PCB de control safety de doble canal (producción): arquitectura, DFM y checklist de pruebas

Producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal: definición, alcance y a quién va dirigida esta guía

La producción en masa de PCB (placas de circuito impreso) de control de seguridad de doble canal se refiere a la fabricación a gran escala de placas de circuito impreso diseñadas con una arquitectura redundante —específicamente dos canales independientes— para garantizar un funcionamiento a prueba de fallos en sistemas críticos. A diferencia de la electrónica de consumo estándar, estas placas son la columna vertebral de los estándares de seguridad funcional (como IEC 61508, ISO 13849 o IEC 62061). El aspecto de "doble canal" significa que si una ruta lógica o un circuito de alimentación falla, el canal secundario detecta la discrepancia y activa un estado seguro, previniendo lesiones o daños catastróficos al equipo. La producción en masa en este contexto introduce un desafío único: mantener la estricta fiabilidad de un prototipo en miles de unidades sin una sola desviación en las distancias de aislamiento o la calidad del material.

Esta guía está escrita para jefes de ingeniería, gerentes de compras y equipos de garantía de calidad que están haciendo la transición de un diseño crítico para la seguridad de la NPI (Introducción de Nuevos Productos) a la fabricación en volumen. Va más allá de la teoría básica del diseño para centrarse en las realidades de la adquisición y la fabricación. Aprenderá cómo especificar materiales que prevengan la formación de arcos, cómo validar el aislamiento en un entorno de producción y cómo auditar a un proveedor para asegurarse de que puede mantener la calidad crítica para la seguridad a lo largo del tiempo. En APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), entendemos que comprar PCB de seguridad no se trata solo de adquirir cobre y FR4; se trata de adquirir protección de responsabilidad y garantía operativa. Este manual proporciona las especificaciones técnicas, las estrategias de mitigación de riesgos y las listas de verificación de validación necesarias para ejecutar la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal con confianza.

Cuándo utilizar la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (y cuándo un enfoque estándar es mejor)

Comprender la definición de fabricación crítica para la seguridad lleva directamente a saber cuándo aplicar estos estándares rigurosos y cuándo un enfoque comercial estándar es suficiente.

Utilice la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal cuando:

La seguridad humana está en riesgo: El dispositivo controla maquinaria pesada, brazos robóticos, sistemas médicos de soporte vital o sistemas de frenado automotrices donde una falla podría resultar en lesiones o la muerte.
El cumplimiento normativo es obligatorio: Su producto debe cumplir con los estándares SIL 3 (Nivel de Integridad de Seguridad) o PL e (Nivel de Rendimiento), lo que requiere redundancia documentada y una probabilidad de fallo por hora (PFH) extremadamente baja.
El costo del fallo es alto: Incluso si la seguridad humana no está involucrada, el costo del tiempo de inactividad (por ejemplo, en una granja de servidores o una red eléctrica) justifica la prima por la fabricación de placas redundantes y de alta fiabilidad.
El entorno es hostil: El equipo opera en entornos de alta vibración, alto voltaje o polvo conductor donde las distancias de fuga y separación estándar podrían verse comprometidas con el tiempo.

Adhiérase a la producción en masa estándar de PCB cuando:

No se requiere seguridad intrínseca: El dispositivo es un gadget de consumo (como un juguete o un electrodoméstico básico) donde una falla resulta en inconvenientes en lugar de peligro.
La redundancia se maneja solo por software: Si la arquitectura de seguridad se basa puramente en software (canal único con un watchdog), aunque esto rara vez es suficiente para altas clasificaciones de seguridad.
El presupuesto es la restricción principal: La producción de doble canal implica mayores costos de NRE (Ingeniería No Recurrente), materiales más caros (CTI alto) y pruebas al 100%, lo que puede anular el margen en artículos de bajo costo y no críticos.

