El radio de curvatura de la PCB flexible es la curvatura mínima que un circuito flexible puede soportar sin fracturar los conductores, delaminar el aislamiento o aumentar la resistencia más allá de la tolerancia. No es simplemente una sugerencia geométrica, sino una restricción crítica de confiabilidad regida por el espesor del material, el número de capas y la ductilidad del cobre, definidas específicamente en las normas IPC-2223. Ignorar estas reglas conduce a circuitos abiertos inmediatamente durante la instalación o fallas latentes por fatiga en el campo.
Conclusiones clave
- Estático versus dinámico: Las curvaturas estáticas (de instalación a medida) generalmente requieren un radio de 10 veces el espesor del circuito; Las curvas dinámicas (movimiento continuo) requieren 20x a 40x.
- Impacto del material: Los materiales base sin adhesivo permiten radios de curvatura más estrechos que los laminados con adhesivo debido al espesor total reducido.
- Selección de cobre: Utilice cobre recocido laminado (RA) para aplicaciones dinámicas; El cobre electrodepositado (ED) generalmente se limita a aplicaciones estáticas.
- Eje neutro: El diseño más confiable coloca la capa conductora exactamente en el centro del apilamiento (el eje neutro) para minimizar las fuerzas de tensión y compresión.
- Evitar vigas en I: Nunca apile conductores directamente uno encima del otro en capas adyacentes en un área de curvatura; esto aumenta la rigidez y el riesgo de fractura.
- Consejo de validación: Utilice una maqueta de "muñeca de papel" utilizando el espesor de apilamiento exacto para verificar físicamente que el radio de curvatura encaje dentro del gabinete mecánico antes de la finalización con CAD.
- Umbral crítico: Evite colocar orificios pasantes chapados (PTH) o vías dentro de 2,54 mm (100 mil) de la línea tangente de curvatura.
Contenido
- Lo que realmente significa (alcance y límites)
- Métricas que importan (cómo evaluarlas)
- Cómo elegir (orientación para la selección por escenario)
- Puntos de control de implementación (desde diseño hasta fabricación)
- Errores comunes (y el enfoque correcto)
- Capacidad y resumen de pedidos
- Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, materiales, pruebas, criterios de aceptación)
- Glosario (términos clave)
Lo que realmente significa (alcance y límites)
El radio de curvatura se define estrictamente como la distancia desde el centro de la curvatura hasta la superficie del circuito flexible en el interior de la curvatura. Cuando un circuito se dobla, los materiales de la curva exterior experimentan tensión (estiramiento), mientras que los materiales de la curva interior experimentan compresión.
Si el radio es demasiado estrecho, la capa exterior de cobre excederá su límite de ductilidad y se agrietará (circuito abierto), o las capas interiores se doblarán y se deslaminarán. El objetivo de cumplir con las reglas del radio de curvatura de PCB flexible es mantener la tensión en los conductores de cobre por debajo del umbral de deformación plástica.
Doblado estático versus dinámico
- Estático (flexible para instalar): El circuito se dobla una vez durante el montaje y permanece en esa posición. El cobre puede tolerar una mayor tensión porque no necesita sobrevivir a los ciclos de fatiga.
- Dinámico (Flexible para usar): El circuito se dobla repetidamente durante la operación (por ejemplo, el cable del cabezal de una impresora o la bisagra de un teléfono plegable). Esto requiere un radio de curvatura mucho mayor y materiales especializados para sobrevivir a millones de ciclos.
Métricas que importan (cómo evaluarlas)
El estándar de la industria IPC-2223 proporciona relaciones de referencia para el radio de curvatura mínimo en función del espesor total de la sección flexible.
