01
Congelar el material
Confirmar familia, código de laminado/prepreg, variante de vidrio, revisión de ficha, cobre permitido y regla de sustitución.
Materiales digitales de alta velocidad
Fabricación de PCB Panasonic Megtron 4 / 6 / 7 / U
Una PCB MEGTRON utiliza laminados Panasonic Megtron para backplanes y canales SerDes de alta velocidad. APTPCB revisa la selección de vidrio spread-glass, el cobre VLP/HVLP, el stack-up, las microvías y el plan de validación de integridad de señal según el diseño y la RFQ.
Df 0.008 -> 0.001
De Megtron 4 a U
112G PAM4
Velocidad de datos objetivo
Más de 40 capas
Compatible con backplanes
Cotización instantánea
Decisión de material
¿Qué es una PCB MEGTRON y cuándo conviene cotizarla?
Una PCB MEGTRON es una placa multicapa fabricada con una referencia concreta de los laminados y prepregs Panasonic MEGTRON. Se evalúa cuando el canal necesita menos pérdida que una construcción FR-4 convencional, especialmente en servidores, routers, switches, transmisión óptica, estaciones base, equipos de medida y prueba de semiconductores.
MEGTRON no es una especificación suficiente por sí sola. Para fabricar una placa repetible hay que congelar el código de laminado y prepreg, la variante de vidrio, el foil de cobre, el contenido de resina, los espesores prensados, la geometría de impedancia, las vías, el backdrill y el plan de prueba. Los Dk y Df publicados son valores típicos bajo métodos y frecuencias concretos; no son una garantía de pérdida del canal terminado.
Matriz de selección
MEGTRON 6, HF MEGTRON 6, MEGTRON 7 o MEGTRON 8
Use esta matriz para abrir la revisión de ingeniería. La selección final exige el modelo de canal y la disponibilidad confirmada del código exacto.
| Familia y referencia | Datos típicos publicados | Cuándo evaluarla |
|---|---|---|
| MEGTRON 6 R-5775(N) / R-5670(N) | Dk 3,34; Df 0,0037 a 13 GHz. Tg 185 °C por DSC. | Canales digitales de baja pérdida y placas multicapa donde importan la procesabilidad, el HDI y el margen térmico. |
| HF MEGTRON 6 R-5375(N) / R-5370(N) | Dk 3,36; Df 0,0029 a 13 GHz. Tg 250 °C por DMA. | Cuando el presupuesto de pérdida o el requisito libre de halógenos justifica revisar esta variante frente a MEGTRON 6 y 7. |
| MEGTRON 7 R-5785(N/GN/GE) / R-5680 | R-5785(N/GN): Dk 3,31; Df 0,0023 a 14 GHz. Tg 200 °C por DSC. | Placas grandes o de muchas capas para servidores, routers, switches, instrumentos y antenas con un presupuesto de pérdida más exigente. |
| MEGTRON 8 / 8S R-5795(U/N) y R-5795S(U/N) | Dk 3,08–3,22; Df 0,0012–0,0016 a 14 GHz según modelo. Tg 220 °C por DMA. | Routers, switches, transmisión óptica, servidores de IA, estaciones base, ATE y probe cards cuando la pérdida domina la arquitectura. |
Panasonic declara estos datos como valores típicos y no garantizados. Confirme la revisión vigente de la ficha y el código suministrable antes de liberar el diseño.
Datos con contexto
Dk, Df y Tg por referencia y método de ensayo
No mezcle valores obtenidos con métodos o frecuencias diferentes dentro del mismo modelo de simulación.
| Referencia | Dk / Df típicos | Método y condición | Dato térmico |
|---|---|---|---|
| R-5775(N) MEGTRON 6 | 3,34 / 0,0037 | 13 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 185 °C, DSC; T288 con cobre >120 min |
| R-5375(N) HF MEGTRON 6 | 3,36 / 0,0029 | 13 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 250 °C, DMA a 1 Hz; T320 con cobre >120 min |
| R-5785(N) / R-5785(GN) MEGTRON 7 | 3,31 / 0,0023 | 14 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 200 °C, DSC; T288 con cobre >120 min |
| R-5785(GE) MEGTRON 7 | 3,60 / 0,0034 | 13 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 200 °C, DSC; T288 con cobre >120 min |
| R-5795(U) / R-5795(N) MEGTRON 8 | 3,08 / 0,0012; 3,13 / 0,0016 | 14 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 220 °C, DMA; T288 con cobre >120 min |
| R-5795S(U) / R-5795S(N) MEGTRON 8S | 3,19 / 0,0012; 3,22 / 0,0015 | 14 GHz; resonador de disco circular de tipo equilibrado; C-24/23/50; muestra de 0,75 mm | Tg 220 °C, DMA; T288 con cobre >120 min |
Fuente técnica: fichas Panasonic Industry R-5775, R-5375, R-5785 y R-5795. Los valores son típicos, no garantizados, y no equivalen a la pérdida de inserción de una PCB terminada.
