Respuesta Rápida (30 segundos)

El diseño de una PCB para caja de pared —ya sea para una PCB de cargador de CA (EVSE) o una PCB de caja de conexiones solar— requiere una estricta adhesión a las normas de seguridad de alto voltaje y fiabilidad térmica. A diferencia de la electrónica de consumo estándar, estas placas manejan corrientes altas continuas (16A a 80A+) y voltaje de red (110V–480V), a menudo en entornos exteriores.

• Seguridad Crítica: Debe mantener las distancias de fuga y separación según IEC 60664-1 o UL 840. Una referencia común es >8mm para el aislamiento de la red a baja tensión.
• Elección del Material: Utilice FR-4 con un alto Índice de Seguimiento Comparativo (CTI > 600V, PLC 0) para prevenir la ruptura eléctrica y el seguimiento.
• Gestión Térmica: El cobre pesado (2oz o 3oz) es estándar. Para corrientes superiores a 32A, considere la integración de barras colectoras o incrustaciones de cobre pesado.
• Protección Ambiental: El recubrimiento conformado o el encapsulado son obligatorios para carcasas con clasificación exterior (NEMA 4 / IP65) para prevenir la entrada de humedad.
• Validación: La Inspección Óptica Automatizada (AOI) es insuficiente; se requieren pruebas Hi-Pot y ciclos térmicos para cada lote de producción.

Cuándo se aplica la PCB de caja de pared (y cuándo no)

Comprender el caso de uso específico asegura que no sobrediseñe un controlador simple ni subdiseñe un dispositivo de potencia crítico para la seguridad.

Esta guía se aplica cuando:

• Carga de vehículos eléctricos (EVSE): Está diseñando cajas de pared de CA de Nivel 2 (7kW–22kW) que requieren manejo de señal piloto y conmutación de relé.
• Gestión de energía solar: Está construyendo una PCB de caja de conexiones solares que gestiona las entradas de cadena y los diodos de derivación para paneles fotovoltaicos.
• Controles industriales: La PCB se encuentra en una carcasa montada en la pared que controla motores o calentadores con entradas >120V CA.
• Aplicaciones en exteriores: Los componentes electrónicos deben soportar humedad, condensación y cambios de temperatura (-40°C a +85°C).
• Durabilidad de ciclo alto: El dispositivo requiere una vida útil de más de 10 años con ciclos de encendido/apagado continuos.

Esta guía NO se aplica cuando:

• IoT de bajo voltaje: El dispositivo es un nodo sensor alimentado por batería (3.3V/5V) montado en una pared sin alimentación de red.
• Concentradores de consumo para interiores: Concentradores de hogar inteligente que utilizan adaptadores de pared estándar (fuentes de alimentación externas) donde la PCB solo maneja bajo voltaje de CC.
• Computación de ultra alta densidad: Blades de servidor o equipos de telecomunicaciones montados en rack donde la refrigeración por aire forzado está disponible (las cajas de pared suelen depender de la convección pasiva).
• Carga rápida de CC (Nivel 3): Aunque relacionado, los módulos de potencia DCFC implican voltajes significativamente más altos (1000V+) y refrigeración líquida, lo que requiere diferentes sustratos cerámicos o placas IMS.

Reglas y especificaciones

APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB) recomienda adherirse a las siguientes especificaciones para garantizar la seguridad y la capacidad de fabricación. Estas reglas priorizan la fiabilidad sobre la miniaturización.

