
Tipos de recubrimiento PCB y proceso: Acrilico, silicona y uretano
Guia tecnica de recubrimiento conformal de PCB: compare tipos acrilico (AR), silicona (SR), poliuretano (UR), parileno (XY), aplicacion y ensayos.

Artículos técnicos
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Guia tecnica de recubrimiento conformal de PCB: compare tipos acrilico (AR), silicona (SR), poliuretano (UR), parileno (XY), aplicacion y ensayos.

Que es el FR-4 y sus propiedades clave: constante dielectrica, Tg, Td, CTE, densidad y conductividad termica, ademas de cuando elegir FR-4 High-Tg.

La temperatura de transicion vitrea (Tg) marca el cambio de rigido a gomoso. Conozca como Tg, Td y CTE determinan la fiabilidad termica en circuitos impresos.

Por que las PCB son verdes? Compare colores de mascara — verde, negro, azul, blanco — segun presas minimas, contraste AOI, costes y plazos de entrega.

Qué significa DFM en fabricación: principios clave de Design for Manufacturing, diferencias DFM vs DFA y ejemplos prácticos para optimizar el diseño de PCB.

Constante dieléctrica (permitividad relativa) explicada: fórmula, unidades, valores para aire, FR-4 y laminados RF, y su impacto en la impedancia de PCB.

Significado de PCBA explicado: diferencia entre PCB y PCBA, terminologia Circuit Card Assembly (CCA), flujo SMT/THT y estandares IPC-A-610.

La mascara de soldadura protege el cobre y evita puentes de soldadura. Compare materiales LPI, colores (verde, negro, azul) y tolerancias DFM.

Compare la soldadura SAC305 y Sn63Pb37: puntos de fusión, pico de reflujo, exenciones RoHS, fiabilidad de las uniones y cuándo aún se permite la soldadura con plomo en PCBA.

Identifique los componentes más habituales en una PCB mediante su aspecto físico y su designador de referencia (R, C, U, Q, D), y determine cuáles condicionan el coste, los plazos de entrega y el riesgo de aprovisionamiento.

Guía paso a paso de diseño de PCB: definición del stackup, placement, ruteo, comprobaciones DFM y los archivos necesarios para cotizar y fabricar la placa.

Cómo funciona la soldadura por reflujo en SMT: serigrafía de pasta, colocación de componentes, zonas de precalentamiento, soak, reflujo y enfriamiento, defectos habituales y registros de proceso a solicitar.