Vista general del piso de producción de APTPCB

Fabricación unificada

Fabricante de circuitos impresos y servicios de ensamblaje llave en mano

Fabricante directo de circuitos impresos con servicios integrales de fabricación de PCB y ensamblaje de placas (PCBA) para circuitos multicapa rígidos, HDI any-layer y rígido-flexibles de hasta 64 capas. Fabricación directa con tolerancia de impedancia de ±5 %, pistas/espacios de 2 mil y control de calidad IPC Clase 3.

Cotización instantánea

Cotización completa →
6,000+Proyectos entregados
99.2%Rendimiento a la primera
48–72hVentana de urgencia
20,000㎡Superficie de fabricación
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificaciones
±5% TDRControl de impedancia
01005 a 50 mmCobertura de componentes
24 hPlazo de prototipo
<24 hRespuesta DFM
Hasta 40LCapacidad de capas
6,000+Proyectos entregados
99.2%Rendimiento a la primera
48–72hVentana de urgencia
20,000㎡Superficie de fabricación
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificaciones
±5% TDRControl de impedancia
01005 a 50 mmCobertura de componentes
24 hPlazo de prototipo
<24 hRespuesta DFM
Hasta 40LCapacidad de capas

Ingeniería de precisión

Cumplimiento de IPC Clase 3. Capacidades avanzadas HDI y rígido-flex para aplicaciones de misión crítica.

Escalado rápido

Transición fluida de prototipo a producción masiva. Líneas automatizadas de ensamblaje para una calidad consistente.

Logística global

Gestión optimizada de la cadena de suministro. Envíos globales con tracking en tiempo real y soporte aduanero.

En lo que nos especializamos

Diseñado para la complejidad.

Socio integral de electronics manufacturing que coordina la fabricación y el ensamblaje de precisión para prototipos y series de placas multicapa rígidas, HDI any-layer y rígido-flexibles, respaldado por AOI en línea, test netlist al 100 % e inspección IPC Clase 3.

Fabricación de PCB

Capacidades de fabricación de circuitos impresos de alta precisión

Materiales premium

Colaboramos con proveedores líderes para asegurar integridad de señal y fiabilidad.

Fabricación avanzada de PCB
2 mil
Trazado/espaciado mín.
0.15 mm
Taladro mín.
±5%
Control de impedancia
Ensamblaje integral

Integración turnkey sin fricciones

Diseño y fabricación de PCB;sourcing de componentes;ensamblaje y pruebas de PCBA

Ensamblaje turnkey

  • • SMT y THT
  • • BGA / QFN / Paso fino
  • • Colocación de componentes 0201
Más información →

Pruebas y calidad

  • • Inspección AOI y rayos X
  • • ICT (Prueba en circuito)
  • • Prueba funcional (FCT)
Ver sistema de calidad →

Box Build

  • • Carga de firmware
  • • Cableado y arnés
  • • Recubrimiento conformal
Explorar Box Build →

Sourcing de componentes

  • • Gestión de BOM
  • • Coordinación con proveedores
  • • Control de inventario
Más información →

NPI y series pequeñas

  • • Prototipado rápido
  • • Validación de diseño
  • • Entrega rápida
Explorar NPI →
Excelencia técnica

Capacidades de ingeniería

Ampliamos los límites de lo posible con procesos de fabricación y materiales de vanguardia.

PCB rígida

  • Hasta 64 capas
  • Control de impedancia ±5%
  • Vías ciegas y enterradas
  • Fiabilidad Clase 3
Detalles →

Rígida y flex

  • Hasta 64 capas (rígida)
  • Hasta 12 capas (flex)
  • HDI any-layer
  • Vías escalonadas/apiladas
Detalles →

PCB flexible

  • Stack-ups flex dinámicos
  • Cobre sin adhesivo
  • Registro de coverlay ≤35µm
  • Calificación de flexión
Detalles →

PCB HDI

  • HDI 1+N+1 a 5+N+5
  • Microvías 0.10mm
  • VIPPO relleno de cobre
  • Laminación secuencial
Detalles →

PCB metálica

  • Core de aluminio/cobre
  • Ruta térmica >12 W/m·K
  • Cobre pesado (hasta 12oz)
  • Embedded coin
Detalles →

PCB cerámica

  • Sustratos de alúmina y AlN
  • Alta conductividad térmica
  • Aplicaciones RF/microondas
  • Fiabilidad extrema
Detalles →

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