PCB del ordenador de vuelo

PCB del ordenador de vuelo: definición, alcance y a quién va dirigida esta guía

Una PCB de ordenador de vuelo es el hardware de procesamiento central responsable de la guía, navegación y control (GNC) de una aeronave, dron o nave espacial. A diferencia de la electrónica de consumo estándar, estas placas de circuito deben procesar datos de sensores (giróscopos, acelerómetros, GPS) y ejecutar bucles de control en tiempo real, soportando al mismo tiempo un estrés ambiental extremo. El alcance de esta categoría abarca desde placas de piloto automático compactas para UAV comerciales hasta sistemas de gestión de vuelo complejos y redundantes para la aviación tripulada.

Esta guía está diseñada para ingenieros de hardware, diseñadores de aviónica y líderes de adquisiciones que necesitan obtener placas de alta fiabilidad sin comprometer la seguridad. Va más allá de las definiciones básicas para cubrir las selecciones de materiales específicas, las estrategias de apilamiento y los protocolos de validación necesarios para prevenir fallos catastróficos en el aire. Ya sea que esté construyendo una PCB de control de vuelo para un cuadricóptero o un ordenador de misión para un satélite, los principios de fabricación se centran en la integridad de la señal y la durabilidad mecánica. En este manual, describimos las especificaciones exactas que debe definir antes de contactar a un fabricante como APTPCB (APTPCB PCB Factory). Analizamos las causas fundamentales de fallos comunes —como la fatiga de microvías o las desajustes de expansión térmica— y proporcionamos una lista de verificación paso a paso para validar las capacidades de su proveedor. Esto no es una visión general teórica; es un marco de toma de decisiones para asegurar que su hardware de vuelo funcione de manera predecible desde el despegue hasta el aterrizaje.

Cuándo usar una PCB de computadora de vuelo (y cuándo un enfoque estándar es mejor)

Definir el entorno operativo es el primer paso para determinar si necesita una PCB de computadora de vuelo especializada o si una placa industrial estándar será suficiente.

Utilice una PCB de computadora de vuelo especializada cuando:

Operaciones críticas para la seguridad: El dispositivo controla las superficies de vuelo, el acelerador o la estabilidad. Un fallo resulta en la pérdida del vehículo o lesiones.
Perfiles de alta vibración: El hardware se monta directamente en fuselajes o cerca de sistemas de propulsión donde las vibraciones armónicas pueden agrietar las uniones de soldadura estándar.
Ciclos térmicos extremos: El vehículo transita rápidamente entre temperaturas del suelo (por ejemplo, +40°C) y el frío de alta altitud (por ejemplo, -50°C), requiriendo materiales con Coeficientes de Expansión Térmica (CTE) coincidentes.
Restricciones SWaP (Tamaño, Peso y Potencia): Necesita integrar una compleja potencia de procesamiento en un espacio confinado, lo que a menudo requiere tecnologías HDI (High Density Interconnect) o Rigid-Flex para eliminar conectores pesados.
Requisitos de Integridad de la Señal: El sistema procesa datos de alta velocidad de cámaras o LiDAR, lo que requiere un control estricto de la impedancia y materiales de baja pérdida.

Utilice una PCB industrial estándar cuando:

Cargas Útiles No Críticas: La placa controla un cardán de cámara secundario o un sistema de iluminación donde una falla no afecta la seguridad del vuelo.
Equipo de Estación Terrestre: El hardware permanece en tierra en un entorno controlado.
Fase de Prototipado: Está probando la lógica en un banco de pruebas y aún no necesita pagar por la fabricación de Clase 3 o laminados costosos.
Drones de Baja Altitud y Corta Duración: Los drones de hobby desechables a menudo usan FR4 estándar para mantener los costos bajos, aceptando un mayor riesgo de falla.

Especificaciones de la PCB del ordenador de vuelo (materiales, apilamiento, tolerancias)

Para garantizar la fiabilidad, debe traducir las necesidades de rendimiento en datos de fabricación concretos. A continuación se detallan las especificaciones críticas para una PCB robusta de ordenador de vuelo.

