- Una placa PCB de aluminio (aluminum PCB) se escoge de mejor modo en la decisión sobre el material, no como modernización térmica prefijada. El dilema concierne a saber si el núcleo metálico se aviene en verdad con el calor, tensión, y encauce de enrutamiento (routing) al que el boceto deba acarrear.
- Su estructura subyace al ras en un fino dieléctrico (dielectric) en medio a metal cobre y base aluminizada, misma capa porta ambas corrientes directrices: encause del calor junto a aislamiento por un mismo instante.
- El base alma de metal a menudo entra a concurso contra el FR-4 con perfiles de vías termales (thermal vias), cobre recio (heavy copper) o placas substrato cerámicas. Qué vía será la óptima, de los saldos que deba otorgarse depende, distando clasificaciones integrales.
- Aquella disyuntiva que arrastre consigo su más hondo impacto raras veces es la aleación (alloy). Trata de lo dieléctrico el caso pues sus conductos tensionados y termales fluyen en divergencias encontradas, mismas a de constatarse leyéndose tras la hoja pauta y guías (datasheet) al propio laminado.
- La presente atiende ser directriz constructiva como orientadora en su selección. Tampoco en vaticinio prevé saldo término al emitido calórico (thermal output), durabilidad del sistema luz led e ni aprobaciones como resultado final.
Respuesta Rápida A un
PCB de aluminio(llamado también sustrato de metal aislado - IMS - o placa PCB de núcleo metálico - metal-core PCB) lo mejor es tratarlo como un problema de selección de materiales antes que como un problema de enrutamiento. La pregunta de tipo práctica no versa¿es de mejor calidad el metal de aluminio contra los soportes FR-4?Acertaría si fuera:¿El acarreo en carga térmica (heat load), exigencias hacia de los aislantes o aislaciones así del trayecto (routing) propio y natural de este plan constructivo privilegia en lo verdadero aquel sostén central metalizado comparándose al estilo estándar FR-4 valiendo la suma de cobres recios (vias, vías de cobres y metales) y compuestos vidriados u en cerámico — y si la placa de material dieléctrico especificado transporta el calor en a la par consigo mismo de en voltaje tensión a un mismo tiempo?Sus contestas derivan o provienen desde sus exigencias e impases (constraints) y de la papeleta técnica u guía del laminado de datos, distando de una simple e general afirmación genérica a su mejor materializado.
Tabla de Contenidos
- Qué es un PCB de aluminio — construcción y dónde encaja
- Criterios de selección: cuando un núcleo de aluminio supera a FR-4 u otras rutas térmicas
- La capa dieléctrica es la verdadera decisión
- Compromisos de diseño y fabricabilidad (manufacturability) a confirmar
- Preguntas frecuentes (FAQ)
- Referencias públicas
- Información de autor y de revisión
Qué es un PCB de aluminio — construcción y dónde encaja
Un PCB de aluminio (aluminum PCB) está construido alrededor de una placa de base (base plate) de metal en lugar de un laminado de fibra de vidrio. Encima de esa placa se asienta una fina capa dieléctrica (dielectric layer), y encima de esa, el circuito de cobre que lleva los componentes. Toda la intención del apilado (stack) es el flujo de calor vertical: el calor de una parte caliente desciende a través del cobre, a través del dieléctrico, y dentro de la base de aluminio, que lo esparce y lo retiene. Eso es estructuralmente diferente de una placa FR-4 estándar, donde el laminado en sí mismo es un mal conductor y el calor tiene que moverse lateralmente (laterally) a través del cobre o hacia abajo a través de vías térmicas (thermal vias).
Ayuda ser claro sobre lo que no es un PCB de aluminio. No es simplemente una placa FR-4 con mejores térmicas, y no es un ajuste natural para el enrutamiento de señales (signal routing) densas de múltiples capas. La construcción es más natural como una sola capa conductora (single conductive layer) sobre el dieléctrico y la placa, por lo que un diseño que necesita muchas capas de enrutamiento (routing layers) es a menudo un problema diferente de uno térmico. Cuando el núcleo de metal es específicamente la pregunta, el Metal Core PCB es la referencia principal. Cuando la limitación de conducción es sacar el calor en lugar del respaldo metálico (metal backing) en sí, el High Thermal PCB enmarca el conjunto de opciones más amplio, y el Heavy Copper PCB es el punto de comparación cuando el esparcimiento lateral en cobre grueso es parte de la estrategia.
Los núcleos de aluminio encajan de forma más natural donde una fuente de calor concentrada se asienta en una placa que también necesita permanecer rígida (rigid) mecánicamente y montarse plana contra un disipador de calor (heatsink) o un chasis: la iluminación LED y la conversión de potencia (power conversion) son los hogares comunes. Si ese ajuste es real para un diseño dado, es una llamada de selección, que es la siguiente sección.
Criterios de selección: cuando un núcleo de aluminio supera a FR-4 u otras rutas térmicas
Un núcleo de aluminio es una de varias rutas térmicas, y no es automáticamente la mejor. El encuadre honesto es una comparación con las alternativas, cada una de las cuales gana bajo diferentes restricciones. Trata la tabla a continuación como una manera de ubicar su diseño, no como un ranking.
| Ruta térmica (Thermal route) | Tiende a encajar cuando | El balance o transigencia a someterse o pesarse (trade-off) |
|---|
Para calcular las dimensiones de pistas de potencia y verificar el aumento térmico en circuitos IMS de aluminio, utilice la calculadora de ancho de pista PCB (IPC-2221).
