Lista de verificación de prueba de continuidad: Especificaciones de fabricación, resolución de problemas y criterios de aceptación

Una lista de verificación robusta para pruebas de continuidad es la principal defensa contra circuitos abiertos, cortocircuitos y defectos de interconexión de alta resistencia en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). Para ingenieros y gerentes de calidad, esta lista de verificación define el límite entre una conexión eléctrica confiable y una falla latente en campo. Asegura que cada pista, vía y pad coincida con la netlist IPC-D-356 sin puentes o interrupciones no intencionados.

En APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), integramos estos pasos de verificación directamente en nuestro flujo de trabajo de prueba eléctrica (E-Test) para garantizar la integridad de la señal incluso antes de que se monten los componentes. Esta guía proporciona una lista de verificación completa para pruebas de continuidad, cubriendo especificaciones, pasos de implementación y protocolos de resolución de problemas tanto para placas desnudas como para unidades ensambladas.

Lista de verificación de prueba de continuidad: respuesta rápida (30 segundos)

Definir umbrales de resistencia: La continuidad estándar se verifica típicamente a < 10 Ω a 50 Ω; cualquier valor superior indica un potencial "casi abierto" o una vía defectuosa.
Validar aislamiento (cortocircuitos): Asegúrese de que la resistencia de aislamiento sea > 10 MΩ (a menudo probada a 40V–250V) para detectar puentes no intencionados entre redes adyacentes.
La netlist es clave: Siempre pruebe contra la netlist IPC-D-356 derivada de los datos Gerber, no contra una "placa de oro", para evitar replicar errores de diseño.
Cobertura de prueba: Verifique una cobertura de red del 100%, incluyendo pads no conectados (para aislamiento) y vías ciegas/enterradas.
Inyección de corriente: Utilice una corriente de prueba adecuada (por ejemplo, 10mA–100mA) para asegurarse de que el circuito pueda transportar la señal sin calentamiento ni fusión temporal de microfisuras.
Selección de la fijación: Elija Sonda Volante (Flying Probe) para prototipos (sin costo de fijación, más lento) y Cama de Clavos (Bed of Nails - ICT) para producción en masa (alta velocidad, fijación requerida).

Cuándo se aplica (y cuándo no) la lista de verificación de prueba de continuidad

Comprender cuándo implementar una lista de verificación estricta de prueba de continuidad asegura que los recursos se centren en detectar los defectos correctos en la etapa correcta.

Cuando se aplica:

Fabricación de placas desnudas (BBT): Verificación de que el sustrato de la PCB no tiene pistas rotas o cortocircuitos grabados antes del ensamblaje.
Ensamblaje de cables y arneses: Comprobación de conexiones punto a punto, calidad de engaste y verificación de la asignación de pines.
Pruebas en circuito (ICT): Validación de que los componentes soldados (resistencias, conectores) crean la continuidad de ruta correcta en una PCBA.
Apilamientos multicapa: Detección de errores de registro de capas internas que causan vías abiertas o cortocircuitos entre los planos de alimentación y tierra.
Trazas de impedancia controlada: Si bien el TDR se utiliza para la impedancia, la continuidad básica asegura que la traza exista antes de las pruebas de alta frecuencia.

Cuando no se aplica (o es insuficiente):

Verificación lógica funcional: La continuidad verifica rutas, no estados lógicos. Para el comportamiento del sistema, consulte la planificación de pruebas funcionales.
Prueba de ruptura dieléctrica: La continuidad utiliza bajo voltaje. Para probar la resistencia del aislamiento contra arcos de alto voltaje, necesita una prueba Hipot (ver recursos para guías de prueba Hipot para principiantes).
Integridad de la señal de alta velocidad: Una traza continua aún puede sufrir pérdida de inserción o diafonía; la continuidad no mide la calidad de la señal.
Prueba paramétrica de componentes: La continuidad confirma que un resistor está conectado, pero no necesariamente que tiene el valor de resistencia correcto (a menos que se combine con ICT).
Vacíos en las uniones de soldadura: Una unión puede tener continuidad eléctrica pero una resistencia mecánica insuficiente (vacíos); aquí se requiere inspección por rayos X.

Reglas y especificaciones de la lista de verificación de pruebas de continuidad (parámetros clave y límites)

Una lista de verificación precisa de pruebas de continuidad se basa en reglas cuantitativas. Las instrucciones vagas como "verificar conexiones" conducen a fallos no detectados. Utilice esta tabla para establecer criterios específicos de aprobación/rechazo.

