LDMOS PA PCB

Puntos clave para PCB LDMOS PA

Definición: Una PCB LDMOS PA es una placa de circuito especializado diseñada para soportar transistores de semiconductor de óxido metálico de difusión lateral (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor), utilizados principalmente en amplificación de RF de alta potencia para estaciones base y radares.
Criticidad Térmica: A diferencia de las placas lógicas estándar, el modo de falla principal para las aplicaciones LDMOS es el desbordamiento térmico (thermal runaway); las estrategias efectivas de disipación de calor (monedas de cobre, granjas de vías) son innegociables.
Jerarquía de Materiales: Si bien el FR4 es económico, los diseños LDMOS requieren casi exclusivamente laminados de alta frecuencia (como Rogers o Taconic) o apilamientos híbridos para mantener la integridad de la señal.
Conexión a Tierra: La conexión a tierra de la fuente es crítica para el rendimiento de RF; el proceso de fabricación de la PCB debe asegurar rutas de inductancia ultrabaja al plano de tierra.
Validación: Las pruebas eléctricas estándar son insuficientes; se requieren pruebas de intermodulación pasiva (PIM) y ciclos térmicos para validar la unión entre la brida LDMOS y la PCB.
Contexto LSI: Si bien las tecnologías GaN PA PCB y GaAs PA PCB están ganando terreno para frecuencias más altas, LDMOS sigue siendo la opción dominante y rentable para aplicaciones de alta potencia por debajo de 4 GHz.
Precisión de Fabricación: La tolerancia para el grabado del ancho de pista en los diseños LDMOS es a menudo más estricta que +/- 0,5 mil debido a los requisitos de adaptación de impedancia.

Qué significa realmente LDMOS PA PCB (alcance y límites)

Basándose en la definición central, comprender una PCB LDMOS PA requiere mirar más allá del componente en sí y ver la placa como una parte integral del sistema térmico y eléctrico. La tecnología LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) ha sido el caballo de batalla de la industria de la energía de RF durante décadas, particularmente en la infraestructura celular (4G/LTE y 5G sub-6GHz), transmisores de radiodifusión y sistemas de radar de banda L.

Cuando hablamos de la PCB para estos amplificadores, no nos referimos a una simple placa portadora. La PCB actúa como la interfaz principal del disipador de calor y la red de adaptación crítica para la señal de RF. Los dispositivos LDMOS suelen operar con eficiencias de drenaje entre el 50% y el 70%. Esto significa que para una señal de salida de 100 W, el dispositivo podría generar de 40 W a 100 W de calor residual. Si la PCB no puede transferir este calor lejos de la brida del transistor inmediatamente, la temperatura de la unión aumentará, la linealidad se degradará y el dispositivo eventualmente fallará.

Además, el aspecto de "PA" (Amplificador de Potencia) dicta que la placa debe manejar altas corrientes y altos voltajes simultáneamente. La tensión de ruptura dieléctrica del material se convierte en un factor de seguridad. A diferencia de los diseños de PCB GaAs PA de baja potencia utilizados en teléfonos móviles, o los diseños de PCB GaN PA de alta frecuencia utilizados en comunicaciones por satélite, las placas LDMOS ocupan un nicho específico: alta potencia, frecuencia media (HF a ~3,5 GHz) y altos requisitos de linealidad. En APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), observamos que la complejidad de fabricación reside en la naturaleza híbrida de estas placas. Los diseñadores a menudo combinan laminados de alta frecuencia (para la ruta de la señal RF) con FR4 estándar (para la lógica de control y las líneas de polarización de CC) para gestionar los costos. Esto crea una "estructura de apilamiento híbrida" que presenta desafíos únicos durante la laminación debido a las diferentes tasas de expansión térmica de los materiales.

Métricas importantes para las PCB LDMOS PA (cómo evaluar la calidad)

Para asegurar que la placa pueda manejar las rigurosas demandas de las señales RF de alta potencia, debemos pasar de definiciones generales a métricas cuantificables. La siguiente tabla describe las propiedades físicas y eléctricas específicas que definen la calidad de una PCB LDMOS PA.

