01
Prebake y almacenamiento
Todos los núcleos/prepreg Isola se hornean a 120 °C por 2–4 h y se almacenan <35% HR para evitar humedad. Puntos clave: Registros de horneado adjuntos; Empaque al vacío para envíos; Tarjetas indicadoras de humedad.
Materiales
Fabricación de PCB Isola de alta velocidad y RF
Convertimos laminados Isola como FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77 e I-Speed/I-Tera en stackups optimizados para diseños de 10–56+ Gbps. Nuestras guías se apoyan en proyectos RayPCB y fichas Isola, cubriendo estilos de vidrio, rugosidad de cobre, transiciones híbridas con PTFE y evidencia de fiabilidad.
180–200 °C
Rango Tg
0.0017–0.009
Rango Df
Vidrio spread
Opciones de vidrio
Cotización instantánea
Resumen técnico
Dónde encajan los materiales Isola
Columnas FR408HR y 370HR: Reemplazos FR-4 de baja pérdida con Tg 180–200 °C para servidores, almacenamiento y tarjetas telecom hasta 25 G. Puntos clave: Vidrio spread para controlar el skew; Plantillas de mitigación CAF; Listo para reflow sin plomo. Control RF con Astra MT77: Df 0.0017 y Dk 3.0 mantienen estables etapas RF/microondas sin sacrificar procesabilidad. Puntos clave: Híbridos con PTFE o FR-4; Recomendaciones de metalizado bajo PIM; Mapa de bondply hacia núcleos PTFE.
Alta velocidad con I-Speed / I-Tera: Df ~0.003 soporta lanes 25–56 G, PCIe Gen5 y tejidos SERDES con menor costo que PTFE ultra low-loss. Además: Registro de especificación de cobre VLP; Flujo de aceptación COM/eye; Guías de backdrill + VIPPO.
Portafolio de materiales
Laminados Isola en nuestro AVL
Series y modelos que fabricamos con parámetros de proceso ya validados.
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Uso principal |
|---|---|---|
| FR408HR | Dk 3.66 / Df 0.009 | FR-4 de baja pérdida para servidores y almacenamiento |
| 370HR / 185HR | Dk 3.8 / 3.6 • Df 0.015 / 0.012 | Núcleos multifuncionales de alto Tg |
| Astra MT77 | Dk 3.0 / Df 0.0017 | Capas de control RF/microondas |
| I-Speed / I-Tera MT40 | Dk 3.4–3.45 / Df 0.0031–0.0037 | Tarjetas SerDes y de red 25–56 G |
| Terra/IS680 (opcional) | Dk 3.0 / Df 0.0025 | Construcciones low-loss rentables |
Referencia de ingeniería
Propiedades clave de Isola
Datos típicos usados por ingeniería para elegir materiales, espesores y modelos de pérdida.
| Material | Constante dieléctrica | Factor de disipación | Notas |
|---|---|---|---|
| FR408HR (0.014 in) | 3.66 @1 MHz | 0.009 | FR-4 base de baja pérdida |
| 370HR (0.012 in) | 3.80 | 0.015 | Resina multifuncional de alto Tg |
| Astra MT77 (0.010 in) | 3.00 @10 GHz | 0.0017 | Laminado enfocado a microondas |
| I-Tera MT40 (0.008 in) | 3.45 | 0.0031 | FR-4 low-loss listo para 56 G |
| TerraGreen 400G (0.008 in) | 3.25 | 0.0024 | Opción intermedia ultra low-loss |
Valores de fichas Isola replicados en archivos RayPCB; confirma cada lote real para precisión en los solvers.
