PCB de servidor de inferencia: Especificaciones de diseño de alta velocidad, reglas térmicas y lista de verificación de fabricación

PCB de servidor de inferencia: respuesta rápida (30 segundos)

El diseño y la fabricación de una PCB de servidor de inferencia requiere equilibrar la integridad de la señal de alta velocidad con una intensa densidad térmica. A diferencia de las placas de cómputo de propósito general, estas PCB deben soportar un rendimiento sostenido para cargas de trabajo de IA sin picos de latencia causados por la degradación de la señal o el estrangulamiento térmico.

La selección de materiales es crítica: El FR-4 estándar es insuficiente para velocidades PCIe Gen5/6. Debe utilizar materiales de ultra baja pérdida (por ejemplo, Panasonic Megtron 6/7/8 o Isola Tachyon) para minimizar la pérdida de inserción.
El backdrilling es obligatorio: Para reducir la reflexión de la señal en enlaces de alta velocidad (>25 Gbps), los stubs de las vías deben eliminarse (backdrilled) a menos de 8-10 mils de la capa de señal.
Cobre pesado para la entrega de energía: Los aceleradores de inferencia consumen una corriente significativa. Los planos de potencia a menudo requieren cobre de 2oz o 3oz para minimizar la caída IR y gestionar la propagación del calor.
Control estricto de la impedancia: Los pares diferenciales suelen requerir una tolerancia de 85Ω o 100Ω ±5%. Las desviaciones causan fluctuaciones (jitter) y pérdida de paquetes de datos en los flujos de procesamiento de IA.
Estrategia de gestión térmica: Los diseños de alta densidad en formatos de chasis 1U o 2U a menudo requieren la incrustación de monedas de cobre (copper coin embedding) o la tecnología VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) para disipar el calor de las GPU o ASIC.
Número de capas y apilamiento: La mayoría de las placas de servidor de inferencia varían de 12 a 24 capas para acomodar un enrutamiento denso y aislar las señales de alta velocidad entre los planos de tierra.

Cuándo se aplica la PCB de servidor de inferencia (y cuándo no)

Comprender el ámbito operativo específico de una PCB de servidor de inferencia garantiza que no se sobredimensione un controlador simple ni se subestime un nodo de IA de misión crítica.

Cuándo usar los estándares de PCB de servidor de inferencia:

Despliegue de IA/ML en el Edge: Está construyendo servidores destinados a ejecutar modelos preentrenados (inferencia) para análisis de video, procesamiento de lenguaje natural o procesamiento de datos de conducción autónoma.
Integración de aceleradores de alta velocidad: La placa debe alojar o conectarse a múltiples aceleradores basados en PCIe (GPUs, TPUs, FPGAs) que requieran interfaces PCIe Gen5 o CXL.
Nodos de cómputo densos: Está diseñando factores de forma de PCB de servidor 1U o PCB de servidor 2U donde el flujo de aire está restringido y la conductividad térmica de la PCB es una vía de enfriamiento principal.
Requisitos de baja latencia: La aplicación exige procesamiento en tiempo real donde la fluctuación de la señal o el ruido de integridad de la energía podrían causar una latencia inaceptable (por ejemplo, comercio financiero o sistemas de seguridad).
Arquitecturas basadas en ARM: Está utilizando diseños de PCB de servidor ARM con un alto número de núcleos (como Ampere Altra) que requieren impedancias específicas de la red de distribución de energía (PDN).

Cuándo se aplican las reglas estándar de PCB en su lugar:

Alojamiento web de propósito general: Los servidores comerciales estándar que manejan tráfico web básico no requieren los costosos materiales de baja pérdida necesarios para la inferencia de IA.
Nodos de sensores IoT: Los dispositivos de recopilación de datos de baja velocidad no necesitan placas de alta densidad de capas con impedancia controlada.
Clústeres masivos de entrenamiento de modelos: Aunque similares, los servidores de "entrenamiento" a menudo tienen densidades de potencia aún mayores (kilovatios por placa) y diferentes topologías de interconexión (NVLink/Infinity Fabric) en comparación con los nodos de inferencia estándar.
Controladores industriales heredados: Los sistemas que funcionan a frecuencias inferiores a 1 GHz o a velocidades Ethernet estándar no necesitan perforación trasera (backdrilling) ni lámina de cobre ultra lisa.