Regla	Valor/Rango Recomendado	Por qué es importante	Cómo verificar	Si se ignora
Peso del Cobre	2 oz (70µm) a 3 oz (105µm)	Reduce la resistencia y la generación de calor durante la carga de alta corriente (16A–80A).	Análisis de microsección o medición de resistencia.	Pistas sobrecalentadas, delaminación o riesgo de incendio.
Ancho de Pista (Potencia)	Calculado para un aumento <10°C	Asegura que las pistas no actúen como fusibles. Típicamente 3-5mm por 10A dependiendo del peso del cobre.	Calculadora IPC-2152 o simulación térmica.	Quemado de pista o aumento excesivo de la temperatura de la PCB.
Distancia de Fuga	>8.0 mm (Primario a Secundario)	Previene el arco superficial a través del material de la PCB bajo grado de contaminación 3 (exterior/industrial).	Verificación de Reglas de Diseño (DRC) de CAD y medición física.	Fallo de seguridad, riesgo de descarga eléctrica, certificación UL/CE fallida.
Distancia de Separación	>5.5 mm (AT a Tierra)	Previene la ruptura del aire (descarga disruptiva) entre las almohadillas de alta tensión y la tierra del chasis.	DRC de CAD y prueba de Hi-Pot.	Arqueo durante sobretensiones o rayos.
CTI del Material	PLC 0 (CTI ≥ 600V)	Resiste la formación de caminos de carbono conductivos (tracking) en la superficie bajo estrés de voltaje.	Revisar la hoja de datos del laminado (ej., Isola/Panasonic).	La PCB se incendia debido al tracking de carbono con el tiempo.
Transición Vítrea (Tg)	Tg ≥ 170°C (Tg Alta)	Mantiene la estabilidad mecánica a altas temperaturas de funcionamiento comunes en cajas cerradas.	Prueba DSC (Calorimetría Diferencial de Barrido).	Levantamiento de pads, grietas en barriles o deformación durante el funcionamiento.
Máscara de Soldadura	Clasificada para alta tensión (Verde/Azul)	Las máscaras estándar pueden degradarse a alta tensión. Asegurar una cobertura completa sobre los conductores.	Inspección visual y prueba de rigidez dieléctrica.	Fallo de la máscara que provoca cortocircuitos entre trazas cercanas.
Clasificación de Corriente de Vía	Agujero de 0.3mm = ~1.5A (aprox.)	Las vías individuales no pueden manejar corrientes de carga de vehículos eléctricos. Usar matrices de vías o vías cosidas.	Simulación de densidad de corriente.	Las vías actúan como fusibles y desconectan el circuito.
Alivio Térmico	Conexión directa (sin radios) para Alimentación	Los radios térmicos aumentan la resistencia. Los pads de alimentación necesitan la máxima conexión de cobre.	Revisión de archivo Gerber.	Puntos calientes en las uniones de componentes; posible fatiga de las uniones de soldadura.
Recubrimiento Conformado	Acrílico o Silicona (Tipo AR/SR)	Protege contra la condensación y el polvo dentro de la caja de pared.	Inspección con luz UV (si se añade trazador).	Corrosión, crecimiento dendrítico y cortocircuitos.
Grosor de la Placa	1.6mm a 2.4mm	Las placas más gruesas proporcionan un mejor soporte mecánico para relés y conectores pesados.	Medición con micrómetro.	Flexión de la placa, fracturas por estrés en las uniones de soldadura.
Retardancia a la Llama	UL 94 V-0	Asegura que la PCB se autoextinga si un componente falla y se enciende.	Prueba de Inflamabilidad UL.	El fuego se propaga a todo el gabinete y al edificio.

Pasos de implementación

Seguir un flujo de trabajo estructurado previene rediseños costosos durante la fase de certificación.

1. Definir Rutas y Zonas de Alimentación

   • Acción: Segregar la PCB en zonas de Alta Tensión (Red de CA), Alta Corriente (Salida de Relé/Contactor) y Baja Tensión (Control/Comunicación).
   • Parámetro Clave: Mantener un "foso" físico o barrera de aislamiento de al menos 8 mm entre la lógica de CA y la de Baja Tensión.
   • Verificación de Aceptación: Confirmación visual de la zonificación en el plano inicial antes del enrutamiento.

2. Seleccionar el Material Laminado

   • Acción: Elegir un material FR4 de alta Tg y alto CTI. Para PCBs de cajas de conexiones solares, verificar la resistencia a los rayos UV si la PCB está parcialmente expuesta.
   • Parámetro Clave: CTI ≥ 600V, Tg ≥ 170°C.
   • Verificación de Aceptación: Confirmar la disponibilidad del material con el soporte de fabricación de APTPCB antes de comenzar el diseño.

3. Calcular y Enrutar Pistas de Alimentación

   • Acción: Enrutar las pistas de Línea de CA y Neutro en capas externas para maximizar la refrigeración. Usar vertidos de polígonos en lugar de pistas delgadas.
   • Parámetro Clave: Densidad de corriente < 35 A/mm² (conservador) o aumento de temperatura < 10°C.
   • Verificación de Aceptación: Verificar el ancho de la pista según los estándares IPC-2152 para el peso de cobre específico (ej., 3oz).