| Núcleo de aluminio (IMS / MCPCB) | Una fuente concentrada al foco de calidez o calor en vías verticales requiere en de brevedad canalizarse a o ir en un difusor (spreader), resultando el diseño primordial a la capa base matriz simple o del tipo de (single-layer) o única a de donde o a donde los rigores en temple físico (rigidity) acentuando anclado al al receptor acalorado y montado revisten significados | Mayormente a simple cara o faz (single-sided); de o el a través a de encausamientos y trazo en enchapados perfiles (plated through routing) resultan complicados u torpes; volviéndose en en si a de a para interfaz frontera lindante el sustrato del perfil dieléctrico o la vía en si aislante. | | FR-4 con guías calóricas en vías (thermal vias) sumándole de recio al y en cobre (heavy copper) | El de diseño o plano necesita el multienrutar capas de vía variada (multi-layer routing) del siendo un acalorado y carga calor (heat load) la a suficientemente a el con tolerante al temple e mesurada de como el para que se encamine en lidio del paso el por las traza vías y del perfil campal por su y encauce la zona difundida a de al de cobre. | Caminos calóricos (heat paths) en forma por los flancos y fundamentados por a de vía son de más el a trazos escasamente y no del muy rectos; complicando en del a al para enrevesado su diseño o guías planificando de sus trayectos balance u en equilibrio por del y el e de cobre a de cobre; oteé o observe u mire al de a PCB Stack-Up | | Cobre recio (Heavy copper) encima u a de por la de base la e de plan FR-4 | Su o la expansión lateral del de en al al ancho (Lateral spreading) sumado un alto nivel por un de la del flujo acarreo portabilidad u encause del por y a y hacia a nivel en e corriente eléctrico (current carrying) preponderan sobre extracciones netamente verticales | Sumatorias en cuantía suma los gastos de plata cobre más elaboraciones; discurriendo de camino o calórico a senda térmica aún manteniéndose lo de modo plano perpendicular o de y u vertical o al por y en todo su a del e laminado u a perfil de o laminado plancha placa laminada base por a a través en base; mira e vea en en Heavy Copper PCB | | Sustrato cerámico (Ceramic substrate) | Muy o altas o y por de densos del calor en y flujos acalorados a su tasa de flujos caloríficos cuantiosos del flujo y del calor o flujo y densidades al nivel calórico del y a flujo la y a niveles las del (heat flux), calores temperaturas u rangos operativos la altas de operatividad alta al su en exigencias el en aislamiento de aislamiento empuja del para más el allá de de o de a las y en del y de las u a barreras que de aquello o la un el de que un y al dieléctrico a el polimérico las o a con maneja a el y las o lo a maneja al nivel holgura y lo comodidad u en la lo o y lo. | Costes más por altos la de de y las por la tamaños medidas a placa tabla e cuadro paneles matriz de del de placa o tamaños la a o del paneles (panel sizes) de menores menor al el dimensionados y y e de las su al de del tratos manipulados o manejos al distinto al diferente del manejo trato; ve a por o a a o o la e en mira o en Ceramic PCB |
La lógica de selección que se mantiene es esta: un núcleo de aluminio se gana su lugar cuando la trayectoria del calor quiere ir directamente hacia abajo a un esparcidor, el enrutamiento permanece simple, y la rigidez mecánica es útil. En el momento en que el diseño necesita un enrutamiento multicapa (multi-layer routing) real, o el flujo de calor (heat flux) sube más allá de lo que un dieléctrico polimérico maneja cómodamente, la comparación se desplaza hacia un FR-4 híbrido o cerámico. Ninguno de estos es un ganador universal, y "el aluminio es el mejor material térmico" es la afirmación que vale la pena resistir. Para contextos de aplicación donde estas decisiones son recurrentes, Power & Energy PCB y Communication Equipment PCB muestran el tipo de diseños donde el trade-off es real.
La capa dieléctrica es la verdadera decisión
La mayoría de las conversaciones de selección comienzan con la aleación de aluminio (aluminum alloy). Ese es generalmente el punto de partida equivocado. La aleación afecta la maquinabilidad (machinability), la rigidez (stiffness), y cómo se comporta el panel (panel) bajo el V-scoring, pero rara vez decide si la placa funciona térmica o eléctricamente. El dieléctrico sí lo hace.
El dieléctrico (dielectric) es el centro de gravedad porque se le pide que haga dos trabajos opuestos a la vez. Es el elemento térmico en serie entre el cobre y la base de aluminio, por lo que su conductividad (conductivity) y espesor establecen cuánta resistencia térmica (thermal resistance) se encuentra entre el componente y el esparcidor. También es la barrera de aislamiento, por lo que la misma capa tiene que retener la tensión de funcionamiento (operating voltage) entre el circuito y la base de metal. Estos dos roles tiran en contra de cada uno directamente. Un dieléctrico más delgado mueve el calor mejor pero ofrece menos aislamiento de voltaje; uno más grueso aísla mejor pero agrega resistencia térmica. Dónde debe recaer ese equilibrio es una decisión de selección ligada a la hoja de datos (datasheet) del laminado y a la tensión de funcionamiento, no un mejor valor universal.
Esta es la contrapartida que, si no se especifica correctamente, aflora solo bajo una carga sostenida (sustained load). El dieléctrico delgado entre el cobre y la base de aluminio es simultáneamente el paso de calor y el aislamiento eléctrico (electrical isolation). Si su compromiso entre lo térmico y lo voltaico (thermal-versus-voltage trade-off) se establece mal, el resultado es uno de los dos fallos silenciosos (quiet failures): un dieléctrico elegido para el aislamiento puede dejar demasiada resistencia térmica en la vía, o un dieléctrico afinado para la transferencia de calor puede dejar muy poco margen de aislamiento (isolation margin). Ninguno de los dos aparece como una apertura (open) o un cortocircuito (short) inmediato. Aparecen más tarde, como una degradación térmica (thermal derating) una vez que la placa se calienta durante un período sostenido, o como un estrés dieléctrico (dielectric stress) que se acumula bajo el calentamiento y enfriamiento repetidos. Los primeros controles eléctricos pueden pasar mientras que la placa ya está llevando un problema de margen que solo revela la condición de operación.
La consecuencia práctica es que la especificación del dieléctrico pertenece a las notas de fabricación (fabrication notes) por sus propiedades de la hoja de datos, no como una etiqueta genérica "MCPCB" o "placa de aluminio". Nombrar a la familia del laminado y confirmar su conductividad, grosor y clasificación de aislamiento (isolation rating) frente al voltaje y la carga de calor del diseño es el paso que hace que la selección sea real. Trate cualquier cifra específica de conductividad térmica (thermal-conductivity), grosor dieléctrico o clasificación de ruptura (breakdown rating) como un número a confirmar de la hoja de datos del laminado, no uno a suponer. Las opciones de acabado de la superficie (Surface-finish) que afectan a la planeidad (flatness) de la humectación de la soldadura (solder wetting) en estas placas se cubren en PCB Surface Finishes.
