Dft checklist beginner: Guía Esencial para Especificaciones de Testabilidad de PCB y Resolución de Problemas

Diseñar una Placa de Circuito Impreso (PCB) es solo la mitad de la batalla; asegurar que pueda ser probada eficientemente durante la producción en masa es igualmente crítico. Para los ingenieros nuevos en la fabricación, una guía de lista de verificación DFT para principiantes es el puente entre un prototipo funcional y un producto escalable. El Diseño para la Testabilidad (DFT) se centra en colocar características en la placa que permitan a los equipos automatizados verificar los valores de los componentes, la integridad de las uniones de soldadura y la funcionalidad del circuito sin intervención manual. Ignorar estas reglas a menudo conduce a costosas modificaciones de los accesorios, menor cobertura de prueba y mayores tasas de desecho a nivel de fábrica.

En APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), con frecuencia vemos diseños que funcionan perfectamente en simulación pero no pasan las pruebas automatizadas debido a redes inaccesibles u obstrucciones físicas. Esta guía proporciona un marco completo de lista de verificación DFT para principiantes, que cubre reglas geométricas específicas, pasos de implementación y protocolos de resolución de problemas para ayudarle a diseñar placas que estén listas para la Prueba en Circuito (ICT) y la Prueba de Sonda Voladora (FPT).

Respuesta Rápida (30 segundos)

Para un enfoque robusto de lista de verificación DFT para principiantes, concéntrese en la accesibilidad física y la estabilidad de la señal. Si no puede sondear una red, no puede verificarla.

Tamaño del Punto de Prueba: Mínimo 0.8mm (32 mil) de diámetro para sondas estándar; se prefiere 1.0mm para mayor longevidad.
Espaciado: Mantenga los puntos de prueba a una distancia mínima de 2.54 mm (100 mil) de centro a centro para accesorios de bajo costo; 1.27 mm (50 mil) es el mínimo absoluto para ICT estándar.
Espacio en el Borde: Mantenga una zona de separación de 3 mm a 5 mm libre de componentes y puntos de prueba a lo largo de los bordes de la PCB para el manejo en rieles.
Altura del Componente: Mantenga los componentes altos (>5 mm) al menos a 5 mm de distancia de los puntos de prueba para evitar colisiones de la cabeza de la sonda.
Uso de Vías: No cubra las vías destinadas a pruebas; use vías rellenas o con tapa conductora si deben colocarse en pads (VIPPO), aunque los pads dedicados son más seguros.
Validación: Ejecute un informe de cobertura en su herramienta EDA para asegurar que las redes críticas (alimentación, tierra, buses de datos) tengan al menos un punto accesible.

El Diseño para la Testabilidad (DFT) para principiantes (y cuándo no)

Cuándo aplicar la lista de verificación DFT para principiantes (y cuándo no)

Comprender cuándo aplicar un protocolo estricto de lista de verificación DFT para principiantes asegura que asigne los recursos de ingeniería de manera efectiva. No todas las placas requieren una cobertura ICT completa, pero los productos de alto volumen dependen de ella.

Cuándo aplica:

Producción en Masa: Cuando los volúmenes superan las 1,000 unidades, las pruebas automatizadas (ICT) resultan más económicas que las pruebas manuales en banco.
Requisitos de Alta Fiabilidad: Placas automotrices, médicas o aeroespaciales donde cada unión de soldadura debe ser verificada.
Diseños BGA Complejos: Placas con Ball Grid Arrays (BGAs) donde la inspección visual (AOI) no puede ver las uniones de soldadura debajo del componente.
Entregas a fabricantes por contrato: Cuando se envían archivos a un ensamblador externo, una estrategia DFT clara previene la ambigüedad y las pausas en la producción.
Circuitos digitales: Las placas con capacidades JTAG/Boundary Scan se benefician significativamente de las estructuras DFT para la programación y verificación lógica.

Cuándo no se aplica (o se aplica menos):

Prototipos únicos: Para una sola placa de prueba de concepto, la sonda manual con un osciloscopio suele ser más rápida que diseñar para un accesorio de prueba.
Dispositivos vestibles con restricciones de espacio: Las PCB extremadamente pequeñas (p. ej., relojes inteligentes) pueden no tener espacio para puntos de prueba de 1 mm; estos a menudo dependen de pruebas funcionales a través de conectores.
Placas puramente mecánicas/pasivas: Las placas de interconexión simples o los arreglos de LED solo pueden requerir una verificación visual o una simple prueba de continuidad.
Diseños de RF de alta frecuencia: Agregar puntos de prueba a las líneas de transmisión de RF puede degradar la integridad de la señal; estos requieren estrategias de prueba especializadas y no intrusivas.
Electrónica desechable crítica en costos: En juguetes de muy bajo costo, el costo del accesorio de prueba podría superar el valor de detectar un pequeño porcentaje de defectos.

