaciones de apilamiento y pruebas de cupones proporcionadas.
Recomendaciones de acabado
Guía sobre plata, ENEPIG o cobre desnudo.
Pruebas ambientales
Humedad y ciclos térmicos disponibles.
Hoja de ruta de innovación
Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.
01
Matrices en fase de 28/39/73 GHz con redes de alimentación integradas y trazas de fase coincidente.
02
Dirección de haz activa utilizando capacitores sintonizables e interruptores RF en pilas híbridas PTFE/FR-4.
03
RF + digital integrado en una sola PCB con blindaje de cavidad y acabados selectivos.
04
Aprendizaje automático para coincidencia de impedancia y optimización de patrones, junto con simulación EM y validación VNA.
Use materiales RF premium solo donde sea necesario; combine con FR-4 para lógica de control. Estandarice profundidades de cavidad, acabados y tamaños de panel para agilizar la cotización. Comparta objetivos de frecuencia, tamaño de antena y planes de ensamblaje para que podamos construir la plataforma más eficiente.
Use PTFE solo bajo secciones de RF.
VNA completo para calificación, muestreo para producción.
Las revisiones tempranas evitan el mecanizado excesivo.
Panelice múltiples antenas para maximizar el uso.
Reutilice accesorios de ensamblaje en SKUs.
Estandarice las opciones de acabado para reducir costos.
Plata para RF, ENIG/OSP para áreas de control.
Reserve laminados RF para programas en curso.
Credenciales de calidad, ambientales e industriales que respaldan una fabricación confiable.
Gestión de calidad para fabricación, ensamblaje y pruebas.
Controles ambientales en chapado, laminación y acabado.
Trazabilidad de dispositivos médicos, limpieza y documentación.
APQP/PPAP automotriz con trazabilidad a nivel de lote.
Configuración de grado aeroespacial y controles de producción.
Estándares de confiabilidad de placas impresas para construcciones rígidas y flexibles.
Certificaciones de seguridad que cubren inflamabilidad y aislamiento.
Cumplimiento de sustancias peligrosas con declaraciones respaldadas por lote.
Panel de calidad y coste
Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Respuestas sobre materiales, acabados y pruebas RF.
Envíe apilamientos, objetivos de frecuencia y dibujos de paneles: nuestro equipo responde con notas DFx, plan SI y tiempo de entrega en un día hábil.