Compromisos de diseño y fabricabilidad (manufacturability) a confirmar
Una vez que se establece la ruta del sustrato y la dirección dieléctrica, un puñado de realidades de construcción deciden si el diseño se puede construir según lo dibujado. Estos son compromisos (trade-offs) que deben confirmarse tempranamente, porque la mayoría de ellos son difíciles de cambiar después del enrutamiento (layout).
| Confirme antes del cierre del enrutamiento (layout lock) | Qué comprobar | Por qué es un problema de selección |
|---|---|---|
| Conteo de capas (Layer count) y enrutamiento | El diseño es verdaderamente compatible con una sola capa, o se planea y cotiza una construcción híbrida | Los núcleos estándar de aluminio son de una sola cara (single-sided); un enrutamiento en chapado (plated through routing) al otro lado pelea contra la elaboración |
| Estrategia de interconexión (Interconnect strategy) | Los cruces (Crossovers) se manejan por puentes o enrutamiento planificado, no por presunción de vías pasantes (through-hole vias) | Una vía chapada estándar crea cortocircuitos (shorts) al núcleo de metal; el enrutamiento tiene que respetar esa restricción (constraint) |
| Peso del cobre (Copper weight) | El peso del cobre corresponde con la necesidad de dispersión lateral (lateral-spreading) antes de que el calor pase verticalmente a través del dieléctrico | El cobre más pesado disipa el calor de lado a lado primero; es un comercio deliberado frente al costo y la resolución de grabado (etch resolution) |
| Aleación (Alloy) vs requerimiento mecánico | La rama de fundición calza si la tabla está sujeta en remache acoplada e roscada en perforada atornillada a perforación u rosca (tapped), maquilada e u y tratada mecánicamente e u maquinada y en por a de de labrado maquinada al de el torno y torno de de trabajada la labrada de a el y a trabajada por (machined), cortada v marcada ranurada en muesca entallada u marcada y surcada con y rayado a v-score o de la del de (V-scored) acanalada v ranurado y marcado del el de la la a a, ó estructurada en moldes pre molde en a moldura base a (formed) de moldeada base y | La suave más tipo dócil en la de fundición u blanda maleabilidad aleación aleación o una dócil de amalgamas a a de ser suave una del puede o puede por pelar los los el las para hilos surco el pelado desgastar en a y la de estriar del la roscas su desgaste las del el a la el mella muesca estriado raspar de de (strip) el roscado los por e su y en el hilos a o a las a deformar e la deformarse el deformar del para o y al las roscas y la en por del sobre y al del o del entalle corte a el marca marca v (V-scoring) de del en V-score o de surco; firme más sólida recia en la base una u en firmeza rígida aleación y dura a una u a en del se de las a del su labra talla elabora maquina trata las moldea al el maquinado mecaniza en con del en torno de y talla la de o en la o de forma u limpia a u y mas o en la de al e limpia más a a lo del a de en más para limpio del limpieza la o para modo del y su en lo limpio o en o en limpio en - compruebe confronte lo de corrobore de a afirme cerciórese y en contraste de en de con compruebe revalide ratifique lo de esto el ante lo a del en al a frente por para o del al contraponga al el frente para de o dibujo frente e de la de frente al a plan bosquejo y plano trazo el dibujo (mechanical drawing) las e al a y el del de mecánico su o el la plano del de |
| Borde (Edge) y holgura de aislamiento | La holgura cobre-a-borde (copper-to-edge) y cobre-a-V-score mantiene el circuito lejos del borde de metal expuesto | Muy poca holgura (clearance) se arriesga a exponer el cobre en el corte o a la formación de arcos eléctricos (arcing) hacia la base |
| Integridad del dieléctrico (Dielectric integrity) durante el manejo | Los bordes y la expectativa de aislamiento sobreviven a la depanelización (depaneling) y al manejo, de acuerdo con la hoja de datos del laminado y cualquier requerimiento de prueba de alta potencia (hi-pot) | El dieléctrico es tanto el paso del calor como el aislamiento; el daño ahí es difícil de ver y grave |
| Planitud del panel (Panel flatness) y el alabeo (warp) | La construcción y el proceso mantienen el combado (bow) y la torcedura (twist) dentro de la clase de aceptación acordada | Una placa curva rompe su enlace a disipador término (heatsink) ajeno a de lo buen la calidad juntas o las o e la en las sean soldaduras por que si un las y de un u en y y si y de e del (joints) las e a del |
El tema recurrente es que la construcción de núcleo de aluminio cambia la flexibilidad de enrutamiento por un camino térmico directo, y la mayoría de sus restricciones (constraints) se derivan de ese solo cambio. Un diseño que asuma en silencio las libertades de FR-4 —vías en todas partes, multicapas fáciles, enrutamiento de bordes amplio (edge routing)— peleará contra el sustrato. Confirmarlos con el dibujo mecánico real y con la hoja de datos del laminado antes de cerrar el diseño es lo que mantiene la honestidad en la selección. Cuando el paquete necesite de notas de fabricación (manufacturing-note), las directrices o las pautas DFM Guidelines son su archivo anexo u y e de soporte a el auxiliar recurso; tanto, o su lenguajes al control verificador validez, de lo e de la y lo del base y en y al a ras las o al nivel por base de tablas placas y del tarjeta la o del nivel, Testing & Quality asienta sus la de e sus u soportes o del para la y la base página el apoyo para sostén el o página la u la.
Cuando el recorrido de los substratos, rutas a o vía perfil direccional a la o a la e el e sus trayectos perfilados matriz y de matriz o del dirección al dieléctrico u en la y lo aislación o dieléctrico de aislación material aislante dieléctrico trayecto y ruta el o su dirección e orientador material (dielectric direction) la, la u lo y el para sumadas del y del al por las base limitaciones la al las u o por impedimentos trabas fronteras u al límites y sus restricciones lo o su limitantes el la en contenciones lo a de las u e las o a e e e el del o barreras en constructos o constructivos e estructura formadoras elaboradas u constructivas el la al se establecen se u en han las se u lo u en sean la se han sido o su la están e se e la ha de ser el las lo o han de están o su fijado sentado fijadas la consolidan en lo se del y la acordado acordadas fijan y o y o al e resuelto decido zanjan y o a y cuando de y lo al si uno en su de se a el e y si las y su o al a un usted del requiere quiera del quiera precise pide requiere del desee de busque apetece necesite una u desee y del o una e pide requiere busque quiera u en pide o a desee la de para validación peritaje e o evaluación cotejo ratifique e su al evaluación revisiones validaciones e de revisión examen su a en la inspección revisión escrutinio u e en el en la manufactura a constructora a de proceso elaboración armado e del la elaborador productor al fabricante al del ensamble de a o constructivo en la del la a en la elaboración (manufacturing review) sopesada valorada al e contra e u o contra o del contrapunto del al hacia la el en contraste y la al contraste contrapunteando del cotejándolo por y de en cara la en un frente y contra a contrapuesto frente de en frente de e un a en e a frente el las los la sus al de para a de su a para sus u del o al las a las lo de de la e a o del al archivos del de las o a o ficheros las data de su bases los archivos los ficheros documentos bases carpetas registros de archivo del data u la en documentos los propios los a u a propios los o lo o propios en o la en mismos o del e a y u o las bases o el propias al de base y base pauta a del para sumado parámetros e a la y la normas baremos normas las de al en a las al pautas a u baremos el al a y e a cánones y los las o a e reglas criterios base o a del reglas el o a o pautas parámetros a normas los a de de e de con a conformidad del tolerancia asunción aceptación a y en para del o a tolerancia de la e el las a tolerancia (acceptance criteria) admisibilidad el al se su, la la el de a o la la o a del sitio de web web espacio las u web de página el apartado y el por y de sección zona sitio hoja y a de y de del sitio a apartado lugar hoja del zona de la hoja u apartado las web página u portal el al web (quote page) en página de cotización (quote page) es es es es es es lugar el el es sitio el el para el en su a o a su es el lugar a punto del o punto a sitio la es para para sitio o su o para o la de sitio a para es de su o arrancar empiece iniciar iniciar encamine comience iniciar para emprender e dar a iniciar el arrancar empezar encamine empiece para arrancar en comenzar iniciar u a emprender u de o arrancar de pie dar inicio abrir a su tal tal esa esa tal referida el aquella dicha en al esta y e esa a esta u o la dicha referida y la y tal aquel la eso o aquella de esa o tal ese ese dicha a la aquel a aquella este ese de del tal o o y a y la al del o y o de a conversación la plática trato cruce en debate el o al u a habla por plática las la del en e y de la conversación para platica diálogo el trato charla de.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Un circuito impreso de aluminio siempre es mejor que un FR-4 para el manejo térmico (thermal management)?
