Una lista de verificación de cotización de PCBA sólida es la base técnica que cierra la brecha entre un archivo de diseño y un conjunto de placa de circuito físico y funcional. Va más allá de la simple fijación de precios para definir el alcance exacto de los materiales (BOM), los datos de fabricación (Gerber) y los protocolos de validación (Pruebas) necesarios para minimizar los riesgos de producción. Al estandarizar estos datos de entrada, los ingenieros y los equipos de adquisiciones garantizan que la cotización final refleje con precisión la complejidad, los estándares de calidad y los plazos de entrega necesarios para una construcción exitosa.

Conclusiones clave

• Integridad de los datos: Una cotización es tan precisa como los datos proporcionados; La falta de archivos Pick-and-Place (XY) o las listas de materiales ambiguas pueden retrasar las cotizaciones entre 2 y 3 días.
• Validación de BOM: Asegúrese de que cada artículo de línea incluya un número de pieza del fabricante (MPN); Las descripciones por sí solas conllevan un riesgo del 15 al 20 % de selección incorrecta de componentes.
• Tasas de deserción: Siempre tenga en cuenta el exceso de componentes; La práctica estándar requiere entre un 3 % y un 5 % adicional para los circuitos integrados pasivos (0402 y más pequeños) y entre un 1 % y un 2 % para los circuitos integrados activos para cubrir los residuos de la máquina.
• Gerber Precision: Los archivos deben estar en formato RS-274X u ODB++ con tablas de perforación claras; Las vagas tolerancias de perforación a menudo obligan a los fabricantes a hacer una pausa para responder a las preguntas de ingeniería (EQ).
• Alcance de la prueba: Definir la cobertura de la prueba con anticipación; Las pruebas en circuito (ICT) normalmente requieren puntos de prueba en >90 % de las redes, mientras que las pruebas de circuitos funcionales (FCT) dependen de firmware y plantillas específicas.
• Consejo de validación: Antes del envío, ejecute una limpieza de lista de materiales de "ensayo" en una base de datos de distribuidor (por ejemplo, DigiKey o Mouser) para identificar piezas obsoletas de inmediato.
• Regla de decisión: Si su placa contiene BGA con paso < 0,5 mm, debe solicitar explícitamente una inspección por rayos X en la cotización para garantizar el cumplimiento de la anulación.

Contenido

• Lo que realmente significa (alcance y límites)
• Métricas que importan (cómo evaluarlas)
• Cómo elegir (orientación de selección por escenario)
• Puntos de control de implementación (del diseño a la fabricación)
• Errores comunes (y el enfoque correcto)
• Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, materiales, pruebas, criterios de aceptación)
• Glosario (términos clave)
• Conclusión (próximos pasos)

Lo que realmente significa (alcance y límites)

La lista de verificación de cotizaciones de PCBA sirve como documento rector para toda la relación de fabricación. No es simplemente una solicitud de costo; es una especificación de los requisitos de "construcción para imprimir". El alcance abarca tres pilares distintos: la Lista de Materiales (BOM), que dicta qué se está construyendo; los datos de Gerber/CAD, que dictan dónde y cómo se construye; y los criterios de Prueba/Calidad, que dictan si la construcción es aceptable.

Los límites son críticos aquí. Una lista de verificación de cotización estándar generalmente cubre la mano de obra de ensamblaje, la fabricación de PCB, la adquisición de componentes y la inspección estándar (AOI). A menudo excluye la ingeniería no recurrente (NRE) para accesorios de prueba personalizados, revestimientos conformados o ensamblajes de cajas, a menos que se solicite explícitamente. Comprender estos límites evita el "aumento del alcance", donde los costos se disparan más adelante debido a requisitos indefinidos, como estándares de limpieza específicos (por ejemplo, contaminación iónica < 1,56 µg/cm² equivalente a NaCl) o necesidades de embalaje específicas.

Métricas que importan (cómo evaluarlas)

Para garantizar que una cotización sea procesable y de bajo riesgo, se deben evaluar métricas específicas relacionadas con la calidad de los datos y la capacidad de fabricación. Las siguientes tablas describen los parámetros críticos para los datos de entrada (BOM/Gerber) y la calidad de salida esperada.

