Diseños de alta densidad
Layouts con paso fino y BGA donde volumen y posición de pasta son críticos.
Inspección de pasta de soldadura
Inspección de pasta de soldadura (SPI) para ensamblaje PCB
APTPCB integra la Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) directamente en nuestro proceso SMT. Al verificar volumen, altura y alineación de la pasta antes de montar componentes, detenemos los defectos de impresión en origen, evitando abiertos, cortos y uniones débiles antes de que lleguen a tus tarjetas.
Cotización instantánea
¿Qué es la Inspección de Pasta de Soldadura (SPI)?
APTPCB es una fábrica de fabricación y ensamblaje PCB enfocada en ofrecer una calidad estable y repetible para tus productos. Como parte de nuestro proceso de Calidad y Pruebas PCBA, usamos Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) en la línea SMT para controlar uno de los pasos más críticos: la impresión de pasta.
SPI no es un servicio independiente; está integrado en nuestra producción SMT para darte mayores rendimientos, uniones más confiables y menos defectos ocultos desde la primera impresión.
La Inspección de Pasta de Soldadura verifica cuánto estaño se deposita en cada pad y dónde, antes de colocar componentes. En cada panel medimos volumen de pasta, altura y área por pad, desalineaciones respecto al pad, puentes o exceso entre pads, y falta de pasta en zonas críticas.
Por qué la SPI es clave para tu PCBA
La impresión de pasta es, con frecuencia, la mayor fuente de defectos SMT: si fallas en el esténcil, todo lo demás solo intenta compensar un inicio deficiente.
Al detectar problemas de impresión al instante evitamos defectos posteriores como soldaduras abiertas, puentes y cortos, head-in-pillow o uniones débiles.
Integrar SPI en nuestro proceso PCBA te ayuda a:
- Mejorar el first-pass yield.
- Reducir retrabajos y scrap por cortos o abiertos.
- Estabilizar la calidad entre lotes.
- Soportar diseños de paso fino, BGA y alta densidad donde el volumen de pasta es crítico.
En ensamblajes densos, miniaturizados o orientados a alta confiabilidad, SPI es una de las razones por las que tus placas aprueban la prueba funcional y sobreviven en campo.
Cómo se integra la SPI en el flujo SMT de APTPCB
En nuestras líneas SMT, la SPI se ubica justo después de la impresora y antes del pick&place:
- Impresión de pasta mediante esténcil.
- SPI verifica volumen, altura y alineación.
- Si es necesario, detenemos o ajustamos la línea (limpieza de esténcil, alineación, presión, etc.).
- Solo las placas que pasan SPI avanzan a colocación y reflow.
Así los problemas se capturan en el punto de origen y no después de montar y soldar componentes.
Qué verificamos con SPI en APTPCB
Configuramos la SPI según tu diseño y nivel de riesgo. Revisamos:
Volumen y altura de pasta:
- Volumen total por pad.
- Consistencia de altura en la tarjeta.
- Monitoreo de redes críticas y componentes de paso fino.
Poca pasta provoca abiertos o uniones débiles; demasiada genera puentes y vacíos. SPI mantiene esto controlado.
Alineación de pasta:
- Offset lateral respecto al centro del pad.
- Skew o smear en pads pequeños (0402, 0201).
- Tendencias de desalineación en el panel.
Si detectamos desalineaciones sistemáticas, ajustamos alineación, limpieza o presión de impresión.
Defectos y tendencias:
- Falta local o global de pasta.
- Exceso y riesgo de puenteo.
- Pads sin pasta.
- Desgaste del esténcil o contaminación con el tiempo.
Los datos de SPI sirven para aceptar/rechazar y también para afinar el proceso.
SPI 2D/3D para PCBAs de alta densidad
En ensamblajes modernos y densos, la SPI 3D aporta aún más control:
- Mide volumen real 3D, no solo área 2D.
- Detecta variaciones de altura que afectan BGA y pasos finos.
- Ofrece feedback preciso para optimizar esténcil y parámetros de impresión.
La usamos especialmente en tarjetas con:
- Paquetes BGA y µBGA.
- QFN / LGA y componentes bottom-terminated.
- ICs de paso fino y 0.4 mm.
- Aplicaciones de alta confiabilidad donde la unión es crítica.
Para placas más simples o de menor riesgo ajustamos SPI al nivel de costo y velocidad requerido.
Beneficios de la SPI para tu proyecto
Al estar integrada al ensamblaje, la SPI eleva directamente el rendimiento. Detectar insuficiencia, exceso o desalineación de pasta antes de colocar componentes evita que esos defectos lleguen a AOI, rayos X o pruebas funcionales. Resultado: menos abiertos, cortos y uniones débiles, y mucho menos retrabajo, algo crítico en diseños fine-pitch, de alta densidad o cargados de BGA.
También estabiliza la calidad a lo largo del tiempo y pedidos repetidos. Con feedback en tiempo real controlamos y ajustamos la impresión, manteniendo resultados consistentes lote tras lote. Los datos nos permiten optimizar esténcil y pads, afinar parámetros e incluso compartir hallazgos para futuras mejoras de diseño. Así obtienes desempeño predecible, producción fluida y menor riesgo al migrar a encapsulados más pequeños o layouts complejos.
SPI dentro del sistema de calidad PCBA de APTPCB
La Inspección de Pasta es una pieza del sistema de calidad PCBA en capas de APTPCB. Junto a SPI utilizamos:
- AOI tras colocación y reflow.
- Rayos X para uniones ocultas (BGA, componentes bottom-terminated).
- ICT cuando aplica, para verificación eléctrica.
- FCT para confirmar funcionalidad completa.
SPI controla la pasta al inicio; AOI/X-ray/ICT/FCT confirman uniones y funcionamiento al final. Todo junto eleva drásticamente la confiabilidad.
Cuándo es especialmente importante la SPI
Nuestra SPI aporta máxima utilidad en:
- Electrónica de consumo y wearables de alta densidad.
- Control y automatización industrial.
- Electrónica de potencia donde importan rutas térmicas y confiabilidad.
- Telecomunicaciones y networking con BGA y pasos finos.
- Cualquier diseño donde importen confiabilidad, repetibilidad y rendimiento.
Si tu diseño lleva el límite en tamaño de pads, pitch o densidad, SPI es una de las razones por las que aún puede fabricarse de forma consistente y segura.
Categorías de aplicación de SPI
Electrónica de consumo
Wearables, smartphones y dispositivos compactos que requieren uniones consistentes.
Control industrial
Placas de automatización donde la repetibilidad es esencial.
Electrónica de potencia
Fuentes y convertidores donde importan rutas térmicas y la integridad de la unión.
Telecom & networking
Equipos de comunicación de alta velocidad con PCB complejas.
Dispositivos médicos
Electrónica sanitaria que exige control estricto y trazabilidad.
Trabaja con APTPCB: ensamblaje PCB con SPI integrada
APTPCB no es solo un proveedor de pruebas: somos una fábrica de fabricación y ensamblaje PCB con SPI, AOI, rayos X, ICT y FCT integrados en nuestras líneas.
Cuando confías el ensamblaje a nuestro equipo, la Inspección de Pasta forma parte del flujo y nos ayuda a:
- Imprimir pasta correctamente.
- Construir uniones confiables.
- Entregar PCBAs que cumplen tus expectativas eléctricas y funcionales.
Si planeas un nuevo proyecto o migrar un diseño y buscas un socio que tome en serio la Calidad y Pruebas PCBA —incluida la SPI— estamos listos para ayudarte.
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