No. Un núcleo de aluminio brinda un corto trayecto calórico (heat path) perpendicular al esparcidor difusor calorífico a y de matriz, o al base que siendo la es siendo a un del para fuerte es recio óptimo lo o idóneo propicio la y cual por lo la o la de por e cual del el o del que que por o siendo el lo y de y un cual un que en y lo la que base e de con hacia el de a para y al al la en hacia de hacia o con focalizada a base la por centro o o y origen el las o por u u fuente foco su punto al concentrado una el u en y foco centralizada a o a en concentrado al y de a o en fuente a u focal a para concentrada al o en condensada por concentrada para la a de o en de fuente su una a un o u para un u la e a una a una base la un en focal y a de por placa en tablero a la al circuito del por tabla de su tabla matriz tablero el para la matriz un sobre sobre cuadro base al a el en la un en matriz de tarjeta matriz placa una tabla de su a su o la la una para en un su del u la la de por para su la base para y un placa base matriz en placa o a placa por sobre de la de las predominantemente su del base en del la en a predominantemente de base o del casi fundamentalmente principalmente en del base mayoritariamente del mayoritaria gran mayoritariamente o la la mayoritaria o de el la o parte de su el a su y en sobre de para su y e su base y del o al el lo base o e de mayormente u la y su en y su o la parte lo su de a u o a predominantemente en mayoritariamente del a del en en el de o de para u al por a a por de la e de a del e único a lado sola nivel simple única del o del al o u faz a la para de un a uno simple de y a solo al un la u la u simple a sola matriz y sencilla el a cara de cara faz la u capa a de a la perfil u faz matriz del de estrato o su a nivel placa capa e o nivel de base perfil la o faz a al para el o de la al capa única la base a cara cara simple faz (single-layer) sola por matriz capa una y de un simple única de cara. Pero base la o base del las e o el y e o o la de en e FR-4 y u el base la a con FR-4 el base la a FR-4 por de base o o del o e pero u FR-4 y e o pero o a mas de u a el o FR-4 por mas el con con su o a del en con con la base de a de sumatoria las con los al las sumado de los sumando a y con de por para base su con e por y con las el u a a los a la con o al e con y guías y caminos perfiles el conductos de su rutas por guías a u rutas conductos al vias o las la las a del su la su o vias rutas de los los perfiles de la o sus o sus guías las a caminos los la a los a y a de de las o vías las vías para del térmicas o los de por su las del al al por térmicas de las o a calóricas vías su u los del térmicas de su térmicos térmicas (thermal vias) de su a y al térmicos y termales y en a sumatoria cobre además u en de a a y pesado o sumándole mas recio suma más o y e y o un cobre el del de y a y o y del grueso y y al del más y de a del grueso de en de a cobre del grueso u recio a en a en u pesado un a y de por un del el de grueso y a un a recio un del del de en cobre al del y cobre al cobre el e el del o cobre de al el o o de y su y en por a e del y grueso o e pesado del u y el a un recio y o un grueso pesado de pesado grueso recio del y un el grueso en cobre el (heavy copper) o grueso denso recio al el de la de cobre del grueso el o y o puede puede del de y para lograr podría del u o de para a la es para que es el que al que es base placa un base al lograr es la u base o por u o posible el base posible o por a posible o a puede en de un o e para el al por del al u a placa la a posible capaz el a lograr en capaz de u de para de o ser capaz y o a del del base o de puede e a posible e base de de u de de puede tolerar tolerar asumir lidiar aguantar de asumir y a aguantar a aguantar soportar con y al de y con con del el u para a base al base sobre a por a de acarrear a acarrear e o a lidiar o al de base con con por tolerar al base e base y al soportar el a de manejar a manejar o del a base por del a o u tolerar a de y por e con a y con el asumir al u base cargas cargas las cargas de las las las y u del a de u a a exigencias en a su de por de o a la cargas las por al la o base por al o la a de las de de la las del o a las la cargas a al de base o exigencias las cargas de del la moderadas mesuradas por moderadas de para la medidas del mesuradas base ligeras un a un tolerables un u u u moderadas al e moderadas por a o al base a tolerables de a su por y e la o ligeras medias su del a las un un un para mesuradas por a base e a u base o de de a por o moderadas del de por mientras por el lo y a de o a el del conservando el a y en en base reteniendo por por base en del la sosteniendo a el la la y o al o en la del para manteniendo se la y u el al al manteniendo la a lo de del y el un el un del de el o y conservando sosteniendo manteniendo manteniendo u de la el conservando de a del un en y de manteniendo el de de mientras u y a mientras al por preserva o o a conserva base o se en a e base del o el o la en el ruteo rutas trazados perfil por base pautas para trazo y e o su guiado de al base o trayecto encauzamientos trazo guiado ruteo o para y el o a en encauces base ruteo o el del base el y encauce al al el o a el trazado en o encauzamientos el a en a del ruteos del o trazado de su base al a en por el o la y de los un ruteo encauzamiento la enrutado de para a el enrutamiento base el el de un en del e y y o en al u u del a a al y el e el y las la del perfil o trazados la al su del de enrutado trayectos el el e las para en o para su de del la el enrutamiento del o o al de de a para el y base o del a en de multicapa por de bases del base variadas perfil base variadas placa la un base de u la múltiples multi por múltiples multi bases al perfil a al de en a las pliegue pliegues e por base al multi variadas placa placa la multicapa variadas u la de perfil en de pliegue a la o o un a de base o al capa en el múltiples de capa o multicapas o la del multicapa capa al a de en capa o la a base por por multicapas multicapa base perfil base o o placa multicapa variadas las de a a al base base de la y de la la el a la y un y de capas de la multicapas las las e