Reglas y especificaciones de PCB para servidores de inferencia (parámetros clave y límites)

La siguiente tabla describe los parámetros de fabricación no negociables para una PCB de servidor de inferencia de alta fiabilidad. APTPCB (APTPCB PCB Factory) utiliza estas bases para asegurar que las placas cumplan con los niveles de rendimiento IPC-6012 Clase 3.

Categoría de regla	Valor / Rango recomendado	Por qué es importante	Cómo verificar	Si se ignora (Modo de fallo)
Material base	Baja pérdida / Ultra-baja pérdida (Df < 0,005 a 10 GHz)	Previene la atenuación de la señal en trazas largas típicas de las placas de servidor.	Método de prueba IPC-TM-650; verificar la hoja de datos del material (por ejemplo, Megtron 7).	Pérdida masiva de paquetes de datos; el sistema no logra conectarse a velocidades Gen5.
Número de capas	Rugosidad de la lámina de cobre	Tolerancia de impedancia	Profundidad de taladrado posterior	Relación de aspecto (taladro)
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12 – 24 capas	Proporciona suficientes canales de enrutamiento y blindaje de tierra para carriles de alta velocidad.	Revisión del diagrama de apilamiento; Análisis de sección transversal (microsección).	Diafonía excesiva; incapacidad para enrutar todas las señales; fallos EMI.
HVLP (Hyper Very Low Profile) o VLP-2	El cobre rugoso actúa como una resistencia a altas frecuencias (efecto piel), aumentando la pérdida.	Inspección de la superficie de la lámina con SEM (Microscopio Electrónico de Barrido).	Pérdida de inserción aumentada; degradación de la integridad de la señal a >10GHz.
±5% (Objetivo 85Ω o 100Ω)	Coincide con la impedancia del controlador/receptor para evitar reflexiones de señal.	Cupones TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) en el panel de producción.	Reflexión de la señal (ringing); apertura reducida del diagrama de ojo; errores de datos.
Longitud del stub < 10 mils (0,25mm)	Los stubs largos de las vías actúan como antenas/condensadores, causando resonancia y muescas en la señal.	Inspección por rayos X; Análisis de sección transversal.	Picos de "Tasa de Error de Bits"; frecuencias específicas completamente bloqueadas.
10:1 a 12:1 (Estándar); hasta 16:1 (Avanzado)	Asegura que la solución de chapado pueda penetrar y chapar el barril de la vía de forma fiable.	Análisis de microsección del espesor del chapado en el centro de la vía.	Circuitos abiertos en las vías (grietas en el barril) durante el ciclo térmico.
Espesor del chapado	> 25µm (1 mil) de promedio en el orificio	Proporciona resistencia mecánica para soportar la expansión térmica de placas gruesas.	Medición CMI o de sección transversal.	Agrietamiento en las esquinas o fatiga del barril que conduce a fallas intermitentes.
Dique de máscara de soldadura	Mín. 3-4 mils (0,075-0,1mm)	Evita puentes de soldadura entre las almohadillas BGA de paso fino.	AOI (Inspección Óptica Automatizada).	Cortocircuitos bajo componentes BGA caros (GPU/CPU).
Alabeo / Arqueo y Torsión	< 0,5% (objetivo IPC Clase 3)	Las placas de servidor grandes (E-ATX) deben permanecer planas para el ensamblaje BGA.	Herramienta de medición Shadow Moiré.	Juntas BGA abiertas (defectos "head-in-pillow"); fallo de ensamblaje.
Transición Vítrea (Tg)	Tg alta (> 170°C)	Evita el ablandamiento del material y la expansión del eje Z durante el reflujo y la operación.	DSC (Calorimetría Diferencial de Barrido).	Cráteres en las almohadillas; delaminación durante el ensamblaje o la operación de alta carga.
Resistencia CAF	Se requieren materiales anti-CAF	La polarización de alto voltaje en las capas de alimentación del servidor puede causar el crecimiento de filamentos conductores.	Pruebas SIR (Resistencia de Aislamiento Superficial); cupones de prueba CAF.	Cortocircuitos catastróficos que se desarrollan meses después de la implementación.
Via-in-Pad	VIPPO (Chapado por encima) para BGAs	Permite el enrutamiento de BGAs de paso fino (0,8 mm o menos) sin trazas de "hueso de perro".	Inspección visual; Sección transversal.	Vacíos de soldadura en las uniones BGA si no se tapan/chapan correctamente.

