Materiales

Fabricación de PCB RF y microondas en Taconic

Fabricamos placas RF, mmWave y aeroespaciales basadas en Taconic con RF-30/35, TLY/TLY-5A, CER-10 y kits de bondply fastRise® en stock. A partir de fichas Taconic y registros de proyectos espejo RayPCB, mantenemos flujos de plasma, laminación y validación RF que mantienen tan δ en 0.0009–0.003 y el error de fase bajo control hasta 39 GHz.

2.17–20

Rango de Dk

0.0009–0.0035

Rango de Df

≤±0.05

Tolerancia de Dk

Cotización instantánea

Sub-6G / Ka / 39 GHzBandas

Df 0.0009–0.0035Pérdida

Taconic + FR-4Híbrido

Cores & bondplyFormatos

Plasma + VNAValidación

Canales autorizadosAbastecimiento de material

Asistencia de ingenieríaSoporte de stackup

Cupón + TDRAjuste de impedancia

Sub-6G / Ka / 39 GHzBandas

Df 0.0009–0.0035Pérdida

Taconic + FR-4Híbrido

Cores & bondplyFormatos

Plasma + VNAValidación

Canales autorizadosAbastecimiento de material

Asistencia de ingenieríaSoporte de stackup

Cupón + TDRAjuste de impedancia

Resumen técnico

Por qué los equipos eligen laminados Taconic

PTFE de ultra baja pérdida: Los núcleos TLY/TLY-5A ofrecen Dk 2.17–2.65 y Df 0.0009 a 10 GHz, alineándose con las necesidades de antenas mmWave y arreglos en fase. Puntos clave: Epsilon estable entre -55 y 150 °C; Núcleos de 5–30 mil en inventario; Cobre tratado al revés para minimizar la pérdida del conductor. Estrategia híbrida de costos: El bondply fastRise® une capas RF Taconic con planos de control en FR-4, manteniendo la lista de materiales 30–40% por debajo de construcciones 100% PTFE. Puntos clave: Curvas de prensado/unión documentadas; Diagramas de división de planos y áreas restringidas; Alineación de CTE con FR-4 de vidrio disperso.

Miniaturización con alto Dk: Las cerámicas CER-10/CER-20 alcanzan Dk 10–20 para filtros, guías de bocina y resonadores compactos donde el espacio es crítico. Además: Tolerancia de espesor ±0.25 mil; Cavidades y monedas mecanizadas por láser; Se adhiere a respaldos de aluminio.

Portafolio de materiales

Series y modelos Taconic que fabricamos

Nuestra fábrica mantiene recetas de proceso validadas para cada producto listado aquí. Cada serie cuenta con programas de taladrado, parámetros de grabado, perfiles de laminación y criterios de aceptación de calidad documentados en nuestra base de producción, por lo que esta biblioteca también se reutiliza en programas más amplios de PCB PTFE.