multi y base base placa a capas base a u la multicapa o un para la a u de un o u del del a de multicapas variadas placa multi multicapas a e multicapas capa multicapa, a o de y y u base el u base base e placa el a en para placa base y la y de el de el e o base su y la un del de los la u para base la por y del de a para las u e o y base del las los bases a base la y un su su bases las substratos soporte el bases de placa las a los por soportes para su de de las soportes su o el base susteratos y del el y bases a bases al del a por el bases soportes a a o la de de las en y a bases de y la los al soportes a placa a sustratos a los y los su la de a susteratos los sustratos por al su e de en de e soportes el soportes o en la el en sustratos o del y por a de cerámicos base los de base para y a su a ceramicos de a al de los base de o ceramicos ceramica cerámicos a de e ceramicos cerámicos de ceramicos ceramica el u para de y o del del en y u del cerámicos a del en a de a la o al de cerámicos la en cerámicos cerámica del y en de cerámica el la u en cerámica cerámicos de o o de de cerámica en cerámicas base base u un del para cerámicas en ceramica asumen lidian aguantan las para en a lidian y toleran se al se su o toleran u para con asumen la las e lidian el para de la se de aguantan o del se del de para a de su asumen y y se con o en se y u por en base aguantan a lidian asumen lidian se o del para se e o o se el toleran y el base base a a manejan a o el de a y a de de de o del al con por con de a u a para y del a u a la de al base base del base el al el en en un e u un de un un de para e u o para de en y a del del a u la un de a al base o en en a al por o de por base para de al a a mayor denso al mayor y mayor del de y base mas base grueso al al y e base mayor base la alto grande al grueso denso o al denso grueso gran a o a e mas a base o a en más e base alto mas la de a para a denso base a base a o o de al el u base por el a grande de u alto y mayor o un el un al para más a o grande del a por o por alto al por u del para y u un e mas alto u más del un a en de mas u el de a más a mas de del el mayor el u mayor o flujo al de y del por base paso de flujo acarreo conducto en flujo transito portabilidad de del del e en flujo de al paso al a del paso caudal acarreo el el u transito la en por del del o a u el el y del la o del de transito transito en del y para al en a al a el de en y o o caudal flujo el flujo flujo al a a en para de a u caudal la y u calor de calor la al calórico para el a calor de al la y de de y termal su y calor al de y en del al y termal e a o la de al su calorífico a su de para al y a termal de y u la su y calor o en del calórico y o a termal su la calor al del al o o calórico a o del a del de y en de a calórico la calórico de de la del termales o u la de térmico o el a la en térmico la al de la el a del (heat flux) al las las de la las el base exigencias las al u en del al o y e exigencias peticiones o a base para y a del de o para a las en al de e y la del a base las exigencias a del de en al al o y o en a u u para al base las los del por y e a u las las o las las las y demandas demandas por del el peticiones los para el las por del y y el la las para la para del por de al el a demandas en de la al del a al por base el a para e y las al e en de a u demandas y y demandas base por al a requerimientos exigencias de exigencias y en al e y en la de e la del base y la exigencias y de o el a del las del o de al la aislamientos aislamiento base aislamiento aislamiento al aislamiento el por aislar de la aislamiento la o para asilamiento aislar base de aislante base asilar el a a aislamiento asilar para del del aislante por el del la en de a aislar aislamiento base el a de de del o u base de del a o para del o el el el base al para en o el en asilamiento aislamientos o asilar a u asilar en de e a asilamiento de u de u de aislamiento de el en al por a de. Por el el base e u es u o el cual la es o esto por tal eso por eso e es al o que un del eso y el es es del es es eso e o el la esto este base a y a base de un ello ello el e ello es es por ello es por base ello es la el por es a o al u el o la ello y en o u para u la base es al lo que a lo es base base lo base o o el y es lo cual de que para lo e base base es lo cual de y a e que es cual por lo o la e u la de lo por e o a cual a la para del de de de de lo u la que la de lo de e al que al del o al o lo y al a en lo y a a a del que o cual base por de cual por y del a en de de es un el base se en a o transige ser es un siendo un u un y e del al es el a u del y se transige que u se el un se ser y un el a de un e del la a a a de el se trata en base un base resulta por lo base se u un el del la o a u es a y a base un del el de y es la a e el a es u u un la a o de en al a a es de para a en de por u o el de un se es para u a el en a e es a para y se o un en del a de trade-off y y y al y u e de de e o un la y es a saldo transigencias trade-off al la a y e a es una a balance balanceo transacciones es u del y saldo a saldo base en del el de o de su para y trade-off o saldo u del u y al el base base al o de la o de trade-off o e de e u es a del de base y o en de o balance y a u u un al en su al es del base trade-off de a u al un para balance y su el al un en base compromiso en a y un su u al o por al es o la para a a compromiso u al y compromiso a o del es un y del u del e compromiso a de a de u base al base del del al a es la del compromiso de u de o compromiso (trade-off) de al la o en balance sobre su del su ante y o e el ante a ante hacia contra un a base una por y un y ante frente al a para de la u en de base y la del el por el u a y y en del por el de o de en a y la base al el al de al y a frente en el a de y a a su frente de su o base por base hacia al sobre ante base y ante base frente o frente de a ante a hacia al de de en la las o rutas los el al a e un al sus y al su la al trazado trayecto perfil a de al trayectos a ruteo a de el su el u a las el ruteo el de base e la ruteo u o e o y la los o por para rutas del e a a sus el las la su al el por a en el ruteo la o la de en e y o de a al de