Pasos de implementación de PCB de servidor de inferencia (puntos de control del proceso)

La transición de un esquema a una PCB física de servidor de inferencia requiere un flujo de trabajo disciplinado. Cada paso a continuación incluye una acción específica y una verificación de aceptación para evitar costosas repeticiones.

Definición del apilamiento y selección de materiales
- Acción: Defina el apilamiento de capas (por ejemplo, 16 capas) utilizando una biblioteca de materiales para PCB de alta velocidad. Equilibre el peso del cobre (potencia) con el espesor dieléctrico (impedancia).
- Parámetro: Asegure la simetría para evitar deformaciones. Seleccione estilos de vidrio preimpregnado (por ejemplo, 1035, 1078) para minimizar el efecto de tejido de fibra.
- Verificación: Ejecute una simulación de solucionador de impedancia. Confirme que los anchos de línea son fabricables (por ejemplo, >3,5 mils).
Planificación de la distribución y simulación térmica
- Acción: Coloque componentes de alta potencia (CPU, aceleradores, VRM) para optimizar el flujo de aire en el chasis 1U/2U.
- Parámetro: Mantenga los transceptores de alta velocidad cerca de los conectores de borde o las interfaces del backplane para acortar las longitudes de las trazas.
- Verificación: Realice una simulación térmica preliminar. Asegúrese de que los puntos calientes no se superpongan.
Análisis de integridad de potencia (PI)
- Acción: Diseñe la red de distribución de energía (PDN) para manejar altas corrientes transitorias (di/dt) típicas de las cargas de trabajo de IA.
- Parámetro: Apunte a una impedancia de PDN inferior a 10 mΩ hasta 100 MHz.
- Verificación: Verifique que la caída de IR de CC sea <2% en todos los rieles principales.
Enrutamiento de alta velocidad y definición de perforación posterior (Backdrill)

Acción: Enrute primero las pistas PCIe Gen5/6 y DDR5. Asigne capas específicas para minimizar las transiciones de vía.
- Parámetro: Marque todas las vías de alta velocidad para el taladrado posterior. Defina claramente las capas "que no deben cortarse" en los archivos de diseño.
- Verificación: Ejecute una simulación de integridad de la señal (SI) (margen de operación del canal).

Revisión DFM (Diseño para Fabricación)
- Acción: Envíe los archivos Gerber a APTPCB para una verificación DFM exhaustiva antes de la fabricación.
- Parámetro: Verifique los anillos anulares mínimos, las relaciones de aspecto y la holgura en los planos de alimentación internos.
- Verificación: Confirme que las tolerancias de profundidad del taladrado posterior son alcanzables (generalmente ±5 mils).
Fabricación: Laminación y Taladrado
- Acción: El fabricante realiza laminación secuencial (si es HDI) o laminación estándar.
- Parámetro: Controle la temperatura del ciclo de prensado para asegurar un curado completo de la resina sin vacíos.
- Verificación: Verificación por rayos X del registro de capas (alineación taladro-cobre).
Fabricación: Chapado y Acabado Superficial
- Acción: Aplique chapado de cobre seguido de un acabado superficial (ENIG, Immersion Silver o ENEPIG).
- Parámetro: Asegúrese de que el espesor del cobre de la pared del orificio cumpla con la Clase 3 (>25µm).
- Verificación: Análisis de sección transversal de un cupón de prueba para verificar la integridad del chapado.
Pruebas Eléctricas (BBT y TDR)
- Acción: Pruebas de lista de conexiones al 100% (sonda volante o lecho de agujas) y pruebas de impedancia.