Serie	Química base	Rango Dk	Df (típ. @ 10 GHz)	Características clave	Aplicaciones principales
TLY / TLY-5A	PTFE / fibra de vidrio E tejida	2.17 - 2.40	0.0009	El laminado Taconic de menor pérdida. El refuerzo de fibra tejida aporta estabilidad mecánica mientras la matriz PTFE ofrece pérdidas dieléctricas ultrabajas. La variante TLY-5A está optimizada para mejorar la estabilidad dimensional. Requiere desmear por plasma para una metalización de vías fiable. Muy baja absorción de humedad (0.02%).	Placas LNA para satélite, alimentadores de antena phased-array en banda Ka, receptores militares EW de banda ancha, combinadores de potencia stripline, sustratos de calibración VNA
TLX	PTFE / fibra de vidrio E tejida	2.45 - 2.65	0.0019	PTFE de pérdida moderada con Dk ligeramente superior al de TLY, lo que permite geometrías microstrip más compactas. Buen equilibrio entre rendimiento eléctrico y estabilidad dimensional. Requiere desmear por plasma.	Duplexores y filtros pasabanda de estación base, divisores Wilkinson, arrays patch GPS/GNSS, módulos radar de transmisión/recepción
TLC	PTFE / fibra de vidrio E tejida (grado económico)	2.95 - 3.20	0.0020	Punto de entrada PTFE con coste reducido para aplicaciones que necesitan un rendimiento RF mejor que FR-4 sin justificar la prima de TLY. Requiere desmear por plasma, aunque el procesado es menos exigente que con TLY puro.	Módulos front-end Wi-Fi 6/7, placas de antena Bluetooth, radios industriales de monitorización en banda ISM, comunicación V2X automotriz
RF-30 / RF-35	PTFE / fibra de vidrio E tejida / relleno cerámico	3.00 - 3.50	0.0018	Laminado PTFE cargado cerámicamente (familia ORCER). Dk 3.50 con tolerancia ajustada de +/-0.05. Presenta un Df notablemente menor que Rogers RO4350B (0.0018 frente a 0.0037). Se recomienda desmear por plasma para una fiabilidad óptima de las vías. Compatible con soldadura sin plomo. RF-35A2 es la variante más especificada.	Antenas macro y small-cell 5G sub-6 GHz, pallets de amplificador de potencia, receptores GPS, puntos de acceso WLAN empresariales, RF comercial general
CER-10 / CER-20 / CER-30	PTFE / relleno cerámico (alto Dk)	10.0 - 30.0	0.0035	Una constante dieléctrica extremadamente alta permite antenas y filtros físicamente pequeños. La carga cerámica ofrece una excelente estabilidad de Dk frente a la temperatura. Requiere desmear por plasma. CER-10 (Dk 10) es la opción más habitual cuando se busca miniaturización extrema.	Antenas resonadoras dieléctricas (DRA), filtros de cavidad compactos, elementos de alimentación para antenas de bocina, antenas patch GPS L1/L2 miniaturizadas
fastRise 27 / 27HF	Prepreg de unión termoestable low-loss	2.72	0.0014	Diseñado específicamente como prepreg de unión para construcciones híbridas multicapa que combinan núcleos de señal PTFE con núcleos estructurales FR-4. El sistema de resina low-loss minimiza la degradación de señal en la interfaz de unión. Compatible tanto con núcleos RF de Taconic como de Rogers.	Placas multicapa híbridas Taconic TLY/FR-4, uniones híbridas Rogers RO4350B/FR-4, placas digitales de alta velocidad con secciones RF integradas
TacLam	Film de unión PTFE puro (sin carga)	2.10 - 2.35	0.0008	Film de unión PTFE de pérdida ultrabaja para construcciones multicapa totalmente PTFE. Dk y Df muy próximos a los de los materiales core TLY/TLX. Requiere un control cuidadoso del perfil de prensado en laminación, con temperatura y presión muy precisas.	Redes stripline multicapa totalmente PTFE para transpondedores satelitales, paneles de antena radar de defensa que requieren dieléctrico PTFE uniforme
TF-260 / TF-290	PTFE / cerámica (mejorado térmicamente)	2.60 - 2.90	0.0015 - 0.0020	Laminados PTFE optimizados térmicamente, con conductividad mejorada para aplicaciones de amplificadores de potencia en las que la disipación térmica del sustrato es crítica. Requiere desmear por plasma.	Placas para amplificadores de potencia GaN y GaAs en estaciones base 5G, módulos transmisores RF de alta potencia, amplificadores montados en torre (TMA)

En APTPCB mantenemos stock de núcleos RF-35 (10-60 mil), TLY-5A (5-31 mil), fastRise 27 y CER-10 (20-40 mil) con cobre ED de 1/2 oz y 1 oz. Otras series y espesores no estándar están disponibles mediante distribuidores autorizados de Taconic en 5-10 días laborables.

