
FR-4 / HDI / Flex / Rígido-flex / Cerámica / Núcleo metálico
Servicio Quick Turn de PCB para prácticamente cualquier tipo de placa
Fabricación y ensamblaje acelerados de PCB FR-4, HDI, flex, rígido-flex, cerámica, aluminio/MCPCB, RF, alta velocidad y cobre pesado en un único flujo: menos proveedores, ciclos ECO más rápidos y entregas sincronizadas listas para ensamblaje y test.
Cotización instantánea
Servicio Quick Turn de PCB para casi cualquier tipo de placa
Capacidades Quick Turn: de FR-4 y HDI a Flex, Cerámica y núcleo metálico
- PCB quick turn FR-4 estándar - PCB de una cara, doble cara y multicapa para electrónica de propósito general.
- PCB multicapa quick turn - 4–32+ capas con impedancia controlada, vías enterradas y ciegas, y ruteo de alta densidad.
- Producción quick turn de PCB HDI - Estructuras HDI 1+N+1, 2+N+2 y superiores, con microvías, via-in-pad, vías rellenas de cobre y anchos de línea ultra finos para dispositivos de alto I/O.
- PCB flex (FPC) quick turn - Circuitos delgados y flexibles para cámaras, wearables, conectores y aplicaciones dinámicas.
- PCB rígido-flex quick turn - Estructuras híbridas que combinan zonas rígidas para componentes y zonas flexibles para interconexión, ideales para ensambles 3D compactos.
- PCB cerámica quick turn - Alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN) para diseños de alta temperatura, alta potencia y alta frecuencia.
- PCB de aluminio y MCPCB quick turn - PCB de núcleo metálico para iluminación LED, conversión de potencia y electrónica automotriz donde la disipación eficiente es crítica.
- PCB quick turn de alta frecuencia y RF - Placas sobre PTFE y otros materiales de baja pérdida para 5G, radar, módulos RF y comunicaciones inalámbricas.
- PCB quick turn digital de alta velocidad - Stack-ups y ruteo optimizados para interfaces multi‑gigabit, backplanes de alta velocidad y sistemas de cómputo avanzados.
- PCB quick turn de cobre pesado y alta corriente - Cobre grueso y stack-ups especiales para electrónica de potencia, drives de motor y control industrial.
- Recuento de capas de 1 a 32+ (según tipo de PCB)
- Mínimo pista/espacio hasta 3/3 mil (sustituir por la capacidad real)
- Diámetro mínimo de taladro terminado hasta 0.1 mm / 4 mil
- Espesor de placa de 0.2 mm a 8 mm
- Peso de cobre de 0.5 oz a 20 oz en capas internas y externas
- Acabados superficiales incluyendo ENIG, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y OSP con múltiples colores de máscara de soldadura
De prototipos rápidos a pilotos y producción de bajo volumen en modo Quick Turn
- Prueba de concepto y prototipos de ingeniería: cantidades muy pequeñas (p. ej., 5–20 piezas) para validación de diseño, comprobaciones de integridad de señal y pruebas funcionales iniciales.
- Verificación de diseño y preproducción: cantidades medias para verificar fabricabilidad, cobertura de test y confiabilidad antes de comprometerse con producción a gran escala.
- Producción piloto y fabricación quick turn de bajo volumen: decenas, cientos o unos pocos miles de placas para envíos tempranos, pruebas en campo o productos de nicho.
- 24–48 horas para prototipos FR-4 simples (según la capacidad real)
- Aprox. 3–7 días laborables para placas complejas multicapa, HDI, flex, rígido-flex, cerámicas o de núcleo metálico, según complejidad y cantidad
Ensamblaje quick turn integrado: de PCB desnuda a PCBA ensamblada
- Ensamblaje SMT y THT para PCB FR-4, multicapa, HDI, flex, rígido-flex, cerámicas y de núcleo metálico.
- Ensamblaje de paso fino y alta densidad para BGA, QFN, CSP y componentes 01005 en placas HDI y de alta velocidad.
- Ensamblaje quick turn de PCB cerámica para módulos de potencia, amplificadores RF y aplicaciones de alta temperatura.
