Revisión DFM inmediata
Gerber, stack-up y BOM se revisan antes de ocupar capacidad de línea, para detectar incompatibilidades desde la entrada.

FR-4 / HDI / Flex / Rígido-flex / Cerámica / Núcleo metálico
Fabricación y ensamblaje acelerados de PCB FR-4, HDI, flex, rígido-flex, cerámica, aluminio/MCPCB, RF, alta velocidad y cobre pesado en un único flujo: menos proveedores, ciclos ECO más rápidos y entregas sincronizadas listas para ensamblaje y test.
Velocidad sin compromisos
El quick turn no consiste solo en “fabricar más rápido”, sino en coordinar CAM, materiales, producción y PCBA en un mismo flujo. En APTPCB aceleramos prototipos prototype FR-4 en 24-48 horas y llevamos HDI, RF, flex, rígido-flex, cerámica o metal core a ventanas de pocos días sin fragmentar el proyecto entre varios proveedores.
Cada pedido acelerado entra primero en revisión DFM, reserva de material y planificación de línea. Así podemos decidir desde el inicio si el trabajo debe ir por la ruta FR-4 rápida, por una celda RF/PTFE, por una línea HDI o por una combinación fab + ensamblaje turnkey, manteniendo trazabilidad y control IPC durante todo el recorrido.

Capacidades ágiles
Los plazos se cuentan desde la aprobación DFM hasta salida de fábrica, para que puedas planificar validación, PCBA y pruebas con expectativas reales.
| Tecnología PCB | N.º de capas | Turnaround acelerado | Prototipo estándar | Capacidades incluidas |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 estándar | 2-4 | 24-48 horas | 3-5 días | HASL/ENIG, enrutado estándar, AOI y test eléctrico al 100 %. |
| Multicapa / impedancia controlada | 6-16 | 3-5 días | 5-8 días | Modelado de impedancia, cupones TDR y stack-up ajustado al objetivo. |
| HDI | 4-20 | 5-7 días | 8-12 días | Microvías láser, laminación secuencial y via-in-pad. |
| RF / microondas | 2-8 | 4-7 días | 7-10 días | Plasma PTFE, híbridos con FR-4 y grabado controlado para trazas RF. |
| Cerámica y metal core | 1-4 | 5-10 días | 8-15 días | Control térmico, selección de acabado y ventanas de proceso específicas. |
| Flex / rígido-flex | 2-12 | 5-8 días | 10-14 días | Poliimida, control de espesor ZIF y perfiles láser. |
| Cerámica PCB (Al2O3 / AlN) | 1-2 | 7-10 días | 12-15 días | Procesos DPC o DBC, conductividad térmica extrema y cero outgassing. |
| Cobre pesado / potencia | 2-8 | 4-6 días | 7-10 días | Cobre de 3 oz a 10 oz, prepregs con alto relleno de resina y grabado preciso de alivios térmicos. |
Los plazos de PCB desnuda no incluyen compras complejas de componentes. Un turnkey PCBA suele añadir entre 48 y 72 horas cuando el BOM está disponible.
PCBA rápida
Si el tiempo ganado en fabricación se pierde esperando componentes o montaje, el quick turn deja de ser útil. Por eso coordinamos la fase de ensamblaje con líneas propias de turnkey assembly y revisión de BOM.
| Servicio de ensamblaje | Plazo típico | Estrategia de componentes | Inspección y test |
|---|---|---|---|
| Turnkey completo | 48-72 h tras la fabricación | Compra de BOM con distribuidores principales y gestión de attrition. | SPI 3D, AOI y rayos X para BGAs. |
| Consigned / parcial turnkey | 24-48 h tras recibir el kit | Auditamos el kit, faltantes y sustituciones críticas antes de lanzar SMT. | AOI, inspección visual y flying probe opcional. |
| SMT de alta densidad | Dentro de la ventana PCBA | 01005, BGA 0.3 mm, QFN, LGA y PoP. | Rayos X 3D y verificación de uniones ocultas. |
| Mixto SMT/THT | Dentro de la ventana PCBA | Soldadura selectiva y manual IPC para conectores y masa térmica alta. | Inspección IPC-A-610 y pruebas funcionales cuando se solicitan. |
Ventaja APTPCB
El riesgo de retraso crece cuando el sitio que cotiza no controla ni material ni línea.
| Aspecto | Broker PCB tradicional | APTPCB fabricación ágil |
|---|---|---|
| Respuesta DFM | 1-2 días esperando feedback de terceros. | Revisión interna en horas y liberación directa a CAM. |
| Disponibilidad de material | Depende del inventario ajeno y de la prioridad del subcontratista. | Reserva coordinada de FR-4, RF, poliimida, cerámica y metal core. |
| Coordinación fab + PCBA | Múltiples handoffs y riesgo de errores de datos. | Un mismo equipo coordina archivos, BOM, panelización e inspección. |
| Builds complejos | Suelen empujarse fuera de la ruta rápida o rechazarse. | Hay carriles dedicados para HDI, RF, flex y construcciones híbridas. |
Control de proceso
Entregar una placa multicapa con impedancia controlada en pocos días no exige “forzar” la máquina, sino eliminar tiempo muerto administrativo. Por eso el pedido entra en CAM 24/7, se resuelven dudas DFM desde el primer turno y se asigna la línea correcta según material, número de capas y complejidad de ensamblaje.
Cuando el trabajo se parece más a una corrida NPI que a un prototipo simple, mantenemos la misma disciplina documental: confirmación de stack-up, estado de componentes, checkpoints de inspección y criterio de liberación antes del envío. Así el quick turn sirve también para pilotos y validaciones exigentes.

