Materiales
Construimos stackups Megtron 4/6/7/U para aceleradores de IA, tarjetas PCIe Gen5/Gen6 y backplanes de 56/112 Gbps. Las notas de stackup, el mapeo de vidrio y los datos de control de pérdidas provienen de hojas Panasonic más builds RayPCB/RayMing, de modo que cumplimos presupuestos COM y objetivos de warpage con consistencia.
Megtron 6/7/U mantiene la pérdida de inserción en 0.3–0.5 dB/pulg a 28–56 GHz, crítico para líneas de 56/112 G.
Tg ≥200 °C con CTE eje Z 45–55 ppm/°C mantiene builds secuenciales estables tras varios reflujos.
Constantes alineadas con datos Panasonic; enviamos Ra/Rz, TDR y overlays COM por cada lote.
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Caso de uso |
|---|---|---|
| Megtron 4 | Dk 3.6 / Df 0.008 | Reemplazo FR-4 mejorado para 25–28 G |
| Megtron 6 | Dk 3.4 / Df 0.002 | SerDes 56 G, backplanes PCIe Gen5 |
| Megtron 7 | Dk 3.3 / Df 0.0014 | Tarjetas 112 G PAM4 low-loss |
| Megtron U | Dk 3.2 / Df 0.0010 | Ultra low-loss para fabrics de larga distancia |
| Megtron 8 / GX | Dk 3.25 / Df 0.0011 | Opciones co-extruidas de baja pérdida (bajo pedido) |
| Material / Espesor | Constante dieléctrica | Factor de disipación | Notas |
|---|---|---|---|
| Megtron 6 (0.010 in) | 3.40 ±0.05 | 0.0020 | Caballo de batalla para backplanes 56 G |
| Megtron 7 (0.008 in) | 3.30 ±0.03 | 0.0014 | Laminado spread-glass |
| Megtron U (0.006 in) | 3.20 ±0.03 | 0.0010 | Ultra baja pérdida / módulos ópticos |
| Megtron 4 (0.014 in) | 3.60 ±0.05 | 0.0080 | Drop-in FR-4 para 10–25 G |
| Megtron 6 Prepreg R-5725 | 3.40 | 0.0025 | Ideal para pilas de microvías |
Valores de hojas Panasonic reflejados vía archivos RayPCB; verifica cada lote para ingresar en el solver.
Stripline diferenciales con conectores VIPPO y monedas de cobre.
Mix de señales Megtron 7 con planos Megtron 6 para PCIe Gen6.
Tarjeta 112 G short-reach con conectores de cavidad de aire.
Todos los núcleos/prepregs se hornean a 120 °C y se prensan con rampas temperatura/presión documentadas.
Microvías apiladas calificadas con IST/CAF, secciones transversales y mediciones de cobre.
Certificados VLP/HVLP con Ra/Rz más SPC de micro-etch para alimentar el solver.
TDR, VNA, análisis COM/eye y barridos de diafonía opcionales acompañan cada envío.
Mezcla Megtron 7/6 con rieles de cobre para sleds de aceleración.
Backplanes Megtron 6 de 18–26 capas para fabrics 56/112 G.
Tarjetas Megtron 7/U con líneas 3/3 mil y microvías apiladas.
Checklist que cubrimos antes de congelar un programa Megtron.
Presupuesto de pérdidas, alcance y conectores definen Megtron 4 vs 6 vs 7/U.
Define microvías apiladas/escalonadas, VIPPO y posiciones de coins desde el inicio.
Alinea entregables TDR, IL, COM y ESS por build.
Sí. Tenemos núcleos Megtron 4/6/7 y prepregs serie 6 en espesores comunes; Megtron U o vidrios especiales se pueden agilizar desde Panasonic.
Adjuntamos certificados de foil y mediciones de perfilómetro a cada traveler y actualizamos coeficientes Huray para que coincidan con los parámetros S medidos.
Cupones TDR, barridos de pérdida por inserción, plantillas COM/eye (cuando se solicitan), IST para microvías y registros ambientales/ESS para lotes de calificación.
Comparte conteos de capas Megtron 6/7/U, velocidades de lane y estrategia de vías; enviaremos selección de vidrio/cobre, curvas de prensado y cotización en un día hábil.
