
Automotriz
Inversor automotriz
Reportes ICT, burn-in y hi-pot a nivel PPAP con trazabilidad CAR.
ICTBurn-inHi-pot

INSPECCIÓN • TEST • CONFIABILIDAD
SPI/AOI/AXI en línea, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS y programas de limpieza operan bajo un mismo traveler para que compras, ingeniería y calidad compartan los mismos datos de cobertura.
Inspección en capas, pruebas eléctricas y pantallas de confiabilidad exponen el riesgo antes de que la placa salga.
Feedback cerrado desde la impresora y AOI de 12 µm.
Fixtures, límites y golden samples gobernados en MES.
Ciclos térmicos, humedad, vibración y hi-pot hasta 5 kV.
COBERTURA
Inspección, pruebas y confiabilidad comparten travelers, tableros SPC y bucles de acción correctiva, capturando cualquier desviación en horas.
Capa de inspección
SPI 3D, AOI pre/post, AXI por muestreo y AOI post-ola alimentan tableros SPC.
Test eléctrico
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan y carga de firmware bajo un mismo plan.
Confiabilidad y seguridad
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond y pruebas de fugas.
Trazabilidad y reporting
Registros MES, reportes de limpieza, estado de CAR y archivos de waveforms por lote.

GUÍA OPERATIVA
La cobertura se planifica junto al build para que fixtures, pruebas y reportes estén listos antes del primer lote.
Intake DFT
Subimos BOM, XY, netlists, esquemáticos y requisitos de confiabilidad para revisión.
Arquitectura de cobertura
Mapeamos SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT y burn-in frente a los CTQ.
Construcción de fixtures y programas
ICT, flying probe, boundary-scan, cargas de firmware y recetas de burn-in se controlan en MES.
Ejecución y monitoreo
Ejecutamos inspección/test/ESS con dashboards SPC y alertas en vivo sobre CpK, FPY y tendencias.
Reportar y mejorar
Entregamos FPY, CAR, limpieza, hi-pot y logs de burn-in con acciones correctivas.
PORTAFOLIO
Ejemplos de stacks de inspección + eléctricos + confiabilidad que ejecutamos cada trimestre.




CAPACIDADES
Equipos y procesos ajustados para prueba de calidad en industrias reguladas.
Laboratorios con control ESD y humedad, registros MES, almacenamiento de fixtures y programas de calibración.



CALIDAD
Inspección, pruebas eléctricas y datos de confiabilidad en capas garantizan que nada salga sin evidencia.
SPI/AOI 3D, AXI por muestreo y verificación post-ola con alertas SPC.
Flying probe, ICT, boundary-scan y FCT mantenidos con golden units y control de firmware.
Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond y logs de limpieza adjuntos a cada traveler.
Logs PPAP-ready de FPY, ICT, burn-in y hi-pot para ECU e inversores.
Evidencia de limpieza, trazabilidad y confiabilidad ISO 13485 para builds Clase II/III.
Controladores robustos verificados con ESS, hi-pot e inspecciones de conformal coat.
Boundary-scan, FCT, calibración RF y pantallas térmicas para placas de alto valor.
Everything you need to know about HDI PCB technology
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