Tabla 1: Métricas de calidad de entrada de datos| Métrica | Rango/objetivo aceptable | Por qué es importante | Cómo verificar |

| :--- | :--- | :--- | :--- | | Completitud de la lista de materiales | Cobertura 100% MPN | Las descripciones (por ejemplo, "Resistencia de 10 k") son insuficientes y provocan errores de abastecimiento. | Verifique que cada fila tenga un número de pieza del fabricante válido. | | Ciclo de vida de los componentes | 0% Obsoleto / NRND | Las piezas obsoletas paran la producción; No recomendado para nuevo diseño (NRND) pone en riesgo el suministro futuro. | Ejecute BOM a través de una herramienta de cadena de suministro (por ejemplo, SiliconExpert, Octopart). | | Precisión de selección y colocación | Coordenadas X/Y a 0,01 mm | Garantiza una colocación precisa, especialmente para 0201 y BGA de paso fino. | Verifique la configuración de exportación de archivos Centroid en el software EDA. | | Tolerancia del archivo de perforación | ±3 mil (0,076 mm) | Las tolerancias vagas provocan problemas de ajuste de los componentes con orificios pasantes. | Revise la tabla de perforación en las notas de fabricación de Gerber. | | Expansión de máscara de soldadura | 2 a 4 mil (0,05 a 0,10 mm) | Evita puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino. | Inspeccione las capas de Gerber utilizando un visor (por ejemplo, CAM350). | | Recuento fiduciario | Min 3 Global, 2 por BGA | Esencial para la alineación de la visión artificial durante el montaje. | Confirme visualmente los fiduciales en las capas de cobre y pasta. |

Tabla 2: Métricas de producción y calidad de fabricación

Métrica	Rango/objetivo aceptable	Por qué es importante	Cómo verificar
Anulación de BGA	< 25% (IPC Clase 2)	Los huecos excesivos reducen la confiabilidad térmica y mecánica de la junta.	Solicite informes de inspección por rayos X para todos los componentes BGA.
Altura de la pasta de soldadura	4 a 6 mil (típico)	Muy poca pasta provoca que se abra; demasiado provoca pantalones cortos.	Revise los registros de datos de SPI (Inspección de pasta de soldadura).
Exceso de componentes	3–5 % (pasivos), 1 % (activos)	Las máquinas sueltan piezas; Un excedente insuficiente provoca envíos cortos.	Marque la línea "Desgaste" o "Excedente" en la cotización.
Rendimiento del primer paso (FPY)	> 98% (Producción en masa)	El bajo rendimiento indica inestabilidad del proceso o DFM deficiente.	Solicite estadísticas de FPY sobre versiones tecnológicas similares.
Cobertura de prueba	> 90% (TIC), 100% (Energía)	Los mosquiteros no verificados dejan defectos latentes sin detectar.	Revisar el “Informe de Testabilidad” proporcionado por la casa de montaje.
Contaminación iónica	< 1,56 µg/cm²	La alta contaminación provoca crecimiento dendrítico y cortocircuitos con el tiempo.	Solicite los resultados de la prueba ROSE si la confiabilidad es crítica.

Cómo elegir (orientación para la selección por escenario)

La selección de los parámetros de cotización correctos depende en gran medida de la etapa del ciclo de vida del producto y de los requisitos tecnológicos específicos. Utilice estas reglas de decisión para adaptar la lista de verificación.1. Si se encuentra en la fase de Prototipo (NPI), elija un servicio "llave en mano" donde el ensamblador obtiene todos los componentes para ahorrar tiempo administrativo, incluso si los costos de materiales son entre un 10% y un 15% más altos. 2. Si está en Producción en masa, elija un modelo "Consignado" o "Llave en mano parcial" para circuitos integrados de alto valor para controlar los costos y, al mismo tiempo, permitir que el ensamblador administre pasivos de bajo costo (piezas C). 3. Si su placa utiliza BGA de paso fino (< 0,5 mm), elija exigir una inspección de rayos X al 100% e incluya control de anulación de bga: plantilla, reflujo y criterios de rayos X en las notas de calidad. 4. Si el producto es Clase 3 (médico/aeroespacial), elija exigir un informe de inspección del primer artículo (FAI) que verifique el 100 % de los valores de los componentes antes de completar el análisis completo. 5. Si tiene Trazas controladas por impedancia, elija incluir una solicitud de acumulación dieléctrica específica en las notas de Gerber, especificando el material (p. ej., Isola 370HR) y la impedancia objetivo (p. ej., 50Ω ±10%). 6. Si el diseño requiere un Recubrimiento conformado, elija especificar claramente el tipo de recubrimiento (acrílico, silicona, uretano) y las áreas "excluidas" en una capa mecánica dedicada. 7. Si necesita Pruebas funcionales (FCT), elija proporcionar el diseño del dispositivo de prueba y el firmware ejecutable como parte del paquete RFQ para obtener una cotización de mano de obra precisa. 8. Si el costo es el Controlador principal, elija permitir "Sustitutos aprobados" para componentes pasivos (resistencias/condensadores), lo que permite al ensamblador utilizar marcas propias (por ejemplo, Yageo, Samsung). 9. Si el plazo de entrega es crítico (< 5 días), elija seleccionar componentes únicamente de distribuidores nacionales (por ejemplo, DigiKey, Mouser) y evite piezas que muestren "Stock de fábrica" ​​o "Asignación". 10. Si la placa tiene Cobre grueso (> 2 oz), elija aumentar las reglas de espaciado mínimo en su diseño y solicite un perfil térmico específico de cobre pesado para soldadura por reflujo.