Sustitución controlada
MEGTRON 6 frente a I-Tera MT40: qué debe compararse
Ambas familias pueden entrar en proyectos digitales de baja pérdida, pero no son una sustitución directa. La equivalencia se demuestra sobre el stack-up y el plan de validación del producto.
| Criterio | Pregunta de ingeniería | Evidencia para liberar |
|---|---|---|
| Código y revisión | ¿Qué laminado, prepreg y variante de vidrio se están comparando? | Ficha vigente, código de material y declaración de sustitución aprobada |
| Dk y Df | ¿Los valores usan el mismo método, frecuencia, acondicionamiento y espesor de muestra? | Tabla normalizada y modelo de campo actualizado |
| Vidrio y resina | ¿Cambian el estilo de vidrio, contenido de resina o espesor prensado? | Construcción de prepreg y stack-up prensado revisados |
| Cobre y pérdida | ¿El foil y su rugosidad son equivalentes al modelo de conductor? | Tipo de cobre, límite de rugosidad y parámetros del modelo documentados |
| Fabricación | ¿La sustitución cambia laminación, taladro, metalización, backdrill o plan de microvías? | DFM, cupones y criterios de aceptación actualizados |
| Validación del canal | ¿Se mantiene el margen con el stack-up y los conectores reales? | Impedancia y, cuando aplique, correlación de pérdida o parámetros S |
No autorice una sustitución solo porque dos fichas muestran Dk o Df parecidos.
Preparación de fabricación
Del nombre comercial a un stack-up fabricable
La liberación comienza con el código exacto de núcleo y prepreg, el estilo de vidrio, el contenido de resina, el espesor dieléctrico prensado y el foil de cobre por capa. Ingeniería recalcula impedancia con esos datos y documenta cualquier desviación respecto del stack-up del cliente. Si la rugosidad del cobre afecta el presupuesto, debe acordarse el tipo de foil o el límite de rugosidad y el modelo utilizado.
Después se revisan la secuencia de laminación, el registro, las vías ciegas o enterradas, las microvías apiladas o escalonadas, el relleno de via-in-pad, el espesor de metalización y el backdrill. Una construcción híbrida MEGTRON/FR-4 solo se libera después de revisar compatibilidad de resinas, flujo, CTE, espesores y calificación térmica; no se presupone equivalente por pertenecer a la familia FR-4.
La prueba se diseña antes de panelizar. El TDR necesita objetivos, tolerancias y cupones representativos. Una medición VNA o un archivo Touchstone necesita vehículo de prueba, fixture, rango de frecuencia, puertos y método de de-embedding definidos. Sin esas entradas, una promesa genérica de TDR, VNA o COM no constituye un criterio de aceptación.
Entradas del modelo
Qué debe contener un stack-up MEGTRON listo para fabricar
Estas seis entradas reducen iteraciones entre SI, layout, CAM, compras y fabricación.
| Entrada | Qué debe definir | Riesgo si falta |
|---|---|---|
| Material por capa | Código de núcleo/prepreg, vidrio, contenido de resina y espesor prensado | Dk efectivo, espesor y disponibilidad quedan ambiguos |
| Objetivos eléctricos | Impedancias, tolerancias, topología, frecuencia o velocidad y presupuesto de pérdida | La geometría puede cumplir impedancia y fallar el margen del canal |
| Cobre | Peso inicial/final, tipo de foil, rugosidad o parámetros del modelo | El conductor real no coincide con la simulación |
| Vías y backdrill | Taladros, pads, antipads, stub máximo, relleno y secuencia HDI | Resonancias, registro insuficiente o construcción no fabricable |
| Mecánica | Espesor final, tolerancias, panel, cobre equilibrado y zonas rígidas | Variación dimensional, alabeo o conflicto con ensamblaje |
| Plan de validación | Cupones, muestreo, TDR, pérdida, microsección y documentos de salida | No existe evidencia objetiva para aceptar el lote |
Seis puertas de liberación
Cómo liberamos una PCB MEGTRON a producción
Cada puerta produce una decisión o un documento verificable; ninguna velocidad de enlace se promete solo por elegir el laminado.