Parámetro: Los cupones TDR deben pasar dentro de ±5% o ±10% según lo especificado.
- Verificación: Certificado de Conformidad (CoC) que muestre los resultados de aprobación de TDR.

Solución de problemas de PCB de servidor de inferencia (modos de falla y soluciones)

Cuando una PCB de servidor de inferencia falla, a menudo se debe a problemas sutiles de integridad de la señal o estrés térmico, en lugar de simples circuitos abiertos. Utilice esta guía para diagnosticar las causas raíz.

Síntoma 1: Alta tasa de error de bits (BER) en enlaces PCIe

Posibles causas:
- Profundidad de taladrado posterior incorrecta (talón dejado demasiado largo).
- Efecto de tejido de fibra (sesgo entre las patas del par diferencial).
- Desajuste de impedancia debido a sobregrabado.
Verificaciones: Análisis TDR del enlace fallido; Sección transversal del talón de la vía; Medición VNA de la pérdida de inserción.
Solución: Rediseño con una tolerancia de taladrado posterior más estricta o uso de enrutamiento "Zig-Zag" (ángulo de 10 grados) para mitigar el efecto de tejido de fibra.
Prevención: Especificar "Spread Glass" o tejido mecánicamente extendido en las notas de materiales.

Síntoma 2: Fallos intermitentes del sistema bajo carga

Posibles causas:
- Fallo de integridad de la energía (caída de voltaje) que causa inestabilidad de CPU/GPU.
- Apagado térmico debido a una mala transferencia de calor a través de la PCB.
Verificaciones: Mida la ondulación de voltaje en los condensadores de carga con un osciloscopio; Verifique las imágenes de la cámara térmica en busca de puntos calientes.
Solución: Añadir condensadores de desacoplamiento; Aumentar el peso del cobre en los planos de potencia; Utilizar tecnología PCB de cobre pesado.
Prevención: Realizar una simulación PI rigurosa (caída de CC e impedancia de CA) durante el diseño.

Síntoma 3: Craterización de la almohadilla BGA o fractura de la unión

Posibles causas:
- Desajuste del CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) entre el paquete BGA grande y el material de la PCB.
- Flexión excesiva de la placa durante el ensamblaje o la instalación.
Comprobaciones: Prueba de tinte y desprendimiento; Microsección de la unión fracturada.
Solución: Utilizar un material con Tg más alto y CTE del eje Z más bajo; Añadir pegamento de esquina/subllenado a los BGA.
Prevención: Asegurar la simetría del apilamiento para reducir la deformación; Utilizar vías rellenas de resina (VIPPO) para un mejor soporte mecánico.

Síntoma 4: Cortocircuitos por filamentos anódicos conductivos (CAF)

Posibles causas:
- Entrada de humedad en los haces de vidrio combinada con polarización de alto voltaje.
- Mala calidad de perforación (microfisuras en la resina).
Comprobaciones: Prueba de resistencia de aislamiento; Microsección que muestra el crecimiento de cobre a lo largo de las fibras de vidrio.
Solución: Las placas desechadas no se pueden reparar. La nueva producción debe utilizar materiales anti-CAF.
Prevención: Especificar un laminado de grado "Anti-CAF" o "Resistente al CAF" (por ejemplo, Isola 370HR o serie Megtron).

Síntoma 5: Delaminación después del reflujo

Posibles causas:
- Humedad atrapada en la PCB (efecto palomitas de maíz).
- Sistemas de resina incompatibles en apilamientos híbridos.
Comprobaciones: Inspección visual de ampollas; Microscopía Acústica de Barrido (SAM).
Solución: Hornear las placas antes del ensamblaje (120°C durante 4-6 horas).
Prevención: Almacenar las PCB en bolsas selladas al vacío con tarjetas indicadoras de humedad; Seguir las directrices MSL.