4. Colocar Ranuras de Aislamiento

   • Acción: Añadir ranuras fresadas (espacios de aire) entre las almohadillas de alto voltaje (p. ej., entre los contactos del relé) si la distancia de la superficie de la PCB es insuficiente.
   • Parámetro Clave: Ancho de la ranura > 1.0mm para asegurar la fabricabilidad.
   • Verificación de Aceptación: Revisar los archivos Gerber (capa GKO/GM) para asegurar que las ranuras estén representadas y no estén chapadas.

5. Unión de Vías Térmicas

   • Acción: Colocar matrices de vías térmicas debajo de componentes calientes (relés, MOSFET de potencia, bloques de terminales).
   • Parámetro Clave: Paso de vía 1.0mm–1.5mm; conectar a grandes planos de tierra en capas internas.
   • Verificación de Aceptación: Asegurar que la máscara de soldadura no cubra el orificio de la vía si necesita absorber soldadura (o cubrirla si es puramente para disipación de calor).

6. Diseño para el Ensamblaje (DFA) - Componentes Pesados

   • Acción: Asegurar que los orificios de montaje y los tamaños de las almohadillas se adapten a bloques de terminales y relés pesados.
   • Parámetro Clave: Anillo anular > 0.3mm para evitar el desprendimiento de la almohadilla durante la soldadura por ola o el apriete de tornillos.
   • Verificación de Aceptación: Verificar la huella del componente contra la hoja de datos física, comprobando específicamente las tolerancias del diámetro del pin.

7. Implementar Blindaje EMI

   • Acción: Añadir anillos de guarda o vías de unión alrededor del perímetro y cerca de las fuentes de alimentación conmutadas (SMPS).
   • Parámetro Clave: Espaciado de unión a tierra < λ/20 de la frecuencia más alta.
   • Verificación de Aceptación: Revisar las rutas de retorno para asegurar que ninguna señal de alta velocidad cruce planos divididos.

8. Comprobaciones de máscara de soldadura y leyenda

   • Acción: Retire la máscara de soldadura de las pistas de alta corriente si planea añadir estañado para una capacidad de corriente adicional.
   • Parámetro clave: Expansión de la máscara de soldadura 0.05mm–0.075mm.
   • Verificación de aceptación: Verifique que la tinta de la leyenda no caiga sobre las almohadillas de soldadura (crítico para la fiabilidad de alta tensión).

9. Generar archivos de fabricación

   • Acción: Exporte archivos Gerber, archivos de perforación y la lista de red IPC-356.
   • Parámetro clave: Incluya un "Léame" que especifique el requisito de CTI y el peso del cobre.
   • Verificación de aceptación: Utilice un Visor Gerber para inspeccionar la pila final y la alineación de las perforaciones.

10. Validación de prototipos

    • Acción: Pida un pequeño lote para pruebas de Hi-Pot y térmicas.
    • Parámetro clave: Pase la prueba Hi-Pot de 2500V CA (o el estándar requerido) sin averías.
    • Verificación de aceptación: Inspección con cámara térmica bajo carga completa (p. ej., 32A) durante 2 horas.

Modos de fallo y resolución de problemas

Las PCB de Wall Box a menudo fallan debido al estrés ambiental o la fatiga térmica. Utilice esta tabla para diagnosticar devoluciones de campo o fallos de prototipos.

1. Carbonización / Seguimiento entre almohadillas

• Síntoma: Marcas negras quemadas en la superficie de la PCB desnuda entre los pines de alta tensión; el dispositivo dispara los disyuntores.
• Causas: Acumulación de polvo/humedad combinada con una distancia de fuga insuficiente; material de bajo CTI.
• Comprobaciones: Mida la distancia entre las almohadillas; compruebe la especificación del material (¿es FR4 estándar o CTI alto?).
• Solución: Añadir ranuras fresadas entre las almohadillas; cambiar a material PLC 0.
• Prevención: Aplicar recubrimiento conformado; aumentar el espaciado en el diseño.

2. Agrietamiento de Juntas de Soldadura (Relés/Terminales)

• Síntoma: Alimentación intermitente; sonido de chispas; quemaduras localizadas en el pin.
• Causas: Desajuste de expansión térmica; estrés mecánico por el apriete de tornillos; relleno de soldadura insuficiente.
• Verificaciones: Inspección por rayos X del relleno del barril; verificación visual de "grietas anulares" alrededor del pin.
• Solución: Aumentar el tamaño del anillo anular; usar remaches o cobre pesado; asegurar un relleno de soldadura del 100%.
• Prevención: Usar montaje flexible para la PCB; aplicar límites de par en los terminales de tornillo.

