Guías DFM/DFA
Mejores prácticas de Diseño para Manufactura y Ensamble para optimizar el rendimiento y la calidad.
- •Límites de fabricación
- •Reglas de ensamble
- •Envío de archivos
- •Estándares de calidad
Recursos
Centro de Recursos y Conocimiento
Todo lo vinculado en el menú de Recursos: paquetes de conocimiento, centros de descarga, herramientas y casos de estudio, organizados en un solo lugar.
Cotización instantánea
Categorías de Recursos
Encuentre la información que necesita, organizada por tema para un acceso rápido a documentación y guías.
Descargas y Plantillas
Hojas de datos de materiales, notas de proceso y PDF de apilamiento (stackup) reflejados desde el menú de recursos.
- •Biblioteca de materiales
- •Hojas de datos de proveedores
- •Referencias de apilamiento
Herramientas y Calculadoras en Línea
Inspeccione archivos, valide listas de materiales (BOM), calcule impedancia y revise diseños en el navegador.
- •Visores
- •Calculadoras
- •Herramientas BOM
Glosario de Terminología de PCB
Una referencia rápida a términos y abreviaturas comunes de fabricación y ensamble de PCB.
- •Términos de la A a la Z
- •Abreviaturas comunes
- •Fabricación y ensamble
Blog y Notas de Ingeniería
Artículos técnicos, mejores prácticas e información práctica de ingeniería.
- •Guías de diseño
- •Notas de fabricación
- •Consejos de ensamble
Preguntas Frecuentes (FAQ)
Respuestas rápidas a preguntas comunes sobre archivos, tiempos de entrega, pruebas y procesos.
- •Formatos de archivo
- •Tiempo de entrega
- •Pruebas y control de calidad
Guías DFM/DFA
Guías de Diseño para Manufactura y Ensamble para mejorar el rendimiento, reducir costos y acelerar la producción.
Guías de Fabricación de PCB
- Ancho de pista mínimo: 3mil (estándar), 2mil (avanzado)
- Espaciado de pista mínimo: 3mil (estándar), 2mil (avanzado)
- Tamaño mínimo de taladro: 0.15mm (6mil) mecánico, 0.1mm láser
- Anillo anular: ≥4mil para vías, ≥6mil para PTH
- Presa de máscara de soldadura: ≥4mil entre pads
- Ancho de línea de serigrafía: ≥5mil para legibilidad
- Espacio libre en el borde de la placa: ≥10mil para enrutamiento
Guías de Ensamble de PCB
- Espaciado de componentes: ≥0.5mm para acceso de retrabajo
- Soporte de paso BGA: mínimo 0.3mm
- Componente más pequeño: 01005 (0402 imperial)
- Marcas fiduciales: 3 globales + locales para paso fino
- Rieles del panel: ≥5mm para manejo
- Marcas de polaridad claras para diodos, ICs, electrolíticos
- Puntos de prueba: ≥1mm de diámetro con ≥2mm de espaciado
Requisitos de Envío de Archivos
- Archivos Gerber: formato RS-274X (preferido)
- Archivos de taladro: formato Excellon con lista de herramientas
- Pick-and-place: CSV con X, Y, rotación, lado
- BOM: Excel/CSV con número de parte del fabricante (MPN), cantidad, designadores
- Dibujo de ensamble: PDF con notas y polaridad
- Especificación de apilamiento para placas multicapa
- Requisitos de impedancia (si es controlada)
Calidad y Cumplimiento
- IPC-A-610 Clase 2 (estándar) / Clase 3 (alta confiabilidad)
- Requisitos de soldadura J-STD-001
- Cumplimiento RoHS / REACH disponible
- Reconocimiento UL para diseños aplicables
- Gestión de calidad ISO 9001:2015
- IATF 16949 para proyectos automotrices
- Documentación de trazabilidad completa disponible
Herramientas y Calculadoras en Línea
GRATIS
Visor Gerber
Inspeccione cobre, taladros, máscara de soldadura y capas directamente en el navegador.
- •Visibilidad de capas
- •Revisión de taladros
- •Enlaces compartibles
GRATIS
Visor de PCB
Revise archivos de PCB en un visor limpio basado en navegador para una colaboración rápida.
- •Inspección rápida
- •Revisión de diseño
- •Colaboración
GRATIS
Calculadora de Impedancia
Solucionador de microstrip, stripline y par diferencial vinculado al laboratorio de apilamiento.
- •De un solo extremo
- •Diferencial
- •Estimaciones de pérdida
GRATIS
Herramientas de BOM y Componentes
Valide metadatos de BOM, alternativos y notas de AVL antes de comprar.