Referencia de ingeniería

Propiedades eléctricas y mecánicas detalladas

Datos completos de material para los modelos más solicitados. Todos los valores dieléctricos se miden a 10 GHz con el método de resonador stripline sujeto según IPC-TM-650 2.5.5.5, salvo indicación contraria.

Propiedad	TLY-5A	TLY-3	TLX-8	RF-35A2	CER-10	fastRise 27	Método de ensayo
Dk @ 10 GHz	2.17 +/-0.02	2.33 +/-0.02	2.55 +/-0.04	3.50 +/-0.05	10.0 +/-0.25	2.72 +/-0.04	IPC-TM-650 2.5.5.5
Df @ 10 GHz	0.0009	0.0009	0.0019	0.0018	0.0035	0.0014	IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica (W/m·K)	0.23	0.26	0.26	0.62	0.42	0.28	ASTM E1461
CTE X/Y (ppm/°C)	25	18	15	14	8	12	IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z (ppm/°C)	280	280	280	30	20	40	IPC-TM-650 2.4.41
Absorción de humedad (%)	0.02	0.02	0.02	0.06	0.05	0.03	IPC-TM-650 2.6.2.1
Resistencia al pelado (lb/in)	6	8	8	8	5	6	IPC-TM-650 2.4.8
Tg (°C, DSC)	N/A (PTFE)	N/A (PTFE)	N/A (PTFE)	>280	N/A (PTFE)	>250	IPC-TM-650 2.4.25
Rigidez dieléctrica (V/mil)	800	800	800	750	600	700	IPC-TM-650 2.5.6.2
Inflamabilidad (UL 94)	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	UL 94
¿Requiere desmear por plasma?	Sí	Sí	Sí	Sí (recomendado)	Sí	N/A (prepreg)	-

Datos tomados de fichas técnicas publicadas por Taconic Advanced Dielectric Division. Los sustratos PTFE no presentan una temperatura de transición vítrea significativa. El desmear por plasma es el estándar industrial para asegurar la fiabilidad de las vías en sustratos PTFE y PTFE cargados cerámicamente.

Comparación RF-35 vs. RO4350B

Comparativa directa: Taconic RF-35 frente a Rogers RO4350B

RF-35 se posiciona como una alternativa eléctrica funcional a RO4350B para RF comercial por debajo de 10 GHz. Importante: RF-35 está basado en PTFE, mientras que RO4350B es un termoestable de hidrocarburo, por lo que sus requisitos de fabricación son distintos. Esta diferencia importa al compararlo con flujos ya consolidados de laminados RF de Rogers.

Propiedad	Taconic RF-35A2	Rogers RO4350B	Rogers RO4003C	Comparación e impacto
Dk @ 10 GHz	3.50 +/-0.05	3.48 +/-0.05	3.38 +/-0.05	Prácticamente idénticos entre RF-35 y RO4350B.
Df @ 10 GHz	0.0018	0.0037	0.0027	RF-35 tiene un Df un 51% menor, con una ventaja clara en pérdida de inserción.
Conductividad térmica	0.62 W/m·K	0.62 W/m·K	0.71 W/m·K	RF-35 y RO4350B están empatados; RO4003C es un 15% superior.
CTE eje Z	30 ppm/°C	32 ppm/°C	46 ppm/°C	RF-35 es ligeramente mejor que ambas opciones de Rogers para la fiabilidad de los PTH.
¿Requiere plasma?	Sí (plasma PTFE)	No (química FR-4)	No (química FR-4)	RO4350B usa desmear estándar de FR-4; RF-35 requiere plasma PTFE dedicado.
Posición de coste	10-15% menor	Benchmark	Prima moderada	RF-35 es la opción más rentable de las tres.

Aunque RF-35 ofrece mejor pérdida eléctrica y ahorro de coste, su matriz PTFE exige una fábrica con capacidad real de desmear por plasma. APTPCB opera cámaras de plasma dedicadas para procesar RF-35 sin compromisos.

