Fabricación y ensamblaje de pcb: Guía completa de especificaciones, proceso y resolución de problemas

El éxito en la fabricación y ensamblaje de PCB requiere cerrar la brecha entre los archivos de diseño digital y las limitaciones de producción física. Para ingenieros eléctricos y diseñadores de productos, la transición de CAD a una PCBA terminada implica cientos de variables de proceso, desde la selección del laminado hasta los perfiles de reflujo. Un solo descuido en el paquete de datos o en la especificación del material puede llevar a pérdidas de rendimiento, problemas de integridad de la señal o costosos retrabajos.

Esta guía proporciona un desglose técnico de todo el proceso llave en mano. Se centra en especificaciones accionables, pasos de verificación y análisis de la causa raíz para defectos comunes. Ya sea que esté escalando de un prototipo a la producción en masa o solucionando problemas de una placa HDI compleja, estos parámetros definen el éxito de la construcción. En APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), enfatizamos que la comunicación clara de estos requisitos técnicos es la base de un hardware electrónico confiable.

Respuesta Rápida (30 segundos)

Para una construcción de PCB rígida estándar, la adhesión a las siguientes capacidades básicas asegura un alto rendimiento y eficiencia de costos. Desviarse de estos rangos generalmente requiere un procesamiento especializado.

Traza/Espacio: Mantenga los mínimos por encima de 4 mil (0.1mm) para costo estándar; 3 mil (0.075mm) es territorio HDI.
Tamaños de Perforación: La perforación mecánica mínima es típicamente de 0.2mm (8 mil). Las perforaciones láser para microvías bajan hasta 0.1mm (4 mil).
Anillo Anular: Mantenga al menos 4-5 mil (0.125mm) de pad sobre el tamaño del orificio para compensar la desviación de la perforación.
Integridad de la Lista de Materiales (BOM): Asegúrese de que cada partida tenga un Número de Pieza del Fabricante (MPN) y un Designador de Referencia. Las descripciones ambiguas causan retrasos.
Formatos de Archivo: Envíe Gerber RS-274X u ODB++ para la fabricación; datos XY de Centroid (Pick & Place) y la BOM para el ensamblaje.
Máscara de Soldadura: Mantenga un dique mínimo de 3-4 mil (0.075-0.1mm) entre las almohadillas para evitar puentes de soldadura.

Cuándo se aplica (y cuándo no) la fabricación y el ensamblaje de PCB

Comprender el alcance de la fabricación profesional ayuda en la asignación de recursos. No todos los proyectos requieren una línea de producción completa llave en mano de inmediato.

Cuándo se aplica

Introducción de Nuevos Productos (NPI): Al validar la forma, el ajuste y la función con materiales y procesos destinados a la producción.
Interconexión de Alta Densidad (HDI): Los diseños que utilizan vías ciegas/enterradas y BGAs de paso fino (0.4mm o menos) requieren fabricación profesional e inspección óptica automatizada (AOI).
Producción en Volumen: Cualquier cantidad que supere las 50 unidades donde la soldadura manual se vuelve prohibitiva en costos e inconsistente.
Diseños con Impedancia Controlada: Circuitos RF y digitales de alta velocidad que requieren constantes dieléctricas específicas y verificación de apilamiento.
Requisitos Llave en Mano: Cuando el objetivo es recibir una placa probada y lista para usar sin gestionar la logística de componentes internamente.

Cuándo no se aplica (o es excesivo)

Prototipado/Prueba de concepto: Validación de circuitos en etapa temprana donde los parásitos de diseño aún no son críticos.
Reparación DIY de una sola unidad: Reemplazar un componente en una placa antigua generalmente no requiere volver a fabricar la PCB desnuda.
Tolerancias extremadamente holgadas: Placas de ruptura simples que se pueden grabar en casa (aunque la fabricación profesional ahora suele ser más barata).
Alambrado (Wire Wrapping): Métodos de prototipado antiguos para lógica digital de baja velocidad donde el diseño de la PCB aún no está finalizado.

Reglas y especificaciones

La siguiente tabla describe las reglas de diseño críticas para la fabricación y el ensamblaje de PCB. Adherirse a estos valores garantiza que el diseño sea fabricable (DFM) y ensamblable (DFA).