Comparativa de material
Isola Astra MT77 frente a Rogers RO4350B
Ambos cubren programas RF de baja pérdida, pero su posición de costo, proceso y escalado no es idéntica.
| Criterio | Astra MT77 | RO4350B |
|---|---|---|
| Pérdida dieléctrica | Df muy bajo para canales RF y high-speed exigentes | Rendimiento probado en RF comercial y defensa |
| Procesabilidad | Se integra bien en flujos híbridos y multicapa complejos | Muy conocido por fabricantes RF y fácil de especificar |
| Coste / suministro | Suele encajar mejor en programas donde importa el coste por panel | Base histórica fuerte, pero con coste material normalmente más alto |
| Mejor uso | Radar, 5G, digital de alta velocidad y builds híbridos | Antenas, filtros, front ends RF y multilayers de baja pérdida |
Flujo de fabricación
Controles de fabricación Isola
Prebake y almacenamiento: Todos los núcleos/prepreg Isola se hornean a 120 °C por 2–4 h y se almacenan <35% HR para evitar humedad. Puntos clave: Registros de horneado adjuntos; Empaque al vacío para envíos; Tarjetas indicadoras de humedad. Rugosidad y grabado de cobre: Uso de foil VLP/HVLP registrado con Ra/Rz más remoción micro-etch para correlación en solver. Puntos clave: Certificados Ra/Rz escaneados; Profundidad de micro-etch ±0.2 µm; Compartimos coeficientes Huray.
Control de backdrill y VIPPO: Se documentan residuales de backdrill, relleno/planicidad VIPPO y planos de referencia para cumplir SERDES. Además: Residual típico <8 mil; Planicidad SPC ±0.5 mil; Diagramas de planos de referencia. Evidencia de fiabilidad: Entregamos IST, CAF y overlays TDR/VNA alineados con las guías de aplicación Isola. Además: IST >1000 ciclos según requisito; Resultados CAF adjuntos; Opción ambiental (-40↔125 °C).
Stack-ups de referencia
Ejemplos de stackups Isola
Construcciones recurrentes que usamos como punto de partida para validar impedancia, espesor y fiabilidad.
| Stack-up de referencia | Construcción típica | Controles clave |
|---|---|---|
| Servidor FR408HR de 12 capas | Capas de señal FR408HR con vidrio spread, planos FR-4 y conectores VIPPO. | Estilos de vidrio (1035/2116) documentados; Control de backdrill ±3 mil; Cupones de impedancia ±5% |
| Sección RF Astra MT77 de 8 capas | Capas microstrip Astra MT77 hibridadas con control FR-4 y bondply PTFE. | Plan híbrido con transiciones PTFE; ENIG selectivo para pads RF; Paquete de datos VNA/TDR |
| Backplane I-Speed de 10 capas | Capas de señal I-Speed más planos FR408HR para tejidos SerDes 28–56 G. | Imágenes LDI 3/3 mil; Plan de relleno VIPPO incluido; Resumen COM/eye entregado |
Controles de fabricación
Controles de fabricación Isola
Capacidades concretas que usamos para mantener control de impedancia, cupones TDR y validación de pérdida en programas Fabricación de PCB Isola de alta velocidad y RF.
02
Rugosidad y grabado de cobre
Uso de foil VLP/HVLP registrado con Ra/Rz más remoción micro-etch para correlación en solver. Puntos clave: Certificados Ra/Rz escaneados; Profundidad de micro-etch ±0.2 µm; Compartimos coeficientes Huray.
03
Control de backdrill y VIPPO
Se documentan residuales de backdrill, relleno/planicidad VIPPO y planos de referencia para cumplir SERDES. Puntos clave: Residual típico <8 mil; Planicidad SPC ±0.5 mil; Diagramas de planos de referencia.
04
Evidencia de fiabilidad
Entregamos IST, CAF y overlays TDR/VNA alineados con las guías de aplicación Isola. Puntos clave: IST >1000 ciclos según requisito; Resultados CAF adjuntos; Opción ambiental (-40↔125 °C).
Validación de calidad
Calidad documentada en cada etapa de fabricación
Nuestro sistema de gestión de calidad trabaja bajo certificación ISO 9001:2015 con criterios de aceptación IPC-6012 aplicados a cada lote de producción, Class 2 en estándar y Class 3 para programas de alta fiabilidad. La inspección en proceso incluye AOI en capas internas, externas y máscara de soldadura, ensayos de continuidad y aislamiento por flying probe o útil dedicado, y verificación dimensional frente a la especificación del cliente dentro del mismo flujo disciplinado de calidad PCB utilizado en toda la fábrica.