3. Sobrecalentamiento de Pistas

• Síntoma: Decoloración de la PCB (oscurecimiento) a lo largo de las rutas de alimentación; desprendimiento de la máscara de soldadura.
• Causas: Ancho de pista demasiado estrecho para la corriente; espesor de cobre inferior al especificado (ej., 1oz en lugar de 2oz).
• Verificaciones: Medir el espesor del cobre en una sección transversal; verificar la carga de corriente.
• Solución: Soldar un cable de cobre grueso sobre la pista (puente) para reparar; rediseñar con polígonos más anchos.
• Prevención: Usar opciones de Fabricación de PCB para cobre de 3oz o 4oz.

4. Fallo de la Señal de Piloto de Control (CP)

• Síntoma: El VE no inicia la carga; el cargador informa "Fallo de Diodo" o "Error de Comunicación".
• Causas: Daño por ESD al amplificador operacional/comparador; acoplamiento de ruido de las líneas de CA a la línea CP.
• Verificaciones: Verificar diodos de protección ESD; verificar el enrutamiento de la traza CP cerca de las líneas de CA.
• Solución: Reemplazar componentes lógicos dañados; añadir diodos TVS más potentes.
• Prevención: Enrutar las señales CP/PP lejos de los nodos de conmutación de alta tensión; usar cableado blindado.

5. Ruptura Dieléctrica (Fallo de Hi-Pot)

• Síntoma: Arco eléctrico durante las pruebas de seguridad; la corriente de fuga excede los límites.
• Causas: Contaminación en la placa (residuo de fundente); espacio de capa interna demasiado pequeño.
• Verificaciones: Prueba de limpieza (contaminación iónica); revisar el espaciado de la capa interna.
• Solución: Limpiar la placa a fondo; rediseñar la pila para aumentar el espesor dieléctrico.
• Prevención: Especificar limpieza IPC Clase 3; aumentar las capas de preimpregnado entre HV y LV.

6. Soldadura de Contactos de Relé

• Síntoma: El cargador continúa emitiendo voltaje incluso cuando está detenido; peligro para la seguridad.
• Causas: Corriente de irrupción demasiado alta; relé subestimado para el tipo de carga (inductiva vs resistiva).
• Verificaciones: Inspeccionar los contactos del relé (prueba destructiva); medir la corriente de irrupción.
• Solución: Usar un relé o contactor de mayor capacidad; implementar conmutación por cruce por cero.
• Prevención: Añadir limitadores de corriente de irrupción (NTC/PTC) o circuitos de accionamiento de relé especializados.

7. Corrosión de Vías/Pads

• Síntoma: Circuitos abiertos en unidades exteriores después de 6-12 meses.
• Causas: Entrada de humedad; ataque de azufre; falta de recubrimiento protector.
• Verificaciones: Inspección visual de corrosión verde/negra; verificar la clasificación IP del gabinete.
• Solución: Limpiar y reparar las trazas; mejorar el sellado de la carcasa.
• Prevención: Aplicar un recubrimiento conformado grueso; usar acabado ENIG en lugar de HASL/OSP para una mejor resistencia a la corrosión.

8. Delaminación (Ampollamiento)

• Síntoma: Aparición de burbujas en el sustrato de la PCB.
• Causas: Humedad atrapada en la PCB durante el reflujo; la temperatura de operación excede la Tg.
• Verificaciones: Hornear la placa antes del ensamblaje; verificar la temperatura de operación.
• Solución: Ninguna (la placa se desecha).
• Prevención: Almacenar las PCBs en bolsas selladas al vacío; hornear antes del ensamblaje; usar material de alta Tg.

Decisiones de diseño

Al configurar una PCB para Wall Box, varias decisiones arquitectónicas dictan el costo y el rendimiento.

Material: FR4 vs. Núcleo Metálico (MCPCB) Para la mayoría de los Wall Boxes de CA (hasta 22kW), el FR4 de alta Tg es suficiente y rentable. El calor es generado principalmente por relés y bloques de terminales, que son componentes de orificio pasante que no se benefician significativamente de los MCPCB (que son mejores para LEDs de montaje superficial o módulos de potencia). Sin embargo, para la PCB de caja de conexiones solar, si los diodos de derivación son de montaje superficial, un núcleo metálico o FR4 de cobre pesado es esencial para disipar el calor en la carcasa.