Material Base (Laminado):
- Especifique FR4 de alta Tg (Tg ≥ 170°C) como base para soportar el estrés térmico.
- Para señales de alta velocidad, especifique materiales de baja pérdida como Rogers 4350B o Panasonic Megtron 6.
Asegúrese de que el material esté libre de halógenos si lo exigen las regulaciones ambientales, pero priorice primero el rendimiento térmico.
Estándar de clase IPC:
- Exija IPC-6012 Clase 3 para todas las placas críticas para el vuelo. Esto garantiza criterios más estrictos para el espesor del chapado, los anillos anulares y los defectos visuales en comparación con la Clase 2 estándar.
Peso del cobre:
- Comience con 1 oz (35µm) para las capas de señal.
- Utilice 2 oz (70µm) o más para los planos de potencia para manejar la distribución de corriente y ayudar con la disipación de calor.
Apilamiento de capas e impedancia:
- Defina un apilamiento simétrico para evitar deformaciones durante el reflujo y la operación.
- Especifique pistas de impedancia controlada (por ejemplo, 50Ω de un solo extremo, 90Ω/100Ω diferencial) con una tolerancia de ±5% o ±10%.
- Utilice planos de referencia sólidos adyacentes a las capas de señal de alta velocidad para minimizar la EMI.
Estructura de vías:
- Para diseños de alta densidad, utilice vías ciegas y enterradas.
- Especifique via-in-pad plated over (VIPPO) para componentes BGA para maximizar el espacio de enrutamiento y la transferencia térmica.
- Asegúrese de que las relaciones de aspecto para los orificios pasantes no excedan 10:1 (o 8:1 para una mejor fiabilidad) para garantizar un chapado adecuado.
Acabado superficial:
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): El estándar para almohadillas planas y fiabilidad.
- ENEPIG: Lo mejor para la unión por hilo o procesos de ensamblaje mixtos.
Evite el HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente) debido a las superficies irregulares que complican el ensamblaje de componentes de paso fino.
Máscara de soldadura y serigrafía:
- Utilice máscara de soldadura LPI (Liquid Photoimageable), típicamente verde o negro mate.
- Asegúrese de que los diques de máscara de soldadura entre las almohadillas sean de al menos 3-4 mil para evitar puentes de soldadura.
- Utilice tinta epoxi no conductora y permanente para las marcas de serigrafía (designadores de referencia, marcas de polaridad).
Tolerancias dimensionales:
- Tolerancia del perfil del contorno: ±0,10 mm (±4 mil) para un ajuste mecánico preciso.
- Tolerancia del tamaño del orificio (PTH): ±0,076 mm (±3 mil).
- Tolerancia del espesor de la placa: ±10%.
Requisitos de limpieza:
- Especifique los límites de contaminación iónica (por ejemplo, < 1,56 µg/cm² equivalente de NaCl) para prevenir la migración electroquímica y la corrosión.
Preparación para el recubrimiento conforme:
- Indique si la placa se recubrirá con un recubrimiento conforme más adelante. Esto puede afectar la elección de los residuos de fundente o los procesos de limpieza utilizados por el fabricante.
Marcas de trazabilidad:
- Requiera que los códigos de fecha, los números de lote y las marcas UL estén grabados en cobre o impresos en la serigrafía para una trazabilidad completa.
Gestión térmica:
- Incluya vías térmicas debajo de los componentes calientes.
- Considere un núcleo metálico (aluminio o cobre) o una capa interna de cobre pesado si la computadora de vuelo gestiona una distribución de energía significativa.

Riesgos de fabricación de PCB para computadoras de vuelo (causas raíz y prevención)

Incluso con especificaciones perfectas, los defectos de fabricación pueden comprometer una misión. Aquí se presentan los riesgos específicos asociados con las PCB de computadoras de vuelo y cómo mitigarlos.

