Fabricación de PCB para telecomunicaciones y 5G

Soluciones de telecomunicaciones y 5G

Fabricación de PCB y PCBA para telecomunicaciones y 5G

Las redes modernas de telecomunicaciones y 5G se construyen en capas de hardware complejo: estaciones base macro, unidades AAU/RRU 5G, celdas pequeñas, enlaces de microondas, routers de red central, equipos de transporte óptico, dispositivos CPE y puertas de enlace IoT masivas. En el corazón de todos estos sistemas hay PCBs de telecomunicaciones y ensamblajes de PCB 5G que deben manejar señales RF, digitales de alta velocidad, potencia y control con alta confiabilidad en entornos interiores y exteriores hostiles.

Cotización instantánea

ControladoRendimiento RF
Integridad de señalAlta velocidad
Operación 24/7Confiable al aire libre
OptimizadoTérmico
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Soluciones de PCB para infraestructura de telecomunicaciones y 5G

Como fábrica especializada en fabricación y ensamblaje de PCB, APTPCB apoya a fabricantes de equipos, proveedores de soluciones de red y socios ODM/OEM con PCBs de telecomunicaciones listos para producción y PCBAs 5G completamente ensamblados. Cubrimos desde PCBs de estaciones base, RF, antenas y celdas pequeñas hasta PCBs de routers centrales, tarjetas de interfaz óptica, PCBs de CPE/routers, PCBs de alimentación y placas de control utilizadas en redes móviles, fijas y convergentes.
Al combinar fabricación de PCB apta para RF, procesos digitales de alta velocidad, SMT preciso y múltiples capas de inspección y pruebas, APTPCB garantiza que tus PCBAs de telecomunicaciones y 5G funcionen de forma confiable en redes reales, no solo en laboratorios. Nos enfocamos en la consistencia del stackup, el control de impedancia, el comportamiento RF, la calidad de soldadura y la inspección final para que tu hardware pueda soportar exposición exterior, variaciones térmicas, protección contra rayos, largos tiempos de actividad y altos requerimientos de rendimiento.

Principales áreas de aplicación de PCB para telecom y 5G

  • Estaciones base 5G y RRUs/AAUs: PCBs de banda base, transceptores RF, módulos de potencia y control para estaciones macro/micro y unidades de antena activa
  • Enlaces de microondas y mmWave: PCBs de front-end RF, placas IF/banda base y tableros de control para radios punto a punto y punto a multipunto
  • Núcleo y transporte: PCBs de routers/switches de alta velocidad, placas de transporte de paquetes/óptico y placas de control/gestión para capas core y de agregación
  • Acceso, CPE y gateways: PCBs GPON/EPON/FTTx, PCBs de CPE 5G, routers domésticos/empresariales, tableros de gateway industrial e IoT
  • Sistemas de potencia y auxiliares: PCBs rectificadoras, placas convertidoras DC/DC, PCBs de distribución de energía, controladores de ventiladores y tableros de control de sitio

Soluciones de PCB y PCBA para estaciones base 5G, RRUs y AAUs

Las estaciones base 5G, RRUs (remote radio units) y AAUs (active antenna units) combinan RF, digital de alta velocidad y potencia en hardware altamente integrado. Las PCBs de estaciones base y RF 5G deben cumplir requisitos estrictos de desempeño RF, térmica y confiabilidad.
APTPCB fabrica y ensambla PCBs y PCBAs para estaciones macro 5G, RRUs/AAUs, celdas pequeñas y unidades de radio distribuidas, incluyendo placas de procesamiento de banda base, PCBs de transceptores RF, placas de control y de potencia.
Capacidades clave para PCBs de estaciones base y RRUs/AAUs:
  • Soporte de diseño RF y mixto: Fabricación para capas RF, redes de adaptación y filtros en PCBs RF 5G y transceptores con geometrías controladas y referencias de tierra definidas
  • Banda base y fronthaul de alta velocidad: PCBs multilayer que alojan SoCs, FPGAs, ASICs y memoria, con pares diferenciales controlados para CPRI/eCPRI, Ethernet e interfaces de banda base de alta velocidad
  • Integración de antenas y beamforming: PCBs que integran front-ends RF con arreglos de antena phased-array, combinando ruteo RF, redes de cambio de fase y circuitos de control en placas AAU
  • Resistencia al exterior: Disposición y materiales seleccionados considerando gabinetes, sellado, recubrimientos y restricciones térmicas de estaciones base y RRUs exteriores
Con una fabricación consistente de PCBs para estaciones base 5G, RRUs y AAUs, APTPCB ayuda a que tu equipo de radio entregue desempeño RF estable, capacidad y cobertura en campo, respaldando el despliegue y operación a largo plazo de redes 5G.

