Métricas del panel de control de fiabilidad

Puntos Clave

Antes de sumergirse en las profundidades técnicas de la visualización de datos y el control de calidad, aquí están los puntos esenciales que necesita saber sobre el seguimiento de la fiabilidad del hardware.

Definición: Las métricas del panel de fiabilidad son un conjunto curado de Indicadores Clave de Rendimiento (KPI) utilizados para monitorear, predecir y mejorar la vida útil y el rendimiento de los ensamblajes electrónicos (PCBs y PCBA) a lo largo de su ciclo de vida.
Métricas Principales: Los tres pilares suelen ser MTBF (Tiempo Medio Entre Fallos), FPY (Rendimiento a la Primera Pasada) y FIT (Fallos en el Tiempo).
Concepto Erróneo: Un error común es confundir «calidad» (conformidad en el tiempo cero) con «fiabilidad» (rendimiento a lo largo del tiempo); su panel debe rastrear ambos de manera distintiva.
Implementación: Los paneles de control efectivos requieren la integración de datos desde la fase de diseño (DFM), la planta de fabricación (AOI/ICT) y las devoluciones de campo (RMA).
Validación: Las métricas son inútiles sin una validación física, como el ciclado térmico y el análisis de sección transversal, para correlacionar los datos con la realidad física.
Consejo: Comience a rastrear las métricas durante la fase NPI (Introducción de Nuevo Producto), no solo después de que comience la producción en masa, para detectar defectos latentes temprano.
Objetivo: El objetivo final es reducir la tasa de fallos tempranos de la «curva de la bañera» y extender la fase de vida útil.

Qué significan realmente las métricas del panel de fiabilidad (alcance y límites)

Comprender la definición central es el primer paso para construir un sistema que realmente prevenga las fallas en el campo en lugar de simplemente registrarlas.

En el contexto de la fabricación de productos electrónicos en APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB), las métricas del panel de control de fiabilidad se refieren a los puntos de datos cuantificables que indican qué tan bien una Placa de Circuito Impreso (PCB) o un ensamblaje funcionará bajo las condiciones ambientales esperadas durante una duración específica. A diferencia de los simples contadores de producción que rastrean cuántas unidades se fabricaron, las métricas de fiabilidad se centran en la probabilidad de supervivencia. Este alcance abarca todo, desde la estabilidad de la materia prima (por ejemplo, las clasificaciones Tg del laminado) hasta la vida útil por fatiga de la unión de soldadura medida durante las pruebas de vida acelerada.

El límite de estas métricas se extiende más allá de la planta de producción. Un panel de control robusto integra datos predictivos de software de simulación con datos empíricos de pruebas de fabricación (como las pruebas en circuito) y retroalimentación post-mercado. Transforma conceptos abstractos como la "durabilidad" en números accionables, permitiendo a los ingenieros tomar decisiones basadas en datos sobre apilamientos, acabados superficiales y selección de componentes.

Métricas del panel de control de fiabilidad: métricas que importan (cómo evaluar la calidad)

Una vez que comprenda el alcance, debe identificar qué puntos de datos específicos proporcionarán el mayor valor a su sistema de control de calidad. No todas las métricas son iguales; algunas son indicadores adelantados (que predicen problemas futuros), mientras que otras son indicadores rezagados (que informan fallos pasados). Un panel de control equilibrado incluye una mezcla de ambos. A continuación, se presenta un desglose de las métricas críticas que debería tener en cuenta.