02
Cerrar el stack-up
Acordar espesores prensados, cobre final, impedancias, tolerancias y cualquier construcción híbrida antes de CAM.
03
Revisar vías y registro
Validar taladros, microvías, via-in-pad, backdrill, pads, antipads y secuencia de laminación contra la geometría real.
04
Definir el modelo de pérdida
Documentar Dk/Df con método y frecuencia, tipo de cobre, rugosidad, tejido y supuestos de conductor usados por SI.
05
Diseñar cupones y pruebas
Asignar cada requisito a un cupón, instrumento, muestreo, tolerancia y criterio de aceptación acordados.
06
Liberar documentación
Cerrar plano, notas, stack-up aprobado, lista de desviaciones, trazabilidad requerida y paquete de informes de salida.
Evidencia de calidad
Qué demuestra cada prueba y cuándo debe solicitarse
La inspección eléctrica de continuidad y aislamiento confirma la conectividad de la placa, pero no demuestra impedancia ni pérdida de inserción. Para impedancia controlada, el plano debe definir objetivos y tolerancias y el panel debe incluir cupones representativos. El informe TDR solo es comparable con el diseño cuando la estructura del cupón, la calibración y el criterio de aceptación están acordados.
VNA, parámetros S, pérdida de inserción o correlación con un modelo de canal son entregables específicos, no pruebas implícitas de toda PCB MEGTRON. Deben definirse el vehículo de prueba, conectores o sondas, fixture, puertos, rango, resolución, de-embedding y formato de archivo. Del mismo modo, microsección, ciclos térmicos o IST requieren cupones, muestreo y límites aprobados antes de fabricar.
El paquete documental se alinea con la orden de compra: certificado o trazabilidad de material cuando se solicite y esté disponible, stack-up final, resultados de inspección y los informes de prueba contratados. La calificación del producto final, del canal completo y del cumplimiento sectorial sigue siendo responsabilidad del propietario del diseño y debe realizarse en el sistema real.
Aplicaciones declaradas por Panasonic
Dónde se evalúan los laminados MEGTRON
La familia aparece en equipos de infraestructura ICT y prueba de alta velocidad. La selección concreta depende del canal, la construcción y la validación del producto.
Redes
Routers y switches
Backplanes, line cards y tarjetas de conmutación donde la longitud, los conectores y las vías consumen margen de pérdida.
Computación
Servidores y servidores de IA
Tarjetas de cómputo, aceleración y almacenamiento que requieren controlar impedancia, retorno, skew y pérdida del canal completo.
Óptica
Equipos de transmisión óptica
Host boards y plataformas de transporte donde los enlaces eléctricos entre ASIC, conectores y módulos ópticos deben modelarse conjuntamente.
Inalámbrico
Estaciones base y antenas
Placas digitales y construcciones mixtas que necesitan separar los requisitos del canal digital de los requisitos RF o de antena.
Semiconductores
ATE y probe cards
Tarjetas de interfaz y prueba donde la repetibilidad eléctrica exige definir material, geometría, vías y método de correlación.
Instrumentación
Supercomputación y equipos de medida
Placas grandes o de muchas capas que combinan señales rápidas, restricciones mecánicas y requisitos documentales específicos.
RFQ técnico
Qué enviar para cotizar una PCB MEGTRON sin ambigüedad
Una RFQ completa permite cotizar el material correcto, detectar sustituciones y proponer un stack-up que pueda aprobarse antes de fabricar.
Archivos de fabricación
Gerber u ODB++, archivos de taladro, plano de fabricación, netlist si está disponible, perfil, panelización y cantidades por revisión.
Definición de material
Familia y código MEGTRON preferidos, laminado/prepreg, vidrio o spread glass si es crítico, contenido de resina, cobre y regla de sustitución.
Stack-up e integridad de señal
Espesor final, espesores dieléctricos, impedancias y tolerancias, topologías, longitud del canal, conectores, frecuencia o velocidad y presupuesto de pérdida.
Vías y mecánica
Mapa de microvías, via-in-pad, relleno, backdrill, stub máximo, taladros, pads/antipads, acabado, restricciones de alabeo y ensamblaje.
Pruebas y aceptación
Cupones, muestreo, TDR, VNA o Touchstone, microsección, ciclos térmicos, IST si aplica, límites, formato de informe y responsable de aprobación.
Compras y documentación
Destino, Incoterm, fecha objetivo, necesidad de trazabilidad, certificado de material, first article, serialización y cualquier requisito contractual o sectorial.