- •BOM interactiva
- •Notas de costos
- •Alineación AVL
GRATIS
Simulador de Circuitos
Simulación rápida de circuitos basada en navegador para validación temprana y educación.
- •Iteración rápida
- •Compartible
- •Sin instalación
NUEVO
Visor PCB 3D
Abra una vista previa en 3D de su PCB para comprobaciones mecánicas rápidas y revisión.
- •Vista previa 3D
- •Revisión rápida
- •Enlaces compartibles
Glosario de Terminología de PCB
Busque términos comunes de fabricación de PCB, ensamble e integridad de señal.
Mostrando - de resultados.
Acoplamiento AC (AC Coupling)
Método de conexión de circuitos que bloquea los componentes de CC mientras permite el paso de señales de CA. Utiliza capacitores para aislar los niveles de polarización de CC entre etapas.
Activador
Compuesto químico en el fundente (flux) que elimina los óxidos de las superficies metálicas para promover el mojado de la soldadura durante el proceso de soldadura.
Proceso Aditivo
Método de fabricación de PCB donde el cobre se deposita selectivamente sobre un sustrato desnudo, a diferencia del grabado sustractivo.
Adhesión
Fuerza de unión entre el cobre y el sustrato laminado o entre diferentes capas de la PCB. Crítico para la confiabilidad.
Circuito Analógico
Circuito que procesa señales continuas, a diferencia de los circuitos digitales. Requiere un diseño cuidadoso para la inmunidad al ruido.
Anillo Anular (Annular Ring)
Área de cobre que permanece alrededor de un orificio perforado después de la fabricación. Se mide desde el borde del orificio hasta el borde de la almohadilla (pad). El mínimo suele ser de 4-6 mil.
Anodizado
Proceso electroquímico que crea una capa protectora de óxido sobre el aluminio para disipadores de calor y componentes del chasis.
AOI
AOIInspección Óptica Automatizada (Automated Optical Inspection). Sistema de visión artificial que inspecciona los ensamblajes de PCB en busca de colocación, polaridad, calidad de soldadura y piezas faltantes.
Apertura
Abertura en el estencil de pasta de soldadura a través de la cual se deposita la pasta en las almohadillas de la PCB. El tamaño y la forma son críticos para la calidad de impresión.
Array / Panel
Múltiples PCB dispuestos en un formato de panel para una fabricación eficiente. También llamado panelización o step-and-repeat.
Artwork
Patrón maestro o archivos digitales (Gerber) que definen las capas de la PCB, incluyendo cobre, máscara de soldadura y serigrafía.
Relación de Aspecto (Aspect Ratio)
Relación entre el grosor de la PCB y el diámetro del orificio perforado. Las relaciones más altas (>10:1) requieren procesos de galvanoplastia avanzados.
Dibujo de Ensamble (Assembly Drawing)
Documento técnico que muestra la colocación de componentes, orientación, marcas de polaridad e instrucciones especiales de ensamble.
ASSY
ASSYEnsamble (Assembly). Proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos en una PCB desnuda para crear un tablero de circuito funcional.
ATE
ATEEquipo de Prueba Automático (Automatic Test Equipment). Sistemas de prueba computarizados para verificar la funcionalidad y el rendimiento del ensamble de PCB.
Atenuación
Pérdida de señal en una línea de transmisión, medida en dB por unidad de longitud. Aumenta con la frecuencia y la longitud de la pista.
AVL
AVLLista de Vendedores Aprobados (Approved Vendor List). Fabricantes y distribuidores de componentes pre-aprobados que cumplen con los requisitos de calidad.
AWG
AWGCalibre de Alambre Americano (American Wire Gauge). Estándar para la medición del diámetro del alambre. Los números más bajos indican un diámetro mayor.
AXI
AXIInspección por Rayos X Automatizada (Automated X-Ray Inspection). Inspección no destructiva que utiliza rayos X para examinar uniones de soldadura ocultas bajo BGA y QFN.
Azeótropo
Mezcla de solventes que mantiene una composición constante durante la evaporación. Se utiliza en algunos procesos de limpieza.
Blog y Notas de Ingeniería
Artículos técnicos, mejores prácticas e información de la industria de nuestro equipo de ingeniería.
Guía de materiales y sustratos PCB avanzados: MCPCB, Flex y revisión de sustratos de paquete
08 may 2026 · Tecnología
Una guía de ingeniería práctica sobre materiales y sustratos PCB avanzados: cómo las placas de núcleo metálico, las estructuras flexibles y los sustratos de paquete cambian la ruta de fabricación, la ruta de montaje y el límite de liberación antes de la primera construcción.