Regla	Valor/Rango recomendado	Por qué es importante	Cómo verificar	Si se ignora
Ancho mínimo de pista	≥ 0.127mm (5 mil)	Previene circuitos abiertos debido al sobregrabado; reduce el costo.	Ejecutar DRC en CAD; consultar Directrices DFM.	Mayor costo; riesgo de pistas rotas durante el grabado.
Espacio mínimo (Separación)	≥ 0.127mm (5 mil)	Previene cortocircuitos entre características de cobre; asegura el flujo del grabador.	DRC de CAD; Inspección Óptica Automatizada (AOI).	Cortocircuitos; virutas de cobre que causan fallas intermitentes.
Relación de Aspecto de Vía	≤ 8:1 (10:1 máx.)	Asegura que la solución de chapado pueda penetrar y recubrir la pared del orificio de manera efectiva.	Calcular: Grosor de la Placa / Diámetro de la Broca.	Chapado incompleto; vías abiertas; agrietamiento del barril bajo estrés térmico.
Dique de Máscara de Soldadura	≥ 0.1mm (4 mil)	Evita que la pasta de soldadura fluya entre las almohadillas (formando puentes).	Revisar las capas de máscara Gerber; verificar contra las especificaciones del fabricante.	Puentes de soldadura (cortocircuitos), especialmente en CIs de paso fino.
Espaciado de Componentes	≥ 0.25mm (10 mil)	Permite el acceso de la boquilla para Pick & Place; previene el efecto lápida.	Verificaciones de límites de colocación CAD; verificación de colisión 3D.	Los componentes no se pueden colocar; la reelaboración es imposible; efecto lápida.
Expansión de Máscara de Pasta	1:1 o reducción del -10%	Controla el volumen de soldadura. Demasiada pasta causa cortocircuitos; muy poca causa circuitos abiertos.	Revisar los archivos de la plantilla; consultar a la casa de ensamblaje.	Bolas de soldadura; formación de puentes; uniones secas (soldadura insuficiente).
Perforación a Cobre	≥ 0.2mm (8 mil)	Evita que la broca golpee los planos internos de cobre (cortocircuitos).	DRC de CAD (Espacio libre de Orificio a Cobre).	Cortocircuitos internos entre redes; placas desechadas.
Acabado Superficial	ENIG para BGA/Paso Fino	Se requiere planitud para la colocación de BGA; HASL es demasiado irregular.	Especificar en las Notas de Fabricación; consultar Materiales.	Circuitos abiertos de BGA; problemas de planarización; mala soldabilidad.
Marcadores Fiduciales	Círculo de 1mm + máscara de 2mm	Esencial para la alineación por visión artificial durante el ensamblaje.	Verificación visual en los rieles del panel y cerca de las piezas de paso fino.	Componentes desalineados; rechazo de la placa por la máquina.
Espacio Libre del Borde de la Placa	≥ 0.3mm (Cobre al Borde)	Evita rebabas de cobre durante el ruteado/corte en V.	DRC de CAD (Espacio libre del contorno de la placa).	Cortocircuitos de cobre expuesto al chasis; desprendimiento de cobre en los bordes.
Tolerancia de Impedancia	±10% (Estándar)	Crítico para la integridad de la señal en líneas USB, PCIe, DDR.	Utilice una Calculadora de Impedancia.	Reflexión de la señal; corrupción de datos; fallas de EMI.
Alabeo y Torsión	≤ 0.75%	Asegura que la placa quede plana para la impresión con esténcil y la colocación.	Método de prueba IPC-TM-650; verificar el equilibrio del apilamiento.	Desalineación del esténcil; componentes que se caen; imposibilidad de montar en la carcasa.

Pasos de implementación

La ejecución de un proyecto de fabricación y ensamblaje de PCB implica un flujo de trabajo secuencial. Cada paso actúa como un guardián para el siguiente.

Generación de Salida de Diseño
- Acción: Exportar archivos Gerber RS-274X (o ODB++), archivos NC Drill, Netlist IPC-356, BOM y datos de Centroide XY.
- Parámetro Clave: Asegurar que el origen de las coordenadas sea consistente en todos los archivos.
- Verificación de Aceptación: Cargar archivos en un Visor Gerber para verificar la alineación de capas y la precisión de los taladros.
Depuración de la BOM y Suministro de Componentes

Acción: Verificar la disponibilidad de los componentes y el estado de su ciclo de vida (Activo, NRND, EOL).
Parámetro clave: Coincidir exactamente los MPN con las huellas (p. ej., asegurar que una pieza métrica 0603 no se coloque en una huella imperial 0603).
Verificación de aceptación: Cero piezas "desconocidas"; todos los artículos de largo plazo identificados y aprobados para sustitución si es necesario.