Tabla 1: Relaciones de curvatura recomendadas por IPC-2223| Recuento de capas | Tipo de aplicación | Relación mínima del radio de curvatura | Ejemplo (Espesor = 0,15 mm) |
| :--- | :--- | :--- | :--- | | 1 capa | Estático (Instalar) | 6x – 10x Grosor del circuito | 0,9 mm – 1,5 mm | | 1 capa | Dinámico (movimiento) | 20x – 40x Grosor del circuito | 3,0 mm – 6,0 mm | | 2 capas | Estático (Instalar) | 10x Grosor del circuito | 1,5 mm | | 2 capas | Dinámico (movimiento) | Mínimo 40x Grosor del circuito | 6,0 mm | | Multicapa | Estático (Instalar) | 20x Grosor del circuito | 3,0 mm | | Multicapa | Dinámico (movimiento) | No recomendado | N/A (Utilice la construcción "Air Gap") |
Tabla 2: Contribuciones al espesor del material
Para calcular la proporción, debes sumar el grosor de todas las capas en el área flexible.
| Componente material | Rango de espesor típico | Notas |
|---|---|---|
| Base poliimida (PI) | 12,5 µm – 50 µm (0,5 – 2 mil) | Un PI más delgado mejora la flexibilidad. |
| Lámina de cobre | 12 µm – 35 µm (1/3 oz – 1 oz) | Se prefiere 1/3 oz o 1/2 oz para flexión dinámica. |
| Adhesivo (si se usa) | 12 µm – 25 µm (0,5 – 1 mil) | Los laminados sin adhesivo reducen el espesor total entre ~25 y 50 µm. |
| Cubierta (PI + Adhesivo) | 25 µm – 50 µm (1 – 2 mil) | Agrega una rigidez significativa; utilizar selectivamente. |
| Película de protección EMI | 10 µm – 18 µm | Opcional; Agrega rigidez pero menos que los planos de cobre. |
Por qué es importante: Una placa flexible de 4 capas puede tener un grosor de 0,4 mm. Un radio de curvatura estática de 10x sería de 4 mm. Si su carcasa mecánica solo permite un espacio de 2 mm, es probable que la placa falle.
Cómo verificar: Calcule Total Thickness x Multiplier. Compare esto con la autorización mecánica CAD.
Cómo elegir (orientación para la selección por escenario)
Diseñar para lograr flexibilidad implica compensaciones entre el rendimiento eléctrico (corriente, impedancia) y la confiabilidad mecánica.
Comparación: selección del tipo de cobre
| factor | Laminado Recocido (RA) | Electrodepositado (ED) | Mejor cuando | Compensación |
|---|---|---|---|---|
| Estructura del grano | Horizontal (laminar) | Vertical (columnar) | Flexión dinámica | La RA es un poco más cara. |
| Alargamiento | Alto (20-45%) | Moderado (4-12%) | Estático / Rígido-Flexible | La DE es frágil bajo estrés repetido. |
| Rugosidad de la superficie | Suave | Más rugoso (mejor adherencia) | Línea fina (<3 mil) | RA tiene menor resistencia al pelado en las líneas finas. |
| Resistencia a la fatiga | Excelente | Pobre | Alta cantidad de ciclos | RA requiere una cuidadosa alineación de la dirección de la fibra. |
Matriz de decisiones: apilamiento y construcción
| Prioridad | Mejor elección | Por qué |
|---|---|---|
| Máxima flexibilidad (dinámica) | 1 capa sin adhesivo | Perfil más delgado; el cobre está en el eje neutro si la cubierta es simétrica. |
| Control de impedancia | Suelo rayado de 2 capas | Los aviones de cobre macizo son demasiado rígidos; El rayado cruzado reduce la rigidez entre un 30 y un 50 %. |
| Alta cantidad de capas | Encuadernador / Espacio de aire | La separación de capas les permite pandearse de forma independiente, lo que reduce el requisito de radio efectivo. |
| Costo (solo estático) | Laminado a base de adhesivo | Los materiales estándar son más baratos; La penalización de espesor es aceptable para curvas de una sola vez. |
| Alta temperatura | Sin adhesivo | Elimina los adhesivos acrílicos que tienen problemas de expansión del eje Z y Tg más bajos. |
10 reglas para la selección (Si... Elige...)1. Si la aplicación es dinámica (>10 000 ciclos), elija cobre recocido laminado (RA); de lo contrario, Electro-Deposited (ED) es aceptable para instalación estática.
- Si el radio de curvatura es estrecho (<10x espesor), elija materiales base sin adhesivo para reducir la altura total de apilamiento.
- Si necesita control de impedancia en una región dinámica, elija planos de tierra sombreados; de lo contrario, los planos sólidos provocarán rigidez y grietas.
