Sección transversal de PCB de cobre pesado multicapa con pistas de cobre gruesas y relleno de resina sin vacíos

Electrónica de alta corriente y potencia

Fabricante de PCB de cobre pesado | Tolerancias extremas de 3 oz a 10 oz

Fabricación de PCB de cobre pesado de nivel ingenieril para corrientes eléctricas severas, disipación térmica a alta temperatura y estrés ambiental severo. APTPCB está especializada en placas de cobre grueso de 3 oz a 10 oz con ataque diferencial controlado, relleno de resina de alto dieléctrico y fiabilidad IPC-6012 Clase 3 para aeroespacial, trenes motrices EV y distribución de energía industrial.

Cotización instantánea

3 oz a 10 oz (105–350 µm)Cobre final
Hasta 120 A continuosCapacidad de corriente
2 a 16 capasNúmero de capas
> 3000 V AC Hi-PotRigidez dieléctrica
1.0 to 3.0 W/m·KConductividad térmica
IPC-6012 Class 3 / 3AClase de ejecución
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozPista/espacio mínimos
ENIG (3–5 µ″ Au), plata de inmersión, HASLAcabados superficiales
Fotosensible líquida de alta cobertura multipasoMáscara de soldadura
E-test de netlist al 100 % y cupones de estrés térmicoVerificación de pruebas
3 oz a 10 oz (105–350 µm)Cobre final
Hasta 120 A continuosCapacidad de corriente
2 a 16 capasNúmero de capas
> 3000 V AC Hi-PotRigidez dieléctrica
1.0 to 3.0 W/m·KConductividad térmica
IPC-6012 Class 3 / 3AClase de ejecución
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozPista/espacio mínimos
ENIG (3–5 µ″ Au), plata de inmersión, HASLAcabados superficiales
Fotosensible líquida de alta cobertura multipasoMáscara de soldadura
E-test de netlist al 100 % y cupones de estrés térmicoVerificación de pruebas

Frequently Asked Questions

¿Qué define un PCB de cobre pesado en comparación con una placa de circuito impreso estándar?

Un PCB de cobre pesado se clasifica formalmente como cualquier placa de circuito impreso fabricada con 3 oz/ft² (105 µm) o más de cobre acabado en capas internas o externas. Mientras los PCB comerciales estándar utilizan cobre de 0.5 oz a 1 oz (18–35 µm), las placas de cobre pesado pueden transportar corrientes continuas de 50 A a 120 A+ y operar a temperaturas elevadas sin embalamiento térmico.

¿Cuál es el peso máximo de cobre que APTPCB puede fabricar?

APTPCB fabrica hasta 10 oz/ft² (350 µm) de cobre acabado en placas multicapa (hasta 16 capas) y hasta 20 oz/ft² (700 µm) en paneles especializados de distribución de energía de una/doble cara. También soportamos apilados diferenciales híbridos que combinan planos de potencia de cobre pesado con capas de señal estándar de 1 oz.

¿Cómo previenen vacíos y delaminación entre pistas de cobre gruesas durante la laminación?

Utilizamos prepregs de alto flujo y alta resina combinados con ciclos optimizados de prensado al vacío hidráulico. El contenido de resina se calcula con precisión frente a la densidad del patrón de cobre para garantizar que cada canal entre pistas quede 100 % encapsulado con resina dieléctrica sin vacíos antes del curado, verificado mediante inspección de corte de microsección metalúrgica.

¿Cuáles son las aplicaciones comunes de las placas de cobre pesado?

Los PCB de cobre pesado son estándar en sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS), convertidores de potencia, accionamientos de motores industriales, inversores solares, fuentes de alimentación de radar militares, paneles de distribución de aviación y maquinaria de soldadura de alta corriente, donde la alta fiabilidad y la gestión térmica compacta son innegociables.

¿Pueden ensamblarse los PCB de cobre pesado con componentes SMT estándar?

Sí, pero requieren un perfilado térmico cuidadoso debido a su alta masa térmica. La planta de PCBA de APTPCB utiliza hornos de reflujo de 10 zonas con atmósferas de nitrógeno y sistemas de soldadura selectiva programables para garantizar la humectación completa de la soldadura y el llenado de barril en pines pasantes pesados sin dañar los componentes de montaje superficial sensibles al calor adyacentes.

¿Listo para fabricar su placa de potencia de cobre pesado?

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