Pautas de enrutamiento de trazas de PCB flexibles para doblado dinámico: manual de estrategias fácil de usar para el comprador (especificaciones, riesgos, lista de verificación)

El diseño de circuitos flexibles para aplicaciones dinámicas requiere un cambio fundamental de la lógica de interconexión estática a la ingeniería de resistencia mecánica. Para compradores e ingenieros, la decisión no se trata solo de conectividad, sino de garantizar millones de ciclos flexibles sin endurecimiento por trabajo ni fracturas en los rastros. Este manual proporciona pautas de enrutamiento específicas, selecciones de materiales y protocolos de validación necesarios para adquirir PCB flexibles dinámicas confiables.

Aspectos destacados

Neutralidad mecánica: Aprenda a colocar conductores en el eje neutro para minimizar la tensión durante la flexión.
Trazar geometría: Reglas específicas para evitar efectos de viga en I y utilizar enrutamiento curvo para evitar la concentración de tensiones.
Selección de materiales: Las compensaciones críticas entre el cobre recocido laminado (RA) y el cobre electrodepositado (ED).
Validación: Criterios de aceptación para las pruebas de resistencia IPC-TM-650.

Conclusiones clave

Neutralidad Mecánica: Aprenda a colocar conductores en el eje neutro para minimizar la tensión durante la flexión.
Trace Geometry: reglas específicas para evitar efectos de viga en I y utilizar enrutamiento curvo para evitar la concentración de tensiones.
Selección de materiales: Las compensaciones críticas entre el cobre recocido laminado (RA) y el cobre electrodepositado (ED).
Validación: Criterios de aceptación de las pruebas de resistencia IPC-TM-650.
Alcance, contexto de decisión y criterios de éxito
Especificaciones para definir por adelantado (antes de comprometerse)
Riesgos clave (causas fundamentales, detección temprana, prevención)

Contenido

Alcance, contexto de decisión y criterios de éxito
Especificaciones para definir por adelantado (antes de comprometerse)
Riesgos clave (causas fundamentales, detección temprana, prevención)
Validación y aceptación (pruebas y criterios de aprobación)
Lista de verificación de calificación de proveedores (RFQ, auditoría, trazabilidad)
Cómo elegir (compensaciones y reglas de decisión)
Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, archivos DFM, materiales, pruebas)
Solicitar cotización / revisión DFM
Glosario (Términos clave)
Conclusión (próximos pasos)

Alcance, contexto de decisión y criterios de éxito

La flexión dinámica se refiere a aplicaciones en las que el circuito flexible está sujeto a movimientos continuos o repetitivos, como en cabezales de impresora, unidades de disco o mecanismos de bisagra. A diferencia de los diseños "flexibles para instalar" (estáticos), los circuitos dinámicos deben resistir la fatiga. El objetivo principal es maximizar la vida útil de los conductores de cobre.

Métricas de éxito mensurables

Para garantizar que el diseño cumpla con los estándares de confiabilidad, defina estas métricas con anticipación:

Recuento de ciclos flexibles: El circuito debe soportar un número definido de ciclos (p. ej., 100 000 a 10 000 000 ciclos) en un radio de curvatura específico sin fallar.
Estabilidad de resistencia: El cambio en la resistencia del conductor ($\Delta R$) debe permanecer por debajo del 10% durante toda la prueba del ciclo de vida.
Integridad dieléctrica: No hay grietas visibles ni delaminación de la cubierta o del aislamiento después del recuento de ciclos especificado.

Casos límite

Estático versus dinámico: Si el flex se dobla solo una vez durante el ensamblaje (flexionar para instalar), se aceptan cobre ED estándar y radios de curvatura más ajustados (10x espesor). Esta guía se centra en el uso dinámico donde se requieren cobre RA y radios más sueltos (espesor de 20x-40x).
Semidinámico: Las aplicaciones con flexión poco frecuente (por ejemplo, puertas de mantenimiento que se abren mensualmente) pueden usar especificaciones intermedias, pero deben inclinarse hacia pautas dinámicas para garantizar la longevidad.

Especificaciones para definir por adelantado (antes de comprometerse)

La longevidad de una PCB flexible dinámica está determinada por la geometría de las pistas y el apilamiento. Debe especificar estos parámetros en sus notas de fabricación para evitar que el fabricante de PCB flexible utilice de forma predeterminada procesos estándar y no dinámicos.