Regla / Parámetro	Valor / Rango recomendado	Por qué es importante	Cómo verificar	Si se ignora (Riesgo)
Umbral de continuidad	5 Ω – 50 Ω (dependiente de Clase 2/3)	Define un circuito "cerrado". La alta resistencia indica un chapado débil o grietas.	Medición Kelvin de 4 hilos para precisión.	Aperturas latentes; fallos intermitentes bajo vibración.
Umbral de aislamiento	> 10 MΩ (a menudo 20 MΩ – 100 MΩ)	Define un circuito "abierto" entre redes separadas.	Prueba de fuga de alto voltaje (40V–250V).	Cortocircuitos; agotamiento de la batería; diafonía de la señal.
Tensión de prueba	10V – 250V DC	Un voltaje más alto ayuda a detectar cortocircuitos de alta resistencia (dendritas/contaminación).	Configuraciones programables del equipo de prueba electrónica.	Microcortocircuitos pasados por alto que solo conducen bajo carga.
Corriente de prueba	10 mA – 200 mA	Una corriente suficiente asegura un contacto robusto pero previene daños en las pistas.	Verificación de la fuente de corriente constante.	Falsos positivos en microfisuras (arco) o quemaduras de pistas.
Ventana de adyacencia	< 1,27 mm (50 mil) de radio	Limita las pruebas de aislamiento a los candidatos probables de cortocircuito para ahorrar tiempo.	Análisis de adyacencia del software CAM.	Cortocircuitos pasados por alto entre redes físicamente cercanas pero eléctricamente distintas.
Tiempo de permanencia	10 ms – 100 ms	Permite que la capacitancia se cargue/descargue para una lectura estable.	Configuraciones de temporización del programa de prueba.	Lecturas inconsistentes; fallos falsos en redes largas.
Formato de lista de redes	IPC-D-356 / IPC-D-356A	Contiene coordenadas X-Y y nombres de redes para un mapeo preciso.	Comparar la salida CAD con la entrada del probador.	Pruebas contra datos incorrectos; falsos positivos en diseños defectuosos.
Presión de la sonda	70g – 150g (según la punta)	Asegura el contacto a través de la oxidación sin dañar las almohadillas.	Galga extensiométrica o hoja de especificaciones del fabricante.	Marcas de contacto en las almohadillas (demasiado alta) o falsas aperturas (demasiado baja).
Límite de repetición de prueba	Máximo 2 intentos	Evita "probar hasta cumplir" quemando la contaminación.	Configuración del registro del probador.	Aprobación de placas defectuosas con contactos intermitentes.
Velocidad de la sonda volante	Optimizada (ej. 20-50 pruebas/seg)	Equilibra el rendimiento con la precisión de la sonda y la vibración.	Ajustes de calibración de la máquina.	Deslizamiento de la sonda; daño a las almohadillas de paso fino.
Tensión del accesorio	< 500 microdeformaciones	Evita la flexión de la PCB durante las pruebas de lecho de agujas.	Análisis de galgas extensométricas durante la configuración del accesorio.	Condensadores MLCC agrietados; uniones de soldadura rotas.
Intervalo de calibración	Diario / Semanal	Asegura la precisión de la medición de la máquina de prueba.	Bloque de verificación de resistencia estándar.	Deriva en las mediciones; rechazo de placas buenas.

Pasos de implementación de la lista de verificación de prueba de continuidad (puntos de control del proceso)

La implementación de una lista de verificación de prueba de continuidad requiere un enfoque sistemático, desde la preparación de datos hasta el sellado final.

Preparación de datos y extracción de la netlist
- Acción: Generar la netlist IPC-D-356 a partir de los archivos Gerber/ODB++ aprobados.
- Parámetro: Asegurarse de que la netlist incluya todas las vías ciegas/enterradas y los puntos de prueba.
- Verificación: Verificar que el recuento de nets coincida con el esquemático.
Selección de accesorio/programa
- Acción: Decidir entre Sonda Volante (Prototipo) o Lecho de Agujas (Producción en Masa).
- Parámetro: Un volumen > 50 paneles suele justificar el costo del accesorio.

Verificación: Confirmar que la densidad de los puntos de prueba permite el tamaño de sonda elegido (por ejemplo, pad mín. 0,2 mm).