Puntos de control de implementación (desde el diseño hasta la fabricación)

Pasar de una cotización a un tablero físico requiere un proceso de implementación disciplinado. Esta lista de verificación garantiza que los datos entregados coincidan con la cotización y las capacidades de fabricación.

1. Depuración y validación de BOM

• Acción: Exporte la lista de materiales y verifique cada MPN con una base de datos de distribuidores activa.
• Verificación de aceptación: El 100 % de los MPN muestran un estado de ciclo de vida "Activo" y tienen stock disponible para la cantidad de compilación + 5 % de desgaste.
• Por qué: Esto es cómo evitar desajustes de matrices y riesgos de sustitución en proyectos de PCBA llave en mano; La captura de piezas obsoletas aquí evita semanas de retraso.

2. Generación de archivos Gerber

• Acción: Genere archivos RS-274X u ODB++ que incluyan todas las capas de cobre, máscara de soldadura, serigrafía, limas de perforación y contorno de la placa.
• Verificación de aceptación: Cargue archivos en un visor de terceros (por ejemplo, DFM Now) para verificar que la alineación de las capas esté dentro de 0,05 mm.

3. Creación de archivos centroides (seleccionar y colocar)

• Acción: Exporte el archivo de coordenadas XY, incluidos Designador, Capa, X-Mid, Y-Mid, Rotación y Paquete.
• Verificación de aceptación: Verifique que los ángulos de rotación coincidan con la orientación de la huella (por ejemplo, alineación del pin 1) para todos los circuitos integrados.

4. Revisión de DFM (diseño para fabricabilidad)

• Acción: Envíe archivos para una verificación DFM preliminar por parte del proveedor Ensamblaje llave en mano.
• Verificación de aceptación: Reciba un informe DFM con 0 errores "showstopper" (por ejemplo, faltan represas de máscara de soldadura < 4 mil).

5. Asignación de puntos de prueba

• Acción: Garantizar que las redes críticas tengan puntos de prueba accesibles (diámetro mínimo de 0,8 mm) para TIC o sondas voladoras.
• Verificación de aceptación: El informe de cobertura de la prueba muestra > 90% de accesibilidad neta.

6. Resolución de preguntas de ingeniería (Eq)

• Acción: Responder a los ecualizadores del fabricante con respecto al apilamiento, la impedancia o las huellas de los componentes.
• Verificación de aceptación: Todos los EQ se cerraron dentro de las 24 horas para mantener el tiempo de entrega cotizado.

7. Aprobación de plantilla de pasta de soldadura

• Acción: Revisar las modificaciones de apertura de la plantilla propuestas por el ensamblador.
• Verificación de aceptación: Las aperturas para BGA y QFN se reducen (normalmente entre un 10 y un 20 %) para controlar el volumen de soldadura y evitar puentes.

8. Inspección del primer artículo (Fai)

• Acción: Solicite un informe FAI completo para la primera unidad ensamblada.
• Verificación de aceptación: El informe Inspección del primer artículo confirma que todos los valores de los componentes se miden dentro de la tolerancia y que la polaridad es correcta.

9. Ajuste del perfil de reflujo

• Acción: El fabricante utiliza un tablero perfilador térmico para configurar las zonas del horno.
• Verificación de aceptación: El tiempo por encima del líquido (TAL) es de 45 a 75 segundos y la temperatura máxima no excede las clasificaciones máximas de los componentes (generalmente 245 °C a 260 °C).

10. Auditoría de Calidad Final

• Acción: Realizar controles visuales y funcionales del lote de producción.
• Verificación de aceptación: El envío incluye Certificado de cumplimiento (CoC) e imágenes de rayos X para componentes BGA.

Errores comunes (y el enfoque correcto)

Incluso con una lista de verificación, los errores específicos con frecuencia descarrilan los proyectos de PCBA. Comprender el impacto y la solución es crucial para una transacción sin problemas.