Pautas de enrutamiento crítico

Trazos curvos: Evite las esquinas de 45° o 90° en el área flexible. Utilice arcos de gran radio. Las esquinas afiladas concentran la tensión e inician grietas.
Ruta perpendicular: Las trazas deben correr perpendiculares (90°) a la línea de curvatura. Los trazos que corren paralelos al eje de curvatura se torcerán y se deslaminarán.
Conductores escalonados (sin vigas en I): En flexión de doble cara, las trazas de la capa superior no se deben apilar directamente sobre las trazas de la capa inferior. Alternelos para evitar el "efecto I-Beam", que aumenta la rigidez y la tensión.
Colocación del eje neutro: Los conductores deben ubicarse lo más cerca posible del eje neutro mecánico (centro del apilamiento). Para la flexión dinámica, lo ideal es una flexión de una sola capa con una cubierta de igual espesor en ambos lados.
Lágrimas: Agregue lágrimas a todas las almohadillas y vías, especialmente en la interfaz entre las áreas rígidas y flexibles, para evitar que se rompan durante el movimiento.
Consistencia del ancho de la traza: Mantenga un ancho de traza constante a lo largo del área de doblez. Reducir las huellas crea puntos débiles.
Planos de cobre sólido: Evite los planos de cobre sólido en regiones dinámicas. Utilice patrones rayados (diamante o malla) para conservar la flexibilidad o elimine los planos por completo si la EMI lo permite.
Zonas de transición: No coloque vías, componentes o bordes de refuerzo dentro de 2,5 mm (100 mils) del área de flexión dinámica.
Máscara de soldadura versus capa protectora: Utilice una capa protectora de poliimida flexible, no una máscara de soldadura fotoimagen, en áreas dinámicas. La máscara de soldadura es quebradiza y se agrietará.
Espesor del conductor: Utilice cobre más delgado (p. ej., 1/3 oz o 12 µm) para capas dinámicas. El cobre más fino experimenta menos tensión durante la flexión.
Dirección de la veta: Oriente la veta del cobre recocido laminado (RA) a lo largo de las pistas (perpendicular a la curvatura).
Relación de radio de curvatura: Mantenga una relación de radio de curvatura a espesor de al menos 20:1 para una cara y 40:1 para flexión dinámica de doble cara.

Tabla de parámetros clave

Parámetro	Estándar (estático)	Requisito dinámico	Por qué es importante
Tipo de cobre	Electrodepositado (ED)	Laminado Recocido (RA)	RA tiene una estructura de grano alargada para una mayor resistencia a la fatiga.
Peso de cobre	1 onza (35 µm)	1/3 oz (12 µm) o 1/2 oz (18 µm)	El cobre más fino reduce la tensión en el radio exterior de la curvatura.
Radio de curvatura	6x - 10x Grosor	20x - 100x Grosor	Un radio más grande reduce la tensión mecánica por ciclo.
Recuento de capas (Flexible)	1 - 6 capas	1 capa (preferido) o 2 capas	Minimiza el espesor; Una sola capa coloca el cobre exactamente en el eje neutro.
Aislamiento	Máscara de soldadura o recubrimiento	Cubierta de poliimida (Kapton)	Coverlay es dúctil; La máscara de soldadura es frágil y se agrieta bajo carga dinámica.
Ruta de seguimiento	Se permiten esquinas de 45°	Sólo arcos redondeados	Elimina los puntos de concentración de tensiones donde se inician las grietas.
Revestimiento	ENIG/HASL	Soft Gold / OSP (en zona flexible)	El revestimiento duro puede agrietarse; mantenga el revestimiento fuera de la zona de curvatura si es posible.
Dirección del grano	Cualquiera	Paralelo a la traza/perpendicular al plegado	Alinear el grano con la dirección de curvatura provoca una fractura inmediata.

Riesgos clave (causas fundamentales, detección temprana, prevención)

Las fallas de flexión dinámica a menudo son catastróficas y latentes y aparecen solo después de que el producto está en el campo. La gestión de estos riesgos requiere estrictos controles de diseño.

1. Endurecimiento y agrietamiento por trabajo

Causa raíz: Deformación plástica repetida de la estructura cristalina de cobre debido a radios de curvatura ajustados o al tipo de cobre incorrecto (ED en lugar de RA).
Detección temprana: La resistencia aumenta durante la prueba del ciclo; microfisuras visibles con un aumento de 20x.
Prevención: Aplicar reglas de radio de curvatura de PCB flexible (espesor mínimo 20x) y especificar cobre RA en las notas de fabricación.

