PCB de Pesaje: Guía de Diseño para Circuitos de Celdas de Carga de Precisión y Solución de Problemas

Respuesta Rápida (30 segundos)

El diseño de una PCB de Pesaje de alta precisión requiere una estricta adherencia a las reglas de integridad de la señal para manejar señales de nivel de microvoltios de las celdas de carga. El objetivo principal es eliminar el ruido y la deriva térmica que corrompen las lecturas del Convertidor Analógico-Digital (ADC).

  • Aislamiento de Señal: Siempre enrute los pares diferenciales de la celda de carga (SIG+ y SIG-) en paralelo y cerca uno del otro para rechazar el ruido de modo común.
  • Conexión a Tierra: Utilice una topología de "Tierra en Estrella". Separe la Tierra Analógica (AGND) y la Tierra Digital (DGND) y conéctelas en un único punto cerca de la fuente de alimentación o del ADC.
  • Estabilidad de la Alimentación: Utilice reguladores LDO de bajo ruido para la tensión de excitación. La ondulación aquí se traduce directamente en un error de medición.
  • Equilibrio Térmico: Evite colocar componentes que generen calor (transistores de potencia, MCUs) cerca del sensible front-end analógico.
  • Selección de Materiales: Para ultra-precisión (balanzas de laboratorio), considere materiales con un CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) más bajo que el FR4 estándar para evitar el estrés mecánico en los componentes.
  • Validación: Verifique la integridad de la alimentación utilizando un Analizador de Potencia de CA antes de finalizar el diseño.

Cuándo se aplica la PCB de Pesaje (y cuándo no)

Comprender cuándo aplicar las reglas de diseño especializadas de "PCB de Pesaje" frente a las prácticas estándar de diseño digital es fundamental para el costo y el rendimiento.

Cuando se requiere un diseño especializado de PCB de Pesaje:

  • Celdas de Carga Industriales: Sistemas que utilizan puentes de galgas extensométricas que requieren una resolución ADC de 24 bits o superior.
  • Instrumentación Médica: Básculas neonatales o sistemas de dosificación farmacéutica donde la precisión de microgramos es obligatoria.
  • Básculas Dinámicas de Control (Checkweighers): Sistemas de cinta transportadora que deben pesar artículos en movimiento rápidamente, requiriendo tiempos de estabilización rápidos y filtrado de vibraciones.
  • Básculas de Uso Legal para el Comercio: Dispositivos que deben pasar los estándares de certificación OIML o NTEP para transacciones comerciales.
  • Placas de Sensores Híbridos: PCBs que integran un circuito de PCB de Prueba de Acelerómetro para compensación de inclinación junto con la medición de peso.

Cuando las reglas estándar de PCB son suficientes (No se aplican reglas especializadas):

  • Detección Simple de Presencia: Alfombrillas de presión o sensores de asiento que solo detectan estados "ocupado" vs. "vacío".
  • Indicadores de Baja Resolución: Indicadores de nivel de batería o placas de interfaz de usuario simples que no manejan la señal analógica en bruto.
  • Unidades de Visualización Remota: Placas que reciben datos de peso ya digitalizados a través de RS232 o Bluetooth; estas son placas puramente digitales.
  • Juguetes de Consumo: Dispositivos de estimación aproximada donde una precisión de +/- 10% es aceptable.

Reglas y especificaciones

Reglas y especificaciones

La siguiente tabla describe las especificaciones críticas para la fabricación de una PCB de pesaje. Estas reglas previenen problemas comunes como la deriva del cero y las lecturas inestables. APTPCB (Fábrica de PCB APTPCB) recomienda adherirse a estas restricciones durante la fase de diseño.