Métrica	Por qué es importante	Rango típico o factores influyentes	Cómo medir
MTBF (Tiempo Medio Entre Fallos)	El punto de referencia estándar para la vida útil esperada del producto. Ayuda en la planificación de garantías y el inventario de piezas de repuesto.	Varía enormemente según la industria. Consumo: 50.000 horas; Industrial/Telecomunicaciones: >200.000 horas. Influenciado por el estrés de los componentes y la temperatura.	Calculado mediante predicción estadística (Telcordia/MIL-HDBK-217) o datos de campo: $\frac{\text{Total de Horas Operativas}}{\text{Número de Fallos}}$.
FPY (Rendimiento a la Primera)	Indica la madurez del proceso. Un FPY bajo a menudo se correlaciona con defectos de fiabilidad latentes que escapan a la reelaboración.	Objetivo: >98% para líneas SMT maduras. Influenciado por el diseño de la plantilla, el perfil de reflujo y la calidad de los componentes.	$\frac{\text{Unidades que Pasan la Primera Prueba}}{\text{Total de Unidades que Entran al Proceso}} \times 100$.
FIT (Fallos en el Tiempo)	Estandariza las tasas de fallo para componentes de alta fiabilidad. Esencial para cálculos críticos de seguridad (ISO 26262).	1 FIT = 1 fallo por $10^9$ horas. Un valor bajo es mejor. Influenciado por la reducción de voltaje y la gestión térmica.	$\frac{\text{Número de Fallos}}{\text{Total de Horas del Dispositivo}} \times 10^9$.
Cpk (Índice de Capacidad del Proceso)	Mide la consistencia de su proceso de fabricación en relación con los límites de especificación (por ejemplo, control de impedancia).	Objetivo: >1,33 (4 Sigma) o >1,67 (5 Sigma). Influenciado por la precisión de la máquina y la consistencia del material.	Cálculo estadístico basado en la media y la desviación estándar de un parámetro del proceso.
Tasa de RMA (Autorización de Devolución de Mercancía)	El indicador rezagado definitivo de la fiabilidad en campo. Un RMA alto perjudica la rentabilidad y la reputación de la marca.	Objetivo: <1% para consumo, <0,1% para automoción. Influenciado por el entorno del usuario y el estrés del envío.	$\frac{\text{Número de Unidades Devueltas}}{\text{Total de Unidades Enviadas}} \times 100$ (durante un período específico).
Pendiente de Weibull ($\beta$)	Determina el tipo de modo de fallo (mortalidad infantil vs. desgaste). Crucial para el análisis de la causa raíz.	$\beta < 1$: Mortalidad infantil (problema de proceso). $\beta > 1$: Desgaste (fin de vida útil). $\beta = 1$: Fallos aleatorios.	Derivado de la representación gráfica de los tiempos de fallo en un gráfico de distribución de Weibull.
Resistencia al Cizallamiento de la Junta de Soldadura	Validación física del proceso de ensamblaje. Asegura la robustez mecánica contra la vibración.	Varía según el tamaño del componente. Influenciado por la aleación de soldadura (SAC305 vs. SnPb) y el tiempo de pico de reflujo.	Pruebas destructivas utilizando un probador de cizallamiento o un probador de tracción en unidades de muestra.
SIR (Resistencia de Aislamiento Superficial)	Mide la fiabilidad electroquímica y la limpieza. Previene el crecimiento dendrítico y los cortocircuitos.	Objetivo: $>10^8$ Ohmios. Influenciado por residuos de fundente y humedad.	Medido usando patrones de peine en cupones de prueba bajo alta humedad/polarización.

Cómo elegir métricas para el panel de control de fiabilidad: guía de selección por escenario (compromisos)

Con una lista de métricas potenciales en mano, el siguiente desafío es seleccionar la combinación adecuada para su aplicación de producto específica y las limitaciones del mercado.

No puede rastrear todo con la misma intensidad sin inflar los costos. La elección de las métricas del panel de control de fiabilidad depende en gran medida del "Costo de la falla" frente al "Costo de las pruebas". APTPCB recomienda adaptar su panel de control basándose en los siguientes escenarios.