Proceso de fabricación

Flujos de fabricación especializados para sustratos Taconic

El procesado de materiales Taconic basados en PTFE requiere equipos, química y conocimiento de proceso que van más allá de la fabricación estándar FR-4. Nuestra fábrica aborda cada etapa crítica con equipos específicos y recetas validadas desarrolladas a lo largo de años de experiencia productiva con estos sustratos concretos.

Cada lote de producción sigue procedimientos documentados con monitorización en tiempo real de parámetros. Los datos de proceso, como velocidades de taladrado, concentraciones de química de grabado, proporciones de gases de plasma, temperaturas de laminación, composición del baño de cobreado y resultados de inspección, se archivan por número de lote para asegurar trazabilidad total y análisis continuo de mejora.

Nuestro equipo de ingeniería CAM revisa cada diseño entrante para validar su fabricabilidad antes de iniciar la producción, aportando feedback DFM, datos de simulación de impedancia (Polar Si9000 con curvas Dk/Df del fabricante), recomendaciones de optimización de stack-up y orientación de selección de material sin coste adicional.

Fabricación de PCB RF y microondas en Taconic en proceso de fabricación

Stack-ups de referencia

Configuraciones de stack-up Taconic más comunes

Configuraciones representativas con perfiles de prensado validados y cadena de suministro establecida. Aceptamos configuraciones personalizadas; contacte con nuestro equipo de ingeniería o solicite un estudio específico de stack-up Taconic.

Configuración	Capas	Núcleos de señal	Estructural	Sistema de unión	Aplicaciones
Stripline TLY puro	2-4	Todas las capas TLY-5A	-	Bondply PTFE TacLam	LNA satelital, sustratos de calibración, redes stripline MIL-spec
Híbrido TLY	4-8	TLY-5A (capas de señal)	FR-4 o FR408HR	Prepreg fastRise 27	Transceptores SATCOM, paneles phased-array con control y potencia digital
RF-35 puro	2-6	Todas las capas RF-35A2	-	Prepreg de unión RF-35	Paneles de antena 5G, arrays GPS/GNSS, placas RF para puntos de acceso Wi-Fi
Híbrido RF-35 + FR-4	4-12	RF-35 (señal)	FR-4 (potencia/tierra)	Prepreg FR-4 + fastRise 27	Estaciones base 5G con digital integrado, front-ends de radio multibanda
CER-10 monocapa	2	CER-10	-	-	Elementos DRA, filtros compactos, antenas patch de alto Dk, redes de adaptación
Taconic multibanda mixto	4-8	TLY (RF) + RF-35 (FI)	FR-4	fastRise 27 + TacLam	Transceptores SATCOM multibanda, receptores EW de banda ancha con procesado intermedio
Front-end radar TLX	2-4	TLX-8	-	TacLam	Módulos radar T/R en banda X y Ku, redes de alimentación para radar meteorológico
RF-35 + núcleo metálico	2-4	RF-35 (señal)	Soporte de aluminio	Adhesivo térmico	Placas PA de alta potencia con integración de disipador, drivers LED

Capacidades de fabricación

Controles de fabricación específicos para Taconic

Seis capacidades clave diferencian nuestra producción Taconic de la fabricación PCB de propósito general y permiten mantener programas RF especializados dentro de ventanas de ejecución quick-turn.

Desmear por plasma PTFE y activación superficial

Los laminados Taconic TLY, TLX, CER y RF-35 están basados en PTFE, químicamente inerte frente a la química alcalina de permanganato usada en FR-4. Nuestra fábrica opera cámaras de plasma dedicadas con mezclas controladas de O2/Ar a potencias RF calibradas para micro-rugosizar la pared del taladro antes del cobre químico. El resultado es una adhesión fiable del barril de vía que supera de forma consistente el ciclado térmico IST según IPC-TM-650 2.6.26.