Cómo elegir la PCB del servidor de inferencia (decisiones de diseño y compensaciones)

Elegir la especificación correcta para una PCB de servidor de inferencia implica navegar por las compensaciones entre rendimiento, capacidad térmica y costo.

1. Material: Pérdida media vs. Pérdida ultrabaja

Pérdida media (ej. Isola 370HR): Aceptable para PCIe Gen3 o trazas cortas Gen4. Menor costo, más fácil de procesar.
Pérdida ultrabaja (ej. Megtron 7, Tachyon): Obligatoria para PCIe Gen5/6 y trazas largas (>10 pulgadas). Significativamente más cara y requiere parámetros de laminación especializados.
Decisión: Si su servidor de inferencia utiliza aceleradores Gen5, debe usar materiales de baja pérdida. No comprometa esto.

2. Factor de forma: 1U vs. 2U/4U

PCB de servidor 1U: Extremadamente limitado en espacio. Requiere ranuras de memoria horizontales y canales de flujo de aire optimizados. La gestión térmica depende en gran medida de que la PCB disipe el calor al chasis.
PCB de servidor 2U/4U: Permite tarjetas riser verticales y disipadores de calor más grandes. El diseño de la PCB puede ser ligeramente menos denso, pero el tamaño puro de la placa (a menudo E-ATX o personalizada) introduce desafíos de deformación.
Decisión: Los diseños 1U a menudo requieren HDI (High Density Interconnect) para el enrutamiento, lo que aumenta el costo de la placa pero ahorra espacio en el rack.

3. Through-Hole vs. HDI (High Density Interconnect)

Through-Hole: Placas multicapa estándar. Más baratas, pero limitan la densidad de enrutamiento bajo BGAs grandes.
HDI (Microvías): Utiliza vías ciegas y enterradas perforadas con láser. Esencial para el enrutamiento de BGAs con paso de 0,65 mm o menor, que se encuentran en los chips de IA modernos.
Decisión: La mayoría de los diseños de PCB de servidores de IA de gama alta ahora requieren al menos HDI Tipo 3 (microvías apiladas) para extraer las señales de alta velocidad del procesador principal.

4. Acabado superficial: ENIG vs. Plata por inmersión vs. OSP

ENIG: Excelente vida útil y superficie plana. Bueno para la mayoría de las aplicaciones, pero puede sufrir de "Black Pad" si no se controla.
Plata por inmersión: Mejor para señales de muy alta frecuencia (sin efecto piel de níquel). Común en placas de superordenadores/servidores.
OSP: El más barato, pero con la vida útil más corta. Rara vez se utiliza para placas de servidor de alta fiabilidad.
Decisión: Elija Plata por inmersión para una integridad de señal de primer nivel; elija ENIG para fiabilidad general y vida útil.

Preguntas frecuentes sobre PCB de servidores de inferencia (costo, tiempo de entrega, defectos comunes, criterios de aceptación, archivos DFM)

P: ¿Cuál es el número típico de capas para una PCB de servidor de inferencia de IA? R: La mayoría de las placas de servidores de inferencia tienen entre 12 y 24 capas.

12-16 capas: Común para servidores de inferencia de borde de un solo socket.
18-24 Capas: Requerido para servidores de centro de datos de doble socket con múltiples tarjetas aceleradoras para gestionar la densidad de enrutamiento y los planos de alimentación.

P: ¿Cómo afecta el taladrado posterior al costo de la PCB? R: El taladrado posterior aumenta el costo entre un 10 y un 20% dependiendo del número de perforaciones.

Añade un proceso de taladrado CNC secundario.
Requiere una inspección especializada (rayos X) para verificar el control de profundidad.
Sin embargo, es más barato que añadir más capas para evitar los stubs.

P: ¿Puedo usar FR-4 para un servidor de inferencia PCIe Gen5? R: Generalmente, no. El FR-4 estándar tiene un factor de disipación (Df) demasiado alto (~0.02), lo que causa una pérdida de señal excesiva a 16-32 GHz.