Peso del Cobre: 1oz vs. 3oz El cobre estándar de 1oz rara vez es suficiente para las rutas de alimentación de EVSE.

• 1oz: Solo para lógica de control.
• 2oz: Aceptable para cargadores de 16A (3.7kW).
• 3oz+: Recomendado para 32A (7kW) y obligatorio para corrientes más altas para mantener los anchos de traza manejables.
• Barras colectoras (Busbars): Para >60A, soldar barras colectoras de cobre a la PCB suele ser más barato y fiable que usar láminas extremadamente gruesas (6oz+).

Acabado superficial: HASL vs. ENIG

• HASL (sin plomo): Bueno para componentes de potencia de orificio pasante debido a su gruesa capa de soldadura. Rentable.
• ENIG: Mejor para almohadillas de montaje superficial planas y componentes lógicos de paso fino. Resistencia superior a la corrosión para unidades exteriores.
• Recomendación: Use ENIG si la placa tiene microcontroladores de paso fino; de lo contrario, HASL es aceptable si la placa está recubierta conformalmente.

Preguntas Frecuentes

1. ¿Cuál es el CTI mínimo requerido para una PCB de Wall Box? El Índice de Seguimiento Comparativo (CTI) debe ser de al menos 600V (PLC 0). Esto permite distancias de fuga más pequeñas según las normas IEC. Si utiliza FR4 estándar (CTI 175V), debe aumentar significativamente la separación entre las pistas de alta tensión, lo que puede aumentar el tamaño de la placa.

2. ¿Puedo usar una placa de 2 capas para un cargador de VE? Sí, para diseños sencillos. Sin embargo, se recomienda una placa de 4 capas. Las capas internas permiten planos de tierra sólidos que mejoran el rendimiento EMI y la disipación de calor. Una configuración de 4 capas también facilita el enrutamiento de señales de alta y baja tensión en capas separadas con aislamiento de preimpregnado.

3. ¿Cómo gestiono la gestión térmica de los relés? Los relés generan calor tanto de la bobina como de la resistencia de contacto. No confíe únicamente en la carcasa de plástico del relé para disipar el calor. Utilice vertidos de cobre anchos en la PCB conectados a los pines del relé. Añada vías térmicas para transferir el calor a la capa inferior o a un disipador de calor adjunto.

4. ¿Cuál es la diferencia entre distancia de fuga (creepage) y distancia de separación (clearance)? La distancia de separación (clearance) es la distancia más corta a través del aire (línea de visión). La distancia de fuga (creepage) es la distancia más corta a lo largo de la superficie del aislamiento. En las PCB de cajas de pared (Wall Box), la distancia de fuga suele ser el factor limitante. Puede aumentar la distancia de fuga cortando ranuras (espacios de aire) en la PCB, pero la distancia de separación está fijada por el espaciado de los pines del componente.

5. ¿Necesito certificación UL para la propia PCB? Sí. La PCB desnuda debe tener una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 y un reconocimiento UL 796 (marcado con el logotipo/código UL del fabricante). La unidad ensamblada se someterá luego a pruebas UL a nivel de sistema (por ejemplo, UL 2594 para EVSE).

6. ¿Por qué el cobre pesado es caro? El cobre pesado (3oz+) requiere más tiempo para el grabado y el chapado. También consume más materia prima. El proceso de grabado es más lento para asegurar que las paredes laterales sean rectas (factor de grabado). Sin embargo, el costo se justifica por el aumento de la fiabilidad y la reducción del riesgo de incendio.

7. ¿Debo usar encapsulado (potting) o recubrimiento conformado (conformal coating)? El encapsulado (potting) ofrece la máxima protección contra vibraciones y humedad, pero imposibilita la reparación y añade peso. El recubrimiento conformado (conformal coating) es más ligero y permite la reelaboración, pero ofrece menos protección contra golpes físicos. Para la mayoría de las cajas de pared (Wall Boxes), el recubrimiento conformado es estándar; el encapsulado se utiliza para entornos extremos o cajas de conexión solar.

8. ¿Cómo pruebo el circuito de la señal piloto? El Piloto de Control (CP) genera una señal PWM de ±12V. Durante las pruebas, necesita un osciloscopio para verificar el ciclo de trabajo (que indica la corriente disponible) y los niveles de voltaje (Estado A, B, C). Un multímetro simple no es suficiente para verificar la comunicación PWM.