Revisión DFM/DFA
- Acción: El fabricante revisa los archivos en busca de infracciones (trampas de ácido, astillas, perforaciones imposibles).
- Parámetro clave: Tamaños mínimos de características vs. clase de capacidad de fábrica (Estándar vs. Avanzada).
- Verificación de aceptación: Se genera y resuelve el informe de Consulta de Ingeniería (EQ) por parte del diseñador.
Fabricación de PCB (Placa desnuda)
- Acción: Imagen de capas internas, grabado, laminación, perforación, chapado y acabado superficial.
- Parámetro clave: Consistencia de la altura del apilamiento y el peso del cobre.
- Verificación de aceptación: Prueba eléctrica (Sonda Volante) superada; inspección visual del acabado superficial; análisis de sección transversal para el chapado de la pared del orificio.
Creación de la plantilla e impresión de pasta de soldadura
- Acción: Se crea una plantilla de acero inoxidable cortada con láser basada en las capas de pasta. La pasta de soldadura se aplica con una espátula sobre la PCB desnuda.
- Parámetro clave: Espesor de la plantilla (típicamente 0.1mm - 0.15mm) y reducción de la apertura.
- Verificación de aceptación: Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) para medir el volumen y la altura de la pasta antes de la colocación de componentes.
Pick and Place (P&P)

Acción: Máquinas de alta velocidad recogen componentes de carretes/bandejas y los colocan en las almohadillas con pasta.
Parámetro clave: Precisión de colocación (típicamente ±0.03mm) y selección de boquilla.
Verificación de aceptación: Verificación visual de que todas las piezas están presentes y orientadas correctamente (verificación de polaridad).

Soldadura por Reflujo
- Acción: La placa pasa por un horno de cinta transportadora con zonas térmicas controladas (Precalentamiento, Remojo, Reflujo, Enfriamiento).
- Parámetro clave: Temperatura máxima (245°C-260°C para sin plomo) y Tiempo por encima del Liquidus (TAL).
- Verificación de aceptación: Formación de compuesto intermetálico; filetes brillantes (o satinados); sin componentes quemados.
Inspección Óptica Automatizada (AOI) y Rayos X
- Acción: Las cámaras escanean en busca de piezas faltantes, sesgos y polaridad. Los rayos X verifican las uniones de soldadura BGA ocultas.
- Parámetro clave: Ajustes de umbral para falsas alarmas frente a escapes.
- Verificación de aceptación: Informe de Aprobado/Fallido; los rayos X confirman que el vacío BGA es <25% (Clase IPC 2).
Pruebas Funcionales (FCT) y Control de Calidad Final
- Acción: Encender la placa, flashear el firmware y validar el comportamiento de entrada/salida.
- Parámetro clave: Cobertura de la prueba (porcentaje de redes/funciones verificadas).
- Verificación de aceptación: La placa funciona según lo especificado en el plan de prueba; inspección cosmética según IPC-A-610.

Modos de fallo y resolución de problemas

Incluso con un diseño riguroso, pueden ocurrir defectos en la fabricación y ensamblaje de PCB. Identificar el síntoma y rastrearlo hasta la causa raíz es esencial para la acción correctiva.

1. Efecto Lápida (Efecto Manhattan)

Síntoma: Un componente pasivo (resistor/condensador) se levanta verticalmente sobre una de las almohadillas.
Causas: Calentamiento desigual durante el reflujo; tamaños de almohadilla desequilibrados (una conectada a un plano de tierra grande sin alivio térmico); apertura de la plantilla demasiado ancha.
Verificaciones: Inspeccionar las conexiones de alivio térmico en el diseño; verificar el volumen de pasta en ambas almohadillas.
Solución: Retrabajar manualmente con un soldador.
Prevención: Usar alivios térmicos en las almohadillas de tierra; asegurar geometrías de almohadilla simétricas; reducir la apertura de la plantilla en el lado de tierra.

2. Puentes de Soldadura (Cortocircuitos)

Síntoma: Exceso de soldadura que conecta dos pines adyacentes, común en QFP y conectores de paso fino.
Causas: Falta de presa de máscara de soldadura; aperturas de plantilla demasiado grandes; presión de pick and place demasiado alta (aplastando la pasta); perfil de reflujo demasiado lento (hundimiento).
Verificaciones: Verificar la existencia de la presa de máscara; verificar los datos SPI para el volumen excesivo.
Solución: Eliminar el exceso de soldadura con malla desoldadora (mecha).
Prevención: Definir presas de máscara en CAD; reducir el ancho de la apertura de la plantilla; optimizar la tasa de rampa del perfil de reflujo.