1. Error: Proporcionar solo una "Descripción" en la lista de materiales (por ejemplo, "límite de 100 nF").

   • Impacto: El ensamblador selecciona una pieza con voltaje o coeficiente de temperatura incorrectos, lo que provoca una falla en el campo.
   • Solución: Proporcione siempre un número de pieza del fabricante (MPN) específico.
   • Verificar: las columnas de la lista de materiales deben incluir "Fabricante" y "MPN".

2. Error: Ignorar la orientación de los componentes en los archivos centroides.

   • Impacto: Los condensadores o diodos polarizados se colocan al revés, lo que provoca cortocircuitos inmediatos.
   • Solución: Marque el Pin 1 claramente en la serigrafía y el dibujo de ensamblaje.
   • Verificar: Verifique la capa de Dibujo de ensamblaje con la rotación del archivo Centroide.

3. Error: Omitir los requisitos de rayos X para BGA.

   • Impacto: Los puentes de soldadura ocultos o los espacios vacíos excesivos debajo del BGA pasan desapercibidos.
   • Solución: Especifique control de anulación bga: criterios de plantilla, reflujo y rayos X en las notas de la cotización.
   • Verificar: Confirmar que la cotización incluye una partida para "Inspección por rayos X".

4. Error: No definir la panelización.

   • Impacto: Las placas llegan individuales, lo que hace que el ensamblaje automatizado sea ineficiente o imposible.
   • Solución: Solicite la entrega de "matriz/panel" con rieles separables (normalmente de 5 a 10 mm) y fiduciales en los rieles.
   • Verificar: Revise el dibujo del panel proporcionado por la casa fabulosa antes de la producción.

5. Error: Instrucciones "No completar" (DNP) incompletas.

   • Impacto: Las piezas costosas se colocan en huellas innecesarias, lo que desperdicia dinero y puede provocar cortocircuitos.
   • Solución: Agregue una columna "DNP" o "Ajustada" en la lista de materiales; Marque claramente los componentes del DNP.
   • Verificar: Haga una referencia cruzada de la lista BOM DNP con el archivo de selección y colocación.

6. Error: Usar gráficos de exploración ambiguos.

   • Impacto: El fabricante adivina si los orificios están enchapados (PTH) o no enchapados (NPTH), lo que afecta la conexión a tierra y el montaje.
   • Solución: Separe PTH y NPTH en diferentes herramientas o archivos; especificar las tolerancias claramente.
   • Verificar: Consulte el encabezado del archivo de perforación Gerber para ver las definiciones de herramientas.

7. Error: Olvidar especificar el acabado de la superficie de la PCB.

   • Impacto: Recibir HASL (desigual) en lugar de ENIG (plano) causa problemas de ubicación para los BGA de paso fino.
   • Solución: Indique explícitamente "ENIG" o "Immersion Silver" en las notas de fabricación.
   • Verificar: Verifique la partida de cotización para "Acabado de superficie".

8. Error: No tener en cuenta los niveles de sensibilidad a la humedad (MSL).

   • Impacto: Los componentes se agrietan durante el reflujo debido a la humedad absorbida (popcorning).
   • Solución: Asegúrese de que el ensamblador siga J-STD-033 para hornear piezas de MSL.
   • Verificar: Verificar que la ensambladora cuente con hornos de almacenamiento y horneado controlados.

Preguntas frecuentes (costo, plazo de entrega, materiales, pruebas, criterios de aceptación)P: ¿Cómo afecta el número de artículos de línea únicos (líneas de BOM) al costo de la cotización?

R: La cantidad de artículos de línea únicos impacta directamente el costo de mano de obra de "configuración del alimentador".

• Cada pieza única requiere una ranura de alimentación separada en la máquina de recogida y colocación.
• Más líneas significan tiempos de configuración más largos y cargos NRE más altos.
• La consolidación de valores (por ejemplo, usar resistencias de 10k en todas partes en lugar de 10k y 10,2k) reduce el costo.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar para una cotización de PCBA llave en mano? R: Generar una cotización llave en mano estándar generalmente demora entre 24 y 48 horas.

• Se producen retrasos si la lista de materiales carece de MPN o si los archivos Gerber están dañados.
• Las listas de materiales complejas con más de 200 artículos en línea pueden tardar entre 3 y 4 días en verificar el abastecimiento.
• Las opciones de cotización "rápida" a menudo están disponibles para diseños estandarizados.

P: ¿Cómo manejo las "piezas sustitutas" en la lista de verificación de cotización? R: Debe definir explícitamente su política de sustitución en la solicitud de cotización.