Crecimiento de filamentos anódicos conductivos (CAF):
- Causa raíz: Migración electroquímica del cobre a lo largo de las fibras de vidrio dentro del laminado, causada por la humedad y la polarización de voltaje.
- Detección: Pruebas de resistencia de aislamiento de alto voltaje.
- Prevención: Utilizar materiales "resistentes al CAF" y asegurar un espaciado adecuado entre la perforación y el cobre.
Fatiga/Agrietamiento de microvías:
- Causa raíz: Desajuste del CTE entre el chapado de cobre y el material dieléctrico durante el ciclo térmico (expansión del eje Z).
- Detección: Prueba de estrés de interconexión (IST) o análisis de sección transversal.
- Prevención: Usar vías apiladas con precaución; las microvías escalonadas son generalmente más fiables. Asegurar un espesor de chapado adecuado (Clase 3).
Craterización de la almohadilla:
- Causa raíz: El estrés mecánico por vibración o expansión térmica provoca la fractura de la resina debajo de la almohadilla de cobre.
- Detección: Pruebas de tinte y palanca o microscopía acústica.
- Prevención: Usar pegamento de esquina para BGAs grandes, subllenado, y evitar colocar vías directamente en el borde de las almohadillas BGA a menos que se use VIPPO.
Desajuste de impedancia:
- Causa raíz: Variaciones en el espesor dieléctrico, el grabado del ancho de la pista o la rugosidad de la superficie del cobre.
- Detección: Pruebas TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) en cupones.
Prevención: control estricto del proceso de grabado y laminación; solicitar informes TDR para cada lote.
Síndrome de la Almohadilla Negra (ENIG):
- Causa Raíz: Corrosión de la capa de níquel durante el proceso de inmersión en oro debido a un control químico deficiente.
- Detección: Análisis SEM/EDX de las uniones de soldadura fallidas.
- Prevención: Control más estricto de la química del baño de oro; considerar ENEPIG si el proveedor tiene problemas con la calidad ENIG.
Delaminación:
- Causa Raíz: La humedad atrapada en la placa se convierte en vapor durante el reflujo, o una mala unión entre las capas.
- Detección: Inspección visual (ampollas) o microscopía acústica de barrido.
- Prevención: Hornear las placas antes del ensamblaje para eliminar la humedad; usar prepreg de alta calidad con alto contenido de resina.
Puentes de Soldadura en Componentes de Paso Fino:
- Causa Raíz: Barreras de máscara de soldadura insuficientes o pasta de soldar excesiva.
- Detección: Inspección Óptica Automatizada (AOI).
- Prevención: Diseñar barreras de máscara adecuadas (mín. 3-4 mil); usar plantillas cortadas con láser con electropulido.
Alabeo y Torsión:
- Causa Raíz: Distribución asimétrica del cobre o apilamiento de capas desequilibrado.
- Detección: Medición en una placa de superficie.
- Prevención: Equilibrar la cobertura de cobre en todas las capas; usar un diseño de apilamiento simétrico.
Vacíos de Chapado en Agujeros Pasantes:
- Causa Raíz: Burbujas de aire, residuos o mala aplicación del catalizador durante la deposición electrolítica de cobre.
Detección: Rayos X o seccionamiento transversal.
Prevención: Agitación adecuada en los baños de chapado; mantener las relaciones de aspecto dentro de límites seguros.
Residuos de Objetos Extraños (FOD):
- Causa raíz: Polvo o partículas atrapadas bajo la máscara de soldadura o entre capas.
- Detección: Inspección visual bajo aumento.
- Prevención: Fabricación en un entorno de sala limpia (Clase 10.000 o superior).

Validación y aceptación de PCB de computadora de vuelo (pruebas y criterios de aprobación)

La validación asegura que la placa fabricada cumple con la intención del diseño y sobrevivirá al entorno de vuelo.