Métrica	Por qué es importante	Rango típico o factores influyentes	Cómo medir
Conductividad térmica (k)	Determina la velocidad a la que el calor se mueve desde la brida LDMOS a través de la PCB hasta el disipador de calor. Un 'k' bajo conduce a puntos calientes.	De 0,5 W/mK (FR4) a 390 W/mK (Cobre). Los dieléctricos de alto rendimiento varían de 0,6 a 1,3 W/mK.	Análisis de flash láser (LFA) o medidor de flujo de calor en estado estacionario.
Constante dieléctrica (Dk)	Dicta el ancho de las líneas de transmisión para una impedancia específica. La estabilidad de Dk sobre la frecuencia es crucial para las redes de adaptación.	De 2,2 a 10,2. Los materiales RF comunes son de 3,0 a 3,66. Una tolerancia más estricta (+/- 0,05) es mejor.	Método del resonador dieléctrico de poste dividido (SPDR).
Factor de Disipación (Df)	Representa la pérdida de señal en forma de calor dentro del dieléctrico. Un Df alto reduce la eficiencia en los PA de alta potencia.	0,001 a 0,004 para materiales de RF. El FR4 estándar es 0,020 (demasiado alto para trayectorias de RF).	Método de perturbación de cavidad.
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE-z)	Si la PCB se expande más rápido que el barril de la vía de cobre durante el calentamiento, las vías se agrietarán (circuito abierto).	20-70 ppm/°C. Un valor más bajo es mejor para la fiabilidad, especialmente en placas gruesas.	Análisis Termomecánico (TMA).
Resistencia al Pelado	La alta potencia genera calor, lo que puede delaminar las pistas de cobre. Los terminales LDMOS ejercen estrés físico.	> 0,8 N/mm (estándar), pero > 1,4 N/mm es preferible para placas PA de alta fiabilidad.	Prueba de pelado a 90 grados.
Rugosidad Superficial	A frecuencias de RF, la corriente fluye por la "piel" del cobre. El cobre rugoso aumenta la resistencia y la pérdida.	0,5 µm a 2,0 µm. Se prefiere el cobre "tratado inverso" o "de muy bajo perfil" (VLP).	Perfilómetro o sección transversal SEM.
Temperatura de Transición Vítrea (Tg)	La temperatura a la que la resina de la PCB se ablanda. Las placas LDMOS se calientan, requiriendo una Tg alta para prevenir fallos mecánicos.	> 170°C (Tg alta) es estándar para aplicaciones de PA.	DSC (Calorimetría Diferencial de Barrido).

Cómo elegir una PCB LDMOS PA: guía de selección por escenario (compromisos)

Comprender las métricas permite a los ingenieros seleccionar la arquitectura de PCB adecuada, pero la "mejor" opción depende completamente del escenario de aplicación específico. Aquí se presentan seis escenarios comunes para la implementación de PCB LDMOS PA y las compensaciones recomendadas para cada uno.

Escenario 1: Estación Base de Alta Potencia (Macro Celda)

Requisito: Alta potencia continua (100W+), operación 24/7, vida útil de 10 años.
Recomendación: PCB con Moneda de Cobre Incrustada.
Compensación: Esta es la opción de fabricación más cara. Implica la incrustación de un bloque de cobre sólido directamente en la PCB debajo del componente LDMOS.
Por qué: Las vías térmicas son insuficientes para esta densidad de potencia. La moneda de cobre proporciona una ruta térmica directa al chasis.
Riesgo: Si la moneda no es perfectamente plana con la superficie de la PCB, la soldadura del componente LDMOS fallará (vacíos).

Escenario 2: Transmisor de Radiodifusión Sensible al Costo

Requisito: Potencia media, baja frecuencia (FM/VHF), presupuesto ajustado.
Recomendación: Apilamiento Híbrido (FR4 + Rogers) con Vías Térmicas.
Compensación: Proceso de laminación más complejo que el FR4 puro, pero más barato que una placa de material RF completa.
Por qué: Solo se utiliza material RF caro en la capa superior donde viaja la señal. Las capas inferiores (alimentación/control) usan FR4 barato.
Riesgo: Alabeo. El desajuste de CTE entre FR4 y Rogers puede hacer que la placa se doble durante el reflujo si el apilamiento no está equilibrado.