Necesita materiales con Df < 0.005 (por ejemplo, Megtron 6/7).
El uso de FR-4 probablemente resultará en un canal que no pase las pruebas de cumplimiento.

P: ¿Cuáles son los criterios de aceptación para las PCB de servidor Clase 3? R: IPC-6012 Clase 3 "Alta Fiabilidad" es el estándar.

Anillo anular: No se permite la rotura (la tangencia no es aceptable).
Chapado: Mínimo 25µm de promedio en los orificios.
Visual: Sin cobre expuesto, sin ampollas, registro estricto de la máscara de soldadura.
Fiabilidad: Debe pasar las pruebas de estrés térmico sin delaminación.

P: ¿Qué archivos necesito enviar para una revisión DFM? R: Para obtener una cotización precisa y DFM, envíe:

Archivos Gerber (RS-274X): Todas las capas de cobre, máscara de soldadura, serigrafía, archivos de perforación.
Netlist IPC-356: Crítico para verificar la conectividad eléctrica contra los gráficos.
Plano de fabricación: Especificación de material, apilamiento, tablas de impedancia y plano de perforación.
Readme: Indicando requisitos especiales como "Backdrill capas X a Y" o "Agujeros para conectores press-fit".

P: ¿Cómo manejan la gestión térmica para servidores de IA de más de 1000W? R: Utilizamos varias técnicas:

Cobre pesado: Capas internas de 2oz o 3oz para la distribución de energía.
Vías térmicas: Densas matrices de vías debajo de los componentes calientes para transferir el calor a los planos internos.
Monedas incrustadas: Inserción de una moneda de cobre sólido directamente en la PCB debajo de la GPU/CPU (capacidad avanzada).

P: ¿Cuál es el plazo de entrega para la fabricación de PCB de servidores de inferencia? R: Los plazos de entrega son más largos que para las placas estándar debido a la disponibilidad del material y la complejidad.

Estándar: 15-20 días hábiles.
Entrega rápida: 8-12 días hábiles (si el material está en stock).
Nota: Los materiales de alta velocidad (Megtron, Tachyon) pueden tener sus propios plazos de adquisición de 2 a 4 semanas si no están en stock.

P: ¿Por qué es tan crítico el control de impedancia para estas placas? R: A altas velocidades, la traza de la PCB actúa como una línea de transmisión.

Si la impedancia cambia (por ejemplo, la anchura de la traza varía), parte de la señal se refleja.
Esta reflexión causa ruido (jitter) y cierra el "diagrama de ojo", haciendo que los 0 y los 1 sean indistinguibles.

P: ¿Soportan conectores press-fit para backplanes de servidores? R: Sí, los conectores press-fit son estándar para la E/S de servidores.

La tolerancia del orificio es extremadamente ajustada (por ejemplo, ±0,05 mm).
Controlamos estrictamente el tamaño del orificio terminado (FHS) para asegurar una retención adecuada del pin sin dañar el barril.

P: ¿Cuál es la diferencia entre la construcción "Core" y "Foil" en los apilamientos? R: Esto afecta el costo y el registro.

Construcción Core: Utiliza núcleos de laminado curado. Mejor estabilidad dimensional.
Construcción Foil: Utiliza más preimpregnado. Puede ser más barata pero puede tener más movimiento durante la laminación.
Recomendación: Para placas de servidor de alta capa, recomendamos construcciones Core específicas para minimizar el alabeo.

Recursos para PCB de servidores de inferencia (páginas y herramientas relacionadas)

Para ayudarle aún más en su proceso de diseño y adquisición, APTPCB proporciona guías detalladas sobre tecnologías relacionadas:

PCB para centros de datos de servidores: Descripción general de nuestras capacidades para el mercado más amplio de centros de datos.
PCB de alta velocidad: Análisis profundo de la integridad de la señal, materiales y reglas de diseño.
PCB multicapa: Comprensión de los apilamientos, la laminación y el registro para un alto número de capas.
PCB Megtron: Detalles específicos sobre la familia de materiales Panasonic esenciales para servidores de IA.
PCB de backplane: Para diseños que involucran grandes placas de interconexión pasivas.
PCB HDI: Si su servidor de inferencia requiere microvías para un enrutamiento BGA denso.