Fabricación de PCBs para celdas pequeñas, DAS y cobertura interior

Para mejorar la cobertura y la capacidad en interiores, los operadores dependen de celdas pequeñas, sistemas de antenas distribuidas (DAS), repetidores y unidades de radio indoor. Estos equipos requieren PCBs compactas y eficientes que combinen funciones RF y digitales.
APTPCB fabrica PCBs para celdas pequeñas, radios 5G interiores, nodos DAS y PCBAs de repetidores para soluciones de cobertura empresarial, en recintos y residenciales.
Características clave de las PCBs para celdas pequeñas y DAS:
  • Integración RF y digital compacta: PCBs 5G de formato reducido que combinan cadenas de transceptor, procesamiento local, control de potencia e interfaces en diseños con espacio limitado
  • Gestión de PoE y potencia local: PCBs que admiten entrada PoE/PoE+ o alimentación DC local, incluyendo conversión DC/DC y circuitos de protección
  • Consideraciones de montaje y térmicas: Layouts compatibles con montaje en techo, pared o mobiliario, con disipación térmica adecuada y restricciones mecánicas para unidades indoor discretas
  • Backhaul e interfaces de gestión: Integración de backhaul Ethernet, fibra o inalámbrico junto con interfaces de gestión y monitoreo remoto
Mediante una fabricación robusta de PCBAs para celdas pequeñas y DAS, APTPCB ayuda a los proveedores a entregar hardware de cobertura interior confiable, desplegable a gran escala y con desempeño consistente en oficinas, centros comerciales, campus y hogares.

PCBs para red central, routers y transporte óptico

Los routers de red central, switches de agregación y sistemas de transporte paquete/óptico requieren PCBs de telecom de alta velocidad capaces de manejar múltiples puertos de gran ancho de banda y tejidos de conmutación complejos.
APTPCB fabrica PCBs para routers core, switches de agregación, tarjetas de línea, placas de plano de control y PCBs de interfaz de línea óptica para equipos de telecom y redes de datos.
Capacidades clave en PCBs core y de transporte:
  • SerDes y tejidos de alta velocidad: Fabricación ajustada a interfaces multilínea (10G/25G/100G+ SerDes) y backplanes/meshes con control estricto de impedancia y skew
  • Placas de interfaz óptica y transpondedores: PCBs para transpondedores, muxponders y óptica coherente que combinan front-end analógico, DSP/ASIC, temporización y control
  • Placas de control y gestión: PCBs multicapa para CPUs de plano de control, módulos de gestión y tarjetas de sincronización (p. ej. SyncE, IEEE 1588 PTP)
  • Backplanes y midplanes: Para sistemas basados en chasis, PCBs de gran formato que conectan múltiples tarjetas de línea y módulos de tejido con alineación precisa de conectores e integridad de señal
Al ofrecer PCBs consistentes para routers de telecom y transporte óptico, APTPCB sustenta la columna vertebral de las redes de telecomunicaciones y 5G, ayudando a garantizar largos tiempos de actividad, rendimiento predecible y mantenimiento más sencillo en campo.