Reglas y especificaciones

El núcleo de cualquier estrategia de lista de verificación DFT para principiantes reside en las restricciones geométricas. Estas reglas aseguran que las sondas mecánicas de un accesorio de prueba puedan hacer contacto confiable con la PCB sin dañar los componentes o la propia placa.

Regla	Valor/Rango Recomendado	Por qué es importante	Cómo verificar	Si se ignora
Diámetro del Punto de Prueba (TP)	1.0mm (40 mil) preferido; 0.8mm (32 mil) mín.	Los objetivos más grandes reducen el riesgo de que la sonda falle debido a la acumulación de tolerancias.	Verificación de Reglas de Diseño (DRC) de EDA para el tamaño de la almohadilla.	Las sondas golpean la máscara de soldadura o fallan la almohadilla, causando fallas falsas.
Centro a Centro de TP	2.54mm (100 mil) ideal; 1.27mm (50 mil) mín.	Permite el uso de sondas robustas y de menor costo. Un espaciado más ajustado requiere sondas frágiles y costosas.	Reglas de espaciado de DRC específicamente para la clase de TP.	Alto costo del accesorio; rotura frecuente de sondas; cortocircuitos entre sondas.
TP a Componente	> 1.0mm (40 mil).	Evita que el cuerpo de la sonda golpee las piezas adyacentes durante la actuación.	Verificación de holgura 3D o expansión del área de componentes.	Daño físico a condensadores/resistencias; incapacidad de la sonda para recorrer su carrera completa.
TP al Borde de la Placa	> 3.0mm (118 mil).	Los sellos de vacío y los rieles transportadores necesitan espacio para sujetar la placa.	Definición de zona de exclusión en el software de diseño.	La fuga de vacío impide el sellado del accesorio; los rieles cubren los puntos de prueba.
Apertura de Máscara de Soldadura	Diámetro de la almohadilla + 0.1mm (4 mil).	Asegura que la almohadilla de cobre esté completamente expuesta para el contacto.	Inspección Gerber (capa de máscara vs. capa de cobre).	La sonda contacta la máscara en lugar del cobre, lo que resulta en lecturas de "circuito abierto".
Vía en Pad para TP	Evitar si es posible; o rellenar/platear.	Las vías abiertas pueden atrapar fundente o causar fugas de vacío a través de la placa.	Inspección visual de los archivos de perforación frente a las ubicaciones de los pads.	Sello de vacío poco fiable; la pasta de soldadura se aleja del área de la sonda de prueba.
Lado del Punto de Prueba	Un solo lado (inferior preferido).	Los accesorios de un solo lado son significativamente más baratos y fiables que los accesorios tipo "concha".	Informe de capas en la herramienta EDA.	El costo del accesorio se duplica; el tiempo de carga/descarga aumenta.
Marcas Fiduciales Globales	3 puntos, asimétricos, 1-3 mm de diámetro.	Las máquinas los utilizan para alinear las coordenadas de la placa antes de la prueba.	Verificación visual en las esquinas del panel.	La máquina no puede alinear; el desplazamiento de la prueba hace que las sondas golpeen objetivos incorrectos.
Espacio Libre para Componentes Altos	Mantener los TP a 5 mm de las piezas de más de 10 mm de altura.	Las piezas altas proyectan "sombras" donde las sondas anguladas (sonda volante) no pueden alcanzar.	Modelado 3D o análisis de mapa de altura.	Redes inalcanzables; requiere pruebas manuales para esos circuitos específicos.
Objetivo de Cobertura de Red	100% de las redes (ideal); >90% (aceptable).	Una alta cobertura asegura que casi todos los defectos de fabricación sean detectados.	Informe de Testabilidad de EDA.	Las placas defectuosas llegan al campo; mayores costos de garantía.
Acceso al Encabezado JTAG	Pinout estándar (TCK, TMS, TDI, TDO).	Permite la prueba de escaneo de límites de CIs digitales complejos sin sondas físicas en cada pin.	Revisión del esquema.	Incapacidad para programar flash o probar conexiones BGA de manera eficiente.
Distribución de alimentación/tierra	Múltiples puntos de prueba (TP) para rieles de alta corriente.	Las sondas individuales tienen límites de corriente (p. ej., 2A). La distribución de la carga evita que las sondas se quemen.	Análisis de corriente esquemático.	Sondas quemadas; la caída de voltaje durante la prueba causa fallas falsas.

