Equipos de prueba e inspección PCBA

INSPECCIÓN • TEST • CONFIABILIDAD

Pruebas y Calidad — Evidencia en cada lote

SPI/AOI/AXI en línea, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS y programas de limpieza operan bajo un mismo traveler para que compras, ingeniería y calidad compartan los mismos datos de cobertura.

  • SPI y AOI 3D 100% con SPC
  • Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
  • Hi-pot ≤5 kV y registros de limpieza iónica
  • Burn-in y ESS 12–48 h enlazados a MES

Cotización instantánea

Cobertura que mantiene el FPY en 98–99 %

Inspección en capas, pruebas eléctricas y pantallas de confiabilidad exponen el riesgo antes de que la placa salga.

100%
SPI/AOI

Feedback cerrado desde la impresora y AOI de 12 µm.

≥80%
Redes ICT

Fixtures, límites y golden samples gobernados en MES.

12–48 h
Burn-in/ESS

Ciclos térmicos, humedad, vibración y hi-pot hasta 5 kV.

COBERTURA

Cobertura desde la inspección hasta la confiabilidad

Inspección, pruebas y confiabilidad comparten travelers, tableros SPC y bucles de acción correctiva, capturando cualquier desviación en horas.

Capa de inspección

SPI 3D, AOI pre/post, AXI por muestreo y AOI post-ola alimentan tableros SPC.

Test eléctrico

Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan y carga de firmware bajo un mismo plan.

Confiabilidad y seguridad

Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond y pruebas de fugas.

Trazabilidad y reporting

Registros MES, reportes de limpieza, estado de CAR y archivos de waveforms por lote.

Flujo de pruebas PCBA

FLUJO DE PRUEBAS

Ingreso DFX → definición de cobertura → ejecución → reporte → mejora

SPIICTBurn-inTrazabilidad

GUÍA OPERATIVA

Workflow de pruebas y calidad

La cobertura se planifica junto al build para que fixtures, pruebas y reportes estén listos antes del primer lote.

1

Intake DFT

Subimos BOM, XY, netlists, esquemáticos y requisitos de confiabilidad para revisión.

2

Arquitectura de cobertura

Mapeamos SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT y burn-in frente a los CTQ.

3

Construcción de fixtures y programas

ICT, flying probe, boundary-scan, cargas de firmware y recetas de burn-in se controlan en MES.

4

Ejecución y monitoreo

Ejecutamos inspección/test/ESS con dashboards SPC y alertas en vivo sobre CpK, FPY y tendencias.

5

Reportar y mejorar

Entregamos FPY, CAR, limpieza, hi-pot y logs de burn-in con acciones correctivas.

PORTAFOLIO

Programas de prueba representativos

Ejemplos de stacks de inspección + eléctricos + confiabilidad que ejecutamos cada trimestre.

Inversor automotriz
Automotriz

Inversor automotriz

Reportes ICT, burn-in y hi-pot a nivel PPAP con trazabilidad CAR.

ICTBurn-inHi-pot
Diagnóstico médico
Médico

Núcleo de diagnóstico médico

Limpieza <1.5 µg/cm², flying probe + FCT y documentación ESS para auditorías.

LimpiezaFCTESS
Controlador industrial
Industrial

Controlador de seguridad industrial

Respaldo de flying probe a ICT, hi-pot y ESS de vibración para hardware SIL-rated.

Flying probeICTVibración
Gateway RF
RF

Gateway RF

Boundary-scan, calibración RF, burn-in y evidencia de ciclos térmicos para equipos telecom.

Boundary-scanPrueba RFTérmico

CAPACIDADES

Capacidades de inspección, prueba y confiabilidad

Equipos y procesos ajustados para prueba de calidad en industrias reguladas.

Inspección

SPI3D, ±10% volumen
AOI3D 12 µm pre/post
AXIMuestreo 3D, cortes 5–10 µm
Post-olaAOI + rayos X

Prueba eléctrica

Flying probePrecisión 0.01 mm
ICT≥80% redes, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTFixtures personalizados + firmware

Confiabilidad y seguridad

Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSTérmico, humedad, vibración
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Limpieza≤1.56 µg/cm²

Laboratorios de prueba controlados

Laboratorios con control ESD y humedad, registros MES, almacenamiento de fixtures y programas de calibración.

Laboratorio de inspección

INSPECCIÓN

SPI/AOI en línea

SPI/AOI 3D junto a SMT mantiene datos en tiempo real.

Laboratorio ICT

ICT

Fixtures, boundary-scan y testers funcionales en un área.

Laboratorio de confiabilidad

CONFIABILIDAD

Estaciones de burn-in, ESS y hi-pot enlazadas a MES.

CALIDAD

Stack de calidad

Inspección, pruebas eléctricas y datos de confiabilidad en capas garantizan que nada salga sin evidencia.

Inspección en línea

SPI/AOI 3D, AXI por muestreo y verificación post-ola con alertas SPC.

Cobertura eléctrica

Flying probe, ICT, boundary-scan y FCT mantenidos con golden units y control de firmware.

Prueba de confiabilidad

Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond y logs de limpieza adjuntos a cada traveler.

Industrias y casos prácticos

Electrónica automotriz

Logs PPAP-ready de FPY, ICT, burn-in y hi-pot para ECU e inversores.

Dispositivos médicos

Evidencia de limpieza, trazabilidad y confiabilidad ISO 13485 para builds Clase II/III.

Industrial y energía

Controladores robustos verificados con ESS, hi-pot e inspecciones de conformal coat.

Cómputo y RF

Boundary-scan, FCT, calibración RF y pantallas térmicas para placas de alto valor.

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

Compromiso de pruebas y calidad

Sube archivos para recibir una propuesta de cobertura con alcance de inspección, ICT/FCT, burn-in y reporting.