INSPECCIÓN • PRUEBA • FIABILIDAD
Planifique la inspección, las pruebas eléctricas y la evidencia de liberación según los defectos objetivo, las funciones del producto, el volumen y los datos disponibles. APTPCB define el alcance por proyecto con SPI, AOI, flying probe, ICT, FCT y otras validaciones aplicables.
Las capas de inspección, prueba eléctrica y validación funcional hacen visibles los riesgos antes de la liberación.
Control visual y de montaje según acceso y programa.
Redes, componentes y funciones incluidas en el alcance.
Identidad, configuración, resultado y disposición acordados.
COBERTURA
Seleccione las capas que corresponden a la etapa de fabricación, el acceso DFT, el riesgo del producto y la evidencia solicitada.
Inspección de montaje
SPI, AOI, AXI y controles posteriores detectan defectos visibles y uniones ocultas según el programa.
Prueba eléctrica
Flying probe, ICT y boundary scan cubren redes y componentes accesibles según diseño y volumen.
Prueba funcional
FCT energiza la placa y verifica firmware, interfaces, cargas y funciones con límites definidos.
Trazabilidad y reporte
Los registros de lote, versiones, fallos, retest y disposición sostienen la decisión de envío.
PLAN DE TRABAJO
Cierre entradas, medios, límites y reacción antes de iniciar la producción del lote.
Entrada DFT
Revise BOM, XY, netlist, esquemático, variantes y requisitos de fiabilidad.
Arquitectura de cobertura
Asigne defectos y funciones a SPI/AOI, AXI, ICT, FCT, flying probe o validación adicional.
Fixture y programa
Controle fixture, firmware, instrumentos, límites y archivos de entrada con sus responsables.
Ejecución y reacción
Defina pass/fail, diagnóstico, retest, cuarentena y disposición de no conformidades.
Reporte y liberación
Entregue los registros acordados y autorice el lote con la configuración aplicada identificada.
SELECCIÓN DEL MÉTODO
ICT, FCT, flying probe e inspección final responden a preguntas distintas. La elección depende del acceso, el firmware, el comportamiento, el volumen y la evidencia requerida.
CRIBADO ELÉCTRICO
Comprueba componentes accesibles, abiertos, cortos y relaciones eléctricas en producción repetitiva.
COMPORTAMIENTO DEL PRODUCTO
Alimenta y estimula la placa para verificar firmware, interfaces, señales, cargas y funciones definidas.
PROTOTIPOS Y BAJO VOLUMEN
Las sondas programables realizan controles eléctricos cuando el volumen o los cambios no justifican un fixture ICT dedicado.
EVIDENCIA DE LIBERACIÓN
Confirma fabricación, identificación, documentación y registros requeridos antes del envío.
PROGRAMAS
La combinación se ajusta al defecto objetivo, la función, el volumen y la evidencia necesaria.
CAPACIDADES
Los equipos y procedimientos se seleccionan para el alcance de calidad acordado.
Equipos calibrados, control ESD y registros de configuración según el programa aprobado.
CALIDAD
Cada método se vincula a un defecto, una función, un límite y una salida documentada.
SPI, AOI y AXI se aplican conforme al acceso, la población y los criterios aprobados.
ICT, flying probe, boundary scan y FCT se seleccionan según acceso y comportamiento requerido.
Fallos, retest, cuarentena y disposición conservan la historia de la unidad y del lote afectado.
Planifique pruebas eléctricas, funcionales y de liberación para controladores e inversores.
Alinee trazabilidad, inspección y validación con el alcance de calidad del producto.
Combine pruebas de montaje, seguridad y función para controladores de uso exigente.
Use acceso digital, FCT y pruebas de interfaz cuando el diseño limite el acceso físico.
CALIDAD Y COSTE
Un plan justificado evita pruebas redundantes y huecos no declarados.
Calidad
Calidad
Coste
Coste
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Envíe la información disponible para recibir una propuesta de cobertura, utillaje, ejecución y evidencia.