Especificaciones de producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (materiales, apilamiento, tolerancias)

Una vez que haya determinado que su proyecto requiere una fabricación crítica para la seguridad, debe definir explícitamente las especificaciones en su plano de fabricación. Notas vagas como "especificaciones IPC estándar" son insuficientes para diseños de seguridad de doble canal.

CTI del material base (índice de seguimiento comparativo): Especifique un CTI de ≥ 600V (PLC 0). En diseños de doble canal, a menudo existe alto voltaje entre canales. Los materiales con alto CTI previenen la ruptura eléctrica (seguimiento) a través de la superficie en condiciones húmedas o contaminadas.
Requisitos de clase IPC:
Exigir IPC-6012 Clase 3. Esto asegura un anillo anular continuo, un chapado más grueso en los orificios pasantes (promedio de 25µm) y criterios de aceptación más estrictos para los defectos visuales, lo cual es innegociable para la fiabilidad de la seguridad.
Espesor dieléctrico y Prepreg: Defina el espesor dieléctrico mínimo entre capas, especialmente si los canales están en capas adyacentes. Utilice al menos dos capas de prepreg para evitar orificios que podrían cortocircuitar los dos canales de seguridad.
Peso del cobre y Chapado: Si los canales de seguridad transportan energía (por ejemplo, para accionar relés), especifique cobre pesado (2oz o 3oz) para manejar la corriente sin sobrecalentamiento. Asegúrese de que el chapado en las vías sea lo suficientemente robusto para soportar ciclos térmicos sin agrietarse.
Calidad de la máscara de soldadura: Solicite una máscara de soldadura líquida fotoimprimible (LPI) de alta calidad. La máscara actúa como un aislante secundario. Asegúrese de que el tamaño del "dique" entre las almohadillas sea suficiente (típicamente >4 mil) para evitar puentes de soldadura entre los dos canales.
Reglas de distancia de fuga y separación: Indique explícitamente la distancia de fuga (distancia superficial) y la separación (espacio de aire) requeridas en el plano de fabricación. Por ejemplo: "La separación mínima entre las redes del Canal A y el Canal B debe ser de 3,0 mm."
Acabado de superficie: Elija un acabado que garantice almohadillas planas y uniones de soldadura fiables, como ENIG (Níquel Químico Oro de Inmersión). El HASL puede ser irregular, lo que podría ser arriesgado para componentes de paso fino en el circuito lógico de seguridad.
Tapado/Tenting de vías: Utilice IPC-4761 Tipo VII (vías rellenas y tapadas) para las vías ubicadas en áreas de alto voltaje o debajo de componentes BGA. Esto evita el atrapamiento de productos químicos y garantiza una fiabilidad de aislamiento a largo plazo.
Estándares de limpieza: Especifique niveles de limpieza iónica más estrictos que el estándar (por ejemplo, < 1,56 µg/cm² de equivalente de NaCl). Los residuos iónicos pueden causar migración electroquímica (crecimiento dendrítico) entre canales con el tiempo.
Marcas de trazabilidad: Exija que los códigos de fecha, los números de lote y las marcas UL se graben o serigrafíen en cada placa. En un escenario de retirada, debe poder identificar exactamente qué lote de PCB está afectado.
Tolerancias de alabeo y torsión: Ajuste las tolerancias de alabeo y torsión a < 0,75% o incluso 0,5%. Las placas de seguridad a menudo se utilizan en líneas de ensamblaje automatizadas donde la planitud es crítica para la colocación precisa de los componentes.
Codificación por colores (opcional pero recomendada): Algunos diseñadores utilizan colores específicos de máscara de soldadura (como amarillo o rojo) o marcas serigrafiadas para distinguir visualmente las secciones críticas para la seguridad de la placa para el personal de mantenimiento.

Riesgos de fabricación en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (causas raíz y prevención)

Definir las especificaciones es el primer paso; comprender dónde puede fallar el proceso es el segundo. En la fabricación en masa de PCB de control de seguridad de doble canal, un defecto no es solo una pérdida de rendimiento, es una responsabilidad potencial.