Prueba de Continuidad Eléctrica y Aislamiento:
- Objetivo: Verificar la ausencia de circuitos abiertos o cortocircuitos.
- Método: Sonda volante o probador de lecho de agujas.
- Criterios: 100% de aprobación; umbrales de resistencia definidos por IPC-9252.
Prueba de Impedancia (TDR):
- Objetivo: Verificar las especificaciones de integridad de la señal.
- Método: Reflectometría en el dominio del tiempo en cupones de prueba.
- Criterios: Impedancia medida dentro de ±5% o ±10% del objetivo.
Prueba de Estrés Térmico (Flotación de Soldadura):
- Objetivo: Verificar la integridad del material bajo calor.
- Método: Flotar la muestra en soldadura a 288°C durante 10 segundos (IPC-TM-650).
- Criterios: Sin delaminación, ampollas o levantamiento de almohadillas.
Análisis de Microsección:
- Objetivo: Verificar la calidad de la estructura interna.
- Método: Seccionamiento transversal de un cupón y visualización bajo un microscopio.
Criterios: El espesor del chapado cumple con la Clase 3 (por ejemplo, promedio de 25µm en el orificio); registro adecuado de las capas.
Prueba de Contaminación Iónica:
- Objetivo: Asegurar la limpieza de la placa.
- Método: Prueba ROSE (Resistividad del Extracto de Solvente).
- Criterios: Contaminación < 1,56 µg/cm² equivalente de NaCl.
Prueba de Soldabilidad:
- Objetivo: Asegurar que las almohadillas aceptarán la soldadura durante el ensamblaje.
- Método: Prueba de inmersión y observación o prueba de equilibrio de humectación.
- Criterios: >95% de cobertura de la superficie con un recubrimiento de soldadura continuo.
Prueba de Estrés de Interconexión (IST):
- Objetivo: Prueba de vida acelerada para vías.
- Método: Ciclos térmicos rápidos de cupones específicos.
- Criterios: Cambio de resistencia < 10% después de los ciclos especificados (por ejemplo, 500 ciclos).
Inspección Visual (AQL):
- Objetivo: Verificar defectos cosméticos y de superficie.
- Método: Inspección visual magnificada (10x - 40x).
- Criterios: Cumple con los estándares visuales IPC-6012 Clase 3 (sin cobre expuesto, marcas legibles).
Inspección por Rayos X:
- Objetivo: Verificar el registro de las capas internas y la alineación de la perforación.
- Método: Imágenes de rayos X.
- Criterios: La salida de la broca no está permitida para la Clase 3; deben cumplirse los requisitos del anillo anular.
Prueba de Resistencia al Pelado:
- Objetivo: Verificar la adhesión del cobre al laminado.
- Método: Prueba de pelado mecánico.
- Criterios: Cumple con las especificaciones de la hoja de datos (por ejemplo, > 1,05 N/mm).

Lista de verificación de calificación de proveedores de PCB para computadoras de vuelo (RFQ, auditoría, trazabilidad)

Utilice esta lista de verificación para evaluar a posibles socios. Un proveedor para proyectos de PCB de computadoras de vuelo debe demostrar algo más que precios bajos.

Entradas de RFQ (Lo que debe proporcionar):

Archivos Gerber completos (RS-274X o X2) o datos ODB++.
Plano de fabricación que especifique los requisitos de IPC Clase 3.
Definición del apilamiento incluyendo materiales dieléctricos y espesor.
Tabla de perforación con tamaños de orificio terminados y tolerancias.
Tabla de requisitos de impedancia (capa, ancho, espaciado, ohmios objetivo).
Referencias de hojas de datos de materiales (por ejemplo, "Isola 370HR o equivalente").
Requisitos de panelización (si el ensamblaje es automatizado).
Especificación del acabado superficial (ENIG, ENEPIG, etc.).
Colores de la máscara de soldadura y la serigrafía.
Requisitos de prueba (TDR, limpieza iónica, etc.).
Volumen y cronograma de entrega (prototipo vs. producción).
Requisitos especiales (chapado de bordes, avellanado, etc.).

Prueba de capacidad (Lo que el proveedor debe mostrar):

Certificación ISO 9001 válida; AS9100 es preferida para la industria aeroespacial.
Experiencia demostrada con materiales High-Tg y RF (Rogers, Teflón).
Capacidad para fabricar HDI (vías ciegas/enterradas) si es necesario.
Equipo de prueba TDR interno e informes.
Capacidad mínima de traza/espacio que coincida con su diseño (por ejemplo, 3/3 mil).
Capacidad de relación de aspecto para el chapado (por ejemplo, ¿pueden chapar 10:1 de forma fiable?).
Inspección óptica automatizada (AOI) en la línea de producción.
Capacidades de prueba de limpieza (ROSE/cromatografía iónica).

Sistema de Calidad y Trazabilidad:

¿Tienen un sistema para rastrear las materias primas hasta el número de lote?
¿Se proporcionan informes de sección transversal con cada envío?
¿Existe un proceso formal para Material No Conforme (NCM)?
¿Pueden proporcionar un Certificado de Conformidad (CoC) para cada lote?
¿Archivan los datos de fabricación y las herramientas para pedidos repetidos?
¿Existe un proceso definido para la calibración de equipos de prueba?
¿Realizan pruebas eléctricas al 100% en todas las placas?
¿Existe un plan de recuperación ante desastres para la continuidad de la producción?