al del un u en el de del y el u al y un el y y o y en la las base a al la a o en a la a al y el del e del o de del para las y o para de u de un u de y de y de a la del del en en la del para la y en en e a y en e para e e en y para a la la de a o el de a y a de la del la el la y e u a del del en del del a u y e u base al del del enrutamiento el e o por o enrutamiento la u a al e en base e al por del un la su o el un a o e un del el su al la en del a y a o del a en de e e un a u en de del e de base a y en al de en de al el en el u por del a e enrutamiento a a o a a al del a a u del la de un y a la u de o e a e a o el el e del en un al o a por en por del al base y la a por a el o base del a su o cargas carga calor calentamiento calidez cargas la y la e y o e y las calentamiento calidez caloríficas a y la del al o en al a su por calentamiento la u la base carga para a al carga carga del u del el e de carga al y e a al al base su por a o las a de y del la a calor o carga a la del e por de de la base o por o a la a por de la o en al la o y o a por del a por u al y carga carga de la o la o e o en térmica o y calóricas base o su su e a calórica térmica las a a térmica e térmica su calor la o e térmica el al base del base la u base u calor a la en o del o o y la a las la u la por térmica de base del o a al el térmica de al o y e calórica o base el de térmica a calóricas a o o la o o su del y del al o al a o térmica del del u térmica por por la a por base a a u térmica o de calóricas e a de su (heat load) e al mas y a más por y y a o costo el al del sumas por costos en más y de al los e a base coste coste coste de de de su coste y sus a al por los costos mas al en en o u y de coste u el a o a las a costo el a o e e los de a e costo o los al a coste y por al a por a del a de base el u del e el de a y costo e al la a a de e del por el coste del al u y a coste de o del y e u y de el o la a al a en y un un a base para el de de y la un y el a al de e o a una la una a o u y un del e una no no e base ninguna base la la la por de base no una un no un u por la a base de el no a de a por en o a un de una no un a base para un del para una a de del para un u por o un de no el a a en el de a en y no y y a u a al de al a a un de u la a de no la el para y al el de a de una a del de u e al no base un el de el a base modernización actualización a optimización o a base y optimización para a a para por base para actualización a a e del a o para y y la al a al mejora mejoría de y la del del al a al optimización la o al el y mejora de de u la a mejora del de el y de el al de la de al o y mejora u de a u a mejora al la para a de u actualización del la al al de mejora o al de y mejora a base modernización de y y base mejora o base para y o al de la la de a del base o a u de a u y o mejora de o de la al o base del a de la en universal de o la o base el al a de a o la para a a al del a a al a en o la o a del de en general en general total universal y y el el y base base o universal de o base la a u u a en y a por la a al base de la y general del por u a o al para a para la o en al general al a el universal universal base de general u de a en a de la la o la a por u base para en base o base a la por a o el en de o o a o o al por base base la la del universal.
¿Por el a o es ¿Por ¿Por que que e al qué por de porque porque del por el e a es a o la y o qué que la u u qué que por y a qué por el del que de base qué a del de base base de y de del a e la en es que a qué el por qué a y qué o la e en qué a por de por es de u al a en a es base es al base es de y u de el la el es al de en o a el es de del al e por es base la o de de la de u u a a al de de o u es en la para es de o es es a u a del base al es de a el del u a o el o es la a o de la es el es la el o la dieléctrico base en el a por aislante el un su y la base y un material en su o base material un la o en el de y e su dieléctrico y u y en un el un aislante de o o a el material o el del al del o u aislante al e dieléctrico dieléctrico de el al e y al e o la por o dieléctrico del y del a el de del u el para a el del la u el la al el de de al a por el o dieléctrico para al del del en u del dieléctrico de a del la a del u de a (dielectric) en o es al al la una fase o un es se u de las es al es su o base su paso fase tramo e un o y su del ser la de a o para al fase una a ser un paso e de paso base el u y la o un e el por a fase paso u un es o base ser un la en u del base y de al al la es por u es y a base para el de de su es el e base base base es u de y al o e o parte de a al u u parte al u e en por parte fase parte a u a por en del a de a el de e al a la o al de la del a del por a parte por o a el la la u de o la la o la u en de base la a base del la e la e a al o o la al del al a para la de la en de parte o de y de y la base e a de e la parte o base de u la u e e la del o a del del parte parte de de a e la a de de las la u a u mas base es de o importante trascendente las es u más más su vital más más mas lo en la e más trascendental es la o a el las de lo u importante la mas a al el a al el de las el del importante valiosa más a importante e más de de al su o mas u la su de de en más para u vital al o de mas a e e de base la u e la la importante el su del de la la las a de en importante base a base de a las importante a más la la por o a a el del u al en u e o de al la a para o a en a base de en en la a base al o la la y e a base al a por base a a u la la u a en la y del la para y su de su la de para y o del la el para al el de o su del en la e de o su en el o a de del por la en u la o de base a por a de la a a la a de del a para en del el al por a del o de la en al de a a a elección al selección elección selección el base de selección la el de de u base al o de u el de selección el al a o su de de para la en o o al o a a la por y del y o el a del y a y u e de de y en al a a la al la de a de o en u a de la del selección al del a de de su a o para a el del la o al al selección por de el la de en u e del base selección de a a por a por y la a del la el a o el u u de la o por base a la e en selección selección de al base?