3. Vacíos en BGA

Síntoma: Bolsas de aire atrapadas dentro de las bolas de soldadura debajo de un BGA, visibles solo mediante rayos X.
Causas: Volátiles en el fundente que no escapan; tiempo de remojo del perfil de reflujo demasiado corto; humedad en la PCB o el componente.
Comprobaciones: Análisis de rayos X (calcular el porcentaje de área de vacío).
Solución: No se puede arreglar fácilmente; requiere la extracción del BGA y el re-balling.
Prevención: Hornear PCBs y componentes para eliminar la humedad; optimizar la zona de remojo del reflujo para permitir la desgasificación del fundente; usar reflujo al vacío si es necesario.

4. Delaminación

Síntoma: Separación de las capas de la PCB, apareciendo como ampollas o burbujas.
Causas: Humedad atrapada en el material FR4; choque térmico; mala unión de laminación durante la fabricación.
Comprobaciones: Inspección visual; seccionamiento transversal.
Solución: Ninguna. La placa se desecha.
Prevención: Almacenar las PCBs en bolsas selladas al vacío; hornear las placas antes del ensamblaje; seleccionar materiales de alto Tg para procesos sin plomo.

5. Circuitos Abiertos (Salto de Soldadura)

Síntoma: Un pin del componente no está conectado a la almohadilla.
Causas: Problemas de coplanaridad (el pin se asienta más alto que la almohadilla); pasta de soldadura insuficiente; deformación de la placa.
Comprobaciones: Inspección visual; AOI; prueba de continuidad.
Solución: Añadir soldadura manualmente.
Prevención: Usar acabado ENIG para la planitud; asegurar que el grosor de la plantilla sea adecuado; verificar la coplanaridad de los terminales del componente.

6. Desprendimiento de Cobre (Levantamiento de Almohadilla)

Síntoma: La almohadilla de cobre se desprende del sustrato FR4 durante la soldadura o el retrabajo.
Causas: Sobrecalentamiento durante el retrabajo manual; mala adhesión de la lámina de cobre; estrés mecánico.
Inspecciones: Inspección visual.
Solución: Cable de puente a la pista más cercana (reparación, no calidad de producción).
Prevención: Controlar la temperatura del soldador; usar pads más grandes donde se espere estrés mecánico; especificar laminado de alta calidad.

7. Desajuste de impedancia

Síntoma: Fallo de integridad de la señal, errores de datos o reflexiones en líneas de alta velocidad.
Causas: Ancho de pista incorrecto; variación del espesor dieléctrico; discontinuidad del plano de referencia.
Verificaciones: Medición TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo).
Solución: Ninguna para la placa física. Se requiere un rediseño.
Prevención: Usar una calculadora de impedancia durante el diseño; especificar impedancia controlada en las notas de fabricación; solicitar cupones TDR al fabricante.

Decisiones de diseño

Las decisiones estratégicas tomadas al principio de la fase de diseño impactan significativamente el costo y el éxito de la fabricación y ensamblaje de PCB.

Selección de materiales

El material estándar es FR4 TG150, adecuado para la mayoría de la electrónica de consumo. Sin embargo, las aplicaciones especializadas requieren sustratos específicos.

Alta frecuencia: Para aplicaciones de RF (>1GHz), el FR4 estándar es demasiado con pérdidas. Se requieren materiales como Rogers o Teflón. Ver Materiales PCB Rogers.
Alta temperatura: Las placas automotrices o industriales pueden requerir High-TG (TG170 o TG180) para soportar el estrés térmico.
Gestión térmica: Las PCB de núcleo metálico (MCPCB) son esenciales para la iluminación LED de alta potencia para disipar el calor de manera eficiente.

Acabado de Superficie

La interfaz entre el componente y la almohadilla de cobre se define por el acabado de la superficie.

HASL (Hot Air Solder Leveling): Nivelación con Soldadura por Aire Caliente (HASL): Robusto y económico, pero la superficie es irregular. Bueno para componentes de orificio pasante, malo para SMDs de paso fino.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Níquel Químico/Oro por Inmersión (ENIG): Excelente planitud, resistencia a la oxidación y vida útil. El estándar para BGAs y componentes de paso fino.
OSP (Organic Solderability Preservative): Conservante Orgánico de Soldabilidad (OSP): Muy plano y económico, pero tiene una vida útil corta y es sensible a la manipulación.
Hard Gold: Oro Duro: Se utiliza para conectores de borde (dedos de oro) que sufren ciclos de inserción repetidos.