- Ensamblaje quick turn de PCB flex y rígido-flex con utillaje especializado y control de proceso para proteger estructuras frágiles.
- Ensamblaje quick turn de MCPCB y PCB de aluminio con perfiles térmicos optimizados para LEDs de alta potencia y electrónica de potencia.
- En un proyecto turnkey de ensamblaje quick turn, abastecemos todos los componentes según tu BOM, gestionamos plazos y logística.
- En un modelo consigned o partial-turnkey, tú suministras algunos o todos los componentes clave y nosotros los integramos al flujo de ensamblaje.
Soporte de ingeniería, DFM/DFT y control de calidad en proyectos quick turn
- Revisión de ingeniería front-end (DFM/DFT): análisis de Gerbers/ODB++, datos de stack-up y BOM para detectar riesgos como holguras insuficientes, estructuras de vía problemáticas, “slivers” de máscara, desbalances térmicos o limitaciones de acceso a test.
- Recomendaciones de stack-up y materiales: para PCB quick turn HDI, alta frecuencia, digital alta velocidad, cerámicas y núcleo metálico, asesoramos sobre estructuras de capas, dieléctricos y pesos de cobre que equilibran desempeño, coste y fabricabilidad.
- Consideraciones de impedancia e integridad de señal: para PCB quick turn RF y alta velocidad, verificamos que anchos/separaciones y planos de referencia sean compatibles con la impedancia y propiedades del material especificadas.
- Control de proceso e inspección: AOI para PCB desnudas y ensambladas, prueba eléctrica cuando aplica, inspección por rayos X para paquetes BGA/LGA y cumplimiento de clases IPC y requisitos específicos del cliente.
- Loop de feedback para mejora continua: los hallazgos en ensamblaje o test se retroalimentan a diseño e ingeniería de proceso, para que futuras corridas quick turn y la producción en masa se beneficien de optimizaciones probadas.
Cómo encaja el servicio Quick Turn en tu estrategia de fabricación a largo plazo
- Múltiples tecnologías de PCB bajo un mismo techo, para que tu equipo de ingeniería no tenga que gestionar distintos proveedores para FR-4, HDI, cerámica, flex, RF, alta velocidad y núcleo metálico.
- Documentación y trazabilidad consistentes, facilitando mantener registros de calidad, realizar auditorías y cumplir requisitos regulatorios en automoción, industrial, médico y telecomunicaciones.
- Logística y planificación flexibles, con opciones de envíos urgentes, entregas divididas y despachos sincronizados de PCB, componentes y placas ensambladas.
Preguntas frecuentes
Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.
¿Qué tipos de PCB pueden fabricarse en quick turn?
FR-4 estándar, multicapa, HDI, flex, rígido-flex, cerámica, aluminio/MCPCB, RF/alta frecuencia, digital de alta velocidad y potencia de cobre pesado pueden ejecutarse en nuestro flujo quick turn.
¿Cuáles son los plazos típicos en quick turn?
Prototipos simples FR-4: 24–48 horas. Diseños complejos multicapa, HDI, flex, rígido-flex, cerámica o núcleo metálico: normalmente 3–7 días laborables según diseño y cantidad.
¿También ofrecen ensamblaje en quick turn?
Sí. Ofrecemos ensamblaje turnkey, consigned o parcial-turnkey con SMT/THT, capacidad BGA/QFN/01005 de paso fino, AOI/rayos X y opciones de ICT/FCT.
¿Cómo aseguran fabricabilidad y calidad con plazos ajustados?
Revisión DFM/DFT, recomendaciones de apilado/material, verificación de impedancia e integridad de señal, AOI/e-test, rayos X para BGA y bucles de feedback para mantener alto el rendimiento incluso en quick turn.
¿El quick turn puede cubrir pilotos o bajo volumen?
Sí. Además de prototipos, ejecutamos pilotos y bajo volumen con asignación prioritaria de material, slots en líneas rápidas y fabricación + ensamblaje sincronizados para envíos tempranos y pruebas en campo.
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Comparte tus archivos Gerber/ODB++/IPC-2581 y BOM: alineamos apilado, plazo y fabricación + ensamblaje sincronizados para tu próxima entrega quick turn.