Escenario 1: Electrónica de Consumo (Alto Volumen, Bajo Costo)

Prioridad: Eficiencia de costos y Tiempo de comercialización.
Métricas primarias: Rendimiento a la primera pasada (FPY), Tasa de RMA (Falla temprana en campo).
Compromiso: Podría sacrificar un análisis estadístico profundo (como Weibull) por la velocidad. El enfoque está en la estabilidad del proceso para mantener bajos los costos unitarios.
Lógica de selección: Dado que los márgenes son escasos, se enfoca en el rendimiento de fabricación para evitar el desperdicio. La fiabilidad en campo se rastrea a través de RMA, pero las pruebas de vida aceleradas extensas (HALT) a menudo se limitan a la fase de diseño.

Escenario 2: Electrónica Automotriz (Crítica para la Seguridad)

Prioridad: Cero Defectos y Trazabilidad.
Métricas primarias: FIT, Cpk (Capacidad del proceso), CP (Adherencia al plan de control).
Compromiso: Alto costo de pruebas y documentación. Los plazos de entrega son más largos debido a la validación.
Lógica de selección: Bajo estándares como IATF 16949, debe probar la capacidad del proceso. El Cpk es crítico aquí; si la impedancia o el espesor del chapado varían, el producto es rechazado incluso si funciona eléctricamente.

Escenario 3: Aeroespacial y Defensa (Entorno Extremo)

Prioridad: Supervivencia en condiciones adversas.
Métricas primarias: MTBF (Predicho vs. Demostrado), Ciclos de ciclaje térmico hasta el fallo.
Compromiso: Costo extremadamente alto para la validación (pruebas destructivas).
Lógica de selección: Las métricas deben centrarse en el estrés. Necesita datos sobre cómo la PCB sobrevive a vibraciones y temperaturas extremas. Los proyectos de PCB para aeroespacial y defensa a menudo requieren un rodaje del 100%, lo que hace que las métricas de mortalidad infantil sean cruciales.

Escenario 4: Dispositivos Médicos (Cumplimiento Normativo)

Prioridad: Seguridad del paciente y gestión de riesgos.
Métricas primarias: Reducción del número de prioridad de riesgo (RPN), Fallos de interacción Software/Hardware.
Compromiso: Gran carga de documentación (FDA/ISO 13485).
Lógica de selección: El panel de control debe vincular las métricas de fiabilidad directamente al Expediente de gestión de riesgos. Si una métrica cambia (por ejemplo, el porcentaje de huecos de soldadura aumenta), debe activar una CAPA (Acciones Correctivas y Preventivas).

Escenario 5: Control Industrial de Alta Potencia

Prioridad: Gestión Térmica y Longevidad.
Métricas Principales: Márgenes de Temperatura de Unión ($T_j$), Tensión de Ruptura Dieléctrica.
Compromiso: Requiere costosas imágenes térmicas y pruebas de materiales.
Lógica de Selección: Para aplicaciones de PCB de control industrial, el calor es el enemigo. Las métricas deben rastrear el rendimiento del material de interfaz térmica y la consistencia del peso del cobre para asegurar que la placa no se sobrecaliente durante más de 10 años de servicio.

Escenario 6: Prototipado Rápido / NPI

Prioridad: Verificación del Diseño.
Métricas Principales: Recuento de Violaciones DFM, Porcentaje de Cobertura de Pruebas.
Compromiso: Las métricas son cualitativas en lugar de datos de campo cuantitativos.
Lógica de Selección: Aquí, la "fiabilidad" es teórica. Se está rastreando cuántas reglas de diseño fueron violadas. Un alto recuento de violaciones DFM es una métrica principal para una futura fiabilidad deficiente.

Puntos de control de implementación de métricas del panel de fiabilidad (del diseño a la fabricación)

Después de seleccionar sus escenarios, debe integrar estas métricas en el flujo de trabajo real, desde la mesa de dibujo hasta el muelle de envío.

Implementar un panel de fiabilidad no es una configuración única; es un ciclo continuo de recopilación de datos en puntos específicos. A continuación se presentan los puntos de control críticos donde se deben recopilar datos para poblar su panel de manera efectiva.