Pasos de implementación

Pasar de la teoría a la práctica requiere un flujo de trabajo sistemático. Seguir estos pasos asegura que los requisitos de su lista de verificación DFT para principiantes se integren en la fase de diseño, en lugar de aplicarse posteriormente.

Paso 1: Defina la estrategia de prueba temprano Antes de que comience el enrutamiento, decida el método de prueba. ¿Será ICT (cama de clavos), Flying Probe (prototipos) o Prueba Funcional (FCT)?

Acción: Consulte con su fabricante o APTPCB con respecto a sus capacidades específicas de accesorios.
Parámetro clave: Paso mínimo de sonda soportado (p. ej., 50 mil vs 75 mil).
Verificación de aceptación: Confirmación escrita del método de prueba en el documento de requisitos de diseño.

Paso 2: Asigne puntos de prueba en el esquemático No espere al diseño. Asigne atributos de prueba a las redes críticas en el esquemático.

Acción: Coloque símbolos genéricos de "Punto de prueba" en todos los rieles de alimentación, tierra, relojes y líneas de comunicación.
Parámetro clave: Prioridad de red (Alimentación > Digital > Analógico).
Verificación de aceptación: Todas las redes críticas tienen un símbolo de punto de prueba lógico asociado.

Paso 3: Coloque los componentes pensando en el DFT Durante la colocación de componentes, agrupe los componentes altos y mantenga la parte inferior relativamente plana si es posible.

Acción: Restringir los condensadores y conectores altos al lado superior. Reservar el lado inferior para componentes pasivos y puntos de prueba.
Parámetro Clave: Restricción de altura de componentes en el lado inferior (generalmente se prefiere < 3mm para accesorios simples).
Verificación de Aceptación: La vista 3D confirma que el lado inferior está optimizado para el sondeo.

Paso 4: Enrutar y Colocar Puntos de Prueba Físicos Esta es la fase crítica del diseño.

Acción: Colocar almohadillas de prueba en la capa inferior. Usar una huella específica de "Punto de Prueba" (por ejemplo, una almohadilla circular de 1mm).
Parámetro Clave: Alineación de la cuadrícula (alinear los puntos de prueba a una cuadrícula de 2.54mm ayuda a la perforación del accesorio, aunque no es estrictamente necesario para el CNC moderno).
Verificación de Aceptación: El DRC se ejecuta con un conjunto de reglas DFT específico habilitado (espaciado, holgura de borde).

Paso 5: Verificar Restricciones Mecánicas Asegurarse de que el accesorio pueda cerrarse y sellarse físicamente.

Acción: Verificar la presencia de orificios de montaje que el accesorio pueda usar para pasadores guía (orificios de utillaje). Estos deben ser sin chapar, de 3mm+ de diámetro.
Parámetro Clave: Tolerancia del orificio de utillaje (+0.0/-0.1mm).
Verificación de Aceptación: Al menos dos orificios de utillaje asimétricos están presentes y libres de componentes.

Paso 6: Generar Documentación de Prueba El fabricante necesita datos para construir el accesorio.

Acción: Exportar la lista de conexiones IPC-D-356 o archivos ODB++. Estos contienen las coordenadas XY de cada punto de prueba y el nombre de la red.
Parámetro Clave: Precisión del formato de archivo (Gerber es para visualización, IPC-D-356 es para conectividad eléctrica).
Verificación de Aceptación: Verifique que el archivo IPC incluya todos los puntos de prueba definidos en el diseño.

Paso 7: Simulación e Informe de Cobertura La mayoría de las herramientas EDA pueden estimar la cobertura de prueba.

Acción: Ejecute la "Verificación de Testabilidad" en su software.
Parámetro Clave: % Cobertura de Red.
Verificación de Aceptación: El informe muestra >90% de cobertura; justifique cualquier red faltante (ej., "pin no conectado").

Paso 8: Revisión Final con el Fabricante Envíe los archivos preliminares al fabricante para una revisión DFM/DFT.