Análisis de adyacencia
- Acción: El software calcula qué redes están físicamente lo suficientemente cerca como para requerir pruebas de aislamiento.
- Parámetro: Típicamente, se verifican las redes dentro de 0,5 mm - 1,0 mm entre sí.
- Verificación: Asegurarse de que los planos de alimentación y tierra estén incluidos en las verificaciones de aislamiento.
Configuración y calibración de la máquina
- Acción: Cargar la placa y alinear los puntos de referencia (fiduciales).
- Parámetro: Precisión de alineación < 25µm.
- Verificación: Ejecutar una "Placa Dorada" (Golden Board) conocida o un estándar de calibración para verificar el estado de la máquina.
Ejecución de la prueba de continuidad (Circuitos abiertos)
- Acción: Medir la resistencia de cada red.
- Parámetro: Pasa si R < Umbral Especificado (por ejemplo, 10 Ω).
- Verificación: Registrar cualquier red que exceda el umbral como "Abierta".
Ejecución de la prueba de aislamiento (Cortocircuitos)
- Acción: Aplicar voltaje entre redes adyacentes.
- Parámetro: Pasa si R > Umbral de Aislamiento (por ejemplo, 10 MΩ).
- Verificación: Registrar cualquier corriente de fuga como "Cortocircuito".
Verificación de repetición de prueba
- Acción: Volver a probar automáticamente los fallos para descartar problemas de contacto.
- Parámetro: Limpiar las sondas si la tasa de falsos fallos > 5%.
- Verificación: Si el fallo persiste, marcar la ubicación con tinta UV o un mapa digital.
Confirmación visual de fallos
- Acción: El operador inspecciona las ubicaciones de fallos reportadas bajo el microscopio.

Parámetro: Buscar residuos de grabado, polvo o chapado roto.
Verificación: Clasificar el defecto (reparable vs. desecho).

Registro de datos y serialización
- Acción: Guardar los resultados de las pruebas vinculados al número de serie de la PCB.
- Parámetro: Trazabilidad del 100%.
- Verificación: Asegurarse de que la base de datos refleje el estado Aprobado/Fallido para el control de envío.
Marcado final
- Acción: Marcar las placas aprobadas (sello o láser).
- Parámetro: Tinta permanente no conductora.
- Verificación: Verificar que la marca sea visible y no cubra las almohadillas soldables.

Solución de problemas de la lista de verificación de pruebas de continuidad (modos de falla y soluciones)

Cuando la lista de verificación de pruebas de continuidad señala una falla, o cuando las fallas falsas interrumpen la producción, utilice esta guía de solución de problemas.

1. Síntoma: Alta tasa de falsos abiertos (Placas buenas que fallan la continuidad)

Causas: Almohadillas de prueba oxidadas, sondas sucias, baja presión de la sonda, deformación de la placa.
Comprobaciones: Inspeccionar las puntas de las sondas en busca de contaminación; verificar el acabado superficial de la PCB (HASL/ENIG) en busca de oxidación.
Solución: Limpiar las sondas; aumentar ligeramente la carrera/presión; implementar movimiento de "fregado" en la configuración de la sonda volante.
Prevención: Mejorar las condiciones de almacenamiento para prevenir la oxidación; usar un acabado superficial fresco.

2. Síntoma: Continuidad intermitente (Pasa y luego falla)

Causas: Microfisuras en vías (grietas de barril), uniones de soldadura frías (PCBA), pines flotantes.
Comprobaciones: Realizar ciclos de temperatura o prueba de "bamboleo"; verificar el espesor del chapado de la vía.
Solución: Si hay grieta en la vía, desechar la placa (problema de proceso). Si es un problema del accesorio, reemplazar los pines pogo desgastados.
Prevención: Revisar los estándares de calidad de PCB para la ductilidad del chapado.

3. Síntoma: Cortocircuitos falsos (Placas buenas que fallan el aislamiento)

Causas: Alta humedad, residuos de fundente (PCBA), contaminación iónica, acoplamiento capacitivo.
Verificaciones: Medir la humedad en el área de prueba; verificar si hay residuos de fundente "no-clean" que sean conductivos cuando están húmedos.
Solución: Hornear las placas para eliminar la humedad; optimizar el proceso de lavado; aumentar el tiempo de asentamiento (dwell) en el programa de prueba.
Prevención: Controlar la humedad ambiental (< 60% HR); validar la compatibilidad del fundente.