Escenario 3: Radar de alta frecuencia (banda S)

Requisito: Señales de pulso, control preciso de impedancia, baja pérdida.
Recomendación: PTFE relleno de cerámica (por ejemplo, serie Rogers RO3000).
Compensación: El material es blando y difícil de mecanizar. La estabilidad dimensional es complicada.
Por qué: El PTFE ofrece la menor pérdida posible (Df) y una Dk estable.
Riesgo: "Manchado" durante la perforación. El material blando puede manchar las conexiones de cobre si las velocidades de perforación no están optimizadas.
Enlace interno: Consulte nuestras capacidades en Fabricación de PCB de alta frecuencia para obtener más detalles sobre el manejo de PTFE.

Escenario 4: Prototipo / Prueba de concepto

Requisito: Entrega rápida, validación solo del diseño eléctrico.
Recomendación: Rogers 4350B estándar (doble cara).
Compensación: Sin características multicapa complejas. Gestión térmica limitada (solo vías).
Por qué: El 4350B se procesa como el FR4, lo que lo hace rápido y económico de fabricar para pruebas rápidas.
Riesgo: No puede funcionar a plena potencia durante largos períodos sin una abrazadera de disipador de calor externa.

Escenario 5: Celda pequeña con espacio limitado

Requisito: Alta densidad, sistemas de antena activos (AAS).
Recomendación: HDI (High Density Interconnect) con vías ciegas/enterradas.
Compensación: Alto costo de fabricación y complejidad.
Por qué: Necesita enrutar líneas de polarización y control complejas en un espacio reducido mientras mantiene limpio el camino de RF.
Riesgo: Diafonía de la señal. Con líneas más cercanas, el aislamiento entre la salida y la entrada del PA se vuelve crítico para prevenir la oscilación.

Escenario 6: Reemplazo de Legado (Mantenimiento 2G/3G)

Requisito: Coincidencia de especificaciones obsoletas, reemplazo directo.
Recomendación: Ingeniería Inversa / Sustitución de Materiales.
Compensación: Los materiales originales pueden estar descontinuados.
Por qué: Los materiales modernos a menudo tienen valores de Dk diferentes a los materiales de hace 20 años. Es posible que deba ajustar los anchos de las pistas para que coincidan con la impedancia original.
Riesgo: Deriva del rendimiento. La nueva placa podría ser "demasiado buena" (menos pérdida), cambiando el perfil de ganancia del amplificador.

Puntos de control de implementación de PCB LDMOS PA (del diseño a la fabricación)

Una vez seleccionada la arquitectura, la transición de un archivo CAD a una placa física es donde ocurren la mayoría de los fallos. Esta sección describe los puntos de control críticos en el proceso de fabricación de una PCB LDMOS PA.

1. Abastecimiento y Almacenamiento de Materiales

Punto de control: Verificar el lote específico de laminado.
Recomendación: Para aplicaciones de PA de alta gama, solicite materiales "clasificados por Dk" donde el fabricante garantice que la constante dieléctrica está dentro de una tolerancia más estricta que la estándar.
Riesgo: Los materiales de RF son higroscópicos (absorben humedad). Si no se almacenan en paquetes al vacío, se delaminarán durante el reflujo.
Aceptación: Prueba de contenido de humedad antes de la laminación.

2. Creación de imágenes y grabado de capas internas

Checkpoint: Precisión del ancho de traza.
Recommendation: Utilice la imagen directa por láser (LDI) en lugar de la película tradicional. Las redes de adaptación LDMOS dependen de anchos/longitudes de línea precisos para la transformación de impedancia.
Risk: El sobregrabado aumenta la impedancia; el subgrabado la disminuye. Un error de 1 mil puede desplazar la respuesta de frecuencia en MHz.
Acceptance: Inspección óptica automatizada (AOI) con ajustes de tolerancia estrictos (+/- 10%).

3. Laminación híbrida (Unión)

Checkpoint: Unión de diferentes materiales (por ejemplo, PTFE a FR4).
Recommendation: Utilice un "bond ply" o preimpregnado específico diseñado para materiales disímiles. El ciclo de prensado (aumento y disminución de la temperatura) debe personalizarse para minimizar el estrés.
Risk: Delaminación o errores de registro (desplazamiento de capas) debido a diferentes tasas de expansión.
Acceptance: Análisis de microsección para verificar la integridad de la línea de unión.
Internal Link: Obtenga más información sobre apilamientos complejos en nuestra guía de Apilamiento de PCB.

