HABILITACIÓN
Los datos comparativos demuestran que los programas se mantienen previsibles cuando un solo equipo centraliza cada servicio de soporte: control de stencil y pasta, materiales respaldados por AVL, programación IC, protección superficial, retrabajos, gobierno del flux y fabricación de cables/arneses. Todo se integra en el mismo traveler que SMT/box build para mantener cobertura y documentos sincronizados.
Equipos dedicados poseen la rutina desde el stencil hasta el empaque para que PCBA, pruebas y logística nunca esperen por pasos de soporte pendientes.
COBERTURA
Stencil, abastecimiento, programación, recubrimientos protectores, retrabajos, control del flux y arneses comparten datos de planeación con SMT/box build.
Laboratorio de stencil e impresión
Liberaciones 24 h, DOE, control de pasta, almacenamiento y auditorías enlazadas al traveler de SMT.
Gobierno de componentes
Kitting respaldado por AVL, manejo MSD, inspección anticlon y recepción de consignados.
Programación y protección
Programación IC (carga SW/HW), limpieza por plasma, conformal coating, potting y rutinas de horneado.
Construcción mecánica
Soldadura selectiva, reball/reparación BGA, cables, arneses y empaque listos para box build.
GUÍA OPERATIVA
Gates estandarizados mantienen cada servicio listo para auditorías antes de SMT o box build.
Planificar y cotizar
Tomamos datos de stencil, AVL, firmware, mapas de recubrimiento, planos de arneses y requisitos logísticos.
Preparar y calificar
Cortamos stencils láser, preparamos fixtures, horneamos kits MSD, acondicionamos lotes de pasta/flux y validamos herramentales de arneses.
Ejecutar el servicio
Programación, soldadura selectiva, reball BGA, recubrimientos, limpieza y construcción de cables/arneses según el traveler.
Inspeccionar y registrar
AOI/Rayos X, métricas de limpieza, drip charts, torque/continuidad, fotos y serialización dentro de MES.
Entrega
Liberamos kits o subensambles a SMT/box build, enviamos al cliente o almacenamos en inventario controlado.
MÓDULOS
Elige las combinaciones que necesites o déjanos preempacarlas para tus programas PCBA/box build llave en mano.
Stencil Lab
Stencils láser, escalonados, coating, limpieza y rutinas de almacenamiento vinculadas a la liberación de la línea SMT.
Materials
Revisión AVL, alternativas, acondicionamiento MSD, inspección anticlon y recepción de consignados antes de SMT.
Firmware
Cargamos firmware mediante SWD/JTAG/USB, registramos revisiones, serializamos MAC/llaves y generamos comparativos contra golden unit.
Protection
Preparación de superficies, enmascarado, aplicación spray/immersion/robot, horneado UV y pruebas iónicas/ROSE para builds Clase 3.
Through-Hole
Soldadura selectiva libre de plomo con nitrógeno, drip charts, pallets de titanio y registros de curado para epóxicos/potting.
Rework
Reball micro BGA, reparación de pads, validación CSAM/rayos X y perfiles de reflow documentados para auditorías.
Chemistry
Selección de flux, porcentaje de sólidos, preheat y trazabilidad auditada, con lavado/plasma de respaldo cuando el cliente lo requiere.
Systems
Corte/pelado/crimpeo de cables coaxiales, de potencia y de señal con registros de continuidad/hipot, etiquetado y kitting.
Integration
Tableros de arneses, entintado, agrupado, etiquetado y datos de torque/continuidad listos para box build o envío.
PROGRAMAS
Cómo distintas industrias combinan servicios de soporte alrededor de SMT y box build.
CAPACIDADES
Especificaciones que envuelven el ensamblaje para que cada lote salga listo para integración.
Cada servicio opera con travelers documentados que contienen SPC, limpieza, torque o continuidad listos para auditorías.
CALIDAD
DOE de stencil, registros MSD, verificación de códigos, drip charts, limpieza iónica, CSAM/rayos X y datos de continuidad/torque permanecen dentro de MES con evidencia fotográfica para auditorías.
Los travelers incluyen DOE, bitácoras de programas, recetas de curado y resultados de limpieza.
AOI/rayos X/CSAM en retrabajos, inspección iónica y UV en recubrimientos, continuidad 100% en cables y arneses.
Lotes de flux, revisiones de firmware, seriales de arneses y datos de torque/continuidad se enlazan con las listas de empaque.
Stencils step, soldadura selectiva, conformal, registros PPAP y datos de torque.
Control MSD, seguridad de firmware, evidencia de limpieza y arneses esterilizables.
Ajuste de cables RF, control de flux y reball BGA con evidencia CSAM.
Potting, arneses pesados, pruebas hi-pot y ensambles recubiertos para entornos severos.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Envíanos BOM/AVL, firmware, mapas de recubrimiento, planos de arneses o alcance de retrabajo. Respondemos con plan, coste y checkpoints de readiness.
