Vista general del piso de producción de APTPCB

Fabricación unificada

Un solo equipo orquestando programas de PCB y PCBA de alta fiabilidad

APTPCB integra fabricación de PCB multicapa, ensamblaje turnkey y soporte de cumplimiento en un único motor de manufactura para que los equipos de ingeniería lancen más rápido con evidencias listas para auditoría.

Cotización instantánea

6,000+Proyectos entregados
99.2%Rendimiento a la primera
48–72hVentana de urgencia
20,000㎡Superficie de fabricación
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificaciones
±5% TDRControl de impedancia
01005 a 50 mmCobertura de componentes
6,000+Proyectos entregados
99.2%Rendimiento a la primera
48–72hVentana de urgencia
20,000㎡Superficie de fabricación
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificaciones
±5% TDRControl de impedancia
01005 a 50 mmCobertura de componentes

Ingeniería de precisión

Cumplimiento de IPC Clase 3. Capacidades avanzadas HDI y rígido-flex para aplicaciones de misión crítica.

Escalado rápido

Transición fluida de prototipo a producción masiva. Líneas automatizadas de ensamblaje para una calidad consistente.

Logística global

Gestión optimizada de la cadena de suministro. Envíos globales con tracking en tiempo real y soporte aduanero.

En lo que nos especializamos

Diseñado para la complejidad.

Nuestras competencias clave en fabricación de PCB, ensamblaje PCBA y aseguramiento de calidad, diseñadas para gestionar las especificaciones más exigentes de la industria.

Fabricación de PCB

Tecnología avanzada de fabricación

Materiales premium

Colaboramos con proveedores líderes para asegurar integridad de señal y fiabilidad.

Fabricación avanzada de PCB
2mil
Trazado/espaciado mín.
0.15mm
Taladro mín.
±5%
Control de impedancia
Ensamblaje integral

Integración turnkey sin fricciones

Diseño y fabricación de PCB;sourcing de componentes;ensamblaje y pruebas de PCBA

Ensamblaje turnkey

  • • SMT y THT
  • • BGA / QFN / Paso fino
  • • Colocación de componentes 0201
Más información →

Pruebas y calidad

  • • Inspección AOI y rayos X
  • • ICT (Prueba en circuito)
  • • Prueba funcional (FCT)
Ver sistema de calidad →

Box Build

  • • Carga de firmware
  • • Cableado y arnés
  • • Recubrimiento conformal
Explorar Box Build →

Sourcing de componentes

  • • Gestión de BOM
  • • Coordinación con proveedores
  • • Control de inventario
Más información →

NPI y series pequeñas

  • • Prototipado rápido
  • • Validación de diseño
  • • Entrega rápida
Explorar NPI →
Excelencia técnica

Capacidades de ingeniería

Ampliamos los límites de lo posible con procesos de fabricación y materiales de vanguardia.

PCB rígida

  • Hasta 64 capas
  • Control de impedancia ±5%
  • Vías ciegas y enterradas
  • Fiabilidad Clase 3
Detalles →

Rígida y flex

  • Hasta 64 capas (rígida)
  • Hasta 12 capas (flex)
  • HDI any-layer
  • Vías escalonadas/apiladas
Detalles →

PCB flexible

  • Stack-ups flex dinámicos
  • Cobre sin adhesivo
  • Registro de coverlay ≤35µm
  • Calificación de flexión
Detalles →

PCB HDI

  • HDI 1+N+1 a 5+N+5
  • Microvías 0.10mm
  • VIPPO relleno de cobre
  • Laminación secuencial
Detalles →

PCB metálica

  • Core de aluminio/cobre
  • Ruta térmica >12 W/m·K
  • Cobre pesado (hasta 12oz)
  • Embedded coin
Detalles →

PCB cerámica

  • Sustratos de alúmina y AlN
  • Alta conductividad térmica
  • Aplicaciones RF/microondas
  • Fiabilidad extrema
Detalles →

¿Listo para escalar?

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