4. Perforación y formación de vías

Checkpoint: Vías de tierra cerca de la fuente LDMOS.
Recommendation: Utilice una "granja de vías" (matriz densa de vías) directamente debajo de la almohadilla de tierra del componente.
Risk: Si la broca está desafilada, crea paredes de orificio rugosas, lo que lleva a un chapado deficiente y una alta inductancia.
Acceptance: Verificación por sección transversal de la calidad de la pared del orificio.

5. Inserción de moneda de cobre (si aplica)

Punto de control: Integración de la moneda a presión o adherida.
Recomendación: La moneda debe estar chapada para asegurar una superficie soldable. La transición de la superficie del PCB a la superficie de la moneda debe ser inferior a 50 micras (planitud).
Riesgo: Si la moneda está demasiado alta, el componente se tambalea; si está demasiado baja, se forman huecos de soldadura.
Aceptación: Escaneo de perfilometría 3D de la planitud de la superficie.

6. Chapado (Acabado superficial)

Punto de control: Conductividad y protección contra la oxidación.
Recomendación: Plata por inmersión o ENIG (Níquel Químico Oro por Inmersión). La plata es preferida para RF porque no tiene níquel (el níquel es ferromagnético y puede causar intermodulación pasiva/PIM).
Riesgo: HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente) es demasiado irregular para componentes LDMOS.
Aceptación: Fluorescencia de rayos X (XRF) para medir el espesor del chapado.

7. Aplicación de la máscara de soldadura

Punto de control: Cubrir áreas no críticas.
Recomendación: Mantener la máscara de soldadura fuera de las líneas de transmisión de RF si es posible. La máscara de soldadura añade una capa de dieléctrico que es con pérdidas y difícil de controlar.
Riesgo: Aplicar máscara sobre las líneas de RF cambia la impedancia (generalmente la reduce en 2-3 ohmios) y aumenta la pérdida.
Aceptación: Inspección visual contra las capas "keep-out" de Gerber.

8. Enrutamiento y perfilado

Punto de control: Calidad del borde.
Recomendación: Los bordes de la placa deben ser lisos y libres de rebabas de cobre.
Riesgo: Las rebabas de cobre en el borde pueden causar arcos eléctricos en aplicaciones de alta potencia/alto voltaje.
Aceptación: Inspección visual.

9. Pruebas eléctricas y térmicas

Punto de control: Validación final.
Recomendación: Más allá de las pruebas de circuito abierto/cortocircuito, realizar TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) para la impedancia y pruebas Hi-Pot para la ruptura dieléctrica.
Riesgo: Una placa que pasa la prueba de continuidad podría aún fallar a 2 GHz debido a desajustes de impedancia.
Aceptación: Informe TDR y Certificado de Conformidad (CoC).

Errores comunes en PCB LDMOS PA (y el enfoque correcto)

Incluso con un proceso robusto, errores específicos suelen afectar los proyectos de PCB LDMOS PA. Identificarlos temprano puede ahorrar semanas de tiempo de revisión.

Ignorar el "Efecto Piel" en el acabado superficial:
- Error: Usar ENIG para diseños LDMOS de muy alta potencia y alta frecuencia.
- Corrección: Aunque el ENIG es plano y confiable, la capa de Níquel es magnética y tiene mayor resistencia. A frecuencias de RF, la corriente viaja en esta capa de Níquel, aumentando la pérdida. Use Plata de Inmersión o ENEPIG (si está diseñado correctamente) para PAs sensibles.
Conexión a tierra inadecuada de la fuente:
- Error: Conectar la almohadilla de la fuente LDMOS a tierra usando solo unas pocas vías térmicas.
- Corrección: La inductancia de la fuente debe minimizarse para mantener la ganancia. Use el número máximo de vías posible (granja de vías) o una moneda de cobre. La inductancia de una vía no es trivial a frecuencias de GHz.
Ignorar el desajuste de CTE en placas híbridas:
- Error: Diseñar un apilamiento con Rogers en la parte superior y FR4 en la inferior sin equilibrar la densidad de cobre.
- Corrección: Asegúrese de que el apilamiento sea simétrico en términos de peso de cobre y espesor dieléctrico, siempre que sea posible, para evitar el efecto de deformación de "patata frita" durante el reflujo.
Colocar máscara de soldadura en la trayectoria de RF:
- Error: Cubrir completamente las trazas de entrada/salida de RF con máscara de soldadura para protección.
- Corrección: Utilice almohadillas "definidas por máscara de soldadura" solo donde sea necesario. Deje las trazas de RF desnudas (o chapadas) o tenga en cuenta el Dk de la máscara en la simulación. La máscara añade una capacitancia impredecible.
Descuidar el taponamiento de las vías térmicas:
- Error: Dejar las vías térmicas debajo del componente abiertas (sin taponar).
- Corrección: La soldadura se escurrirá por las vías abiertas durante el reflujo, dejando la brida LDMOS "privada" de soldadura. Esto crea huecos y conduce a fallos térmicos. Utilice siempre vías tapadas o rellenas y chapadas (VIPPO) para las almohadillas debajo de los componentes.
- Enlace interno: Revise nuestras pautas sobre Pautas DFM para comprender las opciones de taponamiento de vías.
Especificación incorrecta del peso del cobre:
- Error: Usar cobre estándar de 1 oz para líneas de drenaje de alta corriente.