Control de Cambios y Entrega:

¿Tienen un proceso formal de Orden de Cambio de Ingeniería (ECO)?
¿Le notificarán antes de cambiar cualquier materia prima o proceso?
¿Cuál es su rendimiento de entrega a tiempo (OTD) durante el último año?
¿Ofrecen una revisión DFM (Diseño para Fabricación) antes de la producción?
¿Pueden manejar pedidos urgentes "de respuesta rápida" si es necesario?
¿El embalaje es seguro contra ESD y está sellado con barrera de humedad?
¿Tienen un equipo de soporte local o un contacto de ingeniería receptivo?
¿Son financieramente estables (bajo riesgo de cierre repentino)?

Cómo elegir una PCB para computadora de vuelo (compensaciones y reglas de decisión)

La ingeniería de un ordenador de vuelo implica equilibrar restricciones contrapuestas. Así es como se navega por las compensaciones comunes.

Rígido vs. Rígido-Flexible:
- Regla: Si tiene restricciones de espacio severas o necesita eliminar conectores de cable propensos a fallas, elija PCB Rígido-Flexible.
- Compensación: El Rígido-Flexible es significativamente más caro y tiene plazos de entrega más largos que las placas rígidas estándar + cables.
HDI vs. Agujero Pasante Estándar:
- Regla: Si está utilizando BGAs de paso fino (< 0,65 mm) o necesita miniaturizar la placa, elija PCB HDI.
- Compensación: El HDI aumenta el costo debido a la perforación láser y los ciclos de laminación secuencial.
Selección de Material (FR4 vs. Rogers):
- Regla: Si está procesando señales de RF (> 1 GHz) o necesita una pérdida de señal extremadamente baja, elija materiales Rogers/Alta Frecuencia.
- Compensación: Los materiales Rogers son más difíciles de procesar y más caros que el FR4 de alta Tg.
Clase 2 vs. Clase 3:
- Regla: Si el dispositivo es para un sistema de vuelo crítico donde el fallo no es una opción, elija siempre IPC Clase 3.
- Compensación: La Clase 3 requiere controles de fabricación más estrictos y más inspecciones, lo que aumenta el costo unitario en un 15-30%.
Acabado Superficial (ENIG vs. HASL):
- Regla: Para pads planos y componentes de paso fino, elija siempre ENIG.
Compromiso: ENIG es más caro que HASL, pero previene defectos de ensamblaje que podrían costar más en retrabajo.
Peso del cobre (1oz vs. 2oz+):
- Regla: Si la placa maneja la distribución de energía para motores o actuadores, aumente el peso del cobre.
- Compromiso: Un cobre más pesado requiere un espaciado más amplio entre las pistas (factor de grabado), lo que reduce la densidad de enrutamiento.

Preguntas frecuentes sobre PCB de computadora de vuelo (costo, tiempo de entrega, archivos DFM, materiales, pruebas)

¿Cuáles son los principales factores de costo para una PCB de computadora de vuelo? Los principales factores de costo son el número de capas, el uso de materiales avanzados (como Rogers o Poliamida), la inclusión de características HDI (vías ciegas/enterradas) y el requisito de validación IPC Clase 3. Las construcciones rígido-flexibles también añaden un costo significativo debido a la mano de obra manual involucrada en la fabricación.

¿Cómo difiere el tiempo de entrega para las PCB de grado de vuelo en comparación con las placas estándar? Los prototipos estándar pueden tardar de 3 a 5 días, pero las placas de grado de vuelo a menudo requieren de 10 a 15 días o más. Este tiempo adicional es necesario para los ciclos de laminación secuencial, la adquisición de materiales especializados y las pruebas rigurosas (seccionamiento, TDR) requeridas para la certificación.

¿Qué archivos DFM específicos se necesitan para una cotización de PCB de computadora de vuelo? Más allá de los Gerbers estándar, debe proporcionar un dibujo detallado del apilamiento, una tabla de perforación con tolerancias definidas y un archivo "Léame" que especifique los requisitos de IPC Clase 3. Si utiliza rígido-flexible, los archivos STEP 3D o los dibujos mecánicos detallados que muestren el radio de curvatura y las ubicaciones de los refuerzos son cruciales.

¿Puedo usar FR4 estándar para una PCB de control de vuelo? Para drones de aficionados, sí. Para ordenadores de vuelo comerciales o industriales, el FR4 estándar es arriesgado debido a su Tg (Temperatura de Transición Vítrea) más baja y su CTE más alto. El FR4 de alto Tg (Tg > 170°C) es el mínimo recomendado para prevenir grietas en los barriles y el cráter de las almohadillas durante los ciclos térmicos.