Riesgo: Crecimiento de filamentos anódicos conductores (CAF)
Causa raíz: Migración electroquímica a lo largo de las fibras de vidrio dentro del FR4, a menudo desencadenada por la humedad y la polarización de voltaje entre los dos canales de seguridad.
Detección: Prueba de alto voltaje (Hi-Pot) o prueba de temperatura-humedad-polarización (THB).
Prevención: Usar materiales "resistentes a CAF" y asegurar que el espaciado de orificio a orificio exceda los límites del material.
Riesgo: Desalineación de la capa interna
- Causa raíz: Contracción del material o errores de escala durante la laminación.
- Detección: Inspección por rayos X de los objetivos de alineación o cupones de microsección.
- Prevención: Usar sistemas de escalado automatizados y técnicas de laminación con pasadores. Asegurarse de que el fabricante compense el movimiento del material.
Riesgo: Defectos de grabado (sub/sobre-grabado)
- Causa raíz: Desequilibrios químicos en la línea de grabado.
- Detección: Inspección Óptica Automatizada (AOI) en capas internas y externas.
- Prevención: Control estricto del proceso químico y mantenimiento regular de las boquillas de pulverización.
Riesgo: Vacíos/Omisiones de la máscara de soldadura
- Causa raíz: Contaminación en la superficie del cobre antes de la aplicación de la máscara o burbujas de aire.
- Detección: Inspección visual y prueba eléctrica al 100% (aislamiento).
- Prevención: Preparación adecuada de la superficie (fregado/limpieza química) y laminación al vacío de la máscara si se usa película seca, o control de recubrimiento por cortina para líquido.
Riesgo: Vacíos de chapado en vías
Causa raíz: Burbujas de aire atrapadas en los orificios durante la deposición de cobre sin electrolitos o residuos de perforación.
- Detección: Pruebas de retroiluminación en paneles perforados y microseccionamiento.
- Prevención: Procesos de desbaste de alta presión y agitación por vibración/ultrasonidos durante el chapado.
Riesgo: Contaminación iónica
- Causa raíz: Lavado inadecuado después de los procesos de grabado, chapado o HASL.
- Detección: Pruebas ROSE (Resistividad del Extracto de Solvente) o Cromatografía Iónica.
- Prevención: Ciclos de enjuague con agua desionizada de alta calidad y monitoreo regular de la resistividad del agua.
Riesgo: Aislamiento incompleto (Cortocircuitos)
- Causa raíz: Virutas de cobre o grabado incompleto entre los dos canales de seguridad.
- Detección: Pruebas eléctricas al 100% (Abierto/Corto) utilizando la comparación de netlist.
- Prevención: La AOI es crítica aquí. La prueba eléctrica es la puerta final, pero la AOI lo detecta temprano.
Riesgo: Mezcla de materiales
- Causa raíz: Error del operador al cargar el laminado incorrecto (por ejemplo, FR4 estándar en lugar de CTI alto).
- Detección: Verificación de material entrante (C of C) y análisis FTIR si se sospecha.
- Prevención: Escaneo de códigos de barras de los núcleos de material y sistemas de carga automatizados.
Riesgo: Absorción de humedad
- Causa raíz: Almacenamiento inadecuado de las PCB antes del ensamblaje o envío.
- Detección: Mediciones de ganancia de peso o delaminación durante la simulación de reflujo.
Prevención: Envasado al vacío con desecante y tarjetas indicadoras de humedad (HIC). Horneado de las placas antes del ensamblaje.
Riesgo: Discrepancia en la Documentación
- Causa Raíz: El fabricante utiliza una revisión antigua de los archivos Gerber para una nueva tirada de producción.
- Detección: Inspección del Primer Artículo (FAI) comparando la placa física con el archivo maestro actual.
- Prevención: Gestión estricta de Órdenes de Cambio de Ingeniería (ECO) y sistemas de control de versiones de archivos.