Corrección: Calcule la densidad de corriente. Los drenajes LDMOS pueden consumir amperios significativos. Use cobre de 2oz o 3oz para las líneas de alimentación de CC para minimizar la caída de voltaje y el calentamiento resistivo.

Preguntas frecuentes sobre PCB LDMOS PA (Constante dieléctrica (DK)/Factor de Disipación (DF))

Preguntas frecuentes sobre PCB LDMOS PA (costo, tiempo de entrega, archivos DFM, apilamiento, impedancia, Dk/Df)

P: ¿Puedo usar GaN en un diseño de PCB LDMOS PA? R: Generalmente, no. Los diseños de PCB GaN PA suelen requerir diferentes voltajes de polarización (voltaje de puerta negativo) y a menudo operan a impedancias y frecuencias más altas. Aunque la huella pueda parecer similar, las redes de adaptación térmica y eléctrica son diferentes.

P: ¿Por qué se prefiere la plata por inmersión sobre ENIG para LDMOS? R: La plata por inmersión tiene mayor conductividad y carece de la capa de níquel magnético que se encuentra en ENIG. Esto resulta en una menor pérdida de inserción y un mejor rendimiento PIM (Intermodulación Pasiva), lo cual es crítico para las estaciones base celulares modernas.

P: ¿Cuál es la diferencia entre una "moneda de cobre" (Copper Coin) y "cobre pesado" (Heavy Copper)? R: El cobre pesado se refiere al grosor de la lámina en la capa (por ejemplo, 3oz o 4oz). Una moneda de cobre es un bloque sólido de cobre (de varios milímetros de espesor) incrustado en la placa. Las monedas ofrecen una transferencia térmica vertical superior en comparación con las capas de cobre pesado.

P: ¿Cómo especifico el "tejido" de la fibra de vidrio? R: Para placas LDMOS de alta frecuencia, el efecto del tejido de vidrio puede causar sesgo de señal. Debe especificar "vidrio extendido" (por ejemplo, estilo 1067 o 1078) en lugar de tejidos abiertos (como 106 o 7628) para asegurar un Dk consistente a lo largo de la traza. P: ¿Cuál es la vida útil de una PCB LDMOS con plata de inmersión? R: La plata de inmersión es sensible al deslustre (azufre). La vida útil es típicamente de 6 a 12 meses si se mantiene en bolsas de vacío selladas con desecante y tarjetas indicadoras de humedad. Una vez abierta, debe soldarse dentro de las 24 horas.

P: ¿Necesito perforación posterior para las placas LDMOS? R: Si su diseño utiliza vías pasantes para transiciones de señal (menos común en PA, pero posible), la perforación posterior es esencial para eliminar el «stub» que actúa como antena y causa reflexión de la señal.

P: ¿Por qué APTPCB recomienda el «cobre ficticio» en placas híbridas? R: El cobre ficticio (thieving) ayuda a equilibrar la distribución del cobre en las capas. Esto asegura una presión uniforme durante la laminación y un espesor de chapado uniforme, reduciendo el riesgo de alabeo y torsión en construcciones híbridas.

P: ¿Es necesaria la «soldadura por sudoración» para LDMOS? R: Sí. La brida metálica grande en la parte inferior del encapsulado LDMOS debe soldarse a la almohadilla de tierra/disipador de calor de la PCB. Este proceso, a menudo llamado soldadura por sudoración o reflujo de la brida, es la ruta térmica principal. Los huecos aquí son catastróficos.