Regla Valor/Rango Recomendado Por qué es importante Cómo verificar Si se ignora
Ancho de Pista (Analógico) 10–15 mil (0.25–0.38mm) Reduce la resistencia; las pistas más anchas son menos susceptibles a variaciones menores de fabricación que afecten la resistencia. Validación CAM / Visor Gerber. Atenuación de la señal o desajuste de impedancia.
Espacio entre Par Diferencial < 6 mil (0.15mm) El acoplamiento estrecho asegura que el ruido afecte a ambas pistas por igual (Rechazo de Modo Común). Verificación de Reglas de Diseño (DRC) en CAD. Alta susceptibilidad al ruido EMI/RFI.
Peso del Cobre 1 oz (35µm) mínimo Proporciona masa térmica y menor resistencia para las líneas de excitación. Verificación de la hoja de especificaciones. Caída de voltaje en las líneas de excitación causando errores.
Color de la Máscara de Soldadura Verde o Azul Los colores más oscuros (Negro) pueden absorber el calor de manera desigual; el Verde es estándar para la inspección visual. Inspección visual. Pequeños gradientes térmicos en usos de precisión extrema.
Número de Vías en la Señal 0 (Cero) Las vías introducen cambios de capacitancia e impedancia en líneas analógicas sensibles. Revisión manual del diseño. Reflexión de la señal y aumento del nivel de ruido.
Tipo de Plano de Tierra Relleno de Cobre Sólido Los planos divididos (AGND/DGND) conectados en un punto evitan que las corrientes de retorno de ruido digital crucen las áreas analógicas. Revisión de la pila de capas. El ruido de conmutación digital aparece en las lecturas de peso.
Distancia de seguridad (HV) > 20 mil (0.5mm) Si hay alimentación de red, la distancia de seguridad es vital. Simulación de prueba de alto potencial. Arqueo o fallo de seguridad.
Tg del Material > 150°C (Tg alta) Evita la deformación de la placa que causa estrés en el ADC o el chip de voltaje de referencia. Selección de la hoja de datos del material. Deriva de voltaje inducida por estrés mecánico (efecto piezoeléctrico).
Colocación de Componentes Simétrica La simetría térmica previene el efecto Seebeck (voltajes de termopar) en las uniones de soldadura. Simulación térmica. Deriva de offset dependiente de la temperatura.
Tipo de Condensador NP0 / C0G Estos dieléctricos son estables a la temperatura. Los X7R o Y5V derivan significativamente con el calor. Revisión de la lista de materiales (BOM). Las características del filtro cambian con la temperatura.

Pasos de implementación

Pasos de implementación

Siga estos pasos para llevar una PCB de pesaje del concepto a la producción. Cada paso asegura que la placa final cumpla con los estrictos requisitos de la metrología de precisión.

  1. Diseño esquemático y selección de sensores

    • Acción: Seleccione un ADC Sigma-Delta de 24 bits diseñado para básculas de pesaje (por ejemplo, HX711, AD7190).
    • Parámetro: El ruido de entrada debe ser < 50nV RMS.
    • Verificación: Verifique que el voltaje de excitación coincida con la clasificación de la celda de carga (generalmente 5V o 10V).
  2. Definición de la pila de capas

    • Acción: Defina una pila de 4 capas si es posible: Señal (Superior) - Tierra - Alimentación - Señal (Inferior).
    • Parámetro: El espesor dieléctrico (Prepreg) determina el acoplamiento.
  • Verificación: Utilice una calculadora de impedancia para asegurar que los anchos de traza coincidan con cualquier requisito de impedancia específico, aunque la resistencia suele ser la prioridad aquí.
  1. Colocación de Componentes (Planificación de Espacio)

    • Acción: Coloque el ADC lo más cerca posible del conector de la celda de carga. Coloque los reguladores de potencia en el extremo opuesto.
    • Parámetro: Distancia < 20mm para la ruta analógica.
    • Verificación: Asegúrese de que no haya líneas de reloj digital pasando por debajo del ADC.
  2. Enrutamiento Analógico

    • Acción: Enrute las líneas de excitación (E+ / E-) y de señal (S+ / S-). Utilice curvas de 45 grados, nunca de 90 grados.
    • Parámetro: Coincidencia de longitud de traza < 1mm.
    • Verificación: Verifique que el acoplamiento del par diferencial sea continuo.
  3. Estrategia de Conexión a Tierra

    • Acción: Vierta los planos de tierra. Cree un "foso" o espacio entre las secciones analógica y digital, puenteado solo debajo del ADC.
    • Parámetro: Ancho del puente 2–3mm.
    • Verificación: Asegúrese de que ninguna traza cruce el espacio (foso) excepto en el puente.
  4. Blindaje y Anillos de Guarda

    • Acción: Coloque un anillo de guarda (conectado a AGND) alrededor de los pines de entrada sensibles del ADC.
    • Parámetro: Espacio libre > 10 mil.
    • Verificación: Asegúrese de que el anillo de guarda no sea un bucle cerrado (antena), sino una forma de U si es necesario.
  5. Revisión DFM