- Si tiene >2 capas en un área de pliegue, elija una construcción "sin unir" o con "espacio de aire"; de lo contrario, las capas se cortarán entre sí.
- Si suelda componentes cerca de una curva, elija un refuerzo para detener la curvatura al menos a 1-2 mm de distancia de las almohadillas de soldadura.
- Si un ciclo de vida alto es crítico, elija 1/3 oz o 1/2 oz de cobre; de lo contrario, 1 oz de cobre aumenta la rigidez y el riesgo de endurecimiento por trabajo.
- Si se requiere una capa protectora para una flexión dinámica, elija una capa protectora de poliimida; de lo contrario, la máscara de soldadura flexible (LPI) se agrietará con el movimiento continuo.
- Si el ancho de flexión varía, elija lágrimas en la transición; de lo contrario, los concentradores de estrés romperán la base de PI.
- Si el trazado del trazado pasa por una curva, elija el trazado perpendicular; de lo contrario, las huellas en ángulo experimentarán fuerzas de torsión.
- Si se requiere paso fino (<3 mil / 75 µm), elija cobre ED (confirme con el fabricante); de lo contrario, el cobre RA puede tener problemas de rendimiento durante el grabado.
Excepción de límites: Para aplicaciones dinámicas de corriente extremadamente alta, es posible que necesite cobre más grueso. En este caso, el radio de curvatura debe aumentar proporcionalmente. No se puede engañar a la física.
Puntos de control de implementación (desde el diseño hasta la fabricación)
Siga esta secuencia para asegurarse de que su diseño cumpla con las reglas de radio de curvatura de PCB flexible.
- Defina restricciones mecánicas: Mida el espacio físico disponible para el bucle curvado en el gabinete.
- Aceptación: Radio disponible > Radio mínimo calculado.
- Seleccione apilamiento de materiales: Elija el espesor de PI y el peso del cobre.
- Acción: Calcular el espesor total ($T$).
- Calcule el radio mínimo: Aplique multiplicadores de IPC (10x para estático, 20x+ para dinámico).
- Aceptación: $R_{min} = T \times Multiplicador$.
- Establecer dirección de veta: Especifique la dirección de veta en el dibujo de fabricación.
- Acción: El grano debe correr perpendicular a la línea de plegado (paralelo a las trazas).
- Trazados de ruta: Enrute los conductores perpendiculares a la curva.
- Compruebe: No hay giros de 45° o 90° dentro de la zona de curvatura.
- Escalonar conductores: Asegúrese de que las trazas superior e inferior estén compensadas.
- Aceptación: Sin apilamiento "I-Beam". Compensado por al menos 1 ancho de traza.
- Defina refuerzos: Coloque refuerzos para forzar el doblez hacia el área flexible.
- Compruebe: El borde del refuerzo debe estar a 0,5 mm – 1,0 mm de distancia de la tangente de curvatura.
- Agregue topes de desgarro: Agregue cobre o orificios perforados en los bordes del brazo flexible.
- Aceptación: Evita la propagación de desgarros si el borde está mellado.
- Verificación de maqueta: Cree un modelo de Mylar o papel del flex.
- Acción: Verifique que se pliegue en la carcasa sin doblarse.
- Revisión DFM: Envíe datos de radio y apilamiento al fabricante de PCB flexible.
- Aceptación: El fabricante confirma que el apilamiento cumple con los requisitos de flexibilidad.