Cobertura tecnológica
La ruta quick turn no es una sola línea: es una cartera de procesos coordinados para tipos de placa distintos.
| Familia | Alcance rápido típico | Dónde aporta valor |
|---|---|---|
| FR-4 | Proto, ECO y verificación funcional inicial | Electrónica general y validación temprana |
| HDI | Microvías, VIPPO y rutas densas | Computación, módulos compactos y alta E/S |
| Flex / rígido-flex | Interconexión 3D y reducción de volumen | Wearables, médico, industrial compacto |
| RF / PTFE | Antenas, filtros y front ends de baja pérdida | 5G, radar, inalámbrico industrial |
| Cerámica / metal core | Gestión térmica y potencia | LED, conversión de potencia, alta temperatura |
| Heavy copper | Corriente alta y alivio térmico controlado | Power electronics e industrial |
Aceleración controlada
Cinco controles que convierten velocidad en un resultado repetible.
Gerber, stack-up y BOM se revisan antes de ocupar capacidad de línea, para detectar incompatibilidades desde la entrada.
FR-4, prepregs, PTFE, poliimida y acabados se asignan al trabajo en cuanto se aprueba el paquete.
La fabricación desnuda y el ensamblaje comparten el mismo plan para evitar tiempos muertos entre departamentos.
No todas las placas necesitan el mismo nivel de test, pero cada una recibe AOI, e-test y controles acordes a su criticidad.
Coordinamos despachos parciales, documentación y prioridad de courier para que la urgencia no se pierda al final del proceso.
Cuando tu prototipo supera la validación, no necesitas cambiar de fábrica. Las mismas recetas de CAM, taladrado, stack-up e inspección pueden pasar directamente a un plan de producción mayor sin revalidación.
Validación
Un pedido rápido sigue necesitando trazabilidad, aceptación eléctrica y visibilidad de proceso. Por eso documentamos versión de archivos, materiales usados, hitos de inspección, incidencias y criterio de liberación igual que en corridas de mayor formalidad.
Si la placa se utilizará para validación seria o para un lote piloto, podemos adjuntar TDR, cupones, X-ray, registros AOI o informes funcionales para que el quick turn no sea solo rápido, sino también útil como referencia técnica para la siguiente iteración.
Para prototipos de automoción y defensa también podemos preparar paquetes ampliados con microsecciones, ensayos de soldabilidad y registros de First Article Inspection para soportar compliance y flujos de validación.

Buenas prácticas
La velocidad depende tanto del diseño y del BOM como de la capacidad de fábrica.
Cuando el número de capas, el material o el acabado cambian tarde, el trabajo pierde su prioridad real y vuelve a pasar por ingeniería.
Gerber/ODB++, BOM, pick-and-place, dibujo especial y objetivos de prueba reducen preguntas y aceleran la liberación.
Aclara si el trabajo será turnkey, consigned o mixto; en trabajos urgentes, las compras de BOM suelen ser el cuello de botella real.
Si necesitas validar función básica primero y cobertura completa después, podemos dividir entregables o envíos parciales sin frenar todo el proyecto.
En una corrida de 48 horas, nuestros ingenieros CAM revisan el trabajo de inmediato. Si detectamos un acid trap, una pista demasiado cercana al borde o un desajuste de impedancia, te contactaremos en ese momento. El reloj real empieza cuando esas dudas de ingeniería quedan resueltas.
Preguntas frecuentes
Herramienta interactiva
Selecciona el tipo de placa y la complejidad para estimar el plazo del prototipo.
Cobertura global de ingeniería
Equipos de producto en Norteamérica, Europa y Asia-Pacífico confían en APTPCB para prototipos rápidos y builds NPI. Carga online de Gerber, revisión DFM el mismo día y envío express mundial mantienen tu proyecto en plazo.
Contratistas de defensa, OEM telecom y startups de hardware en EE. UU. y Canadá confían en APTPCB para prototipos y NPI. Revisión DFM el mismo día y documentación ITAR-aware bajo solicitud.
Proveedores de radar automotriz, equipos de defensa electrónica y laboratorios inalámbricos escandinavos compran prototipos y placas con intención de producción a través de nuestra plataforma.
Fabricantes de estaciones base 5G, desarrolladores SATCOM y startups de hardware usan nuestra plataforma de cotización para prototipos y NPI con respuesta DFM en 24 horas.
Programas aeroespaciales, EW y SATCOM confían en nuestros paquetes de documentación y trazabilidad de materiales para compras de defensa.
Comparte tus archivos Gerber, requisitos de material, objetivos de impedancia y especificaciones de rendimiento. Nuestro equipo de ingeniería devolverá una propuesta de stack-up validada, revisión DFM y una cotización detallada en un día hábil.