Hasta 64 capas / HDI / Cobre pesado
Capacidades de fabricación de PCB rígidos
PCB rígidos de alta confiabilidad para aplicaciones industriales, automotrices, de telecomunicaciones, médicas y digitales de alta velocidad, con soporte para apilados complejos, estructuras HDI, cobre grueso y SMT de paso fino con DFM guiado.
Cotización instantánea
Capacidades de fabricación de PCB rígidos - APTPCB
APTPCB es un fabricante y ensamblador profesional enfocado en PCB rígidos de alta confiabilidad para aplicaciones industriales, automotrices, de telecomunicaciones, médicas y digitales de alta velocidad. Nuestras líneas de producción soportan apilados complejos, estructuras HDI, diseños de cobre grueso y SMT de paso fino.
En esta página encontrarás nuestras capacidades clave de fabricación para PCB rígidos. Si tu requisito supera los valores listados, contáctanos: en muchos casos podemos evaluar y sostener soluciones personalizadas.
Trabajamos con prácticamente todos los formatos de datos de ingeniería PCB, incluidos archivos nativos de las principales herramientas EDA. No obstante, para garantizar máxima precisión y evitar ambigüedades en producción masiva, recomendamos entregar archivos Gerber estándar junto con taladros y, cuando aplique, datos ODB++ o IPC-2581 como paquete final.
Soporte de ingeniería para diseños rígidos complejos
Nuestro equipo domina diseños rígidos complejos con HDI, conteos elevados de capas, cobre grueso, BGAs de paso fino y layouts mixtos. Trabajamos codo a codo con los diseñadores para convertir requisitos eléctricos y mecánicos exigentes en un stack-up estable y manufacturable.
Antes de cerrar tus archivos Gerber, ODB++ o IPC-2581, nuestros ingenieros CAM y de proceso pueden revisar tus reglas de diseño, proponer optimizaciones prácticas y recomendar los procesos más adecuados para tus objetivos de desempeño, confiabilidad y costo.
Capacidades de fabricación de PCB rígidos
| Item | Capability |
|---|---|
| Cantidad máxima de capas | Hasta 64 capas en PCB rígidos |
| Tamaño final de la tarjeta | Mín. 10 × 10 mm, máx. 610 × 1100 mm |
| Rango de espesor final | 0.20 - 8.0 mm |
| Tolerancia (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolerancia (≥ 1.0 mm) | ±10 % |
| Trazo/espacio mín. (capas internas) | 2 / 2 mil |
| Trazo/espacio mín. (capas externas) | 2 / 2 mil |
| Cobre máx. interior | Hasta 20 oz |
| Cobre máx. exterior | Hasta 20 oz |
| Taladro mecánico mín. / anillo | 0.15 mm / 0.127 mm |
| Taladro láser mín. / anillo | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Relación de aspecto taladro mecánico | Hasta 20 : 1 |
| Relación taladro láser | 1 : 1 (microvías) |
| Tipos de vía | Paso completo, ciegas, enterradas, via-in-pad, microvías apiladas y escalonadas |
| Relleno / sellado de vías | Rellenadas con resina, cubiertas con cobre, tapadas o enmascaradas |
| Tolerancia agujero press-fit | ±0.05 mm |
| Tolerancia PTH | ±0.075 mm |
| Tolerancia NPTH | ±0.05 mm |
| Tolerancia avellanado | ±0.15 mm |
| Separación cobre-borde | Estándar ≥ 0.20 mm (más ajustado bajo solicitud) |
| Registro capa a capa | Típico ±50 μm |
| Registro de máscara | Típico ±75 μm |
| Impedancia controlada (single-ended) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) |
| Impedancia controlada (diferencial) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) |
| Soporte de impedancia | Cupones de impedancia y reporte medido bajo solicitud |
| Laminados estándar | Podemos abastecer todos los laminados rígidos principales según la BOM del cliente |
| FR-4 más usados | FR-4 estándar (Tg 135-150 °C), FR-4 medio y alto Tg (≥ 170 °C), FR-4 libre de halógenos |
| Materiales alta velocidad/RF | Laminados de baja pérdida como Rogers RO4xxx/RO3xxx, Isola, Panasonic Megtron, materiales PTFE (bajo pedido) |