Glosario de PCB para servidores de inferencia (términos clave)

Término	Definición	Contexto en PCB de servidores de inferencia
PCIe Gen5	Peripheral Component Interconnect Express, Generación 5.	La interfaz estándar para conectar aceleradores de IA, funcionando a 32 GT/s. Requiere PCB de ultra baja pérdida.
Pérdida de Inserción	La pérdida de potencia de la señal a medida que viaja por una traza.	Medida en dB/pulgada. Debe minimizarse para asegurar que las señales lleguen intactas al receptor.
Backdrilling (Perforación trasera)	Perforación de profundidad controlada para eliminar la porción no utilizada de un orificio pasante chapado (stub).	Esencial para reducir la reflexión de la señal en vías de alta velocidad (>10 Gbps).
Df (Factor de Disipación)	Una medida de cuánta energía es absorbida por el material aislante.	Cuanto menor, mejor. El FR4 estándar es ~0,02; el grado de servidor es <0,005.
Dk (Constante Dieléctrica)	Una medida de la capacidad del material para almacenar energía eléctrica.	Afecta la velocidad de propagación de la señal y la impedancia. Un Dk estable es crucial.
PAM4	Modulación de Amplitud de Pulso de 4 niveles.	Un esquema de codificación utilizado en enlaces de alta velocidad (como PCIe Gen6/Ethernet) que es muy sensible al ruido.
CTE (Coeficiente de Expansión Térmica)	Cuánto se expande el material cuando se calienta.	La falta de coincidencia entre la PCB y los componentes provoca grietas en las uniones de soldadura.
Tg (Temperatura de transición vítrea)	La temperatura a la que la resina de PCB pasa de dura a blanda.	Las placas de servidor necesitan una Tg alta (>170°C) para soportar el ensamblaje y el calor.
VIPPO	Via-in-Pad Plated Over.	Una tecnología donde las vías se colocan en las almohadillas, se rellenan con resina y se recubren. Se utiliza para BGAs densos.
Efecto de tejido de fibra	Sesgo de señal causado por el patrón de fibra de vidrio en el laminado de PCB.	Puede causar errores de temporización en pares diferenciales. Mitigado por enrutamiento "Zig-Zag" o vidrio extendido.
Control de impedancia	Proceso de fabricación para asegurar que la resistencia de la traza coincida con el diseño (por ejemplo, 85Ω).	Crítico para prevenir la reflexión de la señal.
Press-Fit	Un método de conexión sin soldadura que utiliza pines conformes empujados en los orificios de la PCB.	Estándar para conectores de servidor (RJ45, jaulas) para evitar el estrés térmico de la soldadura.

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Envíenos sus datos para una revisión DFM exhaustiva:

Archivos Gerber: Conjunto completo que incluye archivos de perforación.
Diagrama de apilamiento: Especificando el tipo de material (por ejemplo, Megtron 7) y el orden de las capas.
Dibujo de perforación: Marcando claramente las ubicaciones y profundidades de los taladros posteriores.
Requisitos de impedancia: Valores objetivo y capas específicas.
Volumen y tiempo de entrega: Cantidad de prototipos vs. objetivos de producción en masa.

Conclusión: Próximos pasos para las PCB de servidores de inferencia

La fabricación exitosa de una PCB de servidor de inferencia es una proeza de ingeniería de precisión, que requiere una sincronización perfecta de materiales de baja pérdida, perforación de profundidad controlada y pruebas de impedancia rigurosas. Ya sea que esté construyendo una PCB de servidor 1U compacta para análisis de borde o una PCB de servidor de IA masiva para el centro de datos, la diferencia entre el éxito y el fracaso a menudo reside en los detalles de fabricación. Al adherirse a reglas de diseño estrictas y asociarse con un fabricante capaz, se asegura de que su hardware ofrezca la baja latencia y el alto rendimiento requeridos para las cargas de trabajo de IA modernas.