Acción: Envíe los datos a servicios de fabricación de APTPCB.
Parámetro Clave: Comentarios sobre "redes no probables" o "violaciones de densidad de sonda".
Verificación de Aceptación: Aprobación del ingeniero CAM.

Modos de falla y solución de problemas

Incluso con una buena implementación de la lista de verificación DFT para principiantes, surgen problemas durante la puesta en marcha inicial del accesorio. La resolución de estos problemas requiere distinguir entre una placa defectuosa, un diseño defectuoso o un accesorio defectuoso.

1. Síntoma: Circuitos Abiertos Intermitentes

Causa: Residuos de fundente en los puntos de prueba o contaminación de la punta de la sonda.
Verificación: Inspeccione los puntos de prueba bajo un microscopio en busca de residuos. Revise las puntas de las sondas en busca de "almohadilla negra" o suciedad.
Solución: Limpie el ensamblaje de la PCB; reemplace las sondas con puntas de "cincel" o "corona" que perforan mejor los residuos.
Prevención: Especifique el acabado del "Punto de Prueba" como ENIG o HASL (evite OSP si es posible ya que se oxida).

2. Síntoma: Fallas Falsas en Líneas Digitales

Causa: La capacitancia de la sonda de prueba y el cableado está distorsionando las señales de alta velocidad.
Verificación: Use un osciloscopio para observar la señal mientras la sonda está conectada.
Solución: Use "resistencias de aislamiento" cerca del punto de prueba para desacoplar el stub, o cambie a escaneo de límites (JTAG) para esa red.
Prevención: No coloque puntos de prueba ICT estándar en líneas >100MHz sin simulación.

3. Síntoma: Flexión/Deformación de la PCB durante la prueba

Causa: La distribución desigual de los puntos de prueba crea puntos calientes de presión, doblando la placa bajo vacío.
Verificación: Observación visual durante la actuación del vacío; verifique si hay condensadores cerámicos agrietados (MLCCs) después de la prueba.
Solución: Agregue "pines de soporte" o "dedos de empuje" en el accesorio para contrarrestar la fuerza.
Prevención: Distribuya los puntos de prueba uniformemente por la superficie de la placa; evite agrupar 50 sondas en una pulgada cuadrada.

4. Síntoma: Fuga de vacío / El accesorio no sella

Causa: Las vías abiertas dentro del área de sellado al vacío o cerca de los puntos de prueba permiten que el aire pase.
Verificación: Escuche si hay silbidos; revise las vías sin máscara.
Solución: Use cinta Kapton para sellar las vías temporalmente.
Prevención: Cubra todas las vías que no sean de prueba; asegúrese de que el espacio libre de 3 mm en el borde esté estrictamente libre de cobre y agujeros.

5. Síntoma: Lecturas de alta resistencia en rieles de alimentación

Causa: Una sola sonda no puede manejar la corriente o la resistencia de contacto es demasiado alta.
Verificación: Mida la caída de voltaje a través de la interfaz de la sonda.
Solución: Utilice múltiples sondas en paralelo para la misma red de alimentación.
Prevención: Regla general: 1 sonda por cada 1-2 amperios de corriente.

6. Síntoma: Daño en el accesorio / Sondas rotas

Causa: Las sondas golpean los cuerpos de los componentes debido a una tolerancia ajustada o desalineación.
Verificación: Busque sondas dobladas o arañazos en las carcasas de los componentes.
Solución: Vuelva a perforar la placa del accesorio o mueva el punto de prueba en la próxima revisión de la placa.
Prevención: Adhiérase estrictamente a los consejos de mantenimiento del accesorio; reemplace los resortes regularmente y verifique la alineación utilizando una "placa de verificación".

7. Síntoma: No hay datos en los registros de depuración

Causa: El sistema de prueba está funcionando pero no registra modos de falla específicos debido a la configuración del software.
Verificación: Revise la configuración del secuenciador de pruebas.
Solución: Habilite el registro detallado.
Prevención: Establezca una práctica estándar de registro de depuración donde cada estación de prueba guarde los datos de aprobación/falla con marcas de tiempo y nombres de red en un servidor central.

Decisiones de diseño

Al aplicar la lista de verificación DFT para principiantes, se enfrentará a compensaciones. La decisión más común es elegir entre la prueba en circuito (ICT) y la prueba de sonda volante (FPT).