En construcciones de impedancia controlada incluimos cupones TDR medidos en cada panel de producción con los datos registrados frente a los objetivos de simulación. Las opciones de validación ampliada incluyen barridos VNA de parámetros S sobre vehículos de prueba dedicados, análisis de microsección con anotaciones dimensionales, ensayos IST según IPC-TM-650 2.6.26, pruebas de limpieza iónica y paquetes documentales IPC-6012 Class 3 completos con trazabilidad seriada de placas.
En programas automotrices seguimos prácticas de calidad IATF 16949. Para aeroespacial y defensa, están disponibles paquetes documentales ampliados con informes de ensayo ambiental, micrografías de microsección y trazabilidad seriada desde el lote de materia prima hasta la inspección final de expedición según la especificación del cliente.
Aplicaciones
Casos de aplicación
Programas donde este material aporta una ventaja clara en pérdida, estabilidad o robustez térmica.
Telecomunicaciones
Infraestructura 5G y redes inalámbricas
Infraestructura de estación base 5G con placas de control para antenas Massive MIMO, módulos digitales de beamforming y unidades de banda base. I-Tera MT40 y Astra MT77 sirven tanto a las secciones digitales como a las secciones RF en placas híbridas 5G.
Satélite y espacio
SATCOM y terminales LEO
Placas de procesamiento digital para comunicaciones satelitales, módems gateway LEO y unidades de banda base de estaciones terrenas. I-Tera MT40 cubre los canales digitales de alta velocidad, mientras que Astra MT77 aporta prestaciones RF de ultrabaja pérdida en placas satelitales híbridas.
Defensa
Radar militar y guerra electrónica
Placas de procesamiento digital y computación para defensa, unidades de procesamiento de señal radar, sistemas de comunicación segura y equipos de red militares. Los laminados Isola soportan aplicaciones digitales y mixtas de alta fiabilidad dentro de plataformas de defensa.
Automoción
Radar ADAS de 24 GHz y 77 GHz
Front-ends de sensores radar automotrices para ACC, AEB, detección de ángulo muerto, asistencia de cambio de carril y alerta de tráfico cruzado. Astra MT77 ofrece rendimiento de ultrabaja pérdida para front-ends radar de 77 GHz con procesado compatible con FR-4, mientras que I-Tera MT40 se utiliza en las capas de procesamiento digital.
Prueba y medida
Calibración y estándares de referencia
Equipamiento de prueba como placas de sonda para osciloscopios de alta velocidad, etapas de entrada para analizadores de señal y load boards de ATE. Los laminados Isola proporcionan la impedancia controlada y la baja pérdida necesarias para capturar señales con precisión a frecuencias multi-GHz.
Wireless e ISM
Conectividad inalámbrica y banda ISM
Placas para redes de data center, computación en la nube e infraestructura AI/HPC. I-Tera MT40 y Tachyon 100G soportan canales PAM4 de 56G y 112G en ASIC de switches de alta velocidad y host boards para óptica co-packaged.
Guía de selección
Preguntas para elegir tu stack Isola
Variables que reunimos antes de congelar materiales Isola.
Ventana de rendimiento
Fugas, Dk y ancho de banda determinan FR408HR vs I-Speed vs Astra. Debes cerrar: Velocidad/longitud del lane; Mezcla RF vs digital.
Plan híbrido
Si mezclas Isola con PTFE o Megtron, define bondply y divisiones de planos. Debes cerrar: Bondply/adhesivo; Diagramas de división de planos.
Alcance de validación
Acordamos entregables TDR/VNA, COM, CAF/IST y ESS. Debes cerrar: Ubicación de cupones; Reportes requeridos.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre Isola
¿Qué laminados Isola mantienen en stock?
FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77, I-Speed e I-Tera MT40 en espesores comunes; otras series (IS680, TerraGreen) se pueden agilizar.
¿Cómo documentan datos de vidrio y cobre?
Cada stackup incluye estilo de vidrio por capa, peso de cobre, rugosidad del foil y datos de micro-etch para correlación en el solver.
¿Se pueden hibridar Isola y PTFE/Megtron?
Sí. Mezclamos núcleos Isola con PTFE o Megtron usando bondply compatibles y registramos ciclos de prensado más alineación de CTE para evitar warpage.