Errores comunes (y el enfoque correcto)| Error | Impacto | Enfoque correcto | Cómo verificar |
| :--- | :--- | :--- | :--- | | Construcción con viga I | Los trazos de las capas superior/inferior están perfectamente alineados. Aumenta la rigidez ~3x; conduce a la fractura. | Escalar rastros en capas adyacentes. | Inspeccione los datos CAM/Gerber en la región de plegado. | | Doblado en el borde del refuerzo | Punto de concentración de tensiones; tijeras de cobre inmediatamente. | Extreme el refuerzo 1,0 mm (40 mil) antes de que comience el doblez. | Verifique la distancia desde el contorno del refuerzo hasta la tangente de flexión. | | Usando máscara de soldadura | La máscara de soldadura LPI estándar es frágil y se agrieta o se desprende. | Utilice Cubierta de poliimida o una cubierta flexible fotoimagen. | Revise las notas de materiales en Fab Drawing. | | Vías en el área de Bend | Los barriles chapados se agrietan bajo tensión/compresión. | Mantenga las vías 2,5 mm (100 mil) alejadas del área de curvatura. | Establezca zonas de exclusión de CAD para vías en regiones flexibles. | | Dirección incorrecta del grano | El cobre se agrieta prematuramente a lo largo de las líneas de fibra. | Oriente la fibra a lo largo de los conductores. | Agregue nota: "Dirección de la fibra paralela a la dimensión larga". | | Esquinas pronunciadas en las vías | Los concentradores de tensión provocan roturas en los rastros. | Utilice enrutamiento curvo (arcos) en lugar de esquinas de 45/90 grados. | Inspección visual del recorrido en zona de curva. | | Ignorando el espesor del adhesivo | Subestimar el espesor total del apilamiento conduce a curvaturas más cerradas de lo planeado. | Incluir capas adhesivas (12-25 µm) en el espesor total calculado. | Revise cuidadosamente el diagrama de apilamiento. | | Aviones de cobre macizo | Alta rigidez; riesgo de delaminación. | Utilice planos rayados (por ejemplo, línea de 0,2 mm/paso de 0,4 mm). | Verifique la configuración de relleno del plano en CAD. |
Resumen de capacidad y pedidos
Al solicitar PCB flexibles, el fabricante necesita datos específicos para garantizar que las reglas del radio de curvatura sean fabricables.
Referencia de capacidad
| Parámetro | Capacidad estándar | Capacidad avanzada | Notas |
|---|---|---|---|
| Recuento de capas | 1-4 capas | 6-10 capas | Las capas altas requieren una construcción con espacios de aire. |
| Radio de curvatura mínimo | 10x Grosor | 6x espesor | Requiere materiales sin adhesivos. |
| Material base | PI a base de adhesivo | PI sin adhesivo | Sin adhesivo es mejor para curvas cerradas. |
| Peso de cobre | 1/2 onza, 1 onza | 1/3 oz (12 µm) | Cobre más fino = mejor flexibilidad. |
| Apertura de superposición | 0,2 mm | 0,1 mm | Se requiere corte por láser para aberturas finas. |
| Material de refuerzo | FR4, Poliimida | Acero inoxidable, aluminio | Acero utilizado para refuerzo ultrafino. |
| Acabado superficial | ENIG | ENEPIG, Plata de Inmersión | ENIG es estándar para flex. |
Plazo de entrega y Moq
| Tipo de pedido | Plazo de entrega típico | Cantidad mínima de pedido | Impulsores clave |
|---|---|---|---|
| Prototipo | 5-8 días | 5-10 piezas | La capa de recubrimiento cortada con láser acelera el proceso. |
| Lote pequeño | 10-12 días | 50-100 piezas | La creación de herramientas duras (troqueles) agrega tiempo. |
| Producción | 15-20 días | Más de 500 piezas | La disponibilidad del material (cobre RA) afecta el tiempo de entrega. |
Lista de verificación de RFQ/DFM (qué enviar)
- Archivos Gerber: ODB++ o RS-274X.
- Diagrama de apilamiento: Indique explícitamente "Sin adhesivo" o "A base de adhesivo" y el tipo de cobre (RA/ED).
- Especificación del radio de curvatura: Indique "Estático" o "Dinámico" y el radio deseado en las Notas fabulosas.
- Dibujo del refuerzo: Marque claramente las ubicaciones y los materiales de los refuerzos (FR4, PI, SS).
- Acabado de la superficie: Se recomienda ENIG por su planicidad y confiabilidad.
- Tipo de capa de cobertura: Especifique "Cobertura de poliimida" para áreas flexibles.
- Pruebas: Solicite "Prueba 100 % eléctrica" y "Prueba de impedancia" opcional, si corresponde.
- Cantidad: Prototipo versus volumen de producción (afecta la elección de herramientas).
Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, materiales, pruebas, criterios de aceptación)
1. ¿El uso de cobre recocido laminado (RA) aumenta el costo? Sí, normalmente entre un 10% y un 15% en comparación con el cobre ED.