ICT (Cama de clavos):

Ventajas: Extremadamente rápido (segundos por placa), prueba todas las redes simultáneamente, puede encender la placa.
Contras: Alto costo inicial del accesorio (más de $1k - $5k), difícil de cambiar una vez construido.
Ideal para: Diseños estables, producción en masa (>1000 unidades).
Impacto en el diseño: Requiere orificios de herramientas específicos y pads de prueba más grandes.

Sonda Voladora (Flying Probe):

Ventajas: Sin costo de fijación (brazos programables), fácil de actualizar para cambios de diseño, puede sondear pads pequeños.
Contras: Lento (minutos por placa), no puede probar todas las redes simultáneamente.
Ideal para: Prototipos, bajo volumen, placas de alta densidad.
Impacto en el diseño: Puede tolerar pads más pequeños, pero requiere una gestión cuidadosa de las "sombras de componentes altos".

Densidad de Puntos de Prueba vs. Tamaño de la Placa: Los principiantes a menudo tienen dificultades para colocar puntos de prueba en placas pequeñas.

Decisión: Si no puedes colocar un TP para cada red, prioriza: 1. Alimentación/Tierra, 2. Programación/JTAG, 3. Entradas Analógicas, 4. Entradas de Usuario (Botones).
Alternativa: Utiliza un "riel separable" o "cupón de prueba" en el borde del panel para las pruebas, aunque esto solo verifica el proceso, no la funcionalidad individual de la placa.

Preguntas Frecuentes

1. ¿Cuál es el tamaño mínimo absoluto para un punto de prueba? Aunque 0.6mm (24 mil) es físicamente posible para accesorios de alta gama, la recomendación para principiantes en la lista de verificación DFT es de 0.8mm a 1.0mm. Los pads más pequeños requieren sondas costosas y frágiles que aumentan los costos de fabricación.

2. ¿Puedo usar la pata de un componente como punto de prueba? No se recomienda. Sondear las patas de los componentes (especialmente las piezas con plomo) no es fiable porque la sonda puede resbalar de la superficie redondeada o dañar la unión de soldadura. Utiliza siempre un pad de cobre plano dedicado.

3. ¿Necesito cubrir las vías que no son puntos de prueba? Sí. El "tenting" (cubrir con máscara de soldadura) evita que el vacío del accesorio de prueba se escape a través de la placa. También previene cortocircuitos accidentales si una sonda se desvía de su objetivo.

4. ¿Qué es un accesorio "clamshell"? Un accesorio clamshell sondea tanto la parte superior como la inferior de la PCB simultáneamente. Es significativamente más caro y complejo que un accesorio estándar solo para la parte inferior. Evítelo colocando todos los puntos de prueba en la capa inferior.

5. ¿Cómo afecta el DFT al costo de la PCB? Un buen DFT reduce el costo total por unidad. Aunque podría aumentar ligeramente el tiempo de diseño de la PCB, reduce drásticamente el costo de prueba y resolución de problemas de las unidades terminadas. Una placa sin DFT podría requerir 10 minutos de depuración manual, mientras que una placa lista para DFT tarda 10 segundos en una máquina.

6. ¿Cuál es la diferencia entre ICT y Prueba Funcional? ICT verifica si los componentes están presentes y soldados correctamente (defectos de fabricación). La Prueba Funcional verifica si la placa realmente realiza su trabajo (arranca, envía datos). Una estrategia completa a menudo utiliza ambos.

7. ¿Puedo usar vías como puntos de prueba? Solo si están rellenas y chapadas (VIPPO). Sondear una vía abierta es arriesgado porque la punta afilada de la sonda puede atascarse en el orificio o no hacer buen contacto con el anillo anular.

8. ¿Qué son los "pines guía" o "agujeros de utillaje"? Son orificios no chapados (generalmente de 3 mm o 4 mm) que se utilizan para alinear físicamente la PCB en el accesorio de prueba. Deben ser asimétricos para evitar que la placa se cargue al revés. 9. ¿Por qué es importante la "cobertura de red"? La cobertura de red es el porcentaje de conexiones eléctricas que se pueden verificar. Si tiene una cobertura del 50%, la mitad de su circuito podría estar defectuoso, y el probador no lo sabría hasta que el producto falle en el campo.

10. ¿Qué es Boundary Scan (JTAG)? Es un método para probar circuitos integrados digitales sin sondas físicas en cada pin. El chip tiene lógica interna para "mover" sus pines. Proporcionar un encabezado JTAG es una parte crítica de la lista de verificación dft para principiantes.