    • Acción: Realice una verificación de Diseño para Fabricación para asegurar que la placa pueda producirse de manera fiable.
  • Parámetro: Espacio/traza mínimo según las especificaciones del fabricante (p. ej., 4/4 mil).
  • Verificación: Consulte las directrices DFM para evitar trampas de ácido o puentes de soldadura.
  1. Fabricación de Prototipos

    • Acción: Envíe los archivos Gerber a APTPCB para su fabricación.
    • Parámetro: Solicite pruebas eléctricas (E-Test) para confirmar la continuidad.
    • Verificación: Inspeccione la placa física en busca de invasión de la máscara de soldadura en las almohadillas.
  2. Ensamblaje y Limpieza

    • Acción: Ensamble los componentes. Limpie a fondo los residuos de fundente.
    • Parámetro: La resistencia del fundente puede crear rutas de fuga (resistencia parasitaria).
    • Verificación: Inspección visual bajo aumento.
  3. Validación Funcional

    • Acción: Conecte una celda de carga conocida y monitoree la estabilidad del conteo "cero".
    • Parámetro: La deriva debe ser < 1 división en 15 minutos.
    • Verificación: Utilice un analizador de potencia de CA en la entrada de alimentación para asegurarse de que el zumbido de la red no se filtre en el riel de CC.

Modos de falla y resolución de problemas

Incluso con un buen diseño, las PCB de pesaje pueden fallar en el campo. Utilice esta guía para diagnosticar problemas de forma sistemática.

  1. Síntoma: La lectura se desvía continuamente (Deriva)
    • Causas: Gradientes térmicos en la PCB, residuos de fundente que crean rutas de fuga o voltaje de excitación inestable.
    • Verificaciones: Caliente la placa con un secador de pelo y observe la lectura. Inspeccione si hay residuos blancos (fundente).
  • Solución: Limpiar la PCB con limpieza ultrasónica. Añadir ranuras de aislamiento térmico alrededor del ADC.
  • Prevención: Usar FR4 de fibra de vidrio extendida para una mejor estabilidad dimensional.
  1. Síntoma: Lecturas "saltarinas" inestables

    • Causas: Interferencia EMI, bucles de tierra o malas soldaduras en el conector.
    • Verificaciones: Tocar la tierra del chasis; si las lecturas cambian, es un problema de conexión a tierra. Comprobar si hay motores o radios cerca.
    • Solución: Añadir perlas de ferrita al cable de entrada. Mejorar el punto de conexión AGND/DGND.
    • Prevención: Usar una placa de 4 capas con planos de tierra internos para un mejor blindaje.
  2. Síntoma: No linealidad (Peso X es correcto, Peso 2X es incorrecto)

    • Causas: Desajuste de impedancia de entrada, resistencia de traza demasiado alta en las líneas de excitación o saturación del ADC.
    • Verificaciones: Medir la caída de voltaje a través del cable de la celda de carga.
    • Solución: Usar conexión de celda de carga de 6 hilos (líneas de detección) para compensar la caída de voltaje. Aumentar el ancho de las trazas para E+/E-.
    • Prevención: Diseñar para cabezales de 6 hilos desde el principio.
  3. Síntoma: Gran desplazamiento con carga cero

    • Causas: Estrés mecánico en la PCB que deforma la placa (efecto piezoeléctrico en condensadores MLCC).
    • Verificaciones: Aflojar los tornillos de montaje de la PCB. Si el valor cambia, es estrés mecánico.
    • Solución: Usar arandelas de montaje flexibles. Reemplazar los condensadores X7R por C0G/NP0 en la ruta de la señal.
  • Prevención: Coloque los orificios de montaje lejos de los circuitos analógicos sensibles.
  1. Síntoma: Zumbido de 50Hz/60Hz en la señal

    • Causas: Acoplamiento de ruido de la red eléctrica en entradas de alta impedancia.
    • Verificaciones: Visualice la señal en un osciloscopio (acoplamiento de CA).
    • Solución: Habilite el bit de rechazo de 50/60Hz en la configuración del ADC. Proteja la PCB en una carcasa metálica.
    • Prevención: Mantenga las líneas de alimentación de CA lejos de las entradas del ADC.
  2. Síntoma: Fallo después de la prueba de vibración

    • Causas: Componentes pesados (condensadores/inductores) que agrietan las uniones de soldadura.
    • Verificaciones: Inspección visual o rayos X.
    • Solución: Aplique compuesto de fijación (pegamento) a los componentes grandes.
    • Prevención: Utilice una configuración de PCB de prueba de acelerómetro durante la creación de prototipos para identificar las frecuencias de resonancia.