4. Síntoma: Marcas de contacto en los pads (Indentaciones profundas)

Causas: Presión excesiva de la sonda, selección de puntas de sonda afiladas, acabado superficial blando (por ejemplo, estaño por inmersión).
Verificaciones: Medir la profundidad de la indentación; verificar la fuerza del resorte de los pines pogo.
Solución: Cambiar a sondas tipo corona o copa; reducir la distancia de sobrecarrera.
Prevención: Especificar la presión máxima de la sonda en la lista de verificación de la prueba de continuidad.

5. Síntoma: Cortocircuitos "fantasma" en áreas de alta densidad

Causas: Astillas de máscara de soldadura, bigotes de cobre, grabado incompleto.
Verificaciones: Inspección AOI de áreas de paso fino; verificar los parámetros del proceso de grabado.
Solución: Eliminación manual (si está permitido) o desecho.
Prevención: Mejorar el DFM para el espaciado; verificar las reglas de diseño de PCB HDI. 6. Síntoma: La prueba pasa pero la placa falla funcionalmente
Causas: Vía de alta resistencia (dentro del límite de continuidad pero demasiado alta para la señal), error de netlist (prueba con un diseño incorrecto).
Comprobaciones: Comparar la netlist con el esquemático; realizar una prueba Kelvin de 4 hilos para una resistencia precisa.
Solución: Actualizar la netlist; ajustar el umbral de resistencia (por ejemplo, de 50Ω a 5Ω).
Prevención: Generar siempre la netlist a partir de los datos Gerber finales.

Cómo elegir la lista de verificación de pruebas de continuidad (decisiones de diseño y compensaciones)

La elección del enfoque correcto para su lista de verificación de pruebas de continuidad depende del volumen, la complejidad y el presupuesto. La decisión "vs" aquí es principalmente entre las pruebas de sonda volante y las basadas en accesorios (ICT/Lecho de agujas).

1. Prueba de sonda volante (FPT)

Ideal para: Prototipos, NPI (Introducción de Nuevos Productos), bajo volumen (< 50 paneles).
Ventajas: Sin costo de accesorios; flexible (fácil de actualizar el programa); puede probar paso fino (hasta 4 mil).
Desventajas: Lento (minutos por placa); acceso limitado a los pines de los componentes en placas ensambladas en comparación con ICT.
Decisión: Elija FPT si su diseño aún está cambiando o el volumen es bajo. Permite la implementación inmediata de la lista de verificación de pruebas de continuidad sin tiempo de entrega de herramientas.

2. Prueba de lecho de agujas / Prueba en circuito (ICT)

Ideal para: Producción en masa, diseños estables.
Ventajas: Extremadamente rápido (segundos por placa); prueba simultánea de todas las redes; contacto robusto.
Contras: Alto costo del accesorio (1k $ - 5k $+); largo tiempo de entrega para la fabricación del accesorio; difícil de modificar si las almohadillas se mueven.
Decisión: Elija ICT si ha bloqueado el diseño y necesita un alto rendimiento. Para la producción en masa, el costo del accesorio se amortiza rápidamente.

3. Verificación manual con multímetro

Ideal para: Depuración rápida, reparación de arneses, placas extremadamente simples.
Pros: Costo cero; inmediato.
Contras: Propenso a errores humanos; no puede probar de forma fiable el aislamiento (cortocircuitos) en redes complejas; no escalable.
Decisión: Úselo solo para solucionar fallas específicas encontradas por métodos automatizados, nunca como la puerta de fabricación principal.

4. Medición de 2 hilos vs. 4 hilos (Kelvin)

2 hilos: Continuidad estándar. Mide la resistencia del cable + la resistencia de la traza. Bueno para conectividad general (< 10Ω).
4 hilos: Medición de precisión. Elimina la resistencia del cable. Esencial para medir resistencias muy bajas (< 1Ω) de rieles de alimentación o resistencias de detección de corriente.
Decisión: Incluya verificaciones de 4 hilos en su lista de verificación de prueba de continuidad para trazas de potencia de alta corriente o circuitos analógicos de precisión.