Panelización

La eficiencia de fabricación depende de la panelización.

V-Score: Corte en V: Cortes rectos que dejan una fina tira de material. Uso eficiente del espacio pero requiere contornos cuadrados.
Tab-Route (Mouse Bites): Fresado con Pestañas (Mordiscos de Ratón): Utiliza brocas de fresado para cortar formas complejas, dejando pequeñas pestañas para sujetar la placa. Mejor para formas irregulares pero desperdicia más material.
Fiducials & Tooling Holes: Marcas de Referencia y Orificios de Herramientas: Cada panel necesita marcas de referencia globales para que la máquina de ensamblaje alinee todo el conjunto, y orificios de herramientas para los accesorios de prueba.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar para la fabricación y el ensamblaje de PCB? R: El tiempo de respuesta estándar para prototipos es típicamente de 2 a 4 días para la fabricación más 2 a 4 días para el ensamblaje, sumando aproximadamente de 1 a 2 semanas.

Acelerado: Puede ser tan rápido como 24-48 horas en total para diseños simples (costo premium).
Producción en masa: Normalmente de 3 a 4 semanas, incluyendo la adquisición de componentes.
Cuello de botella: Los plazos de entrega de los componentes suelen dictar el cronograma más que el propio proceso de fabricación.

P: ¿Cómo elijo los mejores fabricantes de PCB para mi proyecto? R: Busque un equilibrio entre capacidad, certificación y comunicación.

Certificaciones: ISO9001 es lo mínimo; IATF16949 para automoción; UL para seguridad.
Capacidades: Asegúrese de que coincidan con sus especificaciones técnicas (por ejemplo, vías ciegas, impedancia específica).
Soporte: ¿Ofrecen revisiones DFM? ¿Hay un equipo de ingeniería que hable inglés?

P: ¿Qué archivos son absolutamente necesarios para una cotización llave en mano? R: Para obtener un precio preciso, necesita tres cosas:

Archivos Gerber: Para la geometría de la placa desnuda.
BOM (Lista de Materiales): Con MPN y cantidades para el cálculo de costos de los componentes.
Archivo Centroid (Pick & Place): Para la programación de la máquina de ensamblaje (aunque a veces se genera a partir de los Gerbers).

P: ¿Por qué hay una tarifa de configuración (NRE) para el ensamblaje? R: NRE (Ingeniería No Recurrente) cubre la mano de obra única para configurar la línea.

Plantilla (Stencil): Corte láser de la plantilla de acero inoxidable.
Programación: Configuración de las coordenadas de la máquina Pick & Place.
Perfil del Horno: Calibración del perfil térmico para la masa específica de su placa.

P: ¿Puedo suministrar mis propias piezas (Consignación)? R: Sí, la mayoría de los ensambladores permiten la consignación parcial o total.

Ventajas: Usted controla el inventario y el abastecimiento de piezas críticas/costosas.
Contras: Usted gestiona la logística; los retrasos en el envío por su parte detienen la línea de producción.
Consejo: Suministre siempre un 5-10% de excedente (desgaste) para los componentes pasivos para tener en cuenta el desperdicio de la máquina.

P: ¿Cómo elegir un fabricante de PCB específicamente para NPI? R: NPI (Introducción de Nuevos Productos) requiere agilidad por encima del menor costo unitario.

Velocidad: ¿Pueden manejar entregas rápidas?
Retroalimentación: ¿Proporcionarán un informe DFM detallado para mejorar el diseño para la producción en masa?
Lotes Pequeños: ¿Tienen una cantidad mínima de pedido (MOQ)? Busque tiendas "sin MOQ" o amigables con volúmenes bajos.

P: ¿Cuál es la diferencia entre el ensamblaje Clase 2 y Clase 3? R: Estos se refieren a los estándares IPC para la fiabilidad.

Clase 2 (Servicio Dedicado): Electrónica de consumo estándar (ordenadores portátiles, electrodomésticos). Se permiten imperfecciones si se mantiene la funcionalidad.
Clase 3 (Alta Fiabilidad): Aeroespacial, médico, militar. No se permite tiempo de inactividad. Criterios más estrictos para el llenado de soldadura (75% vs 50%) y el espesor del chapado.

P: ¿Por qué mi placa falló las pruebas de impedancia? R: Generalmente debido a variaciones en la constante dieléctrica ($D_k$) o erosión del ancho de la pista.

