ALN • AL₂O₃ • DBC/DPC
PCB cerámicos AlN, Al₂O₃ y DBC/DPC con conductividad de 120–190 W/m·K, cobre embebido e inspección Clase 3 para electrónica de potencia, RF y médica.
APTPCB ofrece fabricación de PCB cerámicos para aplicaciones que exigen alta conductividad térmica, gran aislamiento eléctrico y estabilidad dimensional. Con sustratos cerámicos como alúmina y nitruro de aluminio, apoyamos módulos electrónicos de alta potencia, alta temperatura y precisión donde los laminados estándar no alcanzan el desempeño térmico o mecánico requerido.
Para el ensamblaje de PCB cerámicos aplicamos flujos de manipulación y soldadura adecuados a sustratos frágiles, con prácticas de inspección que previenen daños por esfuerzo y aseguran la integridad de las uniones. APTPCB respalda programas de PCBA cerámicos de bajo a mediano volumen con una mentalidad centrada en la confiabilidad, ayudando a los clientes a lograr rendimiento térmico estable y operación confiable a largo plazo.
Módulos de potencia, amplificadores RF, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial que aprovechan plataformas cerámicas.
Conducción ASTM D5470, Hi-Pot 4 kV y validación de wire bond aseguran que las placas cerámicas cumplan requisitos críticos.
Entregamos PCB cerámicos DPC, DBC y de cobre grueso con montaje y pruebas llave en mano.
AlN DPC, Al₂O₃ DBC, cerámica con respaldo de cobre, híbridos cerámica/FR-4 y diseños con microcanales.
Alinee conductividad, fuerza dieléctrica y CTE con los requisitos del dispositivo.
Las placas cerámicas pasan por conducción D5470, Hi-Pot, pruebas de wire pull, shear y ciclos térmicos con reportes documentados.
Revisión de apilamiento y térmica
Alinee conductividad, espesor y características de cobre.
Patronado y metalización
Imágenes láser o fotográficas, deposición de cobre y grabado.
Taladro y relleno de vías
Perfore, metalice y rellene vías térmicas o inserte monedas.
Acabado superficial y máscara
Aplique plata, ENEPIG u otros acabados especializados.
Preparación para montaje
Planifique pasos de soldadura, wire bond o sinterizado.
Validación y prueba
D5470, Hi-Pot, pruebas de wire pull e inspección.
Planificamos dieléctrico, cobre y características de vías para cumplir especificaciones térmicas y eléctricas.
El SPC en metalización, relleno de vías y pruebas garantiza repetibilidad.
Alta conductividad térmica, bajo CTE y gran desempeño RF.
Conductividad de 120–190 W/m·K elimina el calor eficientemente.
El bajo CTE previene fatiga por soldadura.
Monedas de cobre, vías y cavidades integradas.
Acabados ENEPIG/Ag para wires.
Elimina disipadores adicionales.
Incluye reportes térmicos y eléctricos.
Pruebas Hi-Pot hasta 4 kV aseguran módulos de potencia EV, médicos e industriales.
Soporte de simulación térmica alinea campos de vías, monedas y die attach para diseños compactos.
Los sustratos cerámicos manejan mejor el calor y las demandas RF que FR-4 estándar.
Módulos de potencia, RF/microondas, médico, aeroespacial y automotriz se benefician de sustratos cerámicos.
La alta conductividad térmica y el aislamiento mantienen el desempeño estable.
Módulos IGBT/SiC y convertidores.
PA, módulos T/R y radar.
Electrónica crítica de misión.
Sondas de imagen y dispositivos terapéuticos.
Cargadores abordo e iluminación.
Sensores de alta temperatura y herramientas de inspección.
Cerámica con colas flex para módulos compactos.
Bancos de carga y herramientas de metrología.
Gestione limitaciones térmicas, mecánicas y de montaje propias de los sustratos cerámicos.
Los plazos de AlN requieren planificación temprana.
El acabado impacta reflectividad, soldabilidad y unión.
Unir materiales disímiles exige diseño cuidadoso.
Equilibre espesor dieléctrico y flujo térmico.
Los paneles cerámicos requieren fijación y empaque personalizados.
Los clientes requieren reportes térmicos/eléctricos detallados.
Planificación de materiales
Reserve lotes de AlN/Al₂O₃ y defina alternativos.
Playbook de acabados
Seleccione plata/ENEPIG según necesidades de montaje.
Emparejamiento de CTE
Guía de diseño para unir a bases metálicas o FR-4.
Modelado térmico
Simule rutas de conducción antes de fabricar.
Kits de empaque y manejo
Bandejas personalizadas e instrucciones acompañan cada lote.
Hoja de ruta de innovación
Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.
01
Canales de enfriamiento integrados en AlN/Al₂O₃ para gestión térmica extrema en módulos de potencia.
02
Sensores de temperatura y presión integrados directamente en sustratos cerámicos para monitoreo en tiempo real.
03
Die attach directo de semiconductores wide-bandgap sobre cerámica para electrónica de potencia 600 V+.
04
Chapado autocatalítico para ruteo complejo, combinado con modelos térmicos validados por FEA y desempeño predictivo.
Los sustratos cerámicos y el cobre grueso son costosos: resérvelos para zonas que realmente necesiten desempeño térmico extremo. Panelice módulos pequeños y reutilice stackups para minimizar desperdicio y tiempo. Comparta mapas de flujo térmico, aislamiento y requisitos de montaje con antelación para elegir la plataforma cerámica más rentable.
Use AlN solo para alto flujo; Al₂O₃ para necesidades moderadas.
Realice validación completa para calificación y muestreos para producción.
Revisiones tempranas previenen cobre o acabados sobredimensionados.
Combine múltiples tarjetas pequeñas por panel.
Reutilice utillajes de unión y montaje entre construcciones.
Combine cerámica bajo hotspots con FR-4 en otras zonas.
Aplique ENEPIG solo en pads de bonding; use plata en el resto.
Reserve sustratos cerámicos para evitar costos de urgencia.
Credenciales de calidad, ambientales e industriales que respaldan una fabricación confiable.
Gestión de calidad para fabricación de PCB cerámicos.
Controles ambientales para unión y chapado de cobre.
Trazabilidad para módulos cerámicos médicos.
APQP/PPAP automotriz para sustratos Si₃N₄ AMB.
Gobernanza de producción aeroespacial.
Clases de desempeño rígido y rigid-flex.
Seguridad dieléctrica y conformidad de cobre laminado.
Cumplimiento de sustancias restringidas.
Panel de calidad y coste
Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Preguntas comunes sobre materiales, conductividad y montaje.
Comparta stackups, mapas de flujo térmico y requisitos de montaje; respondemos con notas DFx, costos y cronograma en un día hábil.