Programas de taladrado modificados para sustratos PTFE

El PTFE es un material termoplástico y blando. Taladrar a velocidades estándar de FR-4 genera calor por fricción que arrastra fluoropolímero fundido sobre la pared del taladro, aislando la conexión de cobre interna y provocando abiertos o degradación de la fiabilidad de la vía. Nuestras recetas de taladrado PTFE usan RPM reducidas, avances por carga de viruta optimizados y materiales específicos de entrada y respaldo para minimizar rebabas y smear.

Impedancia controlada y grabado de precisión

Las superficies PTFE requieren parámetros de grabado modificados para conseguir bordes limpios sin socavado lateral ni rugosidad que aumente la pérdida del conductor en microondas por efecto pelicular. Nuestro proceso de grabado húmedo mantiene la tolerancia de ancho de pista dentro de +/-0.5 mil (12.7 um) en TLY y TLX, preservando objetivos de 50 ohm single-ended y 100 ohm diferenciales con una tolerancia total mejor que +/-7%.

Ingeniería y laminación de stack-up híbrido

Los distintos productos Taconic requieren perfiles de prensado diferentes. Los apilados híbridos que combinan capas de señal PTFE Taconic con núcleos estructurales FR-4 necesitan perfiles que satisfagan ambos sistemas de material sin sobrecurar el FR-4 ni dejar débil la interfaz PTFE. Nuestros ingenieros CAM modelan la impedancia en cada frontera dieléctrica, seleccionan el material de unión adecuado, como fastRise 27, y equilibran el desfase de CTE entre PTFE y FR-4.

Almacenamiento con humedad controlada y horneado

Todos los laminados PTFE Taconic siguen ciclos de horneado previos a la laminación según las guías de manipulación del fabricante antes de entrar en la prensa. Los parámetros típicos son 2-4 horas a 105-120 °C en hornos calibrados de convección forzada. Incluso pequeñas cantidades de humedad absorbida elevan de forma medible Dk y Df y desplazan la impedancia. El material entrante se almacena en nuestro almacén climatizado por debajo del 45% de humedad relativa.

Selección de acabado superficial RF y control de PIM

Nuestra recomendación principal es plata por inmersión (5-15 uin Ag) para lograr la menor resistividad superficial en pistas RF y minimizar la pérdida por profundidad de piel por encima de 1 GHz. ENIG (120-240 uin Ni / 2-4 uin Au) se recomienda cuando el ensamblaje exige compatibilidad con múltiples reflujos y componentes BGA/QFN de paso fino. ENEPIG, con barrera de paladio, se usa en placas de antena sometidas a calificación PIM. HASL no se recomienda normalmente en aplicaciones RF.

Calidad y validación

Calidad documentada en cada etapa de fabricación

Nuestro sistema de gestión de calidad opera bajo certificación ISO 9001:2015, aplicando criterios de aceptación IPC-6012, Clase 2 como estándar y Clase 3 para alta fiabilidad, a cada lote de producción. La inspección en proceso incluye AOI en capa interna, capa externa y máscara de soldadura; pruebas eléctricas de continuidad y aislamiento mediante flying probe o utillaje; y verificación dimensional frente a las especificaciones del cliente, siguiendo el mismo flujo disciplinado de calidad PCB que usamos en todos nuestros programas de producción.

En construcciones de impedancia controlada se incluyen cupones medidos por TDR en cada panel de producción, registrando los datos frente a los objetivos de simulación. Las opciones ampliadas de validación incluyen barridos VNA de parámetros S en vehículos de prueba dedicados, análisis micrográfico de secciones con cotas dimensionales, ensayo de fiabilidad IST según IPC-TM-650 2.6.26 y paquetes completos de documentación IPC-6012 Clase 3.

Para programas de automoción seguimos prácticas de calidad IATF 16949. Para programas aeroespaciales y de defensa están disponibles paquetes documentales ampliados que incluyen ensayos ambientales, microsecciones y trazabilidad serializada desde el lote de materia prima hasta la inspección final de expedición.

Inspección y validación de calidad del material

Aplicaciones industriales

Dónde se utilizan los PCB Taconic

Los sustratos Taconic se aplican en sectores muy exigentes como telecomunicaciones, automoción, aeroespacial, defensa, data center, medicina e industria, especialmente en programas avanzados de PCB de antena.