Material: El FR4 genérico varía en $D_k$. Especifique una marca específica (p. ej., Isola 370HR) si es crítico.
Apilamiento: ¿Utilizó el apilamiento propuesto por el fabricante? El espesor de su preimpregnado determina la impedancia final.

P: ¿Qué es la "Inspección del Primer Artículo" (FAI)? A: FAI es un paso de validación donde la primera placa ensamblada se inspecciona completamente antes de que se ejecute el resto del lote.

Proceso: La máquina monta una placa, se somete a reflujo y luego se inspecciona (a menudo con rayos X).
Beneficio: Detecta errores de polaridad o piezas incorrectas antes de que se coloquen en 1.000 placas.

P: ¿Cómo reduzco el costo de fabricación y ensamblaje de PCB? A: Simplifique el diseño y consolide las piezas.

Reducir Capas: 4 capas es más barato que 6.
Estandarizar: Use componentes pasivos comunes (por ejemplo, todas las resistencias de 10k) para reducir las ranuras de alimentador.
Relajar Especificaciones: Use vías estándar (0.3mm) en lugar de microvías láser si es posible.
Panelizar: Optimice el uso del panel para reducir el material de desecho.

Glosario (términos clave)

Término	Definición	Contexto
Gerber	El formato de archivo estándar para datos de fabricación de PCB (capas, perforación, máscara).	"Envíe los Gerbers a la casa de fabricación."
BOM	Lista de Materiales; lista de todos los componentes, cantidades y números de pieza.	"La BOM debe coincidir con los designadores de referencia."
Centroid / Archivo Pick & Place	Un archivo de texto que contiene datos de X, Y, Rotación y Lado para cada componente.	"La máquina necesita el archivo Centroid para saber dónde colocar las piezas."
Fiducial	Un marcador óptico en la PCB utilizado por las máquinas de ensamblaje para la alineación.	"Agregue fiduciales a los rieles del panel."
Reflow	El proceso de fundir pasta de soldadura en un horno para fijar componentes.	"El perfil de reflujo necesita ajuste para este BGA grande."
Wave Soldering	Un método para soldar componentes de orificio pasante pasando la placa sobre una ola de soldadura fundida.	"Usamos soldadura por ola para los conectores."
Stencil	Una lámina de metal con orificios (aperturas) utilizada para imprimir pasta de soldadura en las almohadillas.	"El grosor de la plantilla determina el volumen de soldadura."
IPC-A-610	El estándar de la industria para la aceptabilidad de ensamblajes electrónicos.	"Inspeccionar según IPC-A-610 Clase 2."
Panelization	Agrupar múltiples PCB en un panel más grande para una fabricación eficiente.	"Panelizar las placas 2x5 para el ensamblaje."
DFM	Diseño para Fabricación; optimizar el diseño para que sea más fácil/barato de construir.	"Realice una verificación DFM antes de ordenar."
Via-in-Pad	Colocar una vía directamente en una almohadilla de componente, generalmente requiriendo relleno y tapado.	"Este BGA requiere tecnología via-in-pad."
Mouse Bites	Pestañas perforadas de separación utilizadas en la panelización.	"Rompa las 'mouse bites' después del ensamblaje."
Solder Mask	El recubrimiento protector (generalmente verde) que cubre las pistas de cobre.	"Verifique la configuración de expansión de la máscara de soldadura."
Silkscreen	La capa de tinta (generalmente blanca) utilizada para etiquetas de componentes y logotipos.	"Asegúrese de que la serigrafía no se superponga con las almohadillas de soldadura."

Conclusión

Dominar la fabricación y el ensamblaje de PCB no se trata solo de generar un conjunto de archivos; se trata de comprender las limitaciones físicas y las ventanas de proceso de la planta de producción. Al adherirse a las reglas de diseño estándar, validar su lista de materiales (BOM) y comprender las causas raíz de los defectos comunes, puede reducir significativamente el riesgo y el costo.

Ya sea que esté creando un prototipo de un nuevo dispositivo IoT o escalando un controlador industrial complejo, las especificaciones detalladas en esta guía sirven como su base para la calidad. APTPCB está equipado para manejar las complejidades de la electrónica moderna, desde placas rígidas estándar hasta ensamblajes HDI complejos. Cuando esté listo para pasar del diseño a la producción, asegúrese de que su paquete de datos esté completo, sus especificaciones sean claras y su socio sea capaz.

Para preguntas específicas sobre su apilamiento o verificaciones DFM, comuníquese directamente con nuestro equipo de ingeniería.