Fase de Diseño: DFM y Simulación

Recomendación: Realice simulaciones de impedancia y térmicas antes de la congelación del diseño.
Riesgo: Omitir esto conduce a fallos de "diseño integrado" que la fabricación no puede solucionar.
Aceptación: Los resultados de la simulación muestran que los puntos calientes térmicos están dentro de los límites de reducción de potencia de los componentes ($<85%$ de la capacidad nominal).

Puerta de selección de materiales
- Recomendación: Verifique la Tg (temperatura de transición vítrea) y Td (temperatura de descomposición) del laminado con respecto a los perfiles de soldadura.
- Riesgo: Delaminación durante el ensamblaje si el material no puede soportar las temperaturas de reflujo sin plomo ($260^\circ\text{C}$).
- Aceptación: La hoja de datos del material coincide con los requisitos de PCB de alta Tg para la aplicación.
Fabricación de PCB: Inspección de capas internas
- Recomendación: Utilice AOI (Inspección Óptica Automatizada) en las capas internas antes de la laminación.
- Riesgo: Los cortocircuitos o circuitos abiertos enterrados dentro de una placa multicapa son irreparables.
- Aceptación: 100% de aprobación de AOI en las capas internas; cero defectos de circuito abierto/cortocircuito.
Fabricación de PCB: Chapado y perforación
- Recomendación: Mida el espesor del chapado de cobre en las vías utilizando cupones de sección transversal.
- Riesgo: Un chapado de barril delgado conduce al agrietamiento de las vías durante el ciclo térmico (fallos intermitentes).
- Aceptación: Cumplimiento de IPC Clase 2 (promedio $20\mu m$) o Clase 3 (promedio $25\mu m$).
Ensamblaje: Inspección de pasta de soldar (SPI)

Recomendación: Implementar SPI 3D para medir el volumen de pasta, no solo el área.
Riesgo: La pasta insuficiente conduce a uniones débiles; el exceso conduce a puentes.
Aceptación: Cpk $> 1,33$ para la deposición del volumen de pasta.

Ensamblaje: Perfilado de reflujo

Recomendación: Utilizar un perfilador para medir el tiempo por encima del liquidus (TAL) y la temperatura máxima en la placa real.
Riesgo: Juntas de soldadura frías (granulosas, débiles) o daño térmico a los componentes.
Aceptación: El perfil se encuentra dentro de la "ventana de proceso" definida por los fabricantes de pasta y componentes.

Post-ensamblaje: ICT/FCT (Prueba en circuito / Prueba funcional)

Recomendación: Registrar datos paramétricos (valores de voltaje, corriente), no solo Aprobado/Fallido.
Riesgo: Los "aprobados marginales" (unidades que apenas pasan) probablemente fallarán en el campo.
Aceptación: Todos los valores paramétricos dentro de 6 Sigma de la media.

Burn-In / HASA (Auditoría de estrés altamente acelerado)

Recomendación: Realizar pruebas de envejecimiento (burn-in) en un tamaño de muestra (o al 100% para aplicaciones críticas) para eliminar la mortalidad infantil.
Riesgo: Fallos tempranos en el campo debido a componentes débiles.
Aceptación: Cero fallos durante el período de burn-in; si ocurre un fallo, se debe identificar la causa raíz.

Control de calidad de salida (OQC)

Recomendación: Verificación visual y funcional final, incluyendo auditoría de empaque.
Riesgo: Daños por ESD durante el envío o daños físicos.
Aceptación: Plan de muestreo AQL (Límite de Calidad Aceptable) cumplido (ej., 0,65 defectos mayores, 1,0 defectos menores).

Bucle de Datos de Campo
- Recomendación: Establecer un sistema para retroalimentar los diagnósticos de RMA al equipo de Diseño.
- Riesgo: Repetir el mismo error de diseño en la próxima generación.
- Aceptación: Revisión mensual de las métricas del panel de control de fiabilidad con equipos multifuncionales.

Errores comunes en las métricas del panel de control de fiabilidad (y el enfoque correcto)

Incluso con los mejores puntos de control implementados, los equipos de ingeniería a menudo caen en trampas que corrompen los datos o conducen a una falsa confianza.