Telecomunicaciones

Infraestructura 5G y wireless

Paneles de antena Massive MIMO y redes beamforming para estaciones base 5G sub-6 GHz (3.5/4.9 GHz) y mmWave (28/39 GHz). RF-35 ofrece un rendimiento equivalente a RO4350B con precios competitivos y plazos más cortos en producción de volumen.

Satélite y espacio

SATCOM y terminales LEO

Front-ends RF para terminales VSAT, terminales de usuario LEO con phased array y placas de amplificador de potencia para transpondedores GEO. El Df 0.0009 de TLY-5A a 10 GHz ayuda a preservar el presupuesto de enlace cuando cada 0.1 dB importa.

Defensa

Radar militar y guerra electrónica

Módulos transmisor/receptor AESA, front-ends de receptores de guerra electrónica de banda ancha y arrays de interferencia. Los sustratos TLX y TLY cuentan con herencia MIL-qualified en plataformas operativas que exigen más de 20 años de fiabilidad en campo bajo ciclos térmicos severos.

Automoción

Radar ADAS de 24 GHz y 77 GHz

Front-ends de sensores radar de corto y largo alcance. La elevada constante dieléctrica de CER-10 (Dk 10.0) permite elementos patch de antena de 77 GHz físicamente compactos dentro de carcasas con espacio muy restringido.

Test y medida

Calibración y estándares de referencia

Sustratos de calibración VNA, líneas de transmisión de referencia e interposers para probe stations. La variación de Dk de TLY-5A, inferior a +/-0.5%, lo convierte en el sustrato preferido para utillaje de medida de nivel metrológico.

Industria e IoT

Conectividad inalámbrica y banda ISM

Módulos front-end Wi-Fi 6/7, placas concentradoras LoRaWAN y radios de monitorización industrial en 915 MHz, 2.4 GHz y 5.8 GHz. TLC y RF-35 ofrecen el rendimiento RF necesario en rangos de coste adecuados para IoT comercial de alto volumen.

Guía de selección de materiales

Cómo elegir el material Taconic adecuado para tu diseño

El laminado Taconic óptimo depende de tres factores principales: frecuencia de operación, pérdida de inserción admisible y sensibilidad al coste. Este marco práctico resume nuestra experiencia de fabricación en miles de proyectos de PCB de alta frecuencia.

Por debajo de 6 GHz y con sensibilidad al coste: RF-35

Para RF comercial por debajo de 6 GHz, incluyendo 5G NR sub-6, Wi-Fi 6E, GPS/GNSS, Bluetooth 5.x y diseños ISM generales, RF-35 suele ser la primera opción. Ofrece una respuesta dieléctrica de clase RO4350B con Dk 3.50 y Df 0.0018 a 10 GHz. Aunque requiere plasma para asegurar la fiabilidad de las vías, el coste total sigue siendo muy competitivo en volumen. Además, el material está disponible en stock en APTPCB.

Entre 6 y 20 GHz con presupuesto de pérdida moderado: TLX

Cuando la frecuencia sube al rango de 6-20 GHz, incluyendo banda C, X y la parte baja de Ku, TLX ofrece un buen equilibrio entre menor pérdida y trazas más compactas gracias a su Dk algo más alta que TLY. Es una opción habitual para módulos radar, filtros de estación base y redes de alimentación donde el coste aún importa.

Por encima de 20 GHz o con pérdida ultrabaja: TLY / TLY-5A

Para SATCOM en banda Ka, enlaces E-band y radar militar Ka/Q-band, TLY-5A y TLY-3 ofrecen las pérdidas dieléctricas más bajas dentro del catálogo comercial Taconic. Son los materiales adecuados cuando el presupuesto de inserción domina claramente sobre el coste de fabricación y cuando el proceso admite plasma PTFE dedicado.