Guía de fabricación de PCB de alta velocidad y RF: Stackup, materiales, transiciones y validación
08 may 2026 · Tecnología
Una guía de ingeniería práctica para la fabricación de PCB de alta velocidad y RF: cómo la dirección del stackup, el alcance del material, las transiciones locales, el blindaje y la validación en capas dan forma a la preparación para el lanzamiento antes de la producción piloto o en masa.
La guía definitiva para la reducción de costos de PCB: Controladores, precios y optimización
08 may 2026 · Tecnología
Una guía de ingeniería práctica para la reducción de costos de PCB: cómo la claridad de BOM, las elecciones de stackup, el alcance HDI, el acabado superficial, la estrategia de panel y la revisión DFM afectan la complejidad de cotización antes de RFQ.
Guía de diseño de PCB para fabricación: Revisión DFM, estrategia de prueba y preparación para lanzamiento
08 may 2026 · Tecnología
Una guía de ingeniería práctica para diseño de PCB para fabricación: cómo la claridad de lanzamiento, ruta de fabricación, estrategia de prueba y evidencia de confiabilidad deben revisarse juntas antes de cotización, construcción piloto y lanzamiento de volumen.
Soluciones industriales PCB: Médico, control industrial, interfaces avanzadas y electrónica de potencia
08 may 2026 · Tecnología
Una guía práctica de soluciones industriales para programas PCB y PCBA: cómo proyectos médicos, control industrial, interfaces avanzadas y electrónica de potencia exponen diferentes riesgos a nivel de placa antes de cotización y lanzamiento.
Guía de prototipo PCB de giro rápido: Tiempo de entrega, revisión DFM y qué cambia en fabricación
08 may 2026 · Tecnología
Una guía de ingeniería práctica para prototipos PCB de giro rápido: cómo cambia el tiempo de entrega, la ingesta DFM, el enrutamiento de fábrica, la validación de prototipo y la postura de envío comparado con la ruta de lanzamiento estándar.
Preguntas Frecuentes
Respuestas rápidas a preguntas comunes sobre nuestros servicios y procesos.
¿Qué formatos de archivo aceptan para la fabricación de PCB?
Aceptamos archivos Gerber (formato RS-274X preferido), ODB++ y archivos de taladro Excellon. Para el ensamble, necesitamos archivos pick-and-place (CSV/XLS), BOM y dibujos de ensamble (PDF). También aceptamos archivos CAD nativos de Altium, KiCad, Eagle y OrCAD para conversión si es necesario.
¿Cuál es su tiempo de entrega estándar para prototipos?
El tiempo de entrega estándar para prototipos es de 5-7 días hábiles para fabricación de PCB y de 3-5 días adicionales para ensamble después de recibir los componentes. Ofrecemos servicios urgentes con opciones de entrega rápida en 24-48 horas para requisitos urgentes.
¿Cuál es su cantidad mínima de pedido?
No tenemos cantidad mínima de pedido. Apoyamos todo, desde placas de prototipo individuales hasta corridas de producción de alto volumen de millones de unidades. Nuestros precios escalan según la cantidad con descuentos por volumen disponibles.
¿Proporcionan revisión DFM antes de la producción?
Sí, proporcionamos revisión DFM (Diseño para Manufactura) gratuita para todos los proyectos cotizados. Nuestro equipo de ingeniería identificará problemas potenciales, sugerirá mejoras y asegurará que su diseño esté optimizado para una producción confiable antes de que comience la fabricación.
¿Qué opciones de prueba están disponibles?
Ofrecemos múltiples opciones de prueba, incluyendo AOI (Inspección Óptica Automatizada), inspección por rayos X para BGA/uniones ocultas, ICT (Prueba en Circuito), Sonda Voladora y FCT (Prueba Funcional) utilizando procedimientos de prueba proporcionados por el cliente. La prueba eléctrica al 100% es estándar para placas desnudas.
¿Pueden obtener componentes para ensamble llave en mano?
Sí, ofrecemos obtención completa de componentes llave en mano. Adquirimos de distribuidores autorizados, marcamos riesgos de ciclo de vida, proponemos alternativas con aprobación y gestionamos el kit. También apoyamos llave en mano parcial (usted suministra partes clave) y ensamble consignado (usted suministra todos los componentes).
¿Qué certificaciones poseen?
Estamos certificados ISO 9001:2015 para gestión de calidad, construimos según los estándares de mano de obra IPC-A-610 Clase 2/3 y J-STD-001, y cumplimos con RoHS/REACH. La certificación IATF 16949 está disponible para proyectos automotrices. El reconocimiento UL está disponible para diseños aplicables.
¿Necesita más información?
Nuestro equipo de ingeniería está listo para ayudar con sus preguntas específicas sobre requisitos de diseño, fabricación o ensamble de PCB.