Detección de defectos ocultos
Descubre problemas críticos como vacíos de soldadura, desalineaciones, puentes de soldadura y grietas o rupturas internas que permanecerían invisibles hasta que ocurra una falla en campo.

Inspección por rayos X y CT
En la electrónica avanzada y de alta densidad, gran parte de los defectos críticos queda completamente oculta: enterrada dentro de los orificios, sellada entre capas o bajo BGA y encapsulados bottom-terminated. Los servicios de inspección por rayos X de APTPCB ofrecen una forma no destructiva de “ver dentro” de tus placas y conjuntos, para verificar la calidad del build e identificar defectos ocultos antes de que los productos lleguen a tus clientes.
Un haz controlado de rayos X se dirige al PCB y penetra sus diferentes capas y componentes. Cada material absorbe la radiación en distinto grado, generando contrastes definidos en la imagen resultante. Un detector de alta resolución, ubicado en el lado opuesto del PCB, captura la imagen para revelar con claridad la estructura interna de la placa.
Descubre problemas críticos como vacíos de soldadura, desalineaciones, puentes de soldadura y grietas o rupturas internas que permanecerían invisibles hasta que ocurra una falla en campo.
Brinda inspecciones confiables de placas multicapa, evaluaciones precisas de diseños densos y validación de ensamblajes con componentes miniaturizados y uniones ocultas.
Detecta defectos latentes con anticipación para prevenir fallos en servicio, reducir reclamaciones de garantía y asegurar la fiabilidad de sistemas electrónicos críticos.
Reduce retrabajos y desechos, mejora el rendimiento global y evita que los problemas escalen hacia correcciones más costosas.
Contacta hoy a APTPCB para recibir una cotización o conversar sobre cómo nuestros servicios de rayos X pueden elevar tu proceso de aseguramiento de calidad.