2. El efecto I-Beam

Causa principal: Los rastros en las capas superior e inferior están alineados directamente uno encima del otro. Esta estructura actúa como una viga en I rígida, aumentando la rigidez y la tensión durante la flexión.
Detección temprana: Alta rigidez que se siente durante el doblado manual; Fallo rápido en pruebas de flexión de doble cara.
Prevención: Escalonar rastros en capas adyacentes. Si el trazo superior está en la posición X, el trazo inferior debe desplazarse al menos el ancho del trazo + el espaciado.

3. Estrés en la zona de transición

Causa raíz: La tensión se concentra donde el circuito flexible se encuentra con el refuerzo rígido o la sección rígida de PCB.
Detección temprana: Delaminación del recubrimiento o rastro de rotura exactamente en el borde del refuerzo.
Prevención: Utilice una gota de epoxi (alivio de tensión) en la interfaz. Asegúrese de que las huellas entren en la zona rígida perpendicular al borde. Cómo diseñar un refuerzo para PCB flexible: superponga la capa de cubierta en el área del refuerzo de 0,5 mm a 1,0 mm para evitar espacios.

4. Delaminación de la cubierta

Causa raíz: Espacios de aire atrapados entre las pistas debido a una presión de laminación deficiente o un flujo de adhesivo insuficiente.
Detección temprana: Puntos blancos (huecos) visibles en la capa de cobertura después de un choque térmico o reflujo.
Prevención: Utilice procesos de laminación de recubrimientos "conformados". Asegúrese de que el espacio entre los rastros permita que el adhesivo fluya hacia el laminado base (normalmente, espacio mínimo de 5-10 mils).

5. Discontinuidad de impedancia

Causa principal: Los planos de tierra sombreados (utilizados para mayor flexibilidad) cambian la capacitancia del plano de referencia en comparación con el cobre sólido.
Detección temprana: Problemas de integridad de la señal; Mediciones TDR que muestran picos de impedancia en la región flexible.
Prevención: Modele la impedancia utilizando el porcentaje de sombreado específico (por ejemplo, 50 % de cobre). Confirme los cálculos con el fabricante de PCB flexible durante el DFM.

6. Grietas en el revestimiento

Causa principal: Oro por inmersión en níquel electrolítico (ENIG) u otros revestimientos duros que se extienden hasta el área de curvatura. El níquel es frágil.
Detección Temprana: Circuitos abiertos intermitentes que desaparecen cuando se aplana el flex.
Prevención: Utilice "revestimiento selectivo" o "revestimiento de botones" para que solo queden revestidas las almohadillas. Mantenga el área de curvatura dinámica como cobre desnudo cubierto por una capa de recubrimiento.

7. Absorción de soldadura

Causa raíz: La soldadura absorbe el rastro debajo de la cubierta, lo que hace que el rastro sea rígido y quebradizo.
Detección temprana: La inspección visual muestra que la soldadura se extiende más allá de la almohadilla; rastros rígidos cerca de las almohadillas.
Prevención: Utilice "diques de soldadura" (aberturas de recubrimiento estrictamente definidas) y restrinja las aberturas de recubrimiento solo al área de la plataforma.

8. Inestabilidad dimensional

Causa principal: Los materiales de poliimida se encogen y expanden durante el procesamiento más que FR4.
Detección temprana: Desalineación de las aberturas de la cubierta o de los orificios de perforación en relación con las almohadillas de cobre.
Prevención: Utilice anillos anulares más grandes (+5 a +8 mils) y tolerancias más flexibles para la alineación de la capa de recubrimiento (±0,2 mm) en comparación con las placas rígidas.

Validación y aceptación (pruebas y criterios de aprobación)

La validación de PCB flexibles dinámicos es destructiva. Debes destinar presupuesto y muestras para las pruebas de resistencia física.