- El cobre RA es un material especializado con proveedores limitados.
- El procesamiento requiere un manejo cuidadoso para mantener la estructura del grano.
- Sin embargo, para aplicaciones dinámicas, el costo de falla con cobre ED supera con creces el ahorro de material.2. ¿Puedo usar una máscara de soldadura en lugar de una capa protectora para ahorrar dinero? Sólo en zonas estáticas donde no se produce flexión.
- La máscara de soldadura es frágil y se agrietará en el radio de curvatura.
- La máscara agrietada puede cortar los rastros de cobre subyacentes.
- Utilice siempre una capa de poliimida para las secciones flexibles.
3. ¿Cómo diseño un refuerzo para PCB flexible sin causar puntos de tensión? El refuerzo debe soportar el área del componente pero detenerse antes de que comience la curvatura.
- Superponga el refuerzo y el revestimiento al menos 0,5 mm.
- Asegúrese de que el borde del refuerzo esté al menos a 1,0 mm de distancia de la tangente de curvatura.
- Utilice una gota de epoxi (alivio de tensión) en el borde del refuerzo si le preocupa la vibración.
4. ¿Cuál es el criterio de aceptación para una prueba de radio de curvatura? Para la flexión dinámica, el estándar de la industria es la prueba de resistencia al plegado del MIT.
- La muestra se dobla hacia adelante y hacia atrás a una velocidad y radio específicos.
- Aprobado: Cambio de resistencia < 10 % después de X ciclos (p. ej., 100 000).
- Error: Circuito abierto, cortocircuito o delaminación dieléctrica.
5. ¿Por qué se utiliza una construcción con "espacio de aire" o "no adherida" en la flexión multicapa? Reduce la rigidez efectiva del apilamiento.
- En lugar de unir las 4 capas, las capas 1-2 y 3-4 se separan en la zona de curvatura.
- Esto permite que las capas se deslicen unas sobre otras (se pandeen) en lugar de estirarse/comprimirse como una sola unidad gruesa.
- Mejora significativamente la flexibilidad para diseños multicapa.
6. ¿En qué se diferencia el plazo de entrega entre rígido-flexible y flexible estándar? Los PCB rígidos-flexibles tardan mucho más (15-25 días).
- Implican ciclos de laminación complejos (combinando FR4 y PI).
- Los procesos de enrutamiento y enchapado son más complejos.
- La flexión estándar (PI puro) es más rápida (5-10 días) ya que utiliza menos pasos de laminación.
7. ¿Qué es el "Eje Neutral" y por qué es importante? El eje neutro es el plano dentro del apilamiento donde hay cero tensión y cero compresión durante la flexión.
- Lo ideal es que los conductores se coloquen en el eje neutro.
- En un flex de 1 capa con cobertura igual en la parte superior e inferior, el conductor queda perfectamente centrado.
- Esto maximiza la vida del conductor.
8. ¿Puedo colocar componentes en el área de curvatura? No.
- Las uniones soldadas son rígidas y se agrietarán inmediatamente al doblarse.
- Los condensadores cerámicos se fracturarán.
- Los componentes deben colocarse en zonas rigidizadas (utilizando refuerzos FR4 o PI) donde el tablero permanezca plano.
Glosario (términos clave)
| Término | Definición |
|---|---|
| Radio de curvatura | La distancia desde el centro de curvatura hasta la superficie interior del circuito flexible. |
| Eje neutro | La capa del apilamiento que no experimenta compresión ni tensión durante la flexión. |
| Laminado Recocido (RA) | Lámina de cobre tratada para tener una estructura de grano horizontal, maximizando la ductilidad para la flexión dinámica. |
| Electrodepositado (ED) |
Conclusión
flex pcb bend radius rules es más fácil de lograr cuando se definen las especificaciones y el plan de verificación con anticipación, luego se confirman a través de DFM y se prueba la cobertura.
Utilice las reglas, puntos de control y patrones de solución de problemas anteriores para reducir los bucles de iteración y proteger el rendimiento a medida que aumentan los volúmenes.
Si no está seguro acerca de una restricción, valídela con una pequeña compilación piloto antes de bloquear la versión de producción.