Preguntas frecuentes
Preguntas sobre PCB MEGTRON
¿Qué diferencia hay entre MEGTRON 6, 7 y 8?
Las familias ofrecen distintos niveles de pérdida y distintas variantes de vidrio. La selección no debe basarse solo en una velocidad nominal: hay que comparar el modelo exacto, el método y la frecuencia de Dk/Df, la longitud del canal, el cobre, el vidrio, las vías y el margen de pérdida del sistema.
¿Los valores Dk y Df de la ficha garantizan el rendimiento de la PCB terminada?
No. Panasonic identifica estos datos como valores típicos, no garantizados, medidos en muestras y condiciones concretas. El rendimiento de la PCB también depende del stack-up, el contenido de resina, el tejido de vidrio, la rugosidad del cobre, la geometría, las vías, los conectores y el método de validación.
¿MEGTRON 6 puede sustituir directamente a I-Tera MT40?
No debe tratarse como una sustitución directa. Antes de cambiar material se comparan códigos exactos, revisión de ficha, método de Dk/Df, construcción de vidrio y resina, cobre, espesores prensados, ventana de laminación, impedancia y evidencia de validación.
¿Se pueden mezclar MEGTRON y FR-4 en un stack-up híbrido?
Puede evaluarse una construcción híbrida, pero no se libera por analogía. Ingeniería debe revisar compatibilidad de resina y prepreg, flujo, espesores prensados, CTE, secuencia de laminación, cobre, impedancia y calificación térmica del conjunto.
¿Qué cobre y tejido de vidrio deben especificarse?
Deben definirse por capa según el modelo de pérdida y el riesgo de skew. La RFQ debe indicar tipo de foil o límite de rugosidad, estilo de vidrio, contenido de resina, espesor dieléctrico y cualquier requisito de spread glass; no basta con escribir solo MEGTRON.
¿Qué pruebas se entregan con una PCB MEGTRON?
El paquete depende del plano, la orden de compra y el plan de control. TDR requiere objetivos y cupones adecuados; VNA o parámetros S requieren vehículo, fixture, rango y método de de-embedding definidos; microsección, IST u otras pruebas requieren cupones y criterios de aceptación acordados.
¿Qué archivos necesita APTPCB para cotizar una PCB MEGTRON?
Envíe Gerber u ODB++, taladros, plano, stack-up o espesor objetivo, modelo MEGTRON preferido, impedancias, cobre, vidrio si es crítico, mapa de vías y backdrill, acabado, cantidad, panelización y requisitos de cupones, pruebas y documentación.
¿La velocidad del enlace basta para elegir una familia MEGTRON?
No. La velocidad es solo un filtro inicial. La decisión final necesita longitud y topología del canal, presupuesto de pérdida, frecuencia de Nyquist, conectores, número de vías, cobre, tejido, geometría, temperatura, restricciones mecánicas y criterios de validación.
Filtro orientativo
Selector inicial de familia MEGTRON
Seleccione una clase de enlace para ver qué datos deben revisarse. La velocidad no garantiza una familia ni el rendimiento del canal.
Seleccione el objetivo del enlace
Elija una clase de enlace para ver el punto de partida y las entradas que faltan antes de congelar el material.
Preparación para suministro global
Cotización de PCB MEGTRON para equipos internacionales
La misma revisión técnica se aplica a cada destino; la RFQ debe añadir requisitos de entrega, documentación, importación y aprobación del cliente.
América
EE. UU. · Canadá · México · Latinoamérica
Indique destino, Incoterm, fecha requerida, moneda, requisitos de importación y responsable técnico para aprobar stack-up y desviaciones.
Europa
UE · Reino Unido · países nórdicos
Incluya declaraciones de material, documentación contractual, idioma de informes y cualquier requisito ambiental o sectorial aplicable al producto final.
Asia-Pacífico
Japón · Corea · Sudeste Asiático · Oceanía
Confirme códigos de material, fuentes aprobadas, regla de sustitución y calendario de aprobación para evitar cambios no controlados durante compras.
Oriente Medio y África
Israel · CCG · África
Defina requisitos de exportación, embalaje, serialización, certificados y pruebas antes de fijar precio y plazo de la construcción.
Solicite un stack-up MEGTRON listo para revisar
Envíe archivos, modelo MEGTRON, impedancias, vías, cobre, requisitos de pérdida y plan de pruebas. Le devolveremos preguntas DFM, alternativas de material si hacen falta y una cotización basada en una construcción definida.