Tabla de criterios de aceptación

Artículo de prueba	Método	Criterios de aceptación	Muestreo
Resistencia a la flexión	IPC-TM-650 2.4.3 (Probador MIT)	> 100.000 ciclos (o especificaciones personalizadas) con $\Delta R < 10%$	5 cupones por lote
Fuerza de pelado	IPC-TM-650 2.4.9	> 0,8 N/mm (después de estrés térmico)	2 cupones por lote
Inspección visual	IPC-6013 Clase 3	Sin grietas, delaminación ni ampollas	100%
Estabilidad dimensional	IPC-TM-650 2.2.4	Cambio < 0,15%	3 paneles por lote
Impedancia (si es necesario)	TDR	±10% del valor objetivo	100% de las líneas de señal
Soldabilidad	J-STD-003	Cobertura del 95%, sin deshumectación	2 cupones por lote

Protocolo de prueba recomendado

Diseñe un cupón de prueba: No confíe en la pieza real para realizar pruebas destructivas si es costosa. Cree un "cupón de resistencia flexible" que imite el ancho de la traza, el espaciado y el apilamiento de la región dinámica crítica.
Monitoreo en cadena: Conecte las pistas en un patrón de cadena para monitorear la continuidad continuamente durante la prueba de flexión.
Detección de fallos: Utilice un detector de eventos de alta velocidad para detectar microinterrupciones (duración > 1 µs) que podrían no registrarse en un multímetro estándar.
Verificación del radio de curvatura: Asegúrese de que el dispositivo de prueba utilice el radio de curvatura exacto especificado en el diseño (por ejemplo, mandril de 5 mm).
Direccionalidad: Pruebe la flexión en la dirección de uso real. Si la aplicación implica torsión, utilice una prueba de torsión en lugar de una simple curvatura con mandril.
Análisis posterior a la prueba: Corte transversal de las muestras fallidas para determinar si la falla se debió a fatiga del cobre (fractura dúctil) o fractura frágil (enchapado/endurecimiento por trabajo).

Lista de verificación de calificación de proveedores (RFQ, auditoría, trazabilidad)

No todos los fabricantes de PCB pueden manejar los requisitos de flexión dinámica. Utilice esta lista de verificación para examinar socios potenciales.

Existencias de materiales: ¿El proveedor tiene existencias de láminas de cobre recocido laminado (RA) y poliimida de alto rendimiento (por ejemplo, DuPont Pyralux)?
Capacidad de recubrimiento: ¿Pueden realizar laminación selectiva de recubrimiento con alta precisión de registro (±0,15 mm o mejor)?
Corte por láser: ¿Utilizan láseres UV para realizar cortes precisos de recubrimientos y contornos (esencial para formas complejas y rasgos finos)?
Control de impedancia: ¿Tienen experiencia calculando y probando impedancia en planos de referencia rayados?
Fijación de refuerzo: ¿Tienen procesos automatizados o semiautomáticos para unir por calor refuerzos (PSA o adhesivo termoestable)?
Equipo de prueba: ¿Tienen probadores de resistencia flexible internos (MIT o similares) para validar el acumulado?
Trazabilidad: ¿Pueden rastrear la dirección de la fibra de la lámina de cobre desde el rollo de materia prima hasta el panel terminado?
[] Soporte DFM: ¿Ofrecen comentarios DFM específicos sobre las relaciones de radio de curvatura y la geometría de enrutamiento de trazas?
Control de revestimiento: ¿Pueden realizar un revestimiento selectivo para mantener el área flexible libre de níquel/oro quebradizo?
Certificación: ¿Están certificados según IPC-6013 Clase 3 para tableros impresos flexibles?
Manipulación: ¿Utilizan bandejas y procedimientos de manipulación especializados para evitar que los circuitos flexibles se doblen durante la producción?
[] Máscara de soldadura frente a Coverlay: ¿Recomiendan explícitamente la superposición de la máscara de soldadura para regiones dinámicas? (Si sugieren una máscara de soldadura para flexión dinámica, descalifiquelos).

Cómo elegir (compensaciones y reglas de decisión)

Esta sección lo ayuda a navegar por las compensaciones críticas de diseño y materiales para los PCB flexibles dinámicos.