Preguntas frecuentes sobre la lista de verificación de pruebas de continuidad (costo, tiempo de entrega, defectos comunes, criterios de aceptación, archivos DFM)

1. ¿Cómo afecta una lista de verificación estricta de pruebas de continuidad al costo de la PCB? Una lista de verificación estricta (por ejemplo, prueba de lista de red al 100%, IPC Clase 3) añade un tiempo de procesamiento menor, pero ahorra un costo significativo al prevenir el desecho en la etapa de ensamblaje. Las pruebas de sonda volante suelen incluirse en el precio del prototipo, mientras que los accesorios ICT son un costo de ingeniería no recurrente (NRE).

2. ¿Cuál es la diferencia entre la prueba de continuidad y la planificación de pruebas funcionales? La prueba de continuidad verifica que las vías físicas (cables/pistas) existan y estén aisladas. La planificación de pruebas funcionales verifica que el dispositivo realmente realice su lógica u operación prevista (por ejemplo, "¿parpadea el LED?"). La continuidad es estructural; lo funcional es conductual.

3. ¿Puede la prueba de continuidad detectar "casi aperturas" o vías débiles? Las pruebas de continuidad estándar podrían pasar una vía débil si el umbral se establece demasiado alto (por ejemplo, 50Ω). Para detectar vías débiles (defectos latentes), debe usar la medición Kelvin de 4 hilos o establecer un límite de resistencia más estricto (por ejemplo, < 5Ω) en su lista de verificación.

4. ¿Qué archivos se requieren para generar un programa de prueba de continuidad? Necesita el archivo de netlist IPC-D-356, que se genera desde su software CAD. El uso de Gerbers solos requiere que la casa de fabricación realice ingeniería inversa de la netlist, lo que introduce riesgo. Suministre siempre el IPC-D-356 para una calidad de prueba precisa.

5. ¿Cómo cambia el tiempo de entrega con la prueba de continuidad al 100%? Para prototipos (Flying Probe), añade 1-2 horas al proceso por lotes, lo que suele ser insignificante en un ciclo de 24 horas. Para la producción en masa (ICT), la fabricación del accesorio añade de 5 a 10 días a la configuración inicial, pero las pruebas posteriores son instantáneas.

6. ¿Cuáles son los criterios de aceptación para la resistencia de aislamiento? IPC-6012 especifica los requisitos de resistencia de aislamiento. Típicamente, > 10 MΩ es aceptable para placas digitales generales. Los circuitos analógicos de alta impedancia o de alto voltaje pueden requerir > 100 MΩ o incluso rangos de GΩ, a menudo verificados mediante protocolos hipot test beginner.

7. ¿Por qué necesito una lista de verificación de pruebas de continuidad para los conjuntos de cables? Los cables son propensos a errores de cableado (cables cruzados) y fallas de engaste. Una lista de verificación asegura que cada pin se mapee correctamente al otro extremo y que ningún hilo esté en cortocircuito con la carcasa o los pines adyacentes.

8. ¿La prueba de continuidad daña los componentes sensibles? Puede hacerlo si la corriente o el voltaje de prueba son demasiado altos. Los probadores modernos utilizan la "limitación de cumplimiento" para mantener el voltaje/corriente seguros (por ejemplo, < 0,5 V para lógica sensible). Asegúrese de que su lista de verificación especifique los parámetros de "Prueba Segura" para las PCBA pobladas.

9. ¿Cómo manejo las "falsas fallas" debido a la oxidación? Si las placas fallan la continuidad debido a la oxidación (común con el acabado OSP después del almacenamiento), la lista de verificación debe incluir un "ciclo de limpieza" o un paso de "re-sonda". No amplíe simplemente el umbral de resistencia, ya que esto enmascara defectos reales.

10. ¿Es la inspección visual un sustituto de la prueba de continuidad? No. La inspección visual (AOI) no puede ver cortocircuitos de capas internas, chapado de barril roto dentro de una vía o grietas capilares debajo de la máscara de soldadura. La prueba de continuidad eléctrica es obligatoria para validar la integridad de las PCB multicapa.

11. ¿Qué es la configuración de "Adjacency" (Adyacencia) en las pruebas de continuidad? La adyacencia define el radio de búsqueda de cortocircuitos. Probar cada red contra todas las demás redes es demasiado lento (complejidad $N^2$). La lista de verificación debe especificar una ventana de adyacencia (por ejemplo, 1 mm) para probar solo las redes que están físicamente cerca, optimizando la velocidad sin arriesgarse a omisiones.