| Laminados personalizados | Podemos adquirir la mayoría de laminados comerciales según tus especificaciones |
| Tipo de máscara de soldadura | Máscara LPI (fotoimagen líquida) mate o brillante |
| Colores estándar de máscara | Verde, verde mate, negro, negro mate, blanco, azul, rojo, amarillo |
| Colores personalizados | Colores adicionales (gris, naranja, púrpura, etc.) y igualado personalizado bajo solicitud |
| Barrera de máscara mín. | 0.075 mm |
| Separación mínima de aperturas | 0.10 mm |
| Colores de serigrafía | Blanco y amarillo estándar, otros colores bajo pedido |
| Altura mínima de texto | 0.60 mm (recomendada) |
| Acabados superficiales | HASL, HASL libre de plomo (RoHS), ENIG, ENEPIG, OSP, inmersión en estaño, inmersión en plata, oro duro para contactos |
| Dedos dorados | Biseles 30° / 45°, espesor de oro duro configurable, borde achaflanado |
| Máscara despegable | Disponible bajo solicitud |
| Tinta de carbono / jumpers | Disponible bajo solicitud |
| Capacidad HDI | 1-3 SBU, microvías apiladas y escalonadas |
| Soporte para BGAs finos | Fan-out HDI via-in-pad para BGAs hasta 0.3 mm de pitch |
| Alabeo de tarjeta | ≤ 0.75 % (medido según IPC) |
| Prueba eléctrica | E-test 100 % (flying probe o cama de clavos) en todas las tarjetas |
| Rango de hi-pot | 50 - 3000 V bajo solicitud |
| Limpieza / contaminación iónica | Controlado de acuerdo con IPC |
| Formatos de datos aceptados | Aceptamos archivos nativos y formatos Gerber, ODB++, IPC-2581; recomendamos Gerber estándar + taladros como paquete final para máxima precisión |
| Soporte DFM | Revisión DFM gratuita, sugerencias de stack-up e impedancia |
| Cumplimiento | Cumplimos RoHS, UL y otras certificaciones cuando aplica |
| Tipos de producción | Prototipos rápidos, lotes pequeños/medianos y producción volumen |
Hable con nosotros temprano sobre impedancia, materiales y procesos especiales
Para impedancias controladas o diseños digitales de alta velocidad/RF, recomendamos involucrar a APTPCB desde la fase de diseño. Podemos proponer stack-ups optimizados, asesoría en selección de materiales, cálculos de impedancia, propuestas de estructuras de vías (ciegas/enterradas, via-in-pad, back-drilling) y recomendaciones de máscara de soldadura y acabados acordes con tu proceso de ensamble.
Si tu proyecto requiere laminados especiales, colores personalizados de máscara, cobre pesado, dedos dorados gruesos u otros procesos no estándar, contacta a nuestro equipo de ingeniería con antelación. Compartir requisitos y archivos preliminares nos permite confirmar viabilidad, evitar retrabajos y mantener controlados los plazos y costos.
Frequently Asked Questions
¿Cuál es su capacidad máxima para PCB rígidos?
Hasta 64 capas, tamaño 610×1100 mm, espesores de 0.20-8.0 mm y cobre de hasta 20 oz en capas internas y externas.
¿Qué tan finas pueden ser las pistas y perforaciones?
Capas internas/externas hasta 2/2 mil, taladros láser hasta 0.075 mm y taladros mecánicos hasta 0.15 mm con relaciones de aspecto de hasta 20:1.
¿Soportan HDI y BGAs de paso fino?
Sí—HDI de 1-3 SBU con microvías apiladas/escalonadas, via-in-pad y fan-out para BGAs hasta 0.3 mm de pitch.
¿Qué laminados y acabados están disponibles?
FR-4 estándar a alto Tg, libres de halógenos, opciones Rogers/Isola/Panasonic/PTFE de baja pérdida y acabados como HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, inmersión en estaño/plata y dedos de oro duro.
¿Pueden proporcionar control y pruebas de impedancia?
Sí—cupones e informes de impedancia bajo solicitud, E-test 100 %, hi-pot opcional hasta 3000 V y controles de limpieza basados en IPC.
Solicita soporte de fabricación para PCB rígidos
Comparte tus necesidades de stack-up, objetivos de impedancia y materiales especiales; propondremos opciones de fabricación, guía DFM y tiempos de entrega para tu build rígido.