Flexible PCB manufacturing

Capacidad de PCB flexible

Capacidades de fabricación de PCB flexibles

APTPCB es un fabricante profesional de PCB que ofrece soluciones de PCB flexible (FPC) para dispositivos compactos y ligeros como electrónica de consumo, wearables, módulos automotrices y equipos médicos. Producimos FPC de 1 a 16 capas con películas base de poliimida, PET, PEN y FR-4, soportando optimización del radio de curvatura y aplicaciones de flexión dinámica.

Cotización instantánea

Single / Double / MultiTipos de flex
Hasta 0.05 mmEspesor
PI • LCPMaterial
1–16 capasNúmero de capas
4/4 milMín. pista/espacio
20.5″ × 13″ (panelizado)Tamaño máx. de panel
1/3–2 ozPeso de cobre
Single / Double / MultiTipos de flex
Hasta 0.05 mmEspesor
PI • LCPMaterial
1–16 capasNúmero de capas
4/4 milMín. pista/espacio
20.5″ × 13″ (panelizado)Tamaño máx. de panel
1/3–2 ozPeso de cobre

Capacidades de fabricación de PCB flexibles – APTPCB

APTPCB es un fabricante y ensamblador profesional de PCB que ofrece soluciones de PCB flexible (FPC) para productos electrónicos compactos y ligeros como dispositivos de consumo, wearables, módulos automotrices y equipos médicos.

Podemos trabajar con prácticamente todos los formatos comunes de datos de ingeniería PCB, incluidos archivos de software de diseño como Altium Designer, Cadence Allegro y OrCAD, Mentor Xpedition y PADS, KiCad, Protel y otros. Para producción en volumen recomendamos enviar archivos Gerber y de taladro estándar (y, cuando aplique, ODB++ o IPC-2581) como datos finales para garantizar la máxima precisión.


Resumen de capacidades Flex PCB para diseñadores

La tabla de capacidades resume la ventana estándar de fabricación de APTPCB para PCBs flexibles. Indica los rangos habituales de número de capas, materiales, espesores, ancho/espacio de línea, cobre, taladrado, acabados superficiales y tolerancias de perfil. Los diseñadores pueden usar estos valores como referencia directa al definir reglas y stack-ups en sus herramientas CAD.

Si tu diseño flexible se acerca a estos límites o requiere construcciones especiales (por ejemplo flex muy delgado/grueso, combinaciones de materiales poco comunes, rigidizadores especiales o espesores específicos de acabado), envía tus archivos preliminares y requisitos a nuestro equipo de ingeniería. Evaluaremos la viabilidad, señalaremos posibles riesgos y sugeriremos ajustes prácticos cuando sea necesario.


Capacidades de fabricación de PCB flexibles

ElementoDescripción
CapasTarjeta flexible: 1–16 capas (aplicaciones flex estándar); los rigid-flex y mayores se tratan en una página aparte
Materiales (película base)PI (poliimida), PET, PEN, FR-4, poliimida DuPont y otros materiales bajo pedido
RigidizadoresRigidizadores FR-4, aluminio, poliimida o acero inoxidable según el diseño
Espesor finalTarjeta flexible: 0.002″ – 0.10″ (0.05 – 2.5 mm)
Acabado superficial (libre de plomo)ENIG (oro), OSP, inmersión en plata, inmersión en estaño; otros acabados bajo pedido
Tamaño máx./mín. de panelMín: 0.2″ × 0.3″; Máx: 20.5″ × 13″ (panelizado)
Ancho/espacio mínimo – capas internasCobre 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil
Ancho/espacio mínimo – capas externasCobre 1/3 oz – 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil
Anillo mínimo – capas internas0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil
Anillo mínimo – capas externas1/3 oz – 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil
Espesor de cobre (zona flex)1/3 oz – 2 oz (más delgado/grueso bajo revisión de ingeniería)
Espesor máx./mín. de aislamientoMáx: 2 mil (50 μm); Mín: 0.5 mil (12.7 μm)
Diámetro mínimo y toleranciaOrificio terminado mínimo: 8 mil; tolerancia PTH ±3 mil; NPTH ±2 mil
Ranura mínima24 mil × 35 mil (0.6 × 0.9 mm)
Tolerancia de alineación máscara/coverlay±3 mil
Tolerancia de alineación serigrafía±6 mil
Ancho mínimo de línea serigrafía5 mil mínimo
Chapado duro (dedos de oro)Níquel: 100 μ″ – 200 μ″; Oro: 1 μ″ – 4 μ″
ENIGNíquel: 100 μ″ – 200 μ″; Oro: 1 μ″ – 5 μ″
Inmersión en plataEspesor de plata: 6 μ″ – 12 μ″
OSPEspesor de película: 8 μ″ – 20 μ″
Voltaje de pruebaPrueba eléctrica (fixture): 50 – 300 V según especificación
Tolerancia de troquelado – molde preciso±2 mil
Tolerancia de troquelado – molde estándar±4 mil
Tolerancia de troquelado – cuchilla±8 mil
Tolerancia de troquelado – corte manual±15 mil

Notas de diseño y comunicación temprana para proyectos flex

Comparadas con las placas rígidas, las PCB flexibles son más sensibles al stack-up, la selección de materiales y las condiciones mecánicas. El radio de curvatura, el espesor de cobre y el ruteo en zonas de flexión influyen directamente en la vida útil y la fiabilidad, sobre todo en aplicaciones dinámicas.

Al diseñar una FPC recomendamos:

  • evitar colocar vías, pads o esquinas de cobre afiladas en regiones de flexión dinámica,
  • seleccionar el espesor de cobre y de aislamiento según el radio de curvatura requerido,
  • mantener el cobre equilibrado a lo largo del ancho del área flexible para reducir esfuerzos, y
  • verificar que el tipo, espesor y contorno del rigidizador sean compatibles con conectores y proceso de ensamble.

Si compartes tu stack-up preliminar, dibujo mecánico y datos PCB con APTPCB desde la fase inicial, nuestro equipo puede realizar una revisión DFM enfocada específicamente en tu diseño flex. Esto ayuda a evitar grietas o delaminación en zonas de flexión, reduce cambios tardíos y asegura fabricación confiable dentro de los rangos indicados.

Frequently Asked Questions

¿Qué materiales se usan para las PCB flexibles?

Trabajamos con poliimida (PI), PET, PEN y películas base FR-4. La poliimida es la más común para diseños de alta fiabilidad por su estabilidad térmica y flexibilidad.

¿Cuál es el radio mínimo de curvatura?

Depende del material y el espesor. La guía típica es 5–10× el espesor de la placa; recomendaremos un radio seguro según tu stack-up.

¿Soportan flexión dinámica?

Sí. Con la selección adecuada de cobre/coverlay y ruteo de pistas, las FPC basadas en poliimida pueden soportar miles o millones de ciclos.

¿Qué acabados superficiales están disponibles?

Ofrecemos ENIG, OSP, inmersión en plata e inmersión en estaño; ajustamos el acabado a tus necesidades de ensamble y confiabilidad.

¿Ofrecen control de impedancia en FPC?

Sí. Ajustamos el stack-up y validamos con TDR para cumplir tus objetivos de impedancia en builds flex.

Colabora con APTPCB para soluciones de PCB flexibles

Si tu diseño flex se acerca a los límites de capacidad o requiere construcciones especiales (flex muy delgado/grueso, materiales inusuales, rigidizadores especiales), nuestro equipo revisará la viabilidad, señalará riesgos y sugerirá ajustes prácticos.