PCBs para CPE, routers, gateways y acceso IoT

El equipo en las instalaciones del cliente (CPE) y los gateways conectan a los usuarios y dispositivos con las redes de telecom y 5G. Sus PCBs deben equilibrar costo, desempeño y confiabilidad.
APTPCB fabrica PCBs para routers domésticos y empresariales, CPE 5G, CPE FTTx, tableros de gateway VoIP y PCBAs de gateways IoT industriales.
Características clave de las PCBs para CPE y gateways:
  • Conectividad inalámbrica y cableada integrada: PCBs que combinan Wi-Fi, celular (4G/5G), Ethernet e interfaces de voz en placas compactas
  • Fabricación económica y de alto volumen: Stackups eficientes y diseños enfocados en DFM para soportar envíos masivos sensibles al costo con calidad estable
  • Gestión de potencia y térmica: Distribución eléctrica adecuada y diseño térmico para dispositivos que operan continuamente en entornos de consumo y empresariales
  • Integración de interfaz de usuario y mecánica: PCBs que soportan LEDs, botones, pantallas y conectores en carcasas pensadas para la estética y usabilidad del hogar o la oficina
Las PCBAs estables para routers y CPE de APTPCB ayudan a los operadores a ofrecer conectividad confiable, menos incidencias de clientes y menores tasas de reemplazo, mejorando la satisfacción y reduciendo costos de soporte.

PCBs para front-ends RF, filtros y antenas

Los subsistemas de front-end RF y antenas son críticos para el desempeño de las telecomunicaciones y el 5G. Las PCBs RF, de filtro y de antena deben fabricarse con tolerancias geométricas estrictas y materiales adecuados.
APTPCB fabrica PCBs de front-end RF, filtros y dúplexers, placas de amplificadores de bajo ruido (LNA), etapas de potencia (PA) y PCBs de antenas para sistemas de telecom y 5G.
Capacidades clave en PCBs RF y de antena:
  • Geometría RF controlada: Fabricación que soporta microstrip/stripline de ancho controlado, transiciones RF y redes adaptadas en impedancia
  • Opciones de material (según especificación): Capacidad para trabajar con materiales orientados a RF o stackups híbridos que combinen capas estándar y RF cuando sea necesario
  • Prácticas de puesta a tierra y blindaje: Layouts que facilitan blindajes soldados, costuras de tierra y cercas de vías para aislamiento RF
  • Integración de antenas: PCBs que integran patrones de antena o redes de alimentación para paneles, celdas pequeñas, CPE e IoT
Con una fabricación y ensamblaje consistentes de PCBs RF y de antena, APTPCB ayuda a mantener características RF predecibles entre lotes, respaldando cobertura estable, throughput y presupuestos de enlace en despliegues de telecom y 5G.

PCBs de alimentación y energía de sitio para telecom y 5G

El equipo de telecom y 5G depende de una alimentación confiable, tanto a nivel de sitio (rectificadores, respaldo de baterías) como a nivel de equipo (módulos DC/DC, PoE, reguladores locales). Las PCBs de potencia deben soportar sobretensiones, transitorios y operación continua.
APTPCB fabrica PCBs de rectificadores, convertidores DC/DC, distribución de energía, tableros de potencia para inyectores/switches PoE y controladores de ventiladores para sitios de telecom y equipos de red.
Características clave de las PCBs de potencia para telecom:
  • Manejo de alta corriente y alto voltaje: Pesos de cobre, separaciones y distancias de fuga adecuadas para sistemas de potencia DC típicos de telecom (p. ej., -48 V)
  • Soporte para protección contra sobretensiones y rayos: Layouts que acomodan componentes de protección para eventos de sobretensión, rayos y sobrevoltaje, especialmente en equipos exteriores o montados en torres
  • Gestión térmica y confiabilidad: Cobre para disipación, vías térmicas y puntos de montaje para disipadores que aseguran la fiabilidad a largo plazo
  • Integración de monitoreo y control: PCBs de potencia que integran medición, alarmas, monitoreo remoto e interfaces de control para sistemas energéticos del sitio
Al proporcionar PCBs de potencia consistentes, APTPCB ayuda a operadores y fabricantes a mantener la disponibilidad de la red, proteger la electrónica sensible y reducir el mantenimiento derivado de fallos eléctricos.