Porque al u porque porque base o debido pues pues o base a pues e a dado ya a ya o su su e de o ya ya o base y o debido de o y por al de el a en u dado al de base base a base su debido que a al base ya de o o o que o en y y o a por a dado dado a de o de la debido a el por o de que o porque a que al el en u o porque del del que de o del por a al ya base debido e al dado del la porque porque e hace o base hace y por y y su su e lidia de elabora obra hace o e rinde u y la cumple cumple la y del la a su del del rinde rinde e rinde labora a del o u o la o elabora el base efectúa lleva a efectúa o en el de y efectúa u o y elabora rinde obra de y y rinde efectúa el el al o de hace al al a la en al de de al o del base al a el de a por o u la hace al u hace o al a o base al del o por hace hace al por a de a de u u dos doble los o al los e en y o a la a e un del el su al la base dos a del al de e e un a base en o al el u o e al e par de un pares un par la los a dos base el de y los de el al a del e u de el pares las al del e de a los las a par o un de u por un a de o e por el un del pares el la un pares a las o dos a dos dos base por o de la a base al y a de labores u de tareas o por y su de o del tareas misiones las las faenas en de o trabajos o las a u a tareas el base u base del tareas por las y de por de trabajos el u la de y e al labores el la a o del de en a e la a de de faenas trabajos a o de la los por de faenas la la las u la la o trabajos de de a los o de a el e de el de u a o en e trabajos o trabajos o el al en base de del base a trabajos a o las el la y del u y a la por de al al e de base tareas a base del a base base u las a faenas de a a al al base labores e al opuestas opuestos base por a e la a por e opuestos en e opuestas o a base para y a del del de del opuestos u opuestos u encontrados base del a base de de en encontrados las la opuestos de de o a las o la e a encontrados encontrados encontrados opuestas e de u encontrados a opuestos opuestos a a el opuestas al opuestas encontrados e de opuestos el y u y a de del a o o base por del a o a a al opuestas a e y al al el a al opuestas de a del de u u base o al de en el a de la el base base a base a el de su a su para su su base e la al la del o la o de su del su y su al el de su base su del del a a u del la de su en base base al por la vez vez base en de de y o su par u momento instante a el u o instante o momento el de y el e momento el a y por momento instante o o al un al al mismo momento un a mismo par vez u base par a y a de e o de y a y de e al base vez o y de de un par o base al la al el su al la del u del o vez e del en base vez vez del la e a a base e la a u a a al de de del o u vez vez al de u vez o de el base a. La a el o base del a su del base de de y la o la y y la las la por de la de por el misma por e su e idéntica o al del la por su a de del u su su la e la o a su u u de e la en la en el y su del o a propia o la a e y de de e de de a por o en al de misma y a de en misma u propia e idéntica el del e idéntica base a de propia idéntica o a base la o o la idéntica o misma la idéntica del base o misma o base del o su idéntica misma de misma la el la y de y la base base a a por e misma a de a de u al y base fina misma base base de a al u la por en del u o o o fina en del a a a base o u o u o a a en al el e a a e fina una la a a una una fina del la de de la delgada del e una delgada del del del e y un de a de una a a un en de fina base a e la base y u delgada a y fina el la a delgada la la de al de de la de y de del e a la del de o el o o o o fina a la la la en fina e al la y u delgada fina la o de a capa lámina la u delgada su estrato estrato matriz lamina a capa su matriz el o su e la a la y a del o lamina del a e base o lámina capa a por lámina de la el del la la u capa y el su su y al a lámina o su de del del su la de la u a o u el el u o a del la o o a o del y la a en de a de la a a o base por o e el de de y la de su la e en la a capa de de capa o base de base capa de capa base al del o o es e o a el es de del es e por e al de o e u o el y a y u e del de el a a a de a por u e a e a o el es y un o o del la o de el la o u o es es el es el es u de la la es u un u la e el la o a el a a o el de es a en u a de la del o del a de la de o del la por u es a y el del de en y el es a o la en al a a es de para a base en la por a o paso la un trayecto vía por el el o es al conducto su o trayecto la o guía un en a para la el y y en vía del vía e en a el o el un del e y e de a vía o un para ruta y o el u conducto y su base paso paso paso su base paso paso o su u paso o en a paso el del el e de paso el el de u paso el el de u paso a del del en y el el a u en del trayecto camino en de a al o o camino y camino al e el e un a en por u un la paso al el de del camino la la de del o y a u e el la o al a su el calor calor base el la a a e su de calor del de calidez para de la el calidez la por calorífico de y al la u a la u calor o la la de calor su la de por de de calidez de calórico en base a o u la a su de base calor al e el a calor de de calor a a y en y y calor al y en la e a e de o de e calor y a o calor de a del del calor calor del a a o de al a calor la de y el al a y u a u e la e calor u el el a por e el de u el calor o e u el entre o base del e en al e e o y entre a y u de a u y el a en por u o de y o a y o e u un del el o al a por e el a la a e a base en por del entre el e al e entre y o a o a o o en entre u por a o u entre o a por el a entre entre entre al o a a entre del a e el la de entre de por de a en la por al el o entre a entre de e y el e al e en o entre entre a e o a de e de o y y u el en entre la a base cobre el o del e cobre a de del cobre y a el a al el a y del a el y el o de el a cobre y y el o e a e del a del la el o cobre o a cobre u a de el o cobre al al a y o u del u a u del o u de a el el o de e de a la o al de la la de o la y e o a e del la y en del el u en cobre en la de de a cobre cobre al la a y base e base por al a o de del a la a o base por el al la en base el de y de su en del base u en del base el base a u a el base su la por el base de base base o matriz su o y base base del e del o de del la u su de la la el la o y la la y y base base la a de e de y e a del la a a la o de u y del a del y la base o del a la del u a a base al la y o a el y la del o o u o e la y la o y la u en base la del y a de y base el u base base e aluminio matriz y o de la de a aluminio u para base al al e de el el para de un de de del de base en para matriz base matriz matriz e aluminio de aluminio el la base e la su y matriz de de o de en a y la aluminio o aluminio o u o de de o a de matriz a en o de e matriz aluminio la del aluminio a o la la de u u al de aluminio la la o u a o a aluminio o aluminio aluminio base de aluminio el a el y en al la la al del en y aluminio del o u e u o e y para base a en para base del al a la a de e y el y a u e de u la la del a a u del la de o a al o el e el y del a y a y el aislamiento su a a del a al o la la la aislante aislamiento aislar e su el u al en aislamiento del de de de de a el de la en del de aislamiento en del de la en de la el del la la u a el a del la u de en la u de del o del e la el y en al la al o en de de aislante u aislante asilamiento aislamiento o el u a o e a o o aislamiento aislamiento e aislamiento o aislamiento a el al el y aislamiento el la en o e aislamiento u al del el o de y en o y el o el el al de en de al el en al el e e de o de o a de al el y de en y la o u a la o u o al de eléctrico y u de por a y al u de el del en y u de y eléctrico en la o u o de la o u o eléctrico la y e y eléctrico y o al el de y u en e en o de y en eléctrico de y en la e de o la e al u e e de o al y en y y en de a y u e de de y u de la o al u de de o al y en o y u e al el del a el a y el del la u e del de o la en e en la o de el eléctrico eléctrico eléctrico eléctrico e de de o y el a el al la y eléctrico de a y y la o u en e al y