• "Sin sustitutos": el fabricante debe comprar el MPN exacto (mayor riesgo de problemas con el tiempo de entrega).
• "Subs pasivos permitidos": el fabricante puede utilizar resistencias/condensadores equivalentes (menor costo, más rápido).
• "Se requiere aprobación": el fabricante propone sustitutos, pero usted debe aprobarlos (enfoque equilibrado).

P: ¿Qué pruebas debo solicitar para un lote de 50 placas prototipo? R: Para lotes de prototipos pequeños, las pruebas pesadas basadas en accesorios suelen tener un costo prohibitivo.

• AOI (Inspección óptica automatizada): Esencial para todas las construcciones para verificar la ubicación y la polaridad.
• Flying Probe: Bueno para prototipos ya que no requiere ningún accesorio, aunque es lento.
• Inspección visual: Comprobación manual con aumento para comprobar la mano de obra.

P: ¿Cómo se calcula el excedente (desgaste) de los componentes en la cotización? R: Los ensambladores compran más piezas que la cantidad de la lista de materiales para tener en cuenta el desperdicio de la máquina.

• Pasivos (0402+): Normalmente entre un 3% y un 5% de exceso o un mínimo de 50 a 100 piezas adicionales.
• Pasivos (0201): Puede requerir un excedente mayor debido a la dificultad de manejo.
• CI costosos: Generalmente entre 0 y 1% de excedente; A menudo se suministra en cinta cortada con un extensor guía.

P: ¿Cuál es la diferencia entre NRE y costo unitario en la cotización? R: NRE (Ingeniería no recurrente) es una tarifa de instalación única, mientras que el costo unitario es por placa.

• NRE: Plantillas, programación de máquinas, accesorios de prueba, herramientas.
• Costo Unitario: Material de PCB, componentes, mano de obra de montaje por minuto.
• Los nuevos pedidos generalmente excluyen NRE a menos que cambie el diseño.

P: ¿Cómo verifico que el ensamblador utilizó el material de PCB correcto (por ejemplo, FR4 TG170)? R: La verificación se realiza mediante documentación y marcado.

• Solicitar un "Certificado de Material" o CoC al proveedor del laminado.
• Verifique las marcas de los bordes de la PCB (marca de agua UL) que a menudo indican el grado del material.
• Especifique el material explícitamente en las notas Componentes y lista de materiales.

P: ¿Cuáles son los criterios de aceptación para uniones soldadas? R: La aceptación generalmente se basa en los estándares IPC.

• IPC-A-610 Clase 2: Estándar industrial/consumo (más común).
• IPC-A-610 Clase 3: Alta confiabilidad (médica, aeroespacial, soporte vital).
• Los criterios cubren ángulos de humectación, volumen de soldadura y alineación de componentes.

Glosario (términos clave)| Término | Definición |

| :--- | :--- | | AOI | Inspección óptica automatizada. Un sistema basado en cámara que escanea placas ensambladas en busca de piezas faltantes, errores de polaridad y calidad de la soldadura. | | Lista de materiales | Lista de materiales. La lista completa de todos los componentes, incluidos MPN, cantidades y designadores de referencia. | | Archivo centroide | También conocido como archivo Pick-and-Place o XY. Contiene las coordenadas y la rotación de cada componente de la PCB. | | DFM | Diseño para la fabricabilidad. El proceso de diseñar un diseño de PCB para minimizar los errores y costos de fabricación. | | Ecualizador | Pregunta de ingeniería. Una consulta formal del fabricante al diseñador para aclarar ambigüedades en el paquete de datos. | | FAI | Inspección del Primer Artículo. Un informe de verificación detallado de la primera unidad producida para garantizar la validez del proceso antes de la producción en masa. | | Fiduciario | Un marcador de cobre en la PCB utilizado por máquinas de ensamblaje para alineación y corrección óptica. | | Gerbero | El formato de archivo estándar (RS-274X) utilizado para transmitir datos de fabricación de PCB (capas de cobre, perforación, máscara) al fabricante. | | **

Conclusión

pcba quotation checklist (bom, gerber, testing) es más fácil de lograr cuando se definen las especificaciones y el plan de verificación con anticipación, luego se confirman a través de DFM y se prueba la cobertura. Utilice las reglas, puntos de control y patrones de solución de problemas anteriores para reducir los ciclos de iteración y proteger el rendimiento a medida que aumentan los volúmenes. Si no está seguro acerca de una restricción, valídela con una pequeña compilación piloto antes de bloquear la versión de producción.

Related links

• Ensamblaje llave en mano
• Inspección del primer artículo
• Componentes y lista de materiales
• Diseño para la fabricabilidad