Miniaturización extrema: CER-10 / CER-20 / CER-30

Cuando el objetivo es reducir drásticamente el tamaño de antenas, resonadores o filtros, las familias CER permiten bajar dimensiones gracias a su alto Dk. El compromiso es una pérdida dieléctrica mayor que la de PTFE puro, por lo que estas opciones se reservan para diseños donde la reducción física pesa más que la pérdida absoluta.

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre fabricación de PCB Taconic

¿Qué materiales Taconic procesan de forma habitual?

Fabricamos de forma regular con TLY, TLX, TLC, RF-30/RF-35, CER-10/CER-20 y con sistemas de unión fastRise y TacLam. La disponibilidad exacta depende del espesor y del peso de cobre requerido.

¿Todos los materiales Taconic necesitan desmear por plasma?

Todas las familias Taconic basadas en PTFE, como TLY, TLX, TLC, CER y en la práctica también RF-35, se benefician de un proceso PTFE por plasma dedicado para asegurar adhesión de vías estable y fabricación repetible.

¿RF-35 es una alternativa real a RO4350B?

Sí desde el punto de vista eléctrico, pero solo si el fabricante tiene verdadera capacidad PTFE. RF-35 ofrece pérdidas muy atractivas, aunque exige un entorno de producción adecuado para plasma y control de proceso.

¿Se pueden hibridar capas Taconic con FR-4 estándar?

Sí. Precisamente para eso se utilizan fastRise y sistemas similares de bondply. Así es posible dejar las capas RF en Taconic y construir capas estructurales o de potencia en FR-4 con un coste más eficiente. Este enfoque es muy común en diseños exigentes de stack-up PCB.

¿Qué materiales mantienen en stock para builds rápidos?

Normalmente mantenemos stock local de RF-35, TLY-5A, CER-10 y variantes seleccionadas de fastRise. Los modelos especiales y los espesores poco comunes pueden acelerarse mediante distribuidores autorizados.

¿También ofrecen validación RF y comprobación de impedancia?

Sí. Además de cupones TDR, podemos aportar validación con VNA, microsecciones y paquetes documentales ampliados para programas de alta fiabilidad o proyectos RF críticos.

Herramienta interactiva

Selector rápido de materiales Taconic

Compare laminados Taconic con sus especificaciones principales. Los datos proceden de las fichas técnicas publicadas por Taconic.

Elegir un modelo Taconic

Modelo

Seleccione un modelo para ver las especificaciones y los usos típicos.

Cobertura global

Fabricación de PCB Taconic para ingenieros de todo el mundo

Desde paneles de antena 5G en RF-35 hasta placas militares en TLY-5A, enviamos PCB Taconic a equipos de ingeniería en cuatro continentes. La cotización en línea y la revisión DFM en 24 horas simplifican la compra internacional.

North America

USA · Canada · Mexico

Defense contractors, telecom OEMs, and hardware startups across the US and Canada rely on APTPCB for prototype and NPI builds. Same-day DFM review. ITAR-aware documentation is available on request.

Defense5GITAR-Aware

Europe

Germany · UK · Sweden · France

Automotive radar suppliers in Germany, defense electronics teams in the UK and France, and Scandinavian wireless R&D labs source prototypes and production-intent boards through our platform.

ADAS RadarEW SystemsTelecom

Asia-Pacific

Japan · South Korea · Taiwan · India

5G base station manufacturers, satellite terminal developers, and hardware startups across APAC use our online quoting platform for prototypes and NPI runs with 24-hour DFM response.

5G InfraSatelliteNPI

Israel & Middle East

Israel · UAE · Saudi Arabia

Aerospace radar, defense EW, and SATCOM programs in the region rely on our extended qualification documentation packages and material traceability for defense procurement compliance.

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Envíe sus archivos Gerber, requisitos de material, objetivos de impedancia y especificaciones de rendimiento. Nuestro equipo le devolverá una propuesta de stack-up validada, revisión DFM y cotización detallada en un día hábil.

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