¿Qué pruebas son obligatorias para la aceptación de una PCB de gestión de vuelo? Como mínimo, debe exigir pruebas de continuidad eléctrica al 100%, verificación de impedancia (TDR) en cupones y análisis de microsección para verificar la calidad del chapado. Para lotes de alta fiabilidad, es aconsejable solicitar datos de una Prueba de Estrés de Interconexión (IST) o HAST (Prueba de Estrés Altamente Acelerado).

¿Cómo me aseguro de que mi PCB de ordenador de vuelo cumple con los estándares de aviónica? Especifique IPC-6012 Clase 3 en su dibujo de fabricación. Además, asegúrese de que su proveedor esté certificado o cumpla con AS9100, lo que alinea su sistema de gestión de calidad con los estándares de la industria aeroespacial.

¿Por qué la impedancia controlada es crítica para las PCB de ordenadores de vuelo? Los ordenadores de vuelo dependen de interfaces de alta velocidad como la memoria DDR, PCIe y Ethernet. Si la impedancia de las trazas no coincide con el controlador/receptor (por ejemplo, 50Ω o 100Ω), se producirán reflexiones de señal, lo que provocará corrupción de datos o fallos del sistema en vuelo.

¿Cuál es el mejor acabado superficial para las PCB de entretenimiento en vuelo? ENIG es la mejor opción integral. Ofrece una superficie plana para el montaje de componentes de paso fino (procesadores, memoria) y tiene una excelente vida útil. También es soldable con hilo hasta cierto punto, aunque ENEPIG es mejor si se requiere una soldadura con hilo extensa.

¿Cómo maneja APTPCB el DFM para placas de vuelo complejas? APTPCB realiza una revisión DFM exhaustiva antes de que comience la producción. Esto incluye la verificación de trampas de ácido, astillas, anillos anulares suficientes para la Clase 3 y la verificación de que la pila propuesta se puede fabricar sin deformaciones ni torsiones.

Recursos para PCB de ordenadores de vuelo (páginas y herramientas relacionadas)

Soluciones de PCB para la industria aeroespacial y de defensa: Explore capacidades y certificaciones específicas relevantes para la aviónica y la electrónica de defensa.
Tecnología de PCB Rígido-Flexible: Aprenda cómo reducir el peso y mejorar la fiabilidad combinando placas rígidas con circuitos flexibles, una estrategia común en los ordenadores de vuelo.
Fabricación de PCB HDI: Comprenda las tecnologías de microvías y líneas finas necesarias para integrar potentes procesadores en controladores de vuelo compactos.
Pruebas y Garantía de Calidad: Revise los pasos de validación, incluyendo AOI y Rayos X, que aseguran que sus placas estén libres de defectos.
Materiales Rogers para PCB: Detalles sobre laminados de alta frecuencia esenciales para radar, comunicaciones y enlaces de datos de alta velocidad en sistemas de vuelo.

Solicite una cotización para PCB de computadora de vuelo (revisión DFM + precios)

¿Listo para pasar del diseño al hardware listo para volar? APTPCB proporciona una revisión DFM detallada junto con su cotización para identificar riesgos potenciales antes de que se conviertan en costosos problemas de fabricación.

Para obtener una cotización precisa y un análisis DFM, por favor prepare:

Archivos Gerber: (RS-274X o ODB++)
Plano de Fabricación: Indicando claramente la Clase IPC 3 y las especificaciones de materiales.
Detalles del Apilamiento: Conteo de capas, grosor y objetivos de impedancia.
Cantidad: Volúmenes de prototipos y de producción estimados.

Haga clic aquí para solicitar una cotización y una revisión DFM – Nuestro equipo de ingeniería está listo para apoyar sus requisitos de misión crítica.

Conclusión: Próximos pasos para PCB de computadora de vuelo

Una PCB de computadora de vuelo es la base de la seguridad y el rendimiento de cualquier vehículo aéreo. Al seleccionar los materiales adecuados, aplicar los estándares IPC Clase 3 y validar rigurosamente a su proveedor, mitiga los riesgos de fallos en vuelo. Ya sea que esté diseñando una PCB de control de vuelo compacta o una PCB de gestión de vuelo integral, la clave del éxito reside en la colaboración temprana con un fabricante capaz. Defina sus especificaciones, audite sus riesgos y elija un socio que comprenda la seriedad de la aplicación.