Reconocer estos escollos es esencial para mantener la integridad de sus métricas del panel de control de fiabilidad.

Error 1: Tratar "No se encontró ninguna falla" (NFF) como una buena noticia
- El problema: Cuando una unidad devuelta se prueba "OK" en el banco, muchos equipos cierran el ticket.
- Enfoque correcto: NFF es una métrica por sí misma. Generalmente indica un problema intermitente, un error de software o una brecha entre su cobertura de prueba y el entorno del usuario. Investigue los NFF de forma agresiva.
Error 2: Confiar únicamente en la simulación
- El problema: Creer en los cálculos de MTBF sin validación física.
- Enfoque correcto: Utilice la simulación para la estimación, pero valide con HALT (Highly Accelerated Life Testing) y protocolos físicos de Pruebas y Calidad.
Error 3: Ignorar el problema del "tamaño de la muestra"
El Problema: Realizar cambios importantes en el proceso basándose en datos de fiabilidad de solo 3-5 unidades prototipo.
Enfoque Correcto: Asegúrese de que el tamaño de su muestra sea estadísticamente significativo para el nivel de confianza que requiere. Utilice tablas estadísticas estándar.
Error 4: Sobrecargar el Panel de Control
- El Problema: El seguimiento de más de 50 métricas conduce a la "parálisis por análisis".
- Enfoque Correcto: Concéntrese en los "Pocos Vitales" (Principio de Pareto). Elija las 5 métricas principales que impulsan la satisfacción del cliente y el costo.
Error 5: Desconectar la Fabricación del Diseño
- El Problema: La fábrica rastrea el rendimiento (Yield) y Diseño rastrea el MTBF, pero nunca se comunican.
- Enfoque Correcto: Cree un panel de control unificado donde las violaciones de DFM se correlacionen con la pérdida de rendimiento de fabricación.
Error 6: Descuidar los Estándares de Documentación
- El Problema: Los formatos de informe inconsistentes hacen imposible la comparación histórica.
- Enfoque Correcto: Utilice una plantilla de informe FA (Análisis de Fallas) estandarizada para cada defecto para que los datos puedan agregarse a lo largo de los años.
Error 7: Confundir la Fiabilidad de los Componentes con la Fiabilidad del Sistema
- El Problema: Asumir que el uso de piezas de alta calidad garantiza una placa de alta calidad.
- Enfoque Correcto: Reconozca que las uniones de soldadura, las trazas de PCB y las interacciones térmicas crean nuevos modos de falla. La fiabilidad del sistema es a menudo menor que la suma de sus partes.

Preguntas frecuentes sobre las métricas del panel de fiabilidad (costo, plazo de entrega, materiales, pruebas, criterios de aceptación)

Responder a las preguntas más frecuentes ayuda a aclarar cómo estas métricas impactan el lado comercial de la fabricación de PCB.

1. ¿Cómo impactan las métricas del panel de fiabilidad en el costo general de la fabricación de PCB? Inicialmente, la implementación de un seguimiento riguroso aumenta los costos de NRE (Ingeniería No Recurrente) y de configuración debido a la necesidad de accesorios de prueba y herramientas de análisis de datos. Sin embargo, a largo plazo, reduce significativamente los costos al disminuir las tasas de desecho, minimizar las reclamaciones de garantía y prevenir costosas retiradas del mercado. El ROI (Retorno de la Inversión) se suele realizar dentro del primer año de producción en masa.

2. ¿El requisito de informes detallados de fiabilidad aumenta el plazo de entrega? Sí, ligeramente. Añadir puntos de control como el análisis de sección transversal, las pruebas de envejecimiento (burn-in) o la inspección detallada del primer artículo (FAI) añade tiempo al cronograma de producción. Por ejemplo, una PCB rígida estándar podría tardar 5 días, pero añadir la validación IPC Clase 3 podría extenderlo a 7-8 días. Se está intercambiando velocidad por seguridad.