Comparación: cobre recocido laminado (Ra) versus cobre electrodepositado (Ed)

factor	Laminado Recocido (RA)	Electrodepositado (ED)	Mejor cuando	Compensación
Estructura del grano	Horizontal / Laminar	Verticales/Columnas	RA: Flexión dinámica	RA es un poco más caro y tiene menor resistencia al pelado.
Vida por fatiga	Alta (Millones de ciclos)	Baja (Miles de ciclos)	ED: Estático (Flexible para instalar)	La DE es mejor para el grabado de líneas finas, pero falla en movimiento.
Rugosidad de la superficie	Suave	Más rugoso (mejor adherencia)	RA: Señales de alta velocidad	La AR requiere un tratamiento especial para la adhesión.
Costo	Prémium	Estándar	ED: Estática sensible a los costos	La disponibilidad de RA puede tener plazos de entrega más largos.
Disponibilidad	Stock especializado	Ampliamente disponible	RA: Fiabilidad crítica	ED es estándar para PCB rígidos.
Factor de grabado	Bueno	Excelente	ED: Paso muy fino (<3 mil)	RA es más difícil de grabar para líneas ultrafinas.
Dirección del grano	Crítico (debe alinearse)	No crítico	RA: Curva unidireccional	El grano RA debe ser manejado durante la panelización.
Elasticidad	Alto	Bajo	RA: Radios de curvatura ajustados	RA es más suave y se raya más fácilmente.

Matriz de decisiones| Prioridad | Mejor elección | Por qué |

Reglas de decisión ("Si... Elige...")

Si la aplicación requiere >10 000 ciclos de flexión, elija cobre recocido laminado (RA); de lo contrario, el cobre ED estándar puede ser suficiente para una instalación estática.
Si necesita señales de alta velocidad en la región flexible, elija planos de tierra cruzados; de lo contrario, omita los planos en el área de flexión para maximizar la flexibilidad.
Si el radio de curvatura es estrecho (<10x espesor), elija un diseño flexible de una sola capa; de lo contrario, se acepta una flexión de doble cara (trazas escalonadas).
Si está diseñando la zona de transición, elija superponer la capa de recubrimiento en el refuerzo en 0,5 mm; de lo contrario, corre el riesgo de que se rompan los rastros en el punto de tensión.
Si necesita platear componentes cerca del flex, elija un revestimiento selectivo (solo almohadillas); de lo contrario, el revestimiento quebradizo puede extenderse hasta el área doblada.
Si está trazando trazas a través de una curva, elija arcos de radio grande; de lo contrario, las esquinas de 45 grados se convertirán en concentradores de estrés.
Si especifica aislamiento, elija Coverlay de poliimida; de lo contrario, las reglas de cubierta versus máscara de soldadura en PCB flexible dictan que la máscara de soldadura se agrietará en el uso dinámico.
Si tienes trazos en ambos lados, elige escalonarlos; de lo contrario, el efecto de la viga en I aumentará la rigidez y provocará fallas.
Si necesita un refuerzo para soportar el componente, elija FR4 o acero inoxidable; de lo contrario, utilice refuerzos de poliimida únicamente para ajustar el espesor (conectores ZIF).
Si el costo es el factor principal y la flexión es poco común, elija "Semi-Flex" (FR4 adelgazado); de lo contrario, apéguese a la verdadera flexión de poliimida para mayor confiabilidad.

Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, archivos DFM, materiales, pruebas)

P: ¿Cuánto más cuesta el cobre RA en comparación con el cobre ED? El cobre RA generalmente agrega entre un 10% y un 20% al costo del material base en comparación con el cobre ED. Sin embargo, el aumento total del costo de los PCB suele ser inferior al 5% porque los costos de procesamiento (perforación, enchapado, laminación) siguen siendo los factores dominantes.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para los PCB flexibles dinámicos? Los plazos de entrega de los prototipos suelen ser de 5 a 10 días hábiles, mientras que los volúmenes de producción requieren de 3 a 4 semanas. Los plazos de entrega pueden extenderse si no hay en existencia pesas de cobre RA especializadas (p. ej., 1/3 oz) o espesores de poliimida no estándar.

P: ¿Necesito enviar archivos especiales para el diseño del refuerzo? Sí, defina el refuerzo en una capa mecánica separada en sus datos Gerber u ODB++. Indique claramente el material (FR4, poliimida, SS), el espesor y el tipo de adhesivo (PSA frente a termoestable) en las notas de fabricación.

P: ¿Puedo usar una máscara de soldadura en lugar de una capa protectora para ahorrar dinero? Nunca use máscara de soldadura para áreas de flexión dinámica; es demasiado quebradizo y se agrietará, cortando las huellas de debajo. La máscara de soldadura solo es aceptable en áreas estáticas (rígidas) de una placa rígida-flexible o para aplicaciones "flexibles para instalar" con radios de curvatura muy grandes.