Decisiones de diseño

Al diseñar una PCB de pesaje, se deben gestionar varias compensaciones para equilibrar el costo con la precisión.

Apilamiento de 2 capas vs. 4 capas Para básculas de cocina de bajo costo, una placa de 2 capas es estándar. Sin embargo, para la precisión industrial, una placa de 4 capas es superior. El plano de tierra interno actúa como un escudo contra RFI (Interferencia de Radiofrecuencia). En un diseño de 2 capas, mantener una ruta de retorno a tierra sólida sin cortarla con trazas de señal es difícil, lo que a menudo conduce a bucles de tierra.

FR4 vs. Rogers/Teflon El FR4 estándar es suficiente para el pesaje estático. Sin embargo, el FR4 es higroscópico (absorbe humedad), lo que puede cambiar la constante dieléctrica y la resistencia de fuga con el tiempo. Para balanzas de laboratorio de ultraprecisión, se utilizan materiales especializados como RF Rogers o teflón porque tienen una menor absorción de humedad y una mejor estabilidad térmica, aunque aumentan significativamente el costo.

ADC Integrado vs. Discreto Muchos microcontroladores (MCU) modernos tienen ADCs integrados de 12 o 16 bits. Aunque son económicos, rara vez son suficientes para una PCB de pesaje, que normalmente necesita una resolución de 24 bits para detectar cambios a nivel de gramo en una báscula con capacidad de kilogramos. Un ADC discreto de 24 bits (como el HX711 o el ADS1232) proporciona filtrado especializado y amplificación de bajo ruido que el ADC interno de un MCU no puede igualar.

Selección de Conectores La conexión entre la celda de carga y la PCB es un punto débil. Los conectores baratos estañados pueden oxidarse, aumentando la resistencia de contacto. Para PCBs de pesaje de alta fiabilidad, los conectores chapados en oro son obligatorios para asegurar que la señal de milivoltios permanezca sin corromperse durante años de servicio.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuál es el factor más crítico en el diseño de una PCB de pesaje? R: La conexión a tierra. Separar la Tierra Analógica (AGND) de la Tierra Digital (DGND) y conectarlas en un único punto "estrella" evita que el ruido de conmutación digital corrompa la pequeña señal analógica de la celda de carga.

P: ¿Puedo usar un material FR4 estándar para una báscula de alta precisión? R: Sí, pero con salvedades. El FR4 estándar funciona para la mayoría de las aplicaciones, pero para alta precisión (por ejemplo, resolución de 0.01g), debe tener en cuenta la deriva térmica. El uso de FR4 "Spread Glass" mejora la estabilidad.

P: ¿Por qué necesito una conexión de 6 hilos para la celda de carga? R: Una conexión de 6 hilos incluye líneas de "detección" (Sense+ y Sense-). Estas líneas miden el voltaje real en la celda de carga, lo que permite que la PCB de pesaje compense las caídas de voltaje a lo largo de cables largos, lo cual es fundamental para la precisión.

P: ¿Cómo ayuda un analizador de potencia de CA en el diseño de PCB de pesaje? R: Analiza la calidad de la fuente de alimentación que ingresa al sistema de pesaje. Las fluctuaciones o armónicos en la red de CA pueden pasar a través de fuentes de alimentación baratas y aparecer como ruido en la lectura del peso.

P: ¿Cuál es el papel de una PCB de prueba de acelerómetro en el pesaje? R: En el pesaje dinámico (por ejemplo, pesar un camión en movimiento o un paquete en una cinta), los acelerómetros detectan vibraciones e inclinaciones. El sistema utiliza estos datos para compensar matemáticamente la lectura del peso por estas fuerzas externas.

P: ¿Qué tan grueso debe ser el cobre en una PCB de pesaje? R: 1 oz (35µm) es estándar y generalmente suficiente. Sin embargo, si la celda de carga está lejos, un cobre más grueso (2 oz) ayuda a reducir la resistencia de las líneas de excitación.