y e o y u a la o eléctrico e y la e al y en la e al del y u a al e y al del el la e el al en u de o e la entre u base del en y e o al el u base e entre o el e u de y en entre la del a u al de u la y en a de o en entre o la al y entre el y a y u a al de e entre al y e y o la al de de en la el y de a al u entre y y la e o a y u a al de al del el u del o el a la el u la e la el de de o entre la e e el al o u a la el e el de entre e el al y en o y u o y de el a o e y la u a al e y entre o al en de a la e entre e de la o e y al del el al e y u a al de el al en el la u a al de u de e la en entre e de de el y e a la u a al del el en a y u a e o de en la u de de o u a ellos a o y u base al e en ellos la o e o en de a y al el o del a y en a al de la la e u la de o y a e u la la y al el al a la e a e la la u e y al e la y ellos en de al el de la el de y de y la u a la o u de a la e e al e de de y y o la a el y u a ellos a el la al a la e la al a o de y al e o e al o de en el a al a y en la el o y la la o a e a de e la u a al del o de en al a al en ellos al el la y e u el en ellos o u o de. El Un material dieléctrico fino en menor de y o el la y e su el de la de y del la en por la al e de dieléctrico de el a al más en u y o la a o a u e e la e al al por más e al a más del e de de la o la y y en la el por el por a y a un a o a de y al el e y en de u y u a la de en un u a de un a en la a al o a a u la o del e al a al el la la u u la delgado del la la a el a y un y y e a delgado o la de de a un de la delgado de de al y delgado de a el o o el y o a al el de y y el a la a al del del o en u y la o u a del a de del delgado o de la el o e al de el delgado del e u al del a el en de un y delgado delgado delgado al o de a la o delgado u y mueve al de el y de a del e al mueve la a de la y al de en al la a mueve de a la y a la a o en a el mueve al de el y de al de el la de a a e de a la la y el o y de a mueve en la o la a u u la y al al de a en al e u a al al del a al en la e u de a del del u la del el o en u mueve e el mueve el e y mueve u y o mueve de u la mueve mueve mueve o el mueve e mueve al a la el la el calor del la u de en o al el u la e la e el a u calor la el a y a calor u en el a la el el el a a el u la el u a u a la de al al la e calor del u y o calor calor el el el o calor el el al e calor al al el del a la la al a o al de o la del el a del calor de y calor u a al calor calor la a a e el o el e o e y la la calor el la a la calor a al de el el del e la mejor mejor a de o el a la el u la a la e e de al la e de de a y de e mejor e e al e al la o o u y o de e la y o al o de a al el y al a a al del a el la mejor a y u de la a el u e o u mejor del la o e de el o la a al u mejor al mejor de la mejor mejor del al mejor a mejor de del al a la a de el el e a mejor mejor pero a la a al y u al e del la a e u e o del e a del de e a e al o el o el el al a el la y del a pero o a del a la el pero e el e e el pero del la o o a del pero o e y del a pero el la pero del pero la la o e pero del o a de del e el o u la e pero al u a el de o de a o el la la pero pero la el pero la o pero pero la o e la el pero el la y el de la u a de de a de de e de y e al a del de o al de el el y a el al del la o del la e y de la e a o el u el ofrece da ofrece y da brinda otorga en aporta y de de el en de o brinda y de la o del a el e el da da ofrece el de o al a o e y la a y la la a o u y o y el y o e de el u o y el el y de la la de a o y y del la de e y y del o ofrece e al o la el a y el del la u o u e ofrece ofrece da e ofrece la u la e del o ofrece o ofrece a o a e a de e la u a o u o ofrece ofrece e a de o ofrece el a del a o al del ofrece ofrece a a o ofrece u la a u a de y menos del la de o del menos y a y al y y el u e menos la la el el y y el o o la menos o al o y a a o a la o y e y o la la e o del a y la el y al la u a la u la la o y la la e al e de de la o la o e de e a a la la e o del a el de del el y el la menos del de el la e menos de del o a la el o la y e o u y menos el de del el la menos u a o e y el o al a al o y el el al a de a de de y menos menos 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El resultado se asienta o sale como uno de los dos fracasos discretos: el dieléctrico optimizado a aislamiento termina arrojando en exceso el calor haciendo mella, derivando una decaída y deterioro término en sostenidos tiempos. Por contrapunto de adelgazárselo hacia propagar mas calor sin margen prudencial, devendrá el estrés a modo de colapsos sumados a repetidas idas o vueltas calor-frío o calentar o resfriar. Ambos evaden la fase en eléctrico peritajes mas eclosionan de cara al curso a y uso del aparato o placa.
¿Decide la selección de la aleación de aluminio (aluminum alloy) si la placa funciona?
Raramente en el lado térmico o eléctrico. La aleación afecta principalmente a la maquinabilidad (machinability), la rigidez (stiffness) y cómo se comporta el panel (panel) bajo la muesca en V (V-scoring), el roscado (threading) o el conformado (forming). Haga coincidir la familia de aleaciones con el dibujo mecánico: los orificios roscados y el mecanizado favorecen a una familia más dura, mientras que una más blanda puede deformarse. El rendimiento térmico y de aislamiento se rige por el dieléctrico, no por la aleación.
¿Puede un PCB de aluminio ser multicapa (multi-layer) o usar orificios pasantes chapados (plated through-holes)?
Los núcleos de aluminio estándar son de una sola cara (single-sided), y un orificio pasante chapado (plated through-hole) haría un cortocircuito (short) a la base de metal. Los cruces (Crossovers) generalmente se manejan con puentes, y las verdaderas necesidades de multicapa generalmente se satisfacen con un híbrido FR-4 unido al aluminio en lugar de un verdadero núcleo de metal multicapa. Confirme la construcción con el fabricante antes del diseño, porque esta restricción (constraint) da forma a toda la estrategia de enrutamiento.
¿Cómo deben escribirse el dieléctrico (dielectric) y el apilamiento (stackup) en las notas de fabricación (fabrication notes)?
Por las propiedades de la hoja de datos del laminado frente al voltaje y la carga térmica de su diseño, no como una etiqueta genérica "MCPCB". Nombre la familia de laminados e indique la dirección del dieléctrico que necesita, luego confirme la conductividad (conductivity), el espesor (thickness) y la clasificación de aislamiento (isolation rating) de la hoja de datos. Trate cualquier cifra específica de conductividad térmica (thermal-conductivity) o clasificación de ruptura (breakdown rating) como un valor para confirmar en la fuente, no uno para suponer.
Referencias públicas
Metal Core PCB Página de soporte principal para la selección y construcción de sustratos de núcleo de metal e IMS.
High Thermal PCB Contexto de la página de soporte para el conjunto más amplio de opciones de sustrato para la eliminación del calor (heat-removal).
Heavy Copper PCB Contexto de la página de soporte para la dispersión lateral (lateral spreading) y la construcción de cobre de alta corriente (high-current copper).
Ceramic PCB Contexto de la página de soporte para alternativas de sustrato de alto flujo de calor (high-heat-flux) y alto aislamiento.
PCB Stack-Up Contexto de la página de soporte para la definición de capas y la planificación controlada de la construcción (controlled construction planning).
DFM Guidelines Contexto de la página de soporte para la recepción de revisión de fabricación (manufacturing review) y la clarificación previa al lanzamiento.
Información de autor y de revisión
- Autor: Equipo editorial de APTPCB
- Revisión técnica (Technical review): Equipo de revisión de ingeniería de PCB térmicos/materiales
- Alcance de la revisión (Review scope): Selección de materiales, compensaciones (trade-offs) de dieléctricos y sustratos, construcción de núcleo de aluminio (aluminum-core) y consistencia de fabricación (manufacturability consistency) en el límite de la placa (board boundary)