3. ¿Qué materiales de PCB ofrecen las mejores métricas de fiabilidad para entornos de alta temperatura? El FR4 estándar a menudo presenta problemas por encima de los 130 °C. Para mejorar métricas como el tiempo de delaminación y la expansión en el eje Z, debe seleccionar materiales de alta Tg (Tg > 170 °C) o sustratos especializados como el poliimida o la cerámica. Consulte la página de Materiales para opciones de marcas específicas como Isola o Rogers.

4. ¿Cuál es la diferencia entre las pruebas de calidad y las pruebas de fiabilidad? Las pruebas de calidad (como la prueba eléctrica o AOI) verifican si la placa funciona ahora mismo (Tiempo Cero). Las pruebas de fiabilidad (como el ciclo térmico o HALT) verifican si la placa seguirá funcionando en el futuro. Un panel de control debe incluir ambas para ser eficaz.

5. ¿Cuáles son los criterios de aceptación estándar para la fiabilidad de las uniones de soldadura? El estándar de la industria es IPC-A-610. Para las métricas de fiabilidad, la Clase 2 es estándar para bienes de consumo (permite algunas imperfecciones), mientras que la Clase 3 es para alta fiabilidad (aeroespacial/médica) y requiere un llenado de barril y una humectación casi perfectos. Su panel de control debe rastrear el porcentaje de uniones que cumplen con la Clase 3 si ese es su objetivo.

6. ¿Con qué frecuencia debo revisar las métricas de mi panel de control de fiabilidad? Las métricas operativas (Rendimiento, Cpk) deben ser revisadas diaria o semanalmente por el equipo de producción. Las métricas estratégicas (MTBF, tendencias de RMA) deben ser revisadas mensual o trimestralmente por la gerencia y el liderazgo de ingeniería.

7. ¿Puedo usar una plantilla genérica de informe de análisis de fallas para mi panel de control de fiabilidad? Puede comenzar con una plantilla genérica, pero debe personalizarse para incluir sus parámetros específicos de "Críticos para la Calidad" (CTQ). Una buena plantilla debe incluir campos para número de serie, código de fecha, modo de falla, condiciones ambientales y análisis de causa raíz.

8. ¿Cómo afecta el acabado superficial a las métricas de fiabilidad? El acabado superficial juega un papel enorme. HASL es robusto pero tiene poca planaridad. ENIG ofrece gran planaridad y resistencia a la corrosión, pero puede sufrir de "Black Pad" si no se monitorea. La plata de inmersión es excelente para RF pero se empaña fácilmente. La elección impacta directamente la vida útil y las métricas de fatiga de las uniones de soldadura.

9. ¿Por qué es importante el análisis de sección transversal para estas métricas? Es la única forma de ver el interior de la estructura de la PCB. Una guía de análisis de sección transversal le mostrará cómo verificar el espesor del chapado, la alineación de las capas y la integridad dieléctrica. Sin esta prueba destructiva, sus datos de fiabilidad están incompletos porque no puede ver las debilidades estructurales internas.

10. ¿Qué es la "Curva de la bañera" en las métricas de fiabilidad? Es una representación gráfica de las tasas de falla a lo largo del tiempo. Muestra altas tasas de falla al principio (Mortalidad infantil), una tasa constante baja en el medio (Vida útil) y una tasa creciente al final (Desgaste). El objetivo de su panel de control es eliminar la fase de "Mortalidad infantil" antes de que el producto llegue al cliente.

Recursos para métricas del panel de control de fiabilidad (páginas y herramientas relacionadas)

Para seguir ampliando su base de conocimientos y conjunto de herramientas, explore estos recursos relacionados dentro del ecosistema APTPCB.