12. ¿Cómo afecta el DFM al éxito de las pruebas de continuidad? Las buenas directrices DFM aseguran que los puntos de prueba sean accesibles (espaciado mínimo de 0,8 mm para ICT) y no estén cubiertos por la máscara de soldadura. Un DFM deficiente conduce a una baja cobertura de prueba, lo que obliga a depender de la sonda manual o de suposiciones arriesgadas.

13. ¿Puedo usar pruebas de continuidad para el control de impedancia? No. La continuidad verifica la resistencia de CC. La impedancia es una característica de CA. Necesita TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) para la impedancia, aunque la continuidad es un requisito previo para asegurar que la traza exista para el pulso TDR.

14. ¿Qué sucede si omito la lista de verificación de pruebas de continuidad para prototipos? Omitirlo corre el riesgo de depurar un "mal diseño" que en realidad es solo una "mala placa". Podría pasar días solucionando problemas de firmware, solo para encontrar una traza rota. Siempre insista en una prueba eléctrica del 100% para los prototipos.

Recursos para la lista de verificación de pruebas de continuidad (páginas y herramientas relacionadas)

Calidad de las pruebas: Descripción general de los protocolos de prueba exhaustivos de APTPCB, incluidos AOI, rayos X e ICT.
Pruebas de sonda volante: Capacidades detalladas de nuestras soluciones de prueba sin accesorios para NPI.
Directrices DFM: Cómo diseñar su PCB para garantizar una capacidad de prueba del 100 % y reducir los costos de los accesorios.
Calidad de PCB: Estándares y certificaciones (IPC Clase 2/3) que definen la aceptación de la continuidad.

Glosario de la lista de verificación de pruebas de continuidad (términos clave)

Término	Definición	Contexto en la lista de verificación
Netlist	Un archivo de datos que describe todas las conexiones eléctricas (redes) y sus coordenadas.	El «mapa maestro» utilizado para verificar que la placa física coincide con el diseño.
Circuito abierto	Una interrupción en la trayectoria eléctrica donde debería existir continuidad.	El defecto principal detectado por la medición de resistencia > umbral.
Cortocircuito	Una conexión no intencionada entre dos redes distintas.	Detectado mediante pruebas de aislamiento (resistencia < umbral de aislamiento).
IPC-D-356	Formato de archivo estándar para el intercambio de datos de netlist.	El formato de entrada preferido para programar máquinas de prueba.
Sonda Volante	Un probador con brazos/sondas móviles que realiza pruebas sin un accesorio.	Se utiliza para comprobaciones de continuidad de bajo volumen/prototipos.
Lecho de Agujas (ICT)	Un accesorio con "pines pogo" fijos que contactan todos los puntos de prueba simultáneamente.	Se utiliza para pruebas de continuidad y componentes de alto volumen.
Kelvin (4 hilos)	Un método de medición que utiliza pares separados de fuerza y detección.	Se utiliza para medir resistencias muy bajas con precisión, ignorando la resistencia de los cables.
Resistencia de Aislamiento	La resistencia entre dos nodos eléctricos separados.	Debe ser muy alta (MΩ) para pasar la prueba de cortocircuitos.
Punto de Prueba	Una almohadilla expuesta diseñada para que una sonda haga contacto.	Esencial para lograr una cobertura de prueba del 100%.
Adyacencia	La proximidad física de dos redes.	Determina qué redes son candidatas para las pruebas de cortocircuito.
Placa Dorada	Una placa conocida como buena, utilizada para calibrar o verificar el probador.	Se utiliza para validar la configuración de prueba antes de ejecutar lotes de producción.
Defecto Latente	Un fallo (como una vía agrietada) que pasa la prueba inicial pero falla más tarde.	Mitigado por umbrales de resistencia más estrictos y pruebas de estrés.

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Archivos: Gerber RS-274X, Netlist IPC-D-356, Archivos de perforación.
Especificaciones: Apilamiento de capas, requisitos de impedancia y volumen.
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Conclusión: próximos pasos de la lista de verificación de pruebas de continuidad

Una lista de verificación de pruebas de continuidad bien definida es más que un simple paso de fabricación; es la base para la fiabilidad del producto. Al aplicar estrictamente los umbrales de resistencia, validar contra la netlist IPC y elegir el método de prueba correcto (Flying Probe vs. ICT), elimina las causas más comunes de placas "muertas al llegar". Ya sea que esté gestionando la planificación de pruebas funcionales o sea un principiante en pruebas hipot, comenzar con una verificación de continuidad sólida garantiza una base estable para todas las pruebas y despliegues posteriores.