Validación y aceptación de la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (pruebas y criterios de aprobación)

Para mitigar los riesgos anteriores, se requiere un plan de validación robusto. No se puede depender únicamente de las pruebas eléctricas estándar de "aprobado/fallido" para hardware crítico para la seguridad.

Prueba Eléctrica al 100% (Verificación de Netlist):
- Objetivo: Asegurar que no haya cortocircuitos entre el Canal A y el Canal B, y continuidad de todas las redes.
- Método: Sonda volante (para lotes más pequeños) o lecho de agujas (fixture) para producción en masa.
- Criterios: 100% de aprobación según la netlist IPC-D-356. No se permite la "reparación" de trazas abiertas para placas de seguridad Clase 3.
Prueba Hi-Pot (Rigidez Dieléctrica):
- Objetivo: Verificar la integridad del aislamiento entre los dos canales de seguridad a alto voltaje.
- Método: Aplicar un alto voltaje (por ejemplo, 1000V DC + 2x voltaje de trabajo) entre las tierras aisladas de los Canales A y B.
- Criterios: La corriente de fuga debe estar por debajo de un umbral especificado (por ejemplo, < 1mA) sin ruptura.
Análisis de microsección (Cupones):
- Objetivo: Verificar el apilamiento interno, el espesor del chapado y el registro.
- Método: Seccionamiento transversal de un cupón de prueba del panel de producción.
- Criterios: El espesor del cobre cumple con IPC Clase 3 (por ejemplo, promedio de 25µm en el orificio), sin separación de capas internas y espesor dieléctrico adecuado.
Prueba de soldabilidad:
- Objetivo: Asegurar que el acabado superficial acepte la soldadura de manera confiable durante el ensamblaje.
- Método: Prueba de inmersión y observación o prueba de equilibrio de humectación (IPC-J-STD-003).
- Criterios: >95% de cobertura de la almohadilla con un recubrimiento de soldadura suave y continuo.
Prueba de limpieza iónica:
- Objetivo: Prevenir la corrosión y la migración electroquímica.
- Método: Prueba ROSE.
- Criterios: Contaminación < 1,56 µg/cm² equivalente de NaCl (o su límite específico más estricto).
Prueba de estrés térmico:
- Objetivo: Simular el choque térmico de la soldadura para asegurar que las vías no se agrieten.
- Método: Flotar la muestra en soldadura a 288°C durante 10 segundos (múltiples ciclos).
- Criterios: Sin delaminación, ampollas o levantamiento de almohadillas. Sin aumento de resistencia > 10%.
Verificación del control de impedancia (si aplica):
- Objetivo: Asegurar la integridad de la señal para buses de comunicación de seguridad de alta velocidad.
- Método: TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) en cupones de prueba.
- Criterios: Impedancia medida dentro de ±10% (o ±5%) del objetivo de diseño.
Medición dimensional:
Objetivo: Verificar el ajuste físico y las distancias de fuga.
- Método: MMC (Máquina de Medición por Coordenadas) o medición óptica.
- Criterios: Todas las dimensiones dentro de la tolerancia, específicamente la distancia de aislamiento entre canales.
Adhesión de la máscara de soldadura:
- Objetivo: Asegurar que la máscara no se despegue, lo que podría exponer las pistas.
- Método: Prueba de cinta adhesiva (IPC-TM-650).
- Criterios: Sin desprendimiento de la máscara de soldadura.
Inspección del Primer Artículo (FAI):
- Objetivo: Verificar todo el proceso de fabricación antes de iniciar la producción en volumen.
- Método: Informe dimensional y eléctrico completo de las primeras 5-10 unidades.
- Criterios: 100% de cumplimiento con todos los planos y especificaciones.