9. ¿Cuál es la clase IPC recomendada para las PCB de Wall Box? La Clase IPC 2 es estándar para la electrónica general, pero la Clase IPC 3 se recomienda para las PCB de Wall Box debido a los altos requisitos de fiabilidad y seguridad. La Clase 3 garantiza un espesor de chapado más estricto en las vías y criterios de aceptación más rigurosos para los defectos.

10. ¿Puede APTPCB fabricar placas con pesos de cobre mixtos? Sí. Podemos producir placas de "Cobre Pesado" o utilizar tecnología de chapado selectivo. Sin embargo, un peso de cobre pesado uniforme suele ser más rentable para volúmenes moderados. Consulte nuestra página de Materiales para conocer las opciones específicas de apilamiento.

11. ¿Qué causa el "anillo rosa" en las PCB? El anillo rosa es un ataque químico a la capa de óxido de las capas internas de cobre, generalmente cerca de los orificios perforados. Indica un control deficiente del proceso durante la fabricación (entrada de ácido). Aunque a menudo es cosmético, un anillo rosa severo puede provocar la delaminación. APTPCB lo controla mediante estrictos procesos de desmanchado y chapado.

12. ¿Cómo evito la entrada de humedad en cajas exteriores? Además del sellado de la carcasa, diseñe la PCB con un "bucle de goteo" para los cables, de modo que el agua se escurra. Mantenga los componentes electrónicos sensibles cerca de la parte superior de la carcasa. Utilice una ventilación hidrofóbica para igualar la presión sin permitir la entrada de agua.

Glosario (términos clave)

Término	Definición	Contexto en PCB de caja de pared
EVSE	Equipo de Suministro para Vehículos Eléctricos	El nombre técnico para la estación de carga/caja de pared.
CTI	Índice de Seguimiento Comparativo	Medida de la resistencia de un material al seguimiento eléctrico. Cuanto mayor, mejor (600V+).
Fuga	Distancia de Fuga	Camino más corto a lo largo de la superficie de aislamiento entre dos conductores.
Separación	Distancia de Separación	Camino más corto a través del aire entre dos conductores.
Señal Piloto	Piloto de Control (CP)	Línea de comunicación entre el VE y el cargador para negociar los límites de corriente.
Piloto de Proximidad	Piloto de Proximidad (PP)	Señal que detecta si el cable de carga está físicamente conectado/enganchado.
Cobre Pesado	≥ 3 oz/ft² (105µm)	Espesor de cobre de PCB utilizado para alta capacidad de transporte de corriente.
Hi-Pot	Prueba de alto potencial	Prueba de seguridad que aplica alto voltaje (ej., 2000V) para verificar el aislamiento.
OVC	Categoría de sobretensión	Clasificación de transitorios de red. Las cajas de pared suelen ser OVC III.
RCD	Dispositivo de corriente residual	Circuito de seguridad que detecta corriente de fuga a tierra (GFCI).
IP Rating	Protección contra ingreso	Clasificación para el sellado de la carcasa (ej., IP65 = Hermético al polvo + Chorro de agua).
Thermal Via	Vía térmica	Agujero metalizado utilizado específicamente para transferir calor entre capas.
Solder Mask	Máscara de soldadura	Recubrimiento protector en PCB; debe tener clasificación de alto voltaje para EVSE.

Conclusión

Diseñar una PCB de caja de pared es un equilibrio entre densidad de potencia y márgenes de seguridad. Al seguir estrictamente las reglas de distancia de fuga, utilizar materiales de alto CTI e implementar estrategias robustas de gestión térmica como cobre pesado y vías térmicas, se asegura que su producto cumpla con las rigurosas demandas de la carga de vehículos eléctricos y el control de potencia industrial.

Ya sea que esté prototipando una nueva caja de conexiones solares o escalando la producción para un cargador de CA, la fiabilidad comienza a nivel de la placa. APTPCB ofrece las capacidades de fabricación especializadas —desde el grabado de cobre pesado hasta la rigurosa validación Hi-Pot— necesarias para llevar al mercado electrónica de potencia segura y duradera. Para una revisión detallada de su apilamiento de alto voltaje o para obtener una cotización para su próximo proyecto, visite nuestra página de cotización o explore nuestras Directrices DFM para optimizar su diseño antes de la fabricación.

Related links

• soporte de fabricación de APTPCB
• Visor Gerber
• página de Materiales
• página de cotización
• Directrices DFM