Recursos para PCB LDMOS PA (páginas y herramientas relacionadas)

Para ayudar en su proceso de diseño, APTPCB proporciona varias herramientas y recursos que se relacionan directamente con el diseño de PCB LDMOS y RF:

Calculadora de impedancia: Verifique el ancho de sus trazas con respecto a su apilamiento antes de enviar los archivos.
Biblioteca de materiales: Compare el Dk y Df de los materiales Rogers, Isola y Panasonic.
Gerber Viewer: Revise sus archivos en busca de errores como la máscara de soldadura en las líneas de RF.
DFM Check: Envíe su diseño para una revisión de fabricabilidad y detectar problemas de vías térmicas a tiempo.

Glosario LDMOS PA PCB (términos clave)

Término	Definición
P1dB	El nivel de potencia de salida donde la ganancia del amplificador cae 1dB de su respuesta lineal. Una métrica clave para la linealidad del PA.
IP3 (Third-Order Intercept)	Una medida de la linealidad del amplificador. Un IP3 más alto significa menos distorsión (intermodulación) entre señales.
VSWR (Voltage Standing Wave Ratio)	Una medida de la eficiencia con la que se transmite la potencia de RF. Un VSWR alto significa que la potencia se refleja de vuelta a la fuente (mala adaptación).
CTE (Coefficient of Thermal Expansion)	La tasa a la que un material se expande cuando se calienta. La falta de coincidencia entre el cobre y el dieléctrico causa fallas.
Tg (Glass Transition Temperature)	La temperatura a la que el sustrato de la PCB transita de un estado duro y vítreo a un estado blando y gomoso.
Dk (Dielectric Constant)	La relación entre la permitividad de una sustancia y la permitividad del espacio libre. Afecta la velocidad de la señal y la impedancia.
Df (Dissipation Factor)	Una medida de la tasa de pérdida de potencia de la energía eléctrica en un material dieléctrico (pérdida de señal).
Skin Effect	La tendencia de la corriente alterna de alta frecuencia a distribuirse dentro del material conductor de modo que la densidad de corriente sea mayor cerca de la superficie.
PIM (Intermodulación Pasiva)	Señales no deseadas generadas por la mezcla no lineal de 2 o más frecuencias en dispositivos pasivos (como conectores o trazas de PCB).
Granja de Vías	Un grupo denso de vías utilizado para conducir calor o corriente entre capas, típicamente colocado debajo de un componente caliente.
VIPPO (Via-in-Pad Plated Over)	Una tecnología donde las vías se colocan en la almohadilla del componente, se rellenan con epoxi y se chapas para crear una superficie plana.
Apilamiento Híbrido	Una disposición de PCB que combina dos tipos diferentes de materiales laminados (por ejemplo, FR4 y Rogers) para equilibrar el costo y el rendimiento.

Conclusión: Próximos pasos para las PCB LDMOS PA

El diseño y la fabricación de una PCB LDMOS PA es un ejercicio de equilibrio entre la termodinámica térmica y la física de RF. Requiere un cambio de mentalidad, de "conectar pines" a "gestionar campos y calor". Ya sea que esté construyendo un amplificador de estación base masivo o un módulo de radar especializado, el éxito del proyecto depende de la integridad del sustrato de la PCB, la precisión del grabado y la robustez de la estrategia de gestión térmica.

En APTPCB, nos especializamos en estas placas de RF de alta fiabilidad y alta potencia. Entendemos que un vacío en la unión de soldadura o una variación en la constante dieléctrica puede significar la diferencia entre un transmisor que funciona y un sistema fallido.

¿Listo para pasar a producción? Al enviar sus datos para una cotización o revisión DFM, asegúrese de proporcionar:

Archivos Gerber (formato RS-274X).
Dibujo de apilamiento especificando el material exacto (ej., Rogers 4350B 20mil).
Tabla de perforación indicando orificios chapados vs. no chapados.
Requisito de acabado superficial (ej., Plata de inmersión).
Requisitos de impedancia (ej., pistas de 50 ohmios en la Capa 1).
Requisitos especiales (ej., inserto de cobre, avellanado o taponamiento de vía específico).

Contacte hoy mismo a nuestro equipo de ingeniería para asegurarse de que sus diseños LDMOS estén construidos para rendir.