P: ¿Qué es la "Fuerza Electromotriz Térmica" (TEMF) en este contexto? R: Es un voltaje minúsculo generado cuando dos metales diferentes (como la soldadura y el cobre) están a diferentes temperaturas. En una PCB de pesaje, esto puede parecer un cambio de peso. Mantener el diseño térmicamente simétrico minimiza este efecto.

P: ¿Debo colocar un plano de tierra debajo del conector de la celda de carga? R: Sí, pero debe ser el plano de tierra analógico. No coloque tierra digital ni líneas de reloj ruidosas debajo de la sección de entrada analógica.

P: ¿Cómo protejo la PCB de pesaje de la electricidad estática (ESD)? R: Las celdas de carga son esencialmente antenas largas. Coloque diodos TVS (supresión de voltaje transitorio) en las líneas de entrada, pero asegúrese de que tengan una corriente de fuga muy baja para que no afecten la medición.

P: ¿Cuál es el mejor acabado superficial para estas placas? R: Se prefiere ENIG (Níquel Químico Oro por Inmersión) sobre HASL. ENIG proporciona una superficie más plana para los ADC de paso fino y no se oxida tan fácilmente, lo que garantiza una mejor fiabilidad de contacto.

Páginas y herramientas relacionadas

Para optimizar aún más el diseño de su PCB de pesaje, utilice estos recursos de APTPCB:

Glosario (términos clave)

Término Definición Relevancia para PCB de Pesaje
Célula de Carga Un transductor que convierte fuerza en una señal eléctrica. El sensor principal conectado a la PCB.
Puente de Wheatstone Un circuito de cuatro resistencias (galgas extensométricas) utilizado en células de carga. La PCB debe proporcionar voltaje de excitación a este puente y leer la salida diferencial.
Voltaje de Excitación (E+/E-) La energía suministrada al puente de la célula de carga. Debe ser ultraestable; cualquier rizado aquí aparece como error en el peso.
Par Diferencial Dos señales complementarias (S+ y S-) enrutadas juntas. Se utiliza para transportar la señal de la célula de carga y rechazar el ruido de modo común.
Tara El acto de poner a cero la báscula para ignorar el peso del recipiente. Una función de software, pero depende de que la PCB tenga un punto cero estable.
Fluencia El cambio en la señal de la célula de carga con el tiempo con una carga constante aplicada. Puede ser causado por la relajación del material de la PCB o el calentamiento de los componentes.
Histéresis La diferencia en la lectura al cargar vs. descargar la báscula. Aunque generalmente es una propiedad del sensor, las malas uniones de soldadura de la PCB pueden imitar la histéresis.
ADC (Sigma-Delta) Topología de convertidor analógico-digital utilizada para alta precisión. El componente central en una PCB de pesaje; sacrifica velocidad por alta resolución.
Medición Ratiométrica Una técnica donde el voltaje de referencia del ADC se deriva del voltaje de excitación. Cancela errores de deriva de excitación; requiere un enrutamiento específico de la PCB.
Anillo de Guarda Una pista de cobre que rodea entradas sensibles, conectada a un potencial igual al de la entrada. Evita que las corrientes de fuga en la superficie de la PCB afecten la medición.
OIML / NTEP Estándares internacionales para equipos de pesaje de uso legal en el comercio. Las PCBs para estos dispositivos deben pasar estrictas pruebas de EMI y estabilidad.
Galga Extensométrica El elemento resistivo dentro de una celda de carga. La PCB mide el pequeño cambio de resistencia de este elemento.

Conclusión

Diseñar una PCB de Pesaje exitosa se trata menos de lógica compleja y más de un diseño analógico disciplinado. Al separar estrictamente los dominios analógico y digital, gestionar las rutas térmicas y seleccionar los materiales adecuados, se puede lograr la estabilidad requerida para aplicaciones industriales y médicas. Ya sea que esté construyendo una báscula de banco simple o un sistema complejo integrado con un Analizador de Potencia de CA, la calidad de la fabricación de la PCB es la base de su precisión. ¿Listo para fabricar sus diseños de pesaje de precisión? APTPCB se especializa en la fabricación de PCB de alta fiabilidad con un estricto control de tolerancia. Envíe sus archivos hoy mismo para una revisión DFM exhaustiva.