Lista de verificación de calificación de proveedores para la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (RFQ, auditoría, trazabilidad)

Al seleccionar un socio para la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal, usted está auditando su disciplina de proceso. Utilice esta lista de verificación para evaluar a los proveedores potenciales.

Grupo 1: Entradas de RFQ (Lo que debe proporcionar)

Archivos Gerber (X2 preferido): Definición clara de las capas de cobre, máscara y perforación.
Netlist IPC (IPC-D-356): Esencial para que el proveedor valide sus datos CAM con respecto a su intención de diseño.
Plano de fabricación: Debe indicar explícitamente "Componente crítico para la seguridad" y enumerar los requisitos de CTI, Clase 3 y aislamiento.
Definición del Apilamiento: Incluyendo tipos de material específicos (por ejemplo, "Isola 370HR o equivalente") y espesores dieléctricos.
Plano de Panelización: Si tiene requisitos específicos para el corte en V (V-score) vs. el fresado con pestañas (tab-route) para evitar tensiones en los componentes.
Criterios de Aceptación: Referencia a IPC-6012 Clase 3 y cualquier prueba personalizada (como Hi-Pot).
Volumen y EAU: El Uso Anual Estimado (EAU) ayuda al proveedor a planificar la capacidad y la fijación de precios.
Requisitos de Embalaje: Embalaje al vacío, bolsas ESD, indicadores de humedad, altura máxima de apilamiento.

Grupo 2: Prueba de Capacidad (Lo que deben mostrar)

Certificaciones: ISO 9001 es el mínimo. IATF 16949 (Automotriz) o ISO 13485 (Médica) es preferido para trabajos de seguridad.
Listado UL: Verifique que su número de archivo UL cubra el material específico y el apilamiento que está solicitando (clasificación de inflamabilidad 94V-0).
Lista de Equipos: ¿Tienen LDI (Impresión Directa Láser) para un registro preciso? ¿Tienen laboratorios de fiabilidad internos?
Inspección Óptica Automatizada (AOI): Debe usarse en el 100% de las capas internas y externas.
Sonda Volante / Lecho de Agujas: Capacidad para probar el 100% del volumen de producción sin cuellos de botella.
Pruebas de Limpieza: Capacidad interna para probar la contaminación iónica.

Grupo 3: Sistema de Calidad y Trazabilidad

Trazabilidad del Lote: ¿Pueden rastrear una PCB específica hasta el lote de laminado crudo revestido de cobre y los registros de baños químicos?
Proceso NCMR / MRB: ¿Cómo manejan el material no conforme? ¿Existe una Junta de Revisión de Materiales (MRB) formal?
Acción Correctiva (8D): Solicite un informe 8D de muestra de un problema anterior para ver la profundidad de su análisis de causa raíz.
SPC (Control Estadístico de Procesos): ¿Monitorean los parámetros clave del proceso (concentración del baño de chapado, presión de laminación) en tiempo real?
Retención de Registros: ¿Mantendrán los registros de calidad durante el tiempo requerido (a menudo 5-10 años para productos de seguridad)?
Gestión de Subproveedores: ¿Cómo controlan a sus proveedores de materiales?

Grupo 4: Control de Cambios y Entrega

PCN (Notificación de Cambio de Producto): Exija contractualmente que le notifiquen cualquier cambio en material, máquina o ubicación.
Acuerdo de Stock de Seguridad: Para productos de seguridad, la continuidad del suministro es clave. ¿Pueden mantener un inventario de productos terminados?
Recuperación ante Desastres: ¿Tienen un sitio de fabricación de respaldo calificado?
Logística: Experiencia en el envío a su región específica sin daños (golpes/humedad).

Cómo elegir la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (compromisos y reglas de decisión)

Tomar la decisión final implica equilibrar el costo, la velocidad y el riesgo. Aquí están los compromisos comunes y cómo navegarlos.

