Servidores y centros de datos
40 capasBackplanes con taladros de relación de aspecto 35:1, backdrill ±3 mil y canales de refrigeración ≤500 µm.
- Stack-ups 40L / 0.300 in
- Microvías rellenas de cobre de 15 µm
- Evidencia de refrigeración >100 W/cm²
Soluciones por industria
Stack-ups, evidencias y plazos respaldados por datos de fabricación espejados
Stack-ups de 40 capas / 0.300 in, prototipos de PCB en 24 h y resultados de estrés -55~125 °C se extraen directamente de nuestros datasets de fabricación espejados para que cada programa por industria arranque con evidencia real.
Cotización instantánea
Soluciones para alta velocidad, automotriz, médica y consumo
Cada ruta industrial vincula la fabricación de PCB, la cobertura de PCBA y la documentación para que los equipos puedan alinear el cumplimiento, la fiabilidad y las ventanas de coste con un solo manual de estrategia.
Automoción / EV
IATF 16949Ventanas de estrés -40~125 °C, packs PPAP y datos de limpieza ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Kits PPAP nivel 3
- DBC con cobre 140–350 µm
- 85/85/1000 h calor húmedo
Dispositivos médicos
ISO 13485Builds listos para DHR con AOI >95%, verificaciones con microscopio 40× y registros ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Plantillas DHF/DHR
- 85/85/1000 h humedad
- Soldabilidad con envejecimiento por vapor
Telecomunicaciones / 5G
RF y ópticaMicrovías de 15 µm, híbridos PTFE y correlación TDR/VNA ±5% para enlaces 28–112G.
- Híbridos PTFE / FR-4
- Microvías ≤0.25 mm
- Informes de impedancia ±5%
Aeroespacial y defensa
AS9100Electrónica crítica con evidencias de stack-up, pruebas de humedad y trazabilidad completa.
- Trazabilidad AS9100
- Choque térmico -55~125 °C
- Conformal coating + registros de limpieza
Drones / UAV
Crítico en pesoAviónica ligera, payloads RF y placas de potencia con enfoque IPC Clase 3.
- Híbridos HDI + RF
- Antenas embebidas
- Validación de vibración y caída
Control industrial y automatización
24/7PLC, motion y módulos IO ruggedizados para ruido, calor e instalaciones en gabinete.
- Aislamiento de señal mixta
- Vertidos de cobre de alta corriente
- Formatos mecánicos para carril DIN
Potencia y nueva energía
Alta corrienteEtapas de potencia para solar, ESS, eólica y cargadores EV con evidencias de creepage/clearance.
- Stack-ups de cobre grueso
- Pruebas de convertidores bidireccionales
- Datos térmicos + de sobretensión
Robótica y automatización
Control de movimientoPCBAs de control, accionamiento y percepción con networking determinista y IO de seguridad.
- Etapas de potencia para servo drives
- Listo para fieldbus / EtherCAT
- Módulos de fusión de sensores
Seguridad / equipos de seguridad
Monitoreo 24/7Cámaras, control de acceso, intrusión y sistemas contra incendios con PoE y respaldo.
- Placas para cámaras IP + NVR
- Controladores de acceso + biometría
- PCB de potencia para respaldo por batería
Capacidades que sustentan cada programa
Apóyate en controles de proceso comunes —desde la correlación de impedancia hasta la limpieza y la trazabilidad de box-build— para mantener lanzamientos predecibles.
Prototipos Quickturn
Prototipos de PCB en 24–48 h con stack-up, cupones y evidencias de limpieza incluidas.
Saber más →Fabricación avanzada de PCB
HDI, híbridos RF, cobre pesado, núcleo metálico y stack-ups con impedancia controlada.
Saber más →Taladrado y vías
Ciegas/enterradas, via-in-pad, backdrill, half-hole y controles de perfilado listos para desplegar.
Saber más →Pruebas y calidad
AOI, rayos X, flying probe y FCT con trazabilidad para cada transferencia por industria.
Saber más →Del descubrimiento al lanzamiento con un solo equipo
Cada compromiso industrial sigue un manual estructurado que mantiene alineados los stackups, las evidencias de calificación y los planes de PCBA posteriores desde la primera llamada.
Descubrimiento y extracción de evidencia
Recolectar stack-ups, límites AVL y objetivos de estrés; adjuntar datos espejados equivalentes (p. ej., prototipos 24 h, stack-ups 40L).
Alineación de stack-up y DFM
Revisar dieléctricos, cobre, panelizado y ventanas de limpieza (ROSE ≤1.5 µg/cm², ±10% pasta de soldadura) antes de utillaje.
Piloto y validación
Ejecutar choque térmico -55~125 °C, 85/85/1000 h calor húmedo, vibración 5 Grms, AOI >95%, y empaquetar reportes para handoff a MP.
Preguntas frecuentes
Respuestas rápidas sobre plazos, evidencias de calificación y flujos de colaboración cuando incorporamos tu programa.
¿Qué datos sustentan sus playbooks por industria?
Los datasets espejados capturan stack-ups de 40 capas / 0.300 in, tolerancias de backdrill ±3 mil, prototipos de PCB en 24 h, limpieza ROSE ≤1.5 µg/cm² y reportes de estrés -55~125 °C para programas de alta velocidad, automoción, médico y consumo.
¿Qué tan rápido completan stack-ups y revisiones DFM?
De discovery a la alineación de stack-up normalmente se cierra en 3–5 días laborables; los prototipos siguen la promesa quick turn de 24–48 h publicada por el servicio EMS de lstpcb.
¿Entregan evidencia de cumplimiento empaquetada?
Sí. Cada lanzamiento incluye archivos de stack-up/cupones, registros de limpieza y humedad, dashboards SPC y paquetes de certificados ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100.
¿Necesitas un lanzamiento por industria respaldado por datos?
Comparte stack-ups, objetivos de estrés o checklists PPAP / AS9100 y te devolvemos un plan de mitigación con datos espejados reales en 24 horas.