11. ¿Cómo manejo las redes de alto voltaje? Las redes de alto voltaje requieren un mayor espacio libre alrededor de los puntos de prueba para evitar arcos en el accesorio. Asegúrese de que sus directrices DFM para la distancia de fuga y el espacio libre también se apliquen a los puntos de prueba.

12. ¿Qué pasa si mi placa es demasiado pequeña para los puntos de prueba? Considere usar un conector de borde o un accesorio de "abrazadera de pogo-pin" que se conecte a un área específica. Alternativamente, dirija las señales a una pestaña de separación que se retira después de la prueba.

Páginas y herramientas relacionadas

Para implementar con éxito las estrategias de esta guía de lista de verificación dft para principiantes, deberá aprovechar herramientas específicas y comprender los materiales involucrados.

Visualización de sus puntos de prueba: Antes de finalizar su diseño, use un Visor Gerber para inspeccionar la capa de máscara de soldadura. Asegúrese de que cada punto de prueba esté claramente expuesto y no cubierto accidentalmente por la máscara.
Planificación de ICT: Si está diseñando para la cobertura de lecho de agujas, revise los requisitos de la prueba ICT con antelación para alinear los puntos de prueba, el acceso al dispositivo y las expectativas de la netlist.
Rigidez del Material: Para placas grandes, la presión de un dispositivo de lecho de agujas puede doblar la PCB. Elegir el Material FR4 adecuado asegura que la placa sea lo suficientemente rígida para soportar las fuerzas de prueba sin agrietar los componentes.
Reglas de Diseño: DFT es un subconjunto de DFM. Revisar las Directrices DFM completas le ayudará a alinear sus requisitos de capacidad de prueba con las restricciones generales de fabricación.

Glosario (términos clave)

Término	Definición
ICT (Prueba en Circuito)	Un método de prueba que utiliza un dispositivo de "lecho de agujas" para verificar componentes individuales y conexiones en una PCB.
FPT (Prueba de Sonda Volante)	Un método de prueba sin dispositivo que utiliza brazos robóticos móviles para sondear la PCB. Más lento pero con una configuración más económica que el ICT.
Lecho de Agujas	Un dispositivo personalizado que contiene cientos de pines con resorte (pines pogo) alineados con los puntos de prueba de la PCB.
Pin Pogo	Una sonda con resorte utilizada en dispositivos de prueba para hacer contacto eléctrico temporal con la PCB.
Punto de Prueba (TP)	Una almohadilla específica en la PCB diseñada para que una sonda de prueba haga contacto.
Netlist	Un archivo que describe la conectividad eléctrica de la PCB. Utilizado por el probador para saber qué sondas se conectan a qué circuito.
Cobertura	El porcentaje de redes o componentes en una placa que pueden ser verificados por el sistema de prueba.
JTAG	Un estándar (IEEE 1149.1) para verificar diseños y probar placas de circuito impreso después de la fabricación utilizando el escaneo de límites (boundary scan).
Accesorio	El aparato mecánico que sujeta la PCB y la conecta a la interfaz del sistema de prueba.
ODB++	Un formato de datos inteligente que incluye datos de diseño (layout), lista de conexiones (netlist) y perforación, preferido sobre los Gerbers para la fabricación y la generación de pruebas.
Orificio de posicionamiento	Un orificio no chapado utilizado para alinear la PCB en el equipo de fabricación o prueba.
Falla Falsa	Cuando una placa en buen estado falla la prueba debido a problemas con el accesorio, sondas sucias o mal contacto, en lugar de un defecto en la propia placa.

Conclusión

Dominar los requisitos de la lista de verificación DFT para principiantes es un paso fundamental para pasar de ser un aficionado o diseñador de prototipos a un ingeniero profesional capaz de entregar productos electrónicos de producción masiva. Al adherirse a reglas como el espaciado mínimo de los puntos de prueba, el espacio libre adecuado en los bordes y una documentación sólida, se asegura de que sus diseños puedan validarse de forma rápida y fiable. Recuerde, una placa que no se puede probar es una placa que no se puede garantizar. Ya sea que esté construyendo un sensor simple o un controlador complejo, integrar estos principios de DFT a tiempo ahorra tiempo, dinero y frustración. Para asistencia experta en la revisión de su diseño para la testabilidad o para obtener una cotización para su próximo proyecto, contacte a APTPCB hoy mismo. Estamos listos para ayudarle a optimizar su diseño para una producción y pruebas sin problemas.