IPC Clase 2 vs. Clase 3:
- Regla de Decisión: Si la falla del dispositivo pone en peligro la vida, elija la Clase 3. Si solo causa una llamada de servicio, la Clase 2 podría ser suficiente.
Compensación: La Clase 3 cuesta entre un 15 y un 30 % más debido a una inspección más estricta y menores rendimientos, pero garantiza una mayor fiabilidad mediante un chapado más grueso.
Material FR4 estándar vs. material de alto CTI:
- Regla de decisión: Si su voltaje es >50V y el ambiente está sucio/húmedo, elija Alto CTI. De lo contrario, el FR4 estándar puede funcionar si las distancias de fuga son lo suficientemente grandes.
- Compensación: El material de alto CTI es más caro y puede tener plazos de entrega más largos, pero permite diseños de PCB más ajustados.
Relleno de vías (Tented vs. Plugged Tipo VII):
- Regla de decisión: Si tiene vías debajo de BGAs o áreas de alto voltaje, elija Tapado Tipo VII.
- Compensación: El tapado añade pasos de proceso (perforación, chapado, tapado, planarización, chapado de nuevo), lo que aumenta el costo y el tiempo de entrega, pero elimina los riesgos de cortocircuito.
Prueba Hi-Pot al 100% vs. Pruebas de Muestreo:
- Regla de decisión: Para la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal, se recomienda Hi-Pot al 100%.
- Compensación: Añade costo por unidad por tiempo de prueba, pero elimina el riesgo de enviar una placa con aislamiento débil que pasa las pruebas de continuidad estándar.
Producción offshore vs. doméstica:
- Regla de decisión: Para la producción en masa, Offshore (como APTPCB) ofrece la mejor relación precio-rendimiento, siempre que tengan las certificaciones adecuadas (IATF/ISO). Utilice la producción nacional para NPI/Prototipos si la velocidad es el único factor.
Compromiso: La producción offshore requiere una documentación inicial más estricta y un envío más largo, pero reduce significativamente el costo unitario.

Preguntas frecuentes sobre la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (costo, plazo de entrega, archivos DFM, materiales, pruebas)

1. ¿Cuánto aumenta el costo unitario la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal en comparación con los PCB estándar? Normalmente, espere un aumento del 20-40%. Esta prima cubre materiales de alto CTI, procesamiento IPC Clase 3 (se permiten rendimientos más bajos), 100% de pruebas avanzadas (Hi-Pot/Impedancia) y los gastos administrativos de una trazabilidad estricta.

2. ¿Cuál es el plazo de entrega típico para la producción en masa crítica para la seguridad? Los plazos de entrega estándar son de 15 a 20 días hábiles. Sin embargo, para las placas de seguridad que requieren materiales especiales (como laminados específicos de alto Tg o sin halógenos) y pasos de prueba adicionales (como el taponamiento y curado de vías), agregue de 5 a 7 días.

3. ¿Necesito archivos DFM especiales para la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal? Sí. Debe proporcionar una netlist que defina claramente los dos canales separados para que los ingenieros de CAM puedan ejecutar verificaciones de aislamiento específicas. Además, marque claramente las áreas "Keep Out" para el cobre para asegurar que se mantengan las distancias de fuga.

4. ¿Puedo usar FR4 estándar para placas de seguridad de doble canal? Depende del voltaje y del grado de contaminación del entorno. Para muchas aplicaciones de seguridad industrial, el FR4 estándar (CTI 175V) es insuficiente para cumplir con los requisitos de distancia de fuga. A menudo se necesita FR4 con CTI > 600V (PLC 0) para comprimir el diseño de forma segura. 5. ¿Cuál es la diferencia entre una prueba E estándar y una prueba E de seguridad? Una prueba E estándar verifica la continuidad y los cortocircuitos a baja tensión (por ejemplo, 10V-100V). Una prueba E de seguridad a menudo incluye una prueba de "Hi-Pot" o de rigidez dieléctrica a voltajes mucho más altos (500V+) para asegurar que el aislamiento entre los dos canales no se rompa.