P: ¿Cómo especifico la dirección de la veta del cobre RA? Incluya una nota en su plano de fabricación: "La dirección de la fibra del cobre RA debe ser paralela a la longitud del circuito (perpendicular al eje de curvatura)". El fabricante orientará el circuito en el panel para alinearlo con la dirección del rollo.

P: ¿Qué es el "eje neutral" y por qué es crítico? El eje neutro es el plano dentro del apilamiento donde hay cero tensión y cero compresión durante la flexión. Colocar los conductores exactamente en este eje (normalmente el centro de un apilamiento simétrico) minimiza la tensión mecánica y maximiza la vida ante la fatiga.P: ¿Cómo pruebo los problemas de "I-Beam" en mi diseño? Revise los datos CAM o los archivos Gerber superponiendo las capas de cobre superior e inferior. Si las pistas corren directamente una encima de la otra en la zona de curvatura, muévalas lateralmente para crear una estructura escalonada.

P: ¿Cuál es el radio de curvatura mínimo para flexión dinámica? Para lograr una alta confiabilidad, busque un radio de curvatura de 20x a 40x el espesor total de flexión. Por ejemplo, un circuito flexible de 100 µm de espesor debe tener un radio de curvatura mínimo de 2 mm a 4 mm.

Solicite una cotización/revisión DFM para las pautas de enrutamiento de trazas de PCB flexibles para doblado dinámico (qué enviar)

Al solicitar una cotización o revisión DFM para PCB flexibles dinámicas, proporcionar datos completos es esencial para evitar demoras y garantizar la confiabilidad.

Instantánea de capacidad

Parámetro	Capacidad estándar	Capacidad avanzada	Notas
Capas flexibles	1-2 capas	3-6 capas	Una sola capa es la mejor para dinámica.
Trazo mínimo/Espacio	4 mil / 4 mil	3 mil / 3 mil	Se prefieren trazos más anchos para flexión.
Taladro mínimo (mecánico)	0,2 mm (8 mil)	0,15 mm (6 mil)	Disponible taladro láser para microvías.
Peso de cobre	0,5 oz - 1 oz	1/3 oz (12 µm)	Cuanto más delgado es mejor para la dinámica.
Web de portada	10 mil (0,25 mm)	4 millones (0

Glosario (términos clave)

Término	Significado	Por qué es importante en la práctica
DFM	Diseño para la fabricabilidad: reglas de diseño que reducen los defectos.	Evita retrabajos, retrasos y costos ocultos.
IOA	Inspección óptica automatizada utilizada para encontrar defectos de soldadura/ensamblaje.	Mejora la cobertura y atrapa fugas tempranas.
TIC	Prueba en circuito que sondea las redes para verificar aperturas/cortocircuitos/valores.	Prueba estructural rápida para aumentos de volumen.
FCT	Prueba de circuito funcional que alimenta la placa y verifica el comportamiento.	Valida la función real bajo carga.
Sonda voladora	Prueba eléctrica sin accesorios mediante sondas móviles sobre almohadillas.	Bueno para prototipos y volumen bajo/medio.
Lista de redes	Definición de conectividad utilizada para comparar PCB de diseño y fabricado.	Las capturas se abren/cortocircuitan antes del montaje.
Acumulación	Construcción de capas con núcleos/preimpregnados, pesos de cobre y espesor.	Impulsa la impedancia, la deformación y la confiabilidad.
Impedancia	Comportamiento de seguimiento controlado para señales de RF/alta velocidad (por ejemplo, 50 Ω).	Evita reflejos y fallos en la integridad de la señal.
ENIG	Acabado superficial de inmersión en oro de níquel químico.	Equilibra la soldabilidad y la planitud; ver el espesor del níquel.
OSP	Acabado superficial conservante de soldabilidad orgánico.	Bajo costo; sensible al manejo y múltiples reflujos.

Conclusión

flex pcb trace routing guidelines for dynamic bending es más fácil de lograr cuando se definen las especificaciones y el plan de verificación con anticipación, luego se confirman a través de DFM y se prueba la cobertura. Utilice las reglas, puntos de control y patrones de solución de problemas anteriores para reducir los ciclos de iteración y proteger el rendimiento a medida que aumentan los volúmenes. Si no está seguro acerca de una restricción, valídela con una pequeña compilación piloto antes de bloquear la versión de producción.