Glosario: Términos del glosario – Comprenda los acrónimos utilizados en la fabricación.
Sistemas de calidad: Calidad de PCB – Profundice en certificaciones y estándares.
Métodos de prueba: Pruebas y calidad – Detalles sobre AOI, rayos X e ICT.
Datos de materiales: Materiales de PCB – Especificaciones para laminados FR4, Rogers y High-Tg.
Ayuda DFM: Directrices DFM – Cómo diseñar para el éxito de la fabricación.

glosario de métricas del panel de fiabilidad (términos clave)

Una guía de referencia rápida de los términos técnicos utilizados en esta página principal.

Term	Definición
MTBF	Tiempo medio entre fallos. El tiempo transcurrido previsto entre fallos inherentes de un sistema mecánico o electrónico durante el funcionamiento normal del sistema.
FIT	Fallos en el tiempo. Una medida de la tasa de fallos, definida como un fallo por mil millones de horas de dispositivo.
HALT	Pruebas de vida altamente aceleradas. Una metodología de pruebas de estrés para acelerar la fiabilidad del producto durante el proceso de desarrollo de ingeniería.
HASS	Cribado de estrés altamente acelerado. Un cribado de producción utilizado para detectar defectos latentes en la fabricación.
IPC Class 2	Productos electrónicos de servicio dedicado. Incluye equipos de comunicaciones, máquinas de oficina y otros instrumentos donde se requiere alto rendimiento y vida útil prolongada.
IPC Class 3	Productos electrónicos de alto rendimiento. Incluye equipos donde el alto rendimiento continuo o el rendimiento bajo demanda es crítico (por ejemplo, soporte vital, aeroespacial).
Burn-in	El proceso de someter a prueba componentes (a menudo a temperatura elevada) antes de ponerlos en servicio para forzar la aparición de fallos latentes.
Distribución de Weibull	Una distribución de probabilidad continua utilizada para analizar datos de vida útil y modelar tasas de fallo.
Curva de la bañera	Una curva de función de riesgo que comprende tres partes: una tasa de fallo decreciente (mortalidad infantil), una tasa de fallo constante (fallos aleatorios) y una tasa de fallo creciente (desgaste).
RMA	Autorización de devolución de mercancía (Return Merchandise Authorization). Parte del proceso de devolución de un producto para recibir un reembolso, reemplazo o reparación.
NFF	No se encontró fallo (No Fault Found). Una unidad devuelta para reparación que funciona correctamente cuando es probada por el fabricante.
Cpk	Índice de capacidad del proceso (Process Capability Index). Una herramienta estadística para medir la capacidad de un proceso para producir resultados dentro de los límites de especificación.
Tg	Temperatura de transición vítrea (Glass Transition Temperature). La temperatura a la que el sustrato de PCB transita de un estado duro y vítreo a un estado blando y gomoso.
CTE	Coeficiente de Expansión Térmica. Cuánto se expande un material al calentarse. Las discrepancias en el CTE causan fallos de fiabilidad.

Conclusión: próximos pasos para las métricas del panel de fiabilidad

Construir un sistema integral para las métricas del panel de fiabilidad es la diferencia entre esperar la calidad y garantizarla. Al rastrear los KPI correctos, desde MTBF y FPY hasta propiedades específicas de los materiales, obtendrá la visibilidad necesaria para reducir costos y proteger la reputación de su marca.

Ya sea que se encuentre en la fase de diseño o escalando la producción en masa, los datos que recopile hoy definirán el éxito de su producto mañana.

¿Listo para avanzar? Al enviar su diseño a APTPCB para una cotización o revisión DFM, proporcionar la siguiente información nos ayudará a alinearnos con sus objetivos de fiabilidad:

Archivos Gerber: La salida de diseño estándar.
Requisitos de apilamiento: Construcciones de capas específicas y necesidades de impedancia.
Requisito de clase IPC: Clase 2 (Estándar) o Clase 3 (Alta fiabilidad).
Requisitos de prueba: ¿Necesita ICT, Flying Probe o pruebas funcionales?
Especificaciones ambientales: Rango de temperatura de funcionamiento y vida útil esperada.

Contáctenos hoy mismo para asegurarse de que su próximo proyecto se construya sobre una base de fiabilidad verificada.