6. ¿Cómo defino los criterios de aceptación para defectos cosméticos en PCBs de seguridad? Consulte la norma IPC-6012 Clase 3. Este estándar es mucho más estricto en cuanto a defectos como arañazos, "measles" (manchas blancas) y vacíos de máscara de soldadura. Para las placas de seguridad, incluso los arañazos cosméticos que exponen el cobre suelen ser motivo de rechazo.

7. ¿Por qué el "cobre pesado" se asocia a menudo con las PCBs de seguridad? Los circuitos de seguridad a menudo accionan relés o contactores electromecánicos. El cobre pesado (2oz+) asegura que las pistas puedan manejar las corrientes de sobretensión sin sobrecalentamiento ni fusión, lo que podría llevar a un fallo de la función de seguridad.

8. ¿APTPCB se encarga del suministro de componentes críticos para la seguridad para el ensamblaje de PCB (PCBA)? Sí. Para los servicios de PCBA, solo nos abastecemos de distribuidores autorizados para prevenir falsificaciones, lo cual es un riesgo crítico en las cadenas de suministro de seguridad.

Recursos para la producción en masa de PCBs de control de seguridad de doble canal (páginas y herramientas relacionadas)

Fabricación de PCB de control industrial: Explore cómo manejamos placas de alta fiabilidad para automatización y robótica, que comparten muchos requisitos con las PCBs de seguridad.
Sistema de control de calidad de PCB: Una inmersión profunda en las certificaciones y equipos de inspección (AOI, rayos X) que sustentan nuestra producción de seguridad.
Capacidades de producción en masa de PCB: Comprenda nuestra capacidad para escalar sus diseños de seguridad desde el prototipo hasta miles de unidades sin pérdida de calidad.
Tecnología de PCB de cobre pesado: Conozca el proceso de fabricación de placas que necesitan transportar alta corriente en circuitos de seguridad.
Pruebas y calidad de PCBA: Revise los pasos de validación para la placa ensamblada, incluyendo las pruebas ICT y funcionales.
Directrices DFM: Descargue nuestras reglas de diseño para asegurar que su diseño de PCB de seguridad sea fabricable a escala.

Solicite una cotización para la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal (revisión DFM + precios)

¿Listo para llevar su diseño de seguridad a la producción en volumen? El primer paso es una revisión DFM exhaustiva para identificar cualquier riesgo de aislamiento o fabricabilidad antes de cortar el cobre.

Qué enviar para una cotización precisa:

Archivos Gerber (RS-274X o X2): Conjunto completo que incluye archivos de perforación.
Dibujo de fabricación: Especificando IPC Clase 3, requisitos CTI y apilamiento.
Netlist (IPC-D-356): Crucial para validar el aislamiento de doble canal.
Volumen: Uso anual estimado y tamaños de lote.
Requisitos de prueba: Especifique si se necesitan pruebas Hi-Pot o de impedancia.

Haga clic aquí para solicitar un presupuesto y una revisión DFM – Nuestro equipo de ingeniería revisará sus archivos para verificar el cumplimiento de la seguridad y proporcionará una estimación detallada de los costos en un plazo de 24 horas.

Conclusión: Próximos pasos en la producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal

La producción en masa de PCB de control de seguridad de doble canal es el puente entre un concepto de seguridad funcional y un producto fiable y listo para el mercado. Requiere un cambio de mentalidad de "hacer que funcione" a "asegurarse de que nunca falle peligrosamente". Al definir estrictamente sus especificaciones (Clase 3, CTI alto), comprender los riesgos de fabricación (CAF, registro) y aplicar un plan de validación riguroso, puede escalar su producción sin comprometer la seguridad. APTPCB está equipada para ser su socio en este viaje, proporcionando el riguroso control de procesos y la transparencia necesarios para la electrónica crítica para la seguridad.