Pruebas y control de calidad para PCBAs de telecom / 5G

Las redes de telecom y 5G necesitan hardware que opere de forma continua en entornos variados. En el ensamblaje de PCB para telecom y 5G, el control de calidad es esencial.
APTPCB integra múltiples etapas de inspección y prueba dentro del proceso PCBA para hardware de telecom y 5G.
Pasos clave de calidad para PCBA:
  • SPI (inspección de pasta de soldadura): Verifica volumen y alineación antes del montaje, mejorando las uniones de BGA densos y componentes de paso fino
  • AOI (inspección óptica automatizada): Revisa presencia, tipo, polaridad, colocación y uniones visibles tras el reflow
  • Inspección por rayos X (según necesidad): Examina uniones ocultas bajo BGA, LGA, QFN y paquetes de potencia comunes en placas de banda base, switching y front-ends RF
  • ICT / Flying Probe (cuando se diseña): Comprueba conectividad eléctrica y valores de componentes donde existen accesos y fixtures adecuados
  • Prueba funcional (FCT): Ejecuta encendido, chequeos de interfaces y rutinas específicas de telecom (negociación de enlaces, activación de puertos, cadenas RF) según la especificación
  • Inspección final y trazabilidad: Confirma etiquetado, revisión, calidad cosmética y empaque, con trazabilidad por lote o placa para respaldar mantenimiento y calidad en campo
Este enfoque por capas de calidad y pruebas sostiene un desempeño uniforme en prototipos, pruebas piloto y despliegues masivos, ofreciendo a los clientes de telecom y 5G comportamiento predecible en campo, lanzamientos más rápidos y menor riesgo de fallos en servicio.

Categorías de aplicaciones de telecom y 5G

Estaciones base 5G

Placas de banda base, transceptores RF y potencia para estaciones macro, micro y celdas pequeñas.

Unidades RRU y AAU

Unidades de radio remotas y antenas activas con funciones RF y digitales integradas.

Routers core

PCBs de routers y switches de alta velocidad para capas core y de agregación.

Transporte óptico

PCBs de transponders e interfaces ópticas para sistemas de transporte paquete/óptico.

CPE y gateways

PCBs de CPE 5G, routers domésticos y gateways IoT para acceso y conectividad.

RF y antenas

PCBs de front-end RF, filtros y antenas para subsistemas inalámbricos.

Del prototipo al despliegue: asóciate con APTPCB para proyectos de telecom y 5G

Los proyectos de telecom y 5G suelen avanzar de pruebas de laboratorio a pruebas de campo, pilotos y despliegues a gran escala. Necesitas un socio de PCB y PCBA que acompañe todo este recorrido.
APTPCB ofrece un camino integral para PCBs de estaciones base, RF 5G, celdas pequeñas, routers/switches, CPE, RF/antenas y potencia de telecom, desde prototipos tempranos hasta producción estable y repetible.
Ventajas clave de colaboración:
  • PCB + PCBA en un solo lugar: Fabricación y ensamblaje bajo un mismo techo simplifican la logística, acortan los bucles de retroalimentación y aceleran los cambios de diseño
  • Volúmenes flexibles: Soporte para muestras de laboratorio, pilotos de campo y producción masiva conforme tu solución escala en regiones y operadores
  • Colaboración de ingeniería: Comunicación técnica directa sobre stackup, materiales, consideraciones SI/RF, DFM, DFT y pruebas alineadas con los requisitos de telecom y 5G
  • Calidad estable y repetible: Control de procesos, pruebas y documentación orientados a construcciones consistentes a largo plazo —crucial para redes de telecom e infraestructura 5G

Comienza con la fabricación de PCB para telecom y 5G

Ya sea que desarrolles estaciones base 5G, celdas pequeñas, radios de microondas, routers core, sistemas de transporte óptico, CPE/routers o gateways IoT, APTPCB